证券日报网1月8日讯 ，恒坤新材在接受调研者提问时表示，国内树脂市场国产化率已达双位数，完全 国产化仍需时间。公司一方面通过自身研发投入，目标实现国产化应用，另一方面目前通过与八亿时空 合作，推进供应链协同。其他供应商仍在测试阶段。树脂上游原材料（如单体、PAG等）国产化也有难 度，需要时间积累，未来将逐步推进完全国产化。 （编辑 袁冠琳） ...

Group 1 - The core viewpoint of the news is that Xinde New Materials has shown significant financial growth, with a notable increase in revenue and net profit year-on-year [2] - As of December 31, Xinde New Materials experienced a financing net buy of -5.81 million yuan, indicating a higher level of financing repayment compared to new purchases [1] - The company’s financing balance reached 112 million yuan, accounting for 4.90% of its market capitalization, which is above the 90th percentile level over the past year [1] Group 2 - For the period from January to September 2025, Xinde New Materials achieved an operating income of 842 million yuan, representing a year-on-year growth of 48.94% [2] - The net profit attributable to the parent company for the same period was 30.72 million yuan, reflecting a substantial increase of 246.20% year-on-year [2] - The company has distributed a total of 98.31 million yuan in dividends since its A-share listing [3]

证券日报网讯 12月30日，东材科技（601208）在互动平台回答投资者提问时表示，公司与韩国 Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶所需单体、光酸、 树脂等的合成和纯化业务，目前处于试生产和推广应用阶段。 ...

CCL 专家交流会 20251227 电子布各代产品的价格变化及未来预期如何？ 目前主要使用的是 LDK 一代和二代电子布，明年（2026 年）客户将转向量产。 这几种玻璃布从编织角度来看，其产能是可以共用的，因此它们的稀缺程度和 涨价情况基本同步。从去年（2024 年）到现在，落地布价格上涨了约 20%。 预计明年（2026 年）这种涨势将继续维持，每季度可能会有一次涨价，总体 涨幅预计在 20%左右。目前 LDK 一代从 120-130 元上涨至 450 元左右； LDK 二代从 100 多元上涨至接近 150 元；QQ Glass 从 250 元上涨至接近 300 元。 明年的具体涨价时间点及幅度预期如何？ 明年的第一次涨价预计在一季度开始，然后可能在二季度和三季度再分别进行 一次涨价。总体来看，明年的整体涨幅预计在 20%左右。 各种电子布中哪一种更为紧张？未来需求增长情况如何？ 摘要 高端 AI 应用铜箔及树脂供应偏紧，铜箔价格指数持续上涨，主要受限于 高端铜箔供应商数量及国内外树脂产能提升速度。 电子布价格普遍上涨，LDK 一代涨幅显著，预计 2026 年将持续上涨约 20%，Q 布可能因英伟达 ...

12月25日，在兴平市高分子材料产业龙头企业陕西聚能塑胶有限公司实验室，研发总监康少冉正带 着团队操作一台万能材料拉力机。团队中既有公司的工程师，也有高校的研究生，其中不乏"00后"的年 轻面孔。 作为一名博士，康少冉今年刚加入该公司。他说："高分子材料产业细分领域多。过去企业难以精 准招聘垂直领域的人才。正是当地积极的人才对接机制，让我们有了用武之地。" 党的二十届四中全会提出，加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。 今年，兴平市紧紧围绕培育新质生产力目标，创新构建了产业、项目、企业、民生"四单对接"引才 机制，通过征集建立四类人才需求清单，根据清单诉求开展各类活动，精准对接行业稀缺人才、高端管 理人才、专业技术人才，实现县域经济社会高质量发展。 依托这一机制，兴平市征集制定了一份《产业人才需求清单》，并通过发挥秦创原总窗口"卫星 岛"平台作用，着重解决高分子材料产业等重点产业的用人难题。 "我们报送需求，并在当地的帮助下成功与陕西师范大学对接，共建研究生实训基地，吸纳更多高 校人才。"康少冉介绍。 陕西宝塔山油漆股份有限公司始建于1958年，是一家从事油漆、涂料、树脂等高新技术产品研发生 产的精细化 ...

PCB 上游材料+设备观点汇报 20151223 摘要 正胶背板互联方案已确定，PTFE 方案短期内难以落地，对现有方案无 实际影响。新一轮背板测试结果预计在 2026 年初出炉，78 层麻九加 Q 布方案有望落地，下游客户对厂商电性能、环境测试和寿命有更高要求。 Switch Tree 和 MetaPlan 正测试多种材质方案，包括马八马九加二代 布和 Q 布方案，最终结果将在 2026 年一季度明确。Q 布在重要背景、 MetaPlan 及 Switch Tree 等领域应用前景广阔，谷歌未来产品也将继 续采用相关方案。 2026 年所有 Ruby 系列板子将采用 HVLP4 铜箔，APEC 则有三代铜和 四代铜两种选择，不同客户有不同偏好。玻纤布和树脂仍以海外厂商为 主导，但国内厂商如东材正在快速崛起，实现碳氢树脂正式供应。 玻纤布领域，日本厂商新月与旭化成组合占据主导，但随着国内菲利华、 中材等公司的崛起，其劣势将逐步显现。国内厂商在树脂、玻纤布和铜 箔领域有巨大市场空间，有望提高市场份额。 公司在产能扩展方面具备显著优势，预计在项目全面落地后，将成为全 球最大的供应商之一。公司是我们核心推荐的标的， ...

方案升级趋势明确，看好 PCB 产业链高弹性 20151223 摘要 议主要集中在电信号传输效率处于及格线，但差损指标不满意。虽然考虑过用 DF 值更低的 PDFE 覆铜板，但由于制造难度大、良率和稳定性低，最终决定继 续使用马九材料制作正胶背板。 正胶背板未来出货节奏如何？ 预计 2025 年第一季度会有少量样品用于 GTC 会议展示。到 2026 年下半年开 始小批量出货，到 2027 年将实现大批量出货。目前预期整个行业供需到 2027 年会处于紧平衡状态，高端激光钻孔设备拉货时间延长至一年半以上， 这使得产能爬坡相对较慢。因此，PCB 行业价格和利润率有望维持高水平直到 2027 年。 AI 服务器背板方案预计 2025 年 2 月定案，2026 年 3 月 GTC 会议展示， 2026 下半年小批量出货，2027 年大批量出货。技术难点在于层数多、 对齐钻孔难度大及高温铜浆烧结技术，当前争议点为电信号传输效率的 差损指标不理想。 菲利华石英电子布已从测试转向小批量生产，价格提升至 250-280 元/ 米，预计 2026 年出货 1,000 万米，贡献约 10 亿人民币业绩增量。公 司是全球唯一全产 ...

中银国际主要观点如下： 低介电性能是AI PCB设计的关键指标 GPU和ASIC厂商均在积极提升单芯片算力效率和机柜级解决方案的互连带宽。AI PCB在升级高多层和 小线宽线距的趋势中会面临电气性能损失、散热性能下降、信号干扰等问题。选用低介电常数(Low- Dk)和低介电损耗(Low-Df)材料制作的PCB对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要。该行认为无论 下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AIInfra追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，对上 游低介电性能材料的技术探索会持续推进。 AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电性能核心壁垒 智通财经APP获悉，中银国际发布研报称，AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同 升级。AI PCB是AIInfra升级浪潮中的核心增量环节。AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑 PCB介电性能的核心壁垒。该行预计Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5 和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎来"从0→1"的关键节点。考虑到Rubin服务器将在2026年下半年量 产出货，该行认为上游供应链将在2 ...

证券研究报告——晨会聚焦 2025 年 12 月 24 日 资料来源：万得，中银证券 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 产品组 证券分析师：王军 中银晨会聚焦-20251224 ■重点关注 【电子】AI Infra 升级浪潮中的材料革命*苏凌瑶 茅珈恺。AI 推理需求催化 云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AI PCB 是 AI Infra 升级浪 潮中的核心增量环节。AI PCB 三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑 PCB 介电性能的核心壁垒。 市场指数 | 指数名称 | 收盘价 | 涨跌% | | --- | --- | --- | | 上证综指 | 3919.98 | 0.07 | | 深证成指 | 13368.99 | 0.27 | | 沪深 300 | 4620.73 | 0.20 | | 中小 100 | 8111.91 | 0.35 | | 创业板指 | 3205.01 | 0.41 | 行业表现（申万一级） | 指数名称 | 涨跌% | 指数名称 | 涨跌% | | --- | --- | --- | --- | | 电力设备 | 1.12 | 社会服务 | (2 ...

电子 | 证券研究报告 — 行业深度 2025 年 12 月 23 日 强于大市 | 公司名称 | 股票代码 股价 | 评级 | | --- | --- | --- | | 菲利华 | 300395.SZ 人民币 89.18 | 买入 | | 中材科技 | 002080.SZ 人民币 33.04 | 买入 | | 东材科技 | 601208.SH 人民币 22.02 | 买入 | 资料来源： Wind ，中银证券 以 2025 年 12 月 19 日当地货币收市价为标准 AI Infra 升级浪潮中的材料 革命 电子布、铜箔、树脂构筑 AI PCB 介电性能核心 壁垒 AI 推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AI PCB 是 AI Infra 升级浪潮中的核心增量环节。AI PCB 三大原材料电子布、铜箔、 树脂则是构筑 PCB 介电性能的核心壁垒。 支撑评级的要点 投资建议 石英纤维布和低介电电子布建议关注菲利华、中材科技、宏和科技。HVLP 铜箔建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔。高频高速树脂建议关注 东材科技、圣泉集团。 评级面临的主要风险 AI 市场需求过热引发行业泡沫。远期供 ...