Group 1 - Renesas has recently announced the abandonment of its SiC power semiconductor production and disbanded its SiC chip production team at the Takasaki factory, leading to an expected loss of approximately $1.7 billion (about 250 billion yen) in the first half of the year [2][3][14] - The company has postponed its strategic goals set in 2022, including becoming one of the top three embedded semiconductor solution providers by 2030, exceeding $20 billion in sales, and increasing its market value sixfold by 2022, now aiming for 2035 [4][14] - The bankruptcy restructuring of its SiC partner, Wolfspeed, has significantly impacted Renesas, as Wolfspeed is a key supplier of SiC substrates [5][6][8] Group 2 - Renesas experienced a surge in revenue during 2021-2022 due to the global chip shortage and acquisitions, with 2022 revenue reaching 1.5 trillion yen, a 51% year-on-year increase, but growth has since slowed [23][25] - The company announced a major layoff of about 5% of its workforce, approximately 1,000 employees, and postponed salary increases due to performance pressures [24][29] - Financial results for the first quarter of 2025 showed a 12.2% year-on-year decline in sales to 308.8 billion yen, with automotive revenue also down 12.8% [26][27][41] Group 3 - The automotive semiconductor market is facing a downturn, with a projected 1.2% revenue decline in 2024, attributed to inventory adjustments by suppliers and OEMs [38] - Renesas has adjusted its strategy to focus on its core strengths in embedded processing and computing technologies, while also planning to increase investments in hardware and related peripherals [29][30] - The company is expected to continue its presence in the SiC market through design and outsourcing manufacturing, despite halting its own production [21][44]

司向不特定对象发行可转换公司 债券 2025 年跟踪评级报告 中鹏信评【2025】跟踪第【169】号 01 信用评级报告声明 本评级机构依据内部信用评级标准和工作程序对评级结果作出独立判断，不受任何组织或个人的影响。 本评级报告观点仅为本评级机构对评级对象信用状况的个体意见，不作为购买、出售、持有任何证券的 建议。本评级机构不对任何机构或个人因使用本评级报告及评级结果而导致的任何损失负责。 本次评级结果自本评级报告所注明日期起生效，有效期为被评证券的存续期。同时，本评级机构已对受 评对象的跟踪评级事项做出了明确安排，并有权在被评证券存续期间变更信用评级。本评级机构提醒报 告使用者应及时登陆本公司网站关注被评证券信用评级的变化情况。 本评级报告版权归本评级机构所有，未经授权不得修改、复制、转载和出售。除委托评级合同约定外， 未经本评级机构书面同意，本评级报告及评级结论不得用于其他债券的发行等证券业务活动或其他用途。 中证鹏元资信评估股份有限公司 可转换公司债券2025年跟踪评级报告 评级结果 评级观点 | | 本次评级 | 上次评级 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | - ...

行情速递 ① 主板领涨，粤传媒(+10.04%)/东信和平(+10.01%)/吉大正元(+10.00%)格尔软件(+10.00%)/ 元隆雅图(+10.00%)/ ②创业板领涨，兆日科技(+20.01%)/川网传媒(+20.00%)/惠伦晶体(+19.98%)/ ③科创板领涨， 罗普特 (+19.98%)/新相微(+13.23%)/三未信安 (+13.08%)/ ④活跃子行业， SW通信网络设备及器件(+2.95%)/SW影视动漫制作(+2.71%)/ ④兴森科技，发布关于2025年累计新增借款超过上年末净资产百分之二十的 公告/截至2025年5月31日/公司借款余额为504,676.86万元/较2024年末 增加100,281.26万元/累计新增借款占上年末净资产比例为20.32%/超过 20%/ 海外新闻 ①艾邦VR产业资讯， Cellid宣布推出两款新型波导产品/每款产品的亮 度都比之前的型号更高/同时推出专有的基于软件的校正技术/旨在通过 减少色彩不规则来提高 AR 图像质量/ 国内新闻 ① 艾邦半导体网，钧联电子成功完成近亿元人民币A轮融资/所融资金将重点 投向两方面/一是加速推进钧联电子在安徽省内 ...

