证券日报网讯 1月28日，隆扬电子（301389）在互动平台回答投资者提问时表示，截至2026年1月20 日，公司的股东户数为27992户。 ...

风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期等。 本报告的风险等级为中高风险。 本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 请务必阅读末页声明。 电子行业 超配 （维持） 覆铜板行业系列报告 深 度 高端铜箔及电子布需求加大，内资企业加速突破有望受益 2026 年 1 月 27 日 投资要点： 陈伟光 S0340520060001 电话：0769-22119430 邮箱： chenweiguang@dgzq.com.cn 电子行业指数走势 资料来源：东莞证券研究所，iFind 长共振 罗炜斌 SAC 执业证书编号： S0340521020001 电话：0769-22110619 邮箱： luoweibin@dgzq.com.cn AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加。覆铜板电性能主要受 介电常数（Dk）、介电损耗（Df）影响，AI算力硬件对电性能要求进一 步提高。Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用 更高端M9材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升。同时覆铜板升规，也 将带动电子铜箔、电子布等原材料升级。 报 告 SAC ...

1月26日，隆扬电子跌0.92%，成交额2.05亿元。两融数据显示，当日隆扬电子获融资买入额2036.15万 元，融资偿还1927.82万元，融资净买入108.33万元。截至1月26日，隆扬电子融资融券余额合计4.20亿 元。 融资方面，隆扬电子当日融资买入2036.15万元。当前融资余额4.20亿元，占流通市值的9.83%，融资余 额超过近一年60%分位水平，处于较高位。 融券方面，隆扬电子1月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，隆扬电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流 通股东，持股113.99万股，为新进股东。华夏高端制造混合A（002345）位居第四大流通股东，持股 94.21万股，为新进股东。华夏领先股票（001042）位居第五大流通股东，持股73.10万股，为新进股 东。华夏成长机会一年持有混合（012098）位居第七大流通股东，持股55.21万股，为新进股东。华夏 核心成长混合A（012703）退出十大流通股东之列。 ...

Core Viewpoint - The article emphasizes the AIPCB wave and highlights the investment opportunities arising from the upgrade of M9 materials, focusing on four main lines of development [1]. Group 1: Low Dielectric Electronic Fabrics - The transition from LDK to second-generation fabrics is underway, with M9 paired with Q fabrics evolving towards third-generation products [17]. - The market for low dielectric electronic fabrics is expected to grow rapidly, driven by AI server demand, with a projected compound annual growth rate of 23.8% from 2024 to 2033 [20][23]. Group 2: Electronic Resins - The use of hydrocarbon resins in M9 is expected to increase significantly, with a ratio of hydrocarbon resins to PPO rising to 2:1, enhancing the value of materials [31][34]. - New types of resins are becoming mainstream, with hydrocarbon resins being the preferred choice for next-generation high-frequency CCLs [31][39]. Group 3: Fillers - The proportion of spherical silica micro-powder in M9 is expected to increase significantly, with high-performance spherical silica micro-powder filling ratios expanding to over 40% [36][40]. - Liquid-phase preparation methods for silica are becoming the industry standard, meeting the requirements for M7 and above [40]. Group 4: Other Upstream PCB Materials - Attention is drawn to electronic-grade fluorinated copper powder and PCB-specific electronic chemicals, which are essential for the upgrade trends in high-end PCBs [3][43]. - The supply of high-end materials, including Low Dk electronic fabrics and HVLP copper foil, is facing shortages, with major manufacturers accelerating production to meet demand [7][29]. Group 5: Market Performance - The demand for high-end CCL driven by AI is accelerating the upgrade of upstream materials, with significant performance improvements observed in various AIPCB sub-sectors since mid-2025 [5][8]. - The average increase in AIPCB sub-sector indices from May to August 2025 shows substantial growth, particularly in electronic fabrics and copper foil [6]. Group 6: Investment Recommendations - Companies to watch include: 1. Low dielectric electronic fabrics: Honghe Technology, Feilihua, Zhongcai Technology [4]. 2. HVLP networks: Gangguan Copper Foil, Rongfu Technology, Longyang Electronics [4]. 3. Electronic resins: Dongcai Technology, Shengnong Group, Hongchang Electronics, Tongzi New Materials [4]. 4. Other upstream materials: Jiangnan New Materials for electronic-grade oxidized copper powder, Tiancheng Technology for PCB-specific electronic chemicals [4].

证券日报网讯1月20日，隆扬电子（301389）在互动平台回答投资者提问时表示，根据中国证券登记结 算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年1月9 日，公司股东户数为29083户。 ...

每经头条（nbdtoutiao）——"一周干完一年的活"，一款AI编程工具让硅谷程序员集体"上瘾"！科技公 司CEO：一辈子钻研的技能被它一次性解决，让人兴奋又恐惧 （记者 张明双） 每经AI快讯，隆扬电子1月20日晚间发布公告称，公司第二届第二十次董事会会议于2026年1月20日在 公司会议室以现场结合通讯方式召开。会议审议了《关于预计2026年度日常关联交易的议案》等文件。 ...

