Financial Performance - The company expects a net loss attributable to shareholders of between 139.88 million and 191.68 million yuan for the fiscal year 2024, a decline of 235% to 285% compared to the previous year[4]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses is projected to be a loss of between 154.05 million and 205.85 million yuan, representing a decrease of 1,989% to 2,625% year-over-year[4]. - Operating revenue is estimated to be between 1.17 billion and 1.30 billion yuan, compared to 1.30 billion yuan in the previous year[4]. - Non-recurring gains and losses are expected to impact the net profit by approximately 14.17 million yuan, compared to 95.46 million yuan in the previous year[8]. MEMS Business Performance - MEMS business revenue is expected to be between 984.12 million and 1.03 billion yuan, an increase from 855.76 million yuan in the previous year[4]. - The revenue from the Swedish MEMS production lines (FAB1&2) is projected to be between 805.39 million and 841.99 million yuan, up from 732.17 million yuan last year[7]. - The Beijing MEMS production line (FAB3) is expected to generate revenue between 171.24 million and 181.62 million yuan, significantly up from 103.78 million yuan in the previous year[4]. Market Challenges - The company has seen a decline of over 50% in sales from semiconductor equipment and satellite navigation businesses due to intensified competition in the domestic market[8]. Investment and Strategy - The company continues to increase investment in MEMS business, with rising sales, management, and R&D expenses[8]. - The company has a strong competitive advantage in MEMS technology, with a focus on expanding production capacity and maintaining active order growth in various application fields[7].

中国经济网北京1月2日讯 赛微电子(300456.SZ)于2024年12月31日发布关于控股股东、实际控制人减持 计划实施完毕的公告。 2024年12月31日，赛微电子收到控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春出具的《关于减持计划 实施完毕的告知函》，截至公告披露日，杨云春已通过集中竞价方式累计减持其持有的赛微电子股份 5,270,000股，占赛微电子总股本的0.72%，未减持完的股份在计划减持期间内不再减持，杨云春本次减 持计划实施完毕。 经计算，杨云春本次减持金额合计为9821.89万元。 本次减持后，杨云春持有赛微电子179,076,719股，占赛微电子总股本比例24.46%。 赛微电子于2024年11月18日披露了《关于控股股东、实际控制人减持计划的预披露公告》（公告编号： 2024-094），杨云春计划自该公告披露之日起十五个交易日后的三个月内（窗口期不减持），通过集中 竞价方式减持不超过5,857,705股赛微电子股份，即不超过赛微电子总股本的0.80%。 2024年前三季度，赛微电子实现营业收入8.25亿元，同比下降9.26%；实现归属于上市公司股东的净利 润-1.18亿元；实现归属于上市公 ...

北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到北京市科学技 术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合颁发的《高新技术企 业证书》，具体情况如下： 企业名称：北京赛微电子股份有限公司 证书编号：GR202411003464 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-107 北京赛微电子股份有限公司 关于公司再次通过高新技术企业认定的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本次系公司持有的原高新技术企业证书有效期满后进行的重新认定，根据国 家有关规定，公司自本次通过高新技术企业认定起连续三年（2024 年至 2026 年） 可继续享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策，即按照 15%的税率缴纳企业 所得税。本次通过高新技术企业资格的重新认定不影响公司 2024 年度已披露的 相关财务数据。 特此公告。 北京赛微电子股份有限公司董事会 2024 年 12 月 23 日 发证时间：2024 年 10 月 29 日 有效期：三年 ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-105 北京赛微电子股份有限公司 关于为子公司开展融资租赁业务及申请银行 并购贷款提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 12 月 18 日召 开的第五届董事会第十二次会议，审议通过了《关于为子公司开展融资租赁业务 及申请银行并购贷款提供担保的议案》，现将有关情况公告如下： 一、担保情况概述 因经营发展需要，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以 下简称"赛莱克斯北京"）拟以部分设备资产以售后回租方式与芯鑫融资租赁(北 京)有限责任公司（以下简称"芯鑫租赁"）进行融资租赁交易，融资金额为2.30 亿元，期限为三年；公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司（以下简称"赛 积国际"）拟以部分设备资产以售后回租方式与兴业金融租赁有限责任公司（以 下简称"兴业金租"）进行融资租赁交易，融资金额为1.50亿元，期限为三年； 因置换并购股权款项需要，公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以 下简称"赛莱克斯 ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-103 北京赛微电子股份有限公司 关于子公司开展融资租赁业务的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、根据实际经营需要，北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）控 股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称"赛莱克斯北京"） 拟以部分设备资产以售后回租方式与芯鑫融资租赁(北京)有限责任公司（以下简 称"芯鑫租赁"）进行融资租赁交易，融资金额为 2.30 亿元，期限为三年；公司 全资子公司北京赛积国际科技有限公司（以下简称"赛积国际"）拟以部分设备 资产以售后回租方式与兴业金融租赁有限责任公司（以下简称"兴业金租"）进 行融资租赁交易，融资金额为 1.50 亿元，期限为三年。 2、公司于 2024 年 12 月 18 日召开的第五届董事会第十二次会议审议通过了 《关于子公司开展融资租赁业务的议案》。 一、交易概述 为适度利用融资渠道，优化融资结构，满足经营发展需求，公司控股子公司 赛莱克斯北京拟以部分设备资产以售后回租方式与芯鑫租赁进行融资租赁交易， 融资 ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-102 北京赛微电子股份有限公司 第五届监事会第十一次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 经与会监事讨论，公司控股股东、实际控制人杨云春先生为北京赛莱克斯国 际科技有限公司（以下简称"赛莱克斯国际"）向银行申请并购贷款提供连带责 任担保，解决了子公司申请银行并购贷款需要担保的问题，支持了公司的发展， 且此次担保免于支付担保费用，体现了控股股东对公司的支持，符合公司和全体 股东的利益，不会对公司的经营业绩产生不利影响。本事项及其审议程序符合相 关法律法规、公司相关规章制度的规定，不存在损害公司及其他非关联股东、特 别是中小股东利益的情形。因此，监事会同意杨云春先生为赛莱克斯国际向银行 申请并购贷款提供担保。 具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关 于控股股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的公告》。 表决结果：3票赞成，0票反对，0票弃权。 特此公告。 2024 年 12 月 18 日 北京赛微电子股份有限公司（以 ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-104 公司及公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为赛莱克斯国际申请的上述 并购贷款提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以该子公司根据资金使用 计划与浦发银行签订的最终协议为准，该子公司免于支付担保费用。 北京赛微电子股份有限公司 1 关于全资子公司向银行申请并购贷款的公告 公司董事会授权公司及相关子公司法定代表人（或其授权代表）签署与上述 事项相关的法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司及相关子公司承担。 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年12月18日召开的 第五届董事会第十二次会议，审议通过了《关于全资子公司向银行申请并购贷款 的议案》，现将有关情况公告如下： 公司于2021年12月3日召开的第四届董事会第十九会议审议通过了《关于全 资子公司收购控股子公司少数股权的议案》，同意公司全资子公司北京赛莱克斯 国际科技有限公司（以下简称"赛莱克斯国际"）与瑞典Silex Microsystems AB （以下简称"瑞典S ...