Group 1 - The article highlights the recent collaborations among various companies in the SiC (Silicon Carbide) semiconductor industry, indicating a trend towards strategic partnerships to enhance technology and market presence [3][4][6][7]. - 中车时代半导体 and 赛米控丹佛斯 signed a memorandum of understanding to collaborate on power module SiC chip technology, aiming to improve performance and efficiency in power electronic systems [3]. - 杰平方半导体 and 深圳奥斯达克电气技术有限公司 established a SiC strategic cooperation center to leverage their strengths in power devices for applications in heavy trucks, engineering machinery, and new energy vehicles [4][6]. - 季丰电子, 林众电子, and 瞻芯电子 announced a strategic partnership to build a joint laboratory focused on power semiconductor technology, emphasizing reliability and failure analysis [7][9]. Group 2 - The collaboration between 中车时代半导体 and 赛米控丹佛斯 is expected to lead to new power module solutions that are more efficient and cost-effective for various applications [3]. - The strategic cooperation between 杰平方半导体 and 奥斯达克 aims to enhance safety and reliability in the operation of heavy-duty vehicles and engineering machinery through advanced SiC power devices [4][6]. - The newly established joint laboratory by 季丰电子, 林众电子, and 瞻芯电子 will focus on providing professional technical services for product development and testing in the power semiconductor sector [7][9].

插播： 倒计时2天！ 三菱电机、意法半导体、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、宏微科 技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材 料、季华恒一等企业 等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ， 三菱电机 已正式确认 出席本次大会。 届时， 三菱电机 半导体中 国区技术总 监宋高升 将在大会 上带来 《 面向电动交通和数字能源应用的 SiC 功率半导体解决方案》 的主题报告 。 ● 本土化战略提速产业赋能： 针对中国新能源与工业市场，专项供应SiC芯片及功率 模块，通过供应链协同助力本土客户提升系统能效与可靠性。 欲与三菱电机共探SiC技术产业化路径与生态合作机遇，欢迎报名参加 "行家说三代半上海大会"。 本 次大会将 聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 ， 设置" 数字能源SiC技 术应用研讨会"与" 电动交通 ...

除中电国基南方外，会议还邀请了 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、天科合达、三安半导体、元山电 子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、芯长征、合盛新材料、 瀚天 天 成、 芯研科、 国瓷功能材料、季华恒一等 行业领 军企业&机构参与，将共论产业发展，再 谱产业新章。 插播： 倒计时3天！ 三菱电机、意法半导 体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科 技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、 瀚天天成、 芯研科、 国瓷功 能材料、 季华恒一 等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文 章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，中电国基南方 已正式确认 出席本次大会。 届时，中电国基南方应用主管 倪朝辉 将带来 《 SiC MOSFET技术应用现状与研究进展》 的主题报告， 将介绍SiC MOSFET应用 领域、中电国基南方产品系列以及SiC MOSFET应用案例分享 ...

插播： 倒 计 时 6 天 ！ 三 菱 电 机 、 意 法 半 导 体 、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利 普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料、 季华恒一等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅 读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，天科合达 已正式确认 出席本次大会。 届时，天科合达CTO刘春俊 将带来 《 8英寸SiC衬底和 外延技术进展》 的主题报告， 分享 天科合达在碳化硅材料领域的产业 化突破与技术前瞻。 本 次大会将 聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 ， 设置" 数字能源 SiC技术应用研讨会"与" 电动交通SiC技术应用研讨会"两大会议主题，并开设 碳化硅与数字能源解决方案 专题展区。 除天科合达外，会议还邀请 了 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、元山电子、大族 半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利 ...