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称"公司"）于2026年1月20日召 开第二届董事会第二十次会议通过了《关于全资子公司接受控股股东无偿担保、 财务资助暨关联交易的议案》，公司的控股股东鼎炫投资控股股份有限公司（以 下简称"鼎炫控股"）为公司全资子公司（含孙公司）提供无偿担保及财务资助， 关联董事傅青炫、张东琴对该议案回避表决，公司独立董事专门会议及审计委员 会审议通过了该议案。具体情况公告如下： 一、关联担保概述 1. 财务资助事项 为了支持公司业务发展，满足公司业务经营的资金需求，公司控股股东鼎炫 控股以借款方式向公司全资子公司（含孙公司）提供总额不超过新台币3,100万 元的财务资助，期限自公司第二届董事会第二十次会议审议通过之日且公司收到 相应借款之日起12个月（到期可续），借款年利率为2.00%（不高于中国人民银 行规定的贷款市场报价利率），公司可以根据实际情况在财务资助的期限及额度 内连续循环使用。公司就本次接受财务资助无需提供保证、抵押、质押等任何形 式的担保。 证券代码：301389 证券简称：隆 ...

证券代码：301389 证券简称：隆扬电子 公告编号：2026-003 隆扬电子（昆山）股份有限公司 关于第二届董事会第二十次会议决议的公告 2、审议通过《关于全资子公司接受控股股东无偿担保、财务资助暨关联交易的 议案》 经审议，董事会认为：本次控股股东拟为公司全资子公司（含孙公司）提供无偿 担保及财务资助，是控股股东支持公司经营发展的重要措施，有利于满足子公司（含 孙公司）日常资金需求，保障经营活动的顺利拓展，有助于公司及子公司的长远发展。 本次接受关联方提供担保及财务资助符合有关法律法规和《公司章程》的规定，决策 程序合规有效，不存在损害公司和中小股东利益的情形。 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十次会 议的通知以电子邮件的形式于2026年1月14日发出，并于2026年1月20日在公司会议室 以现场结合通讯方式召开。本次会议应参加董事5人，实际参加董事5人，董事会秘书 及其他高级管理人员列席了会议，会议由董事长傅青炫先生主持，符合《公司法》和 《公司章程》 ...

隆扬电子（昆山）股份有限公司 关于预计2026年度日常关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 隆扬电子（昆山）股份有限公司(以下简称 "公司")于2026年1月20日召开第二 届董事会第二十次会议，审议通过了《关于预计2026年度日常关联交易的议案》，根 据相关法律法规的规定，公司关联董事傅青炫、张东琴已在董事会会议上回避表决。 一、日常关联交易基本情况 证券代码：301389 证券简称：隆扬电子 公告编号：2026-001 (1)日常关联交易概述 隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称"公司"）及子公司因生产经营需要， 预计在2026年度与关联方台湾衡器有限公司（以下简称"台湾衡器"）、台衡精密测 控（昆山）股份有限公司（以下简称"台衡精密"）及其子公司等发生关联交易，预 计交易金额合计不超过760万元。 公司于2026年1月20日召开第二届董事会第二十次会议审议通过了《关于预计2026 年度日常关联交易的议案》，公司独立董事专门会议审议通过了该事项。根据《深圳 证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，公司本次预计的20 ...

浙商证券（601878）发布研报称，宁德时代（300750）(300750.SZ)复合铝箔已实现量产，已将其应用 在部分高镍三元产品上。铜箔作为锂电池重要成本之一，相比铝箔产品，电池厂或更多关注其降本潜 力，尤其在当前铜价处于历史高位的背景下，或将在一定程度上推动电池厂寻求降本方案。复合铜箔技 术路线收窄，PP基膜、两步法已基本成业内共识。综合良率、效率、成本等多因素考量，磁控溅射+水 电镀两步法已经成为主流。 浙商证券主要观点如下： 宁德时代引领复合集流体，复合铝箔已率先量产，复合铜箔仍需静待商业化落地 复合集流体具备提升安全性、能量密度、降本等优势。自从宁德时代在2017年公布一项发明专利文件 《一种集流体及其极片和电池》，相关概念开始有所关注。2017年至今，宁德时代已取得多项复合集流 体相关专利，同时比亚迪（002594）、国轩高科（002074）等均在相关专利上有所布局。 铜价走高，或一定程度上推动电池厂寻求省铜方案。从产业化进程看，复合铝箔已实现量产，宁德时代 已将其应用在部分高镍三元产品上。复合铜箔方面，近年来业内多家复合集流体厂商已有披露送样进 展，但考虑铜箔作为锂电池重要成本之一，相比铝箔产 ...