近年来，在全球能源转型与智能化浪潮快速发展的当下，功率半导体行业正经历着前所未有的 变革与机遇。 随着"双碳"目标的持续推进、可再生能源的大规模应用、新能源汽车的爆发式增长以及工业自动 化 和 大 数 据 中 心 的 快 速 发 展 ， 对 高 效 、 低 功 耗 、 可 靠 的 功 率 半 导 体 需 求 愈 发 迫 切 。 碳 化 硅 （SiC）、IGBT、MOSFET等关键产品与技术领域成为推动各行业转型升级的核心动力，迎来广 阔的发展空间。 瑞能半导体全球营销高级总监Daniel Lee向笔者强调，瑞能半导体致力于持续深耕高性能半导体 解决方案，以创新驱动产业升级，为市场和客户积极赋能，助力制造业智能化升级与碳中和目标 实现。 瑞能半导体携创新成果亮相2025慕展 据瑞能半导体大中华区销售总监于中豪介绍，瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率 半导体产品组合，公司主要产品包括SiC器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢复二极管，TVS、 ESD，以及IGBT和模块等功率产品，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域， 在诸多产品类型和市场中均保持领先身位。 在此背景下，作为全球功率半导体领域的 ...

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导 体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料、 国瓷功能材 料 等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 近日， "行家说三代半"发现茂硅、谱析光晶、鬃晶科技等企业接连传来产线落地、园区入驻等消息，为 SiC产业链注入新动力 ： 茂硅： SiC制程产线即将投产，产能达3000片/月 4 月 23日 ， 据 中国台湾媒体 报道， 中国 台湾晶圆代工厂茂硅透露，预计于今年 6月底完成碳化硅制程产线建设，并于下半年开启试量产，月产能达 3000片 。未来，茂硅将根据市场需求，持续购置相关设备，逐步扩大生产规模，有望 使 其成为 6 吋厂的主力业务。 茂硅董事长唐亦仙在致股东报告书中指出，自 2023年6月起，茂硅着手打造SiC 制程平台，建立了生产SiC功率晶体管的代工能力。然而，由于 部分设备交付周期长达2年，2024年至2025年上半年主要处于筹备阶段。 唐亦仙还表示，茂硅将紧抓汽车电子与工业 ...

插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024- 2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 当前，碳化硅衬底价格下降压力较大，亟需降本。传统切割工艺普遍依赖传统多线切割技术，但该工艺效 率低、材料损耗，很难满足6-8英寸大尺寸碳化硅晶锭加工需求，尤其是在12英寸光波导碳化硅镜片制备 的难度较大。 针对激光剥离技术量产化难题，大族半导体以三大突破性技术破局： 低电阻 晶锭全兼容：突破 低电阻率晶 锭 激光加工 瓶颈，实现导电型衬底电阻率需求全覆盖； ● 砂轮损耗降40%+：采用LaserMesh™界面技术精准控制剥离面形貌（粗糙度≤2μm，TTV<10μm）， 结合界面软化工艺，大幅 降低后续减薄成本 ； ● 12英寸 量产突破：全球率先实现12英寸导电/半绝缘晶锭激光剥离量产，推动大尺寸衬底迈向"低成本、高良 率"时代，为光电子、射频器件降本奠基。 要想详细了解更多关于大族半导体的碳化硅衬底激光剥离技术等，欢迎参加 "行家说三代半"于5月15日在 上海 ● 锦江汤臣洲际大酒店 召开 "电动交通&数字能源SiC技术应 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自seekingalpha，谢谢。 11 月，本文作者得出结论，Wolfspeed 除了加快速度外什么都没做。其向碳化硅转型导致巨额资本 支出，同时伴随巨额运营亏损，给业务造成重大财务压力。尽管人工智能牛市如火如荼，与 CHIPS 法案相关的利好消息不断，以及该公司宣布的重大设计胜利，情况仍然如此。 情况非常不确定，因为业绩预期持续令人失望，这让人们对公司的未来产生了真正的疑问，更不用 说普通股股东的未来了。由于前景仍然非常不确定，实际行动（包括高度稀释的股权出售）就证明 了这一点。 Cree 更名为 Wolfspeed 下图是根据最新的收益报告拍摄的，可以总体展示出公司的活动。 在剥离上述两项业务后，Cree 成为一家专注于碳化硅的公司，名为 Wolfspeed，随后公司更名。虽 然战略方向（理论上）合理，但这种长期增长趋势伴随着巨额运营亏损，以及巨额净资本支出需 求。 WBG 是具有较大带隙的半导体，这种特性使它们能够在比传统半导体高得多的电压和温度下工作。 WGB 可应用于不同的行业，例如国防、电动汽车 (EV)、可再生能源和高功率设备。Wolsp ...

2月27日，意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST）和三安光电共同宣布，双方在重 庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即"安意法半导体有限公司"，以下简称安意法）现已正 式通线。 安意法合资厂自2023年9月开工以来，在过去一年多里，建设也按照原计划稳步推进：2024年11月 底达到"点亮"条件，2025年2月27日贯通（通线）。按照预期规划，该合资厂将在2025年第四季度 投产，预计2028年达产，届时将能更好地满足中国新能源汽车行业、工业电源和能源等应用需求。 更重要的是，其前瞻性的布局，让ST能够给中国当地的客户提供性能更好、价格更低的SiC器件选 择。 因为发展原因，过去很长一段时间里SiC都是六英寸，但因为在有限面积切割的die数量有限，这就 让SiC的成本相对较高。于是，和硅器件一样，行业近年来正在往大尺寸晶圆发展。八英寸SiC就成 为了业内的共识选择。 2023年6月，在重庆市委市政府的大力推进下，重庆三安意法半导体碳化硅项目签约落户西部科学城 重庆高新区西永微电园。据介绍，该项目除了包括8英寸碳化硅（SiC）功率器件合资制造厂安意法 半导体有限公司外，还有由三安独立运营 ...