· 5月14-15日，"第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）"将于上海召开。 大会以 "筑产业生态 与机遇同行" 为主题，围绕汽车前沿性、关键性和颠覆性技术突破，邀请行业重磅专家、学者、企业领袖 分享汽车电子产业趋势、技术热点、创新路径与应用场景。 大会设置 1 场高峰论坛、1 场供需对接、3 场专题论坛，1 场产品展示，届时将有超千人到场 。 为更好地推动上下游紧密联系，打造创新生态新风向。今年组委会将进一步扩大整车和零部件厂商的覆盖面，给予有实力的优 秀汽车芯片企业更全面、多样的展示机会，与整车以及Tier1企业面对面沟通交流。 扫码报名参会 # 参会指南 AEIF 2025 会议签到 PART. 1 展商、VIP&住宿嘉宾签到 5 月14日 10:00-20:00 参会代表签到 5 月15日 8:00-9:00 签到地点 ： 上海中星铂尔曼大酒店三楼序厅（上海市徐汇区浦北路1 号，021-2426 8888） 签到流程： 日程安排 PART. 2 （1）凭参会二维码签到并打印胸卡 （2）凭胸卡领取会议资料 （3）住宿嘉宾持本人证件到前台办理入住 | 日期 | 时间 | ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 添加文末微信，加 先进封装 群 作为从事新一代 2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化企业。珠海硅芯科技有限公司拥 有强大的研发团队，创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是世界最早期研 究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等 方面均有世界领先成果。 针对 Chiplet堆叠芯片技术，其自研的3Sheng Integration Platform，支持三维异构集成系统的敏 捷开发与可定制化的协同设计优化，涵盖先进封装设计所需环节的全流程工具。目前，硅芯科技系 列产品已通过先进封装产业验证，完成设计制造闭环，并打造首批客户案例，全方位助力 AI,GPU,CPU,NPU,FGPA,硅光等各类芯片及终端应用领域发展。 直面需求 早先在HiPi联盟大会上， 多位业内顶级设计专家发声Chiplet和3D IC对设计和EDA挑战 。 近年来国内设计三维异构集成芯片的困扰似乎集中于设计出的堆叠结构 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英 特 尔 Arrow Lake 架 构 的 晶 圆 照 片 （ Die shots ） 已 被 公 布 ， 全 面 展 示 了 其 " 芯 粒"（chiplet/tile）设计的全貌。Andreas Schiling在X平台上分享了多张Arrow Lake的近距离照 片，揭示了其各个芯粒的布局以及计算芯粒内部核心的排布。 第一张照片展示了英特尔桌面版Core Ultra 200S系列CPU的完整晶圆图像：左上角是计算芯粒 （compute tile），下方是I/O芯粒（IO tile），右侧是SoC芯粒和GPU芯粒。左下和右上两个区 域是"填充芯粒"（filler dies），用于提供结构上的支撑与稳定性。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 计算芯粒采用台积电最先进的N3B制程工艺，面积为117.241平方毫米；I/O芯粒和SoC芯粒则使 用台积电较旧的N6工艺，分别为24.475平方毫米和86.648平方毫米。所有芯粒都安 ...

南京芯德科技封装产线升级项目投产后年产值将超18亿元—— 长江北岸崛起"芯"地标 □ 南京日报/紫金山新闻记者 肖凡 通讯员 吴晓倩 杨阳 杨长松 日前，在位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场，多辆装载着最新生产设备的运输 车辆整齐列队，缓缓驶入标准化厂房，工作人员小心翼翼地搬运设备，一批设备正在进场，为后续投产 运营按下"加速键"。 该企业总经理潘明东表示，封装产线升级项目实现了技术、效率与可持续性的全方位突破，在产线全面 智能化的基础上，可实现超大尺寸晶圆级扇出封装加工，同时支持倒装芯片球栅阵列和倒装芯片级封装 等高密度封装工艺。项目建成投产后，将聚焦高端芯片封装测试领域，譬如通信领域的5G射频前端芯 片、高速光通信芯片；人工智能领域的AI训练芯片、自动驾驶感知芯片；高性能计算领域的HPC芯片、 GPU先进封装等。 重大项目是经济发展的"压舱石"，也是高质量发展的"强引擎"。在浦口经济开发区，南京芯德科技封装 产线升级项目、南京华天集成电路先进封测项目等4个集成电路领域的重大项目被列为2025年江苏省重 大项目。近年来，浦口区围绕集成电路产业深耕不辍，集聚了华天、芯德、芯爱等行业龙头企业， ...

