SiC器件

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股价跌近八成!困在下行周期里的东微半导何时挽回颓势
Quan Jing Wang· 2025-06-11 11:05
2022年初科创板上市,号称"充电桩芯片第一股"的东微半导(688261),在过去几年穿越一轮功率半导体牛熊周期后,其股价已经从最高位的179.27元跌至 如今的38.63元,跌幅近八成! 功率半导体下行周期,公司竞争颓势尽显 东微半导成立于2008年,作为功率半导体Fabless厂商,公司业务涵盖高压超级结MOSFET以及中低压屏蔽栅MOSFET产品等,广泛应用于5G基站电源及通 信电源、数据中心和算力服务器电源、车载充电机、UPS电源和工业照明电源、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能等工业级与汽车级领域。 图表:东微半导业务及下游应用分布 资料来源:公司年报 受益于过去几年全球及国内的光伏、储能、新能源汽车产业高歌猛进,同时叠加疫情引发的"缺芯潮"带来行业供需错配,公司产品在2020年至2022年期间价 升量涨,业绩也水涨船高。数据显示,2022年公司营业收入达到11.16亿元,净利润2.84亿元,分别同比增长42.72%、93.57%,均创下公司的历史新高。基 于优秀的业绩表现,公司成功于2022年初完成科创板上市。 然而,进入2023年以后,因功率半导体海外龙头厂商加大中国市场竞争力度、以及国内前两 ...
Wolfspeed,何以至此?
半导体行业观察· 2025-05-23 01:21
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 截至2025年,SiC衬底市场近40%的份额由中国厂商控制,例如SICC和TanKeBlue;2021年的市 场份额为10%。SiC衬底业务曾是Wolfspeed良好的盈利来源,数十年来一直保持领先地位。鉴于 向8英寸平台的过渡,Wolfspeed并非唯一受益的厂商。如今,多家衬底供应商正在以更亲民的价 格向市场提供样品。 来源:内容 编译自 yolegroup 。 近 日 , 一 则 震 惊 SiC 界 的 消 息 称 , Wolfspeed 可 能 准 备 在 未 来 几 周 内 申 请 破 产 。 事 实 上 , Wolfspeed 正在重组公司,提高运营效率,改善财务状况。该公司一直被认为是 SiC 领域创新的 领导者,例如,自 90 年代以来,就推出了首批 1 英寸、2 英寸、4 英寸和 6 英寸的 SiC 衬底。 为了进军 SiC 器件制造领域,该公司于 2022 年开设了第一家 8 英寸晶圆厂,即著名的 Mohawk Valley Fab (MHV)。截至 2025 年,Wolfspeed 是唯一一家在 8 英寸平台上大批量生产 SiC 器件 的公司。 ...
闻泰科技甩卖产品集成业务 半导体业务能否撑起未来?
Zhong Guo Jing Ying Bao· 2025-05-22 02:05
Core Viewpoint - Wentech Technology plans to divest its product integration business to focus solely on its semiconductor operations, with a cash transaction valued at 4.389 billion yuan [2][7]. Group 1: Asset Sale Details - Wentech Technology intends to transfer 100% equity of several subsidiaries and business assets to Luxshare Precision and Luxshare Communications for 4.389 billion yuan [2]. - The company previously signed an agreement to transfer shares of three companies to Luxshare Communications for a total of approximately 1.7 billion yuan [2]. - The divestiture will significantly alter Wentech's business structure, making semiconductor operations its sole focus [2]. Group 2: Financial Performance - In 2024, Wentech's total revenue was 73.598 billion yuan, a year-on-year increase of 20.23%, but it reported a net loss of 2.833 billion yuan, a decline of 339.83% [4]. - The product integration business generated revenues of 58.431 billion yuan in 2024, but with a low gross margin of 2.73% [4]. - The company expects that the divestiture will enhance profitability and reduce total liabilities by 8.545 billion yuan, improving its debt-to-asset ratio and cash flow [7]. Group 3: Future Prospects in Semiconductors - Post-divestiture, Wentech's future growth will rely heavily on its semiconductor business, which has a gross margin of 37.52% but generated only 14.715 billion yuan in revenue [8]. - The semiconductor sector is projected to grow significantly, with the power semiconductor market expected to reach nearly 10 billion USD by 2029 [8]. - Wentech's management anticipates growth in the semiconductor business in the second quarter of 2025, driven by strong orders and near-full production capacity [8]. Group 4: Challenges and Risks - The semiconductor industry is facing intense competition, with major players holding over 60% market share in high-end automotive chips [9]. - Geopolitical factors and supply chain instability pose ongoing challenges for Wentech, necessitating flexible market responses [9]. - The company is also addressing compliance issues in India, which may result in potential fines [9].
三菱电机/意法/天科/三安等SiC大咖邀您齐聚上海!5大亮点不容错过
行家说三代半· 2025-05-12 10:20
插播: 倒计时3天! 三菱电 本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持,将 邀请众多SiC产业大咖, 聚焦8英寸SiC关键 量产技术,以及车规级SiC芯片与模块制造所面临的难题等核心维度,共同致力于助力SiC产业达成高质量 技术降本的目标, 探讨未来的机遇,并针对 SiC终端应用 的关键技术展开深入讨 论。 机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 士兰微、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材 料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料、季华恒一等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技 术应用及供应链升级大会",点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日,行家说将 在上海举 办 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" 。 往届盛况 本次上海碳化硅大会已经开启报名登记,扫描下方二维码即可报名,欢迎大家报名参会,联手众多产业大 咖共同促进新能源和SiC行业持续健康发展! 会议距离正式召开 仅剩3天 , 本次碳化硅会议到底有哪些亮点?"行家说三代半"给大家剧透一下。 亮点一: 名企荟萃,近20家SiC企业亮相 ...
全球视野+本土创新,瑞能半导体领跑功率半导体赛道
半导体芯闻· 2025-04-25 10:19
近年来,在全球能源转型与智能化浪潮快速发展的当下,功率半导体行业正经历着前所未有的 变革与机遇。 随着"双碳"目标的持续推进、可再生能源的大规模应用、新能源汽车的爆发式增长以及工业自动 化 和 大 数 据 中 心 的 快 速 发 展 , 对 高 效 、 低 功 耗 、 可 靠 的 功 率 半 导 体 需 求 愈 发 迫 切 。 碳 化 硅 (SiC)、IGBT、MOSFET等关键产品与技术领域成为推动各行业转型升级的核心动力,迎来广 阔的发展空间。 瑞能半导体全球营销高级总监Daniel Lee向笔者强调,瑞能半导体致力于持续深耕高性能半导体 解决方案,以创新驱动产业升级,为市场和客户积极赋能,助力制造业智能化升级与碳中和目标 实现。 瑞能半导体携创新成果亮相2025慕展 据瑞能半导体大中华区销售总监于中豪介绍,瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率 半导体产品组合,公司主要产品包括SiC器件,可控硅整流器和晶闸管,快恢复二极管,TVS、 ESD,以及IGBT和模块等功率产品,广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域, 在诸多产品类型和市场中均保持领先身位。 在此背景下,作为全球功率半导体领域的 ...