2025年4月26日 本报告来源于"慧博投研",请勿外传! 公司研究 2024 年归母净利润同比高增 44%，高端产品持续放量 --- 联瑞新材（688300.SH）跟踪点评报告 要点 2024 年归母净利润同比高增 44%:公司 2024 年实现营业收入 9.6 亿元,同比 增加 34.94%；2024 年实现归母净利润 2.51 亿元，同比增加 44.47%，创公司 上市以来新高。 2024 年产品产销量均保持同比正增长，产品价格走势出现分化。公司主要产品 2024年产销量均实现正增长:2024年公司角形无机粉体产销量分别为 77446.44 吨和 76703.59 吨,分别同比增加 8.9%和 8.6%;球形无机粉体产销量分别为 37131.48 吨和 36739.18 吨,分别同比增加 40.0%和 42.3%;其他产品(球形 氧化铝、浆料等）产销量分别为 7740.8 吨和 7862.75 吨，分别同比增加 59.3% 和 63.9%。产品单价走势出现分化：2024 年公司角形无机粉体和球形无机粉体 平均单价分别为 3304 元/吨和 14941元/吨，分别同比增加 0.03%和 4.57%;202 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Manz亚智科技积极推进CoWoS面板化概念，即CoPoS，以解决封装效率与芯片产能问题。目 前，Manz亚智科技的FOPLP技术已步入量产阶段，同时行业也在探索基于玻璃基板的封装方 案，以进一步提升封装效能，实现更高带宽、更大密度与更强散热性能。 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 当前， 随着生成式人工智能（ Generative AI）的迅猛发展，高阶AI芯片需求呈爆发式增长， 材料和封装技术迎来新的变革契机。在此背景下，突破产能瓶颈，推动先进封装成为行业新焦 点。其中，Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 面板化方案──Chip-on-Panel-on- Substrate (CoPoS) 概念正引领未来技术发展方向。 由此，势银（TrendBank）访谈了亚智科技事业开发部副总经理简伟铨，深入交流了当下产业 发展现状以 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含 ...

4月25日，深科技（000021）发布2024年年报，公司2024年实现营业收入148.27亿元，同比增长3.94%； 实现归母净利润9.3亿元，同比增长44.33%；实现扣非后归母净利润9.01亿元，同比增长33.77%；基本 每股收益0.60元。公司拟向全体股东每10股派发现金股利1.9元(含税)，合计派发现金红利2.97亿元。 2024年，深科技实现经营活动净现金流24.28亿元，同比增长21.28%，加权平均ROE达到8.14%，同比提 升了2.08个百分点，经营质量和盈利能力持续提升。 深科技是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球电子制造服务行业(Electronic Manufacturing Service，EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应 链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持 高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。 报告期内，深科技将提升全要素生产率作为培育壮大新质生产力的重要抓手，缩短研发周期，探索AI 在各业务环节的赋能应用，加快创新成果向现实生 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Chiplet先进封装技术是半导体制程微缩脚步放缓后必然发展路径，其拥有独立IP物理化带来的 降本增效优势，以及可模块化异质异构集成特点，正在成为提升芯片性能的又一关键技术解决 方案。 在通州区委副书记、南通高新技术产业开发区党工委常务副书记吴冰冰开幕致辞下，本次交流 会正式开启。 会议上，南通高新技术产业开发区相关领导详细解读了南通在集成电路领域的产业优势、人才 及资源情况、交通运输发展规划。复旦大学智能材料与未来能源创新学院相关领导深入浅出的 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 分享了复旦大学在微电子材料与器件分析技术方向的产学研布局。制局半导体（南通）有限公 司董事长付伟为各与会专家详细介绍了本次在南通高新区落地的先进封装模组制造项目，制局 半导体总投资10.5亿元，聚焦小芯片和异构集成技术，凭借具有高产出、低成本的FOPLP先进 封装解决方案，致力于为 ...

