本文来自微信公众号：判官老司机，作者：判官，题图来自：视觉中国 我12号写了篇文章，提到由于安徽SU7事故的影响，小米包括自研芯片在内的一系列产品和技术发布会无限延期，结果19号就被雷总打了脸。 雷总宣布，小米的自研芯片及搭载的手机15SPro，和YU7等产品，将在22号发布。这里边大部分产品，原计划4月份小米15周年庆时发布，确实延期了一 个月，所以我要找补一下，打了脸但没全打。 随着发布会临近，好消息也接连不断，比如公安机关侦破了一起针对小米的网络黑公关案件。 我对这种下作行为，一向非常不耻和厌恶，坚决支持司法机关依法打击黑公关和水军。因为这些人被抓了，剩下的负面评论，才是发自内心的。 不过，还有些好消息，属于米粉想多了。 19号央视新闻公众号和微博推送了小米发布芯片的消息，米粉嗨爆了，奔走相告，说央妈给小米背书了。 只是，这条消息不是新闻，是小米在央视发布的广告。 央视的常规新闻和内容会发在公众号第一条，文末有记者、编辑等署名。 而央视新闻公众号推送的次条是广告位，文末会注明"推广"。18号这个广告位发了海尔家电广告，19号发的是小米的广告。 至于那条微博，也属于这次广告投放的一部分，买了"粉丝头条"推 ...

作者 | 江江、宝珠 编辑 | 张何 视觉 | 顾芗 一场车祸，让小米深陷舆论危机。 沉寂了一个多月后，雷军又重新活跃在互联网上，目的是为即将在5月22日发布的新车YU7和自研芯片 造势。 雷军发博宣布小米战略新品发布会日期 由于是首次对外披露，自研芯片备受瞩目。 最初是在5月15日晚，雷军透露，小米自主研发设计的手机SoC芯片即将发布；第二天，雷军发出两张 2017年小米首次芯片发布会的图片，并配文："十年饮冰， 难凉热血。" 5月19日与20日，雷军陆续披露了更多信息，并抛下一枚重磅炸弹：玄戒O1是一款采用第二代3nm工艺 制程、晶体管数量为190亿个的手机SoC芯片，并且已经开始大规模量产，高端旗舰手机小米15spro和超 高端OLED平板小米平板7ultra将搭载玄戒O1。 十年磨一剑 为什么要造芯片？这个问题雷军在2017年就回答过。 他说，处理器芯片是手机行业技术的制高点，"如果想要在这个行业里成为一家伟大的公司，还是要在 核心技术上有自主权，公司才能走得远"。 小米的SoC芯片终于露出了庐山真面目。 小米手机SoC芯片：玄戒O1 消息一出，一片欢腾。 它意味着： 第一，小米成为继苹果、高通、联发 ...

据了解，在5月22日晚的发布会上，搭载玄戒O1芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra将同时发布。 此前雷军曾透露，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币， 2025年预计的研发投入将超过60亿元，目前研发团队已经超过了2500人。 北京社科院副研究员王鹏接受证券时报记者采访时表示："芯片的研发需要投入非常长的时间去做技术储备，基础性的开发 工作需要花费大量人力、物力、财力和时间。核心高端芯片的设计难度非常大，涉及到的领域极多，需要大量的人才和产 5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在微博发文称："小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规 模量产。" 据权威数据调研机构IDC数据，2025年一季度，中国智能手机市场出货量在"国补"政策叠加春节销售旺季的共同推动下， 同比增长3.3%，达到7160万部。其中，小米排名中国第一，出货量达1330万台，同比增长39.9%，大幅领先中国市场平均 增速，市场份额达18.6%。 IDC表示，自2015年第三季度以来，时隔近10年，小米重登中国智能手机市场第一的位置，出货量连续七个季度保 ...

小米玄戒SoC和联发科用的是同样的X925大核，同样是N3E工艺，但是在单核跑分上竟然超过了 联发科那么多年的积累(3100对2900)，200多分的差距接近代差了 从目前查到的参数来看，这个跑分可能是有迹可循的 联发科只负责了外挂的5G基带芯片。SoC/CPU/GPU是小米自己拿ARM公版做的，ISP成像，AI用 的NPU芯片也是小米自己做的 天玑9400跑分的功耗已经是非常惊人，单核功耗7w起步，多核跑分接近20w，玄戒芯片CPU的频 率高出7.4%，电压估计也要高一些，单核跑分功耗起码要比天玑高出20% 如果是量产机真实的负载，功耗墙类似的情况下，单核差距估计不会这么大 从Geekbench 6的泄露，小米 15 S Pro 工程机 25042PN24C，跑分基本在3100附近，CPU的排布是 10核方案： 2× X925 @ 3.90 GHz 4× A725/X925 @ 3.4 GHz 2× A720 @ 1.89 GHz 2× A520 @ 1.80 GHz 对比联发科的天玑9400，X925大核的频率要高出很多(7.4%) 8 核： 1× X925 @ 3.63 GHz 3× X4 @ 3.30 ...

5月19日，小米董事长雷军通过微博宣布，小米战略新品发布会将于5月22日晚7点举行。此次发布会备受瞩目，因为小米将推出一系列重磅新品，包括全新 的手机SoC芯片"小米玄戒O1"、小米15S Pro、小米平板7 Ultra，以及小米首款SUV"小米YU7"。这些新品的发布标志着小米在科技领域的又一次重大突破。 玄戒芯片项目立项之初，就提出了很高的目标：采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模、跻身第一梯队的性能与能效。雷军深知造芯之艰难，因 此制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿元，稳扎稳打，步步为营。经过四年多的努力，截至2024年4月底，玄戒累计研发投入已经超 过了135亿元人民币。目前，研发团队规模已经超过2500人，预计今年的研发投入将超过60亿元。雷军表示，无论是研发投入还是团队规模，玄戒在目前国 内半导体设计领域都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒不可能取得今天的成就。 ### 小米玄戒O1：第二代3nm工艺制程的突破 雷军在微博中回顾了小米的芯片研发之路。他提到，小米一直怀揣着"芯片梦"，早在2014年9月，小米就启动了澎湃芯片项 ...