又一家国产FPGA芯片企业拟IPO 已启动上市辅导备案 4月29日，证监会披露了关于深圳市紫光同创电子股份有限公司（简称：紫光同创）首次公开发行股票 并上市辅导备案报告， 其上市辅导机构为中信证券。 官网显示，紫光同创专业从事可编程系统平台芯片（FPGA）及其配套EDA开发工具的研发与销售，致 力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。公司是国家高新技 术企业，拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等应用领域。 FPGA芯片作为逻辑芯片的重要类别，以其灵活的架构、并行性和低时延性为显著特征。其最大优势在 于现场可编程性。与CPU、GPU、DSP、Memory以及各类ASIC芯片在制造完成后功能即固定不同， FPGA芯片制造完成后初始并无具体电路功能。用户可依据实际需求，通过FPGA芯片公司提供的专用 EDA软件将电路功能描述编译生成二进制位流，现场下载至FPGA芯片进行功能配置，实现将空白芯片 转化为特定功能集成电路芯片的操作，且每颗芯片可多次进行不同功能配置，灵活性极高。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 近期，国内多家芯片 ...

新元股份在 2024 年和 2025 年的业绩表现如何？ 芯原股份 20250429 摘要 • 新元股份 2025 年第一季度收入达 3.9 亿元，同比增长显著，在手订单 24.56 亿元创历史新高，连续四个季度订单超 20 亿元，显示出强劲的增 长势头。 • 公司推进定增计划以补充资本和研发资源，明确云侧生成式 AI 和高端智慧 驾驶为两大战略赛道，旨在提升核心竞争力，驱动未来发展。 • 新元股份在深层次人工智能领域拥有 82 个客户、142 款芯片，出货超 1 亿颗，并推出支持 Deep Sick 的新 IP；智慧汽车领域，GPU 已应用于全 球千万辆汽车仪表盘。 • 公司在可穿戴设备领域为国际大厂定制功耗领先的 AI 眼镜，并有 20 多家 智能手表采用其 IP，进一步证明其技术实力。 • 新元股份坚持轻资产运营，以人才为核心竞争力，研发人员占比 90%，硕 士以上学历占比 89%，并大规模招聘 985/211 高校毕业生。 • 公司 IP 业务全球排名第八，种类排名第二，拥有 1,600 多个模拟和射频 IP，以及 445 种客户应用，技术优势显著。 • AI 技术在芯片设计中的应用比例已达 40%， ...

来源： 硅芯科技官微 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分 析、可测性与可靠性设计等，集成"系统-测试-综合-仿真-验证"五引擎合一，具有统一数据底 座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有 独创性。 直面需求 3月在HiPi联盟大会，已听到 多位业内顶级设计专家发声Chiplet和3D IC对设计和EDA挑战。 近年来国内设计三维异构集成芯片的困扰似乎集中于设计出的堆叠结构，却在仿真和验证以后 仍然发现诸多问题！于是 "缺乏架构设计，急需设计协同和优化，设计要素全线左移" 已经成 为了业界对三维芯片堆叠设计的共识！ 要做一个设计，初心始于SoC的迭代，如果没有架构设计，严格说是能融合支持IP划分、工艺 选择、版图探索、前仿真、互连检查与优化、基于电源和热的物理实现、跨Die物理签核的多 点协同设计的架构设计和早期分析工具，那这样的设计通常会南辕北辙。 在近期硅芯科技的行业分享讲座上，创始人赵毅博士 基于业界3D IC设计遇到的问题 做了又 一轮的总结。其中提到：顶层架构对于应用场景、有效探索 ...

