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半导体本土化
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英飞凌大中华区总裁潘大伟:看好AI和机器人,推进中国本地制造
21世纪经济报道记者 张赛男 实习生许思佳 上海报道 "2025财年,英飞凌AI相关业务的营收预计将达到6亿欧元;2026财年,这一数字预计将达到10亿欧 元。"近日,英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟在接受包括21世纪经济报道记者在内的 媒体采访时表示