具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关 于子公司开展融资租赁业务的公告》。 表决结果：7 票同意，0 票反对，0 票弃权，赞成票占董事会有效表决权的 100%。 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-101 北京赛微电子股份有限公司 第五届董事会第十二次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十二次会 议于 2024 年 12 月 18 日采取现场和通讯表决相结合的方式召开，会议通知于 2024 年 12 月 13 日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事 7 人，实 际出席董事 7 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，是 合法、有效的。会议由公司董事长杨云春主持，经与会董事表决，审议通过了以 下议案： 1、《关于子公司开展融资租赁业务的议案》 经与会董事讨论，认为赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称"赛 莱克斯北京"）、北京赛积国际科技有限公司（以下简称"赛积国际"）分 ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-106 北京赛微电子股份有限公司 关于控股股东为全资子公司申请银行并购贷款 提供关联担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为赛莱克斯国际的上述贷款提供连 带责任担保，具体担保的金额与期限等以赛莱克斯国际根据资金使用计划与银行 签订的最终协议为准，赛莱克斯国际免于支付担保费用。 杨云春先生为公司董事长、总经理，也是公司控股股东及实际控制人，根据 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》之规定，属于本公司关联自然人，本次 交易构成了与本公司的关联交易。公司第五届董事会第十二次会议和第五届监事 会第十一次会议审议通过了上述关联担保事项（董事会以 6 票同意，0 票反对， 0 票弃权表决通过，其中关联董事杨云春先生回避表决），该事项已经公司独立 1 董事专门会议审议通过。 本次关联交易没有构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产 重组。由于本次控股股东向公司提供无偿担保，公司不提供反担保，且免于支付 担保费用，实质发生的关联交易金额为零，因此 ...

Core Viewpoint - The company clarifies that recent media reports regarding the halt of a 5 billion yuan semiconductor project in Hefei are inaccurate, emphasizing that the project was already suspended due to external factors related to a failed acquisition in Germany [1][2]. Group 1: Project Status - The semiconductor project in Hefei was intended to establish a 12-inch MEMS manufacturing line, but it has been halted following the prohibition of a related acquisition of automotive chip manufacturing assets in Germany by the German Federal Ministry for Economic Affairs and Climate Action [2]. - The company has previously communicated the status of the Hefei project, indicating it was on hold as early as March 29, 2023, and confirmed the termination of the cooperation framework agreement in April 2024 [2][3]. Group 2: Financial Impact - The company has not invested any actual funds into the halted project, and its cessation is not expected to significantly impact the company's overall operations [3]. - For the first three quarters of 2024, the company reported revenue of 825 million yuan, a year-on-year decline of 9.26%, and a net loss attributable to shareholders of 118 million yuan, marking a significant decline of 1060.89% compared to the previous year [3]. Group 3: Market Reaction - As of the time of reporting, the company's stock price was 19.78 yuan, reflecting a decline of 1.35%, with a market capitalization of 14.48 billion yuan [4].