5月19日，雷军微博表示，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点，并称这次重磅新品特别多：手机SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板 7Ultra，小米首款SUV小米YU7等。 另外，雷军还发文表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。 雷军称："2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启"大芯片"业务，重新开始研发手机SoC。" 小米一直有颗"芯片梦"，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。 于是玄戒立项之初，小米就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时，小米制定了长期持续投 资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。 今年是小米创业15周年。 早在11年前,2014年,我们就开始了芯片研发 之旅。2014年9月,澎湃项目立项。2017年, 小米首款手机芯片"澎湃S1"正式亮相,定位中高 端。后来,因为种种原因,遭遇挫折,我们暂停 了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片 研发的火种,转向了"小芯片"路线。再后来,小 ...

周一上午11:00，雷军在微博发长文宣布推出小米3nm芯片。 雷军表示， 只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战 略。2021年，在造车之外，小米 重启"大芯片"业务，重新开始研发手机SoC。 雷军称，现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身 第一梯队旗舰体验。 雷军表示， 四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币 。今年预 计的研发投入将超过60亿元。这个体量在行业排前三。 雷军最后强调， 小米芯片已走过 11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开 始。 以下为微博原文： ⭐星标华尔街见闻，好内容不错过 ⭐ 本文不构成个人投资建议，不代表 平台 观点，市场有风险，投资需谨慎，请独立判断和决策。 觉得好看，请点"在看" ...

作 者丨 雷晨 编 辑丨朱益民 黎雨桐 5月1 9日，小米汽车在官方微博宣布，将于5月2 2日1 9点发布小米SUV车型YU7，自研手机SoC芯片玄戒O1和小米1 5SPr o 旗舰手机将于同日发布。 雷军透露，这次重磅新品特别多：手机SoC芯片小米玄戒O1，小米1 5SPr o，小米平板7 Ultr a，小米首款SUV 小米YU7 等。 相关话题一度冲上热搜。 此前，5月1 5日晚，雷军就在其官方微博发文称，"小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫'玄戒O1 '，即将在5月下旬 发布。" 雷军：玄戒累计研发投入已超1 3 5亿元 5月1 9日，雷军还发长文回顾了小米芯片研发过程， 他表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。 雷军透露，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了1 3 5亿人民币。目前，研发团队已经超过了2 5 0 0人，今年预计 的研发投入将超过6 0亿元。他相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行 业前三。雷军表示，如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。 受上述发布会消息影响，港股小米集团转涨，早盘一度跌超 ...

作 者丨雷晨 编 辑丨朱益民 视 频丨许婷婷 5 月 1 5 日 ， 小 米 创 办 人 、 董 事 长 兼 CEO 雷 军 在 微 博 发 文 称 ， 小 米 自 主 研 发 设 计 的 手 机 SoC 芯 片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。 3月2 5日，小米宣布以"先旧后新"方式配售8亿股，募资4 2 5亿港元（约合人民币3 9 6亿元）， 这也是其登陆港股后的第二次配股举措。 而 仅 仅 过 了 不 到 半 个 月 ， 4 月 7 日 ， 上 交 所 债 券 项 目 信 息 平 台 便 披 露 ， 小 米 集 团 核 心 子 公 司 ——小米通讯计划于2 0 2 5年面向专业投资者公开发行公司债券，发行总额不超过2 0 0亿元，且 该债券将采用分期发行的方式推进。 4月1 4日，上述项目状态更新为"提交注册"。由此， 小米在一个月内先后抛出总计高达近六 百亿元的再融资计划，相当于其2 0 2 4年全年净利润2 3 6 . 6亿元的约2 . 5倍。 4月1 5日，市场研究机构Ca n a l y s发布数据显示，2 0 2 5年第一季度全球智能手机市场同比增长 1%。其中，三星以2 0%的市场份额 ...

中国的手机SOC芯片曾与高通、联发科比肩，不过因为众所周知的原因而无法获得先进工艺代工，性能 方面似乎是个秘密，不过近期有消息指一家国产手机企业即将推出它的手机SOC芯片，可能是4纳米， 也可能是3纳米，性能将与骁龙8gen3相当，成为新的国产手机芯片王者。 与此相印证的是评测软件Geekbench上出现了一款命名颇为特殊的该品牌手机，它的单核跑分达到2400 多分，多核跑分达到7600多分，跑分确实比骁龙8gen3高一些，似乎搭载这款芯片的手机已在内部测试 当中，如此估计很快就要发布了。 如今它传出再度推出手机SOC芯片，意味着它经过8年的技术积累，终于再次在手机SOC芯片上攻关， 如今手机SOC芯片即将推出可谓是水到渠成吧。 国内此前有两家手机芯片企业，紫光展锐主要专注于中低端手机芯片，它的芯片工艺大多是6纳米或5纳 米，这类数年前的芯片工艺，成本更低，符合它当下主要面向中低端市场的手机芯片。 另一家手机芯片企业则因为众所周知的原因，从2020年9月15日起，拥有先进工艺的台积电就无法为它 代工了，目前它的手机芯片主要由国内的芯片代工厂代工，有推测认为它的手机芯片估计工艺大约在7 纳米左右。 这家手机企业 ...