东吴证券近日发布碳化硅SiC行业深度报告：碳化硅材料具备高折射率、高热导性，成 为AR眼镜镜片的理想基底材料。 基底材料的折射率越高， AR镜片的FOV就更大，单层SiC 镜片即可实现80度以上FOV， 可以提供更轻薄的尺寸和更大更清晰的视觉效果。高折射率 同样可以有效解决光波导结构中的彩虹纹和色散问题。 AR眼镜镜片需要半绝缘型碳化硅衬底片，大尺寸衬底片成为降本关键。大尺寸衬底片 可以大幅降低切削损耗进而降低镜片材料成本。突破12寸衬底片量产工艺，才能实现碳化硅 基底成本下降，带动AR眼镜进入大众消费级市场。我们预计若未来AR眼镜出货量1亿台 时，所需12寸碳化硅衬底约1000万片+。 投资建议： 重点推荐晶盛机电、天岳先进。 风险提示： 下游需求不及预期，技术研发不及预期。（东吴证券 周尔双,李文意） 【责任编辑：杨梓安 】 表面浮雕光栅波导方案是AR眼镜光学显示系统的未来主流趋势。表面浮雕光栅波导相 对制造成本可控、工艺成熟，光学性能优秀。尽管存在色散和彩虹纹问题，但可以将衬底更 换为SiC来解决。结合技术水平和量产难度，表面浮雕光栅波导是最现实也最有前景的量产 方案。目前即将推出的主流AR眼镜均采用该 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 投资建议 7 东吴证券 2 公众号·材料汇 ● AR服镜是AI应用的完美载体,可以结合虚拟和现实。AR眼镜(增强现实限镜)是一种将虚拟信息叠加到现实 世界中的智能穿戴设备，核心在于虚拟信息与现实世界的完美融合。2024年全球AR眼镜出货量达到55.3万副, 同比+7.8%，其中中国2024年出货28.6万副。光学显示系统为AR眼镜的核心。光学显示系统由尤学组合器和微 显示屏组成。光学显示系统是整个AR眼镜的核心部件,也是价值量最大的部件,约占整个AR眼镜成本的40%t。 ● 表面浮雕光栅波导方案是AR眼镜光学显示系统的未来主流趋势。表面浮雕光栅波导相对制造成本可控、工艺 成熟,光学性能优秀。尽管存在色散和彩虹纹问题,但可以将衬底更换为SiC采解决。结合技术水平和量产难 度,表面浮雕光栅波导是最现实也最有前景的量产方案。目前即将推出的主流AR眼镜均采用该方案。 ● 碳化硅材料具备高折射率、高热导性,成为AR眼镜镜片的理想来底材料。米底材料的折射率越高,AR镜片的 FOV就更大,单层SiC镜片即可实现80度以上FOV, ...

证券研究报告 碳化硅SiC行业深度： 打开AR眼镜新应用场景， 半绝缘型碳化硅衬底片放量在即 证券分析师 ：周尔双 执业证书编号：S0600515110002 联系邮箱：zhoues@dwzq.com.cn 证券分析师 ：李文意 执业证书编号： S0600122080043 联系邮箱： liwenyi@dwzq.com.cn 2025年4月25日 请务必阅读正文之后的免责声明部分 投资建议 2 ⚫ AR眼镜是AI应用的完美载体，可以结合虚拟和现实。AR眼镜（增强现实眼镜）是一种将虚拟信息叠加到现实 世界中的智能穿戴设备，核心在于虚拟信息与现实世界的完美融合。2024年全球AR眼镜出货量达到55.3万副， 同比+7.8%，其中中国2024年出货28.6万副。光学显示系统为AR眼镜的核心。光学显示系统由光学组合器和微 显示屏组成。光学显示系统是整个AR眼镜的核心部件，也是价值量最大的部件，约占整个AR眼镜成本的40%+。 ⚫ 表面浮雕光栅波导方案是AR眼镜光学显示系统的未来主流趋势。表面浮雕光栅波导相对制造成本可控、工艺 成熟，光学性能优秀。尽管存在色散和彩虹纹问题，但可以将衬底更换为SiC来解决。结合技术水平和 ...