Core Insights - Ansys has announced thermal and multiphysics signoff tool certifications for designs using Intel's 18A process technology, enhancing the reliability of advanced semiconductor systems for AI, GPUs, and HPC applications [2][8] - The collaboration between Ansys and Intel Foundry includes a comprehensive multiphysics signoff analysis flow for Intel's EMIB technology, facilitating the development of multi-die 3D integrated circuit systems [2][4] Group 1: Certification and Tools - Ansys RedHawk-SC and Totem are recognized for their speed, accuracy, and capacity in analyzing power integrity and reliability of Intel's 18A RibbonFET GAA transistors with PowerVia backside power delivery [3][8] - HFSS-IC Pro, a new addition to the HFSS-IC product family, is introduced for scalable electromagnetic analysis, certified for on-chip electromagnetic integrity in various telecommunication applications [3][8] - The qualification process for RedHawk-SC, Totem, and HFSS-IC Pro is ongoing for the Intel 18A high-performance process node, with customers able to request the latest Intel PDK for early design work [5][8] Group 2: Collaboration and Ecosystem - Ansys is joining the Intel Foundry Chiplet Alliance to develop a secure ecosystem for designing and manufacturing interoperable chiplets, enhancing multi-die assembly efficiency [6][7] - The collaboration aims to advance chiplet technology and improve the performance and integration of advanced computing systems through the EMIB-T technology, which will include through-silicon vias [4][7] - Ansys emphasizes the importance of precise tools for ensuring reliability in semiconductor systems, reinforcing its commitment to providing open-source and interoperable technology [7][8]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 2025年4月29日，由 势银（TrendBank）与甬江实验室联合 主办 ，珠海硅芯科技有限公司专场冠名 、宁波电子行业协会支持、 势银芯链承办 的 " 2025势银异质异构集成封装产业大会" 在 浙江宁波 · 甬江实验室 召开。 本次会议以" 异质异构集成开启芯片后摩尔时代 "为主题共同探讨先进封装产业发展路径， 抢抓新一代芯片发展战略机遇， 促进供应链上下游企业、 科研单位、投融 资机构之间的交流与合作，为帮助产业上下游产业协同 发展提供解决方案！ 嘉宾签到&展商风采 ▼ 左右滑动查看更多 ▼ 4月29日上午， 2025势银异质异构集成封装产业大会 正式开幕 ， 势银（TrendBank）半导体业务负责人 高占占 担任大会主持人 。 首先进行甬江实验室 功能材料与器件异构集成研究中心成立仪式 ，由甬江实验室副主任 乌学东、甬江实验室异构集成研究中心主任 万青、浙江 厚积科技有 限公司 总经理 殷庆元、 ...

维持"增持"评级，新增27 年盈利预测。半导体产业链国产化为必然趋势，公司将通过内生增长+外延并 购持续成长，成为全球EDA 第四极。因此，我们保持25-26 年盈利预测、新增27 年盈利预测。预计公 司25-27 年实现营业总收入16.2、20.6、26.5 亿元，实现归母净利润2.5、4.1、6.0 亿元，维持"增持"评 级。 风险提示：技术创新和产品迭代不及预期；收购预案进度不及预期；大客户订单不及预期。 传统优势领域产品升级。根据公司年报，1）公司推出设计自动化平台Andes，具体包括面向模拟电路 的Andes Analog 和面向功率管的Andes Power；2）版图编辑工具AetherLE 针对多重曝光技术，推出对 相同金属的不同掩膜层采用不同颜色的"着色功能"，针对晶圆厂对Guard Ring 的结构的复杂要求提供可 变参数配置功能；3）射频电路仿真工具ALPS RF 支持GPU 架构，将后仿真时长从1-2 周缩短至8 小时 内；4）平板显示领域新推出光学临近效应优化工具Optimus，提供OPC 方案。 晶圆制造、先进封装加速布局。根据公司年报，1）公司在物理验证工具Argus 基础上开发多 ...