Element Solutions (ESI) Q1 2025 Earnings Call April 25, 2025 12:45 AM ET Company Participants Varun Gokarn - Vice President - Strategy and IntegrationBenjamin Gliklich - President and CEOBhavesh Lodaya - US Chemicals Equity ResearchSir Martin Franklin - Executive ChairmanRock Hoffman - Equity Research AssociateChristopher Parkinson - Managing DirectorCarey Dorman - EVP and CFOJohn Roberts - Managing DirectorJonathan Tanwanteng - Managing DirectorRyan Weis - Equity Research Associate Conference Call Particip ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 互动问题： 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 问题1：目前有哪些先进封装材料迫切需要国产化呢？国产化的难点是在哪里呢？ 问题2：如果你是创业者或者从业者，你会选择什么样的封装材料赛道？你认为最关键的点在哪里？你将如何进行布局？ 问题3：如果你是投资者，面对先进封装材料的项目，你最看重哪几个点呢？ | 相关标的汇总 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 公司 | 市值 /亿元 | 材料 | 讲属 | 2024H1半导体材料营收 /Q | | 鼎龙股份 | 279 | CMP材料、临时键合材料、PSPI | CMP材料、封装光刻胶、临时键合胶等多款材料能在国内丰流晶 圆厂客户端应用 | 6.3 | | 安集科技 | 223 | 湿电子化学品、电镀材料、CMP材料 | 先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售 | 7.9 | | 上海新阳 | 114 | 电镀材料、湿电子化学品、光刻胶 | 已有电镀系列产品应用于先进封装及相应客户 | 4 4 | | 飞凯材料 | 101 | 临时键合材料、电镀材 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 珠海硅芯科技有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 （ 甬江实验室） 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 公司介绍 珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法，是世界最 早期研究设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。 公司自主研发3Sheng Integration Platform，分为系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证五大中心，涵盖堆叠 芯片设计所需环节的全流程工具。目前，硅芯科技系列产品已通过先进封装产业验证，完成设计制造闭环，并打造首批客户案例，全方位助力 AI,GPU,CPU, ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 更多内容详见4月29日于甬江实验室举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 本文核心观点及关键数据摘自势银（TrendBank） 《2025先进封装技术及材料市场研究》 ，报告共计51页。该市场研究报告展现了2025全 球及中国先进封装产品、先进IC载板及先进封装用胶膜材料等最新市场趋势及技术发展、供应链动态等详实内容，同时涵盖了当下产业热点的 中国FOPLP技术布局及市场发展预测、玻璃芯封装载板竞争格局及市场发展预测，该报告旨在助力产业链企业掌握最新市场发展态势，支撑其 内部做好战略调整；帮助政府机构了解中国本土先进封装产业链成熟度，并因地制宜的做好产业招引与培育；支撑投资机构了解中国本土先进 封装市场及技术现状，为先进封装产业链项目投资做决策依据。具体订阅联系详见文末。 核心观点 1 3大应用场景 先进封装的主要应用 ...

Core Viewpoint - The company, Yongxi Electronics, reported significant growth in revenue and net profit for the year 2024, driven by increased market demand and the introduction of new product lines. The company has also decided not to distribute cash dividends for the year due to its strategic development plans and capital needs. Company Overview - Yongxi Electronics primarily engages in integrated circuit packaging and testing, providing solutions for integrated circuit design companies. Its packaging products include various advanced packaging types such as FC, SiP, Bumping, QFN/DFN, and MEMS [5][6][7]. - The company was established in November 2017 and has focused on advanced packaging in the semiconductor testing industry, achieving notable technological advantages in various advanced packaging forms [6][7]. Business Model - The company's main business model involves customized packaging solutions based on client requirements, where clients provide unprocessed wafers for packaging and testing [8]. - The production model emphasizes high-end packaging and testing products, utilizing advanced automated production equipment and a flexible production approach to enhance efficiency and yield [8][9]. - The sales model is primarily direct sales to chip design companies, with some products in the cryptocurrency sector sold through agency models to manage operational risks [10]. Industry Situation - The integrated circuit packaging and testing industry has evolved into a specialized sector within the semiconductor industry, with significant market share concentrated in the Asia-Pacific region [12][13]. - The global packaging market is projected to reach $89.9 billion in 2024, with advanced packaging accounting for 49% of this market. The demand for advanced packaging is driven by applications in AI, 5G, and IoT [14][15]. - The industry is experiencing a shift towards advanced packaging technologies, such as Chiplet, which are expected to enhance chip performance as traditional scaling approaches face limitations [20][21]. Financial Performance - For the year 2024, Yongxi Electronics achieved a revenue of 3.609 billion yuan, a year-on-year increase of 50.96%. The net profit attributable to shareholders was 66.33 million yuan, reflecting a significant increase compared to the previous year [23]. - The company reported a net cash flow from operating activities driven by revenue growth, indicating improved operational efficiency [23]. Future Development Trends - The company plans to continue focusing on advanced packaging technologies and expanding its product lines, including Bumping and 2.5D packaging, to enhance its competitive edge [55]. - The overall semiconductor industry is expected to grow, with a forecasted global market valuation of $697 billion by 2025, driven by advancements in logic and memory sectors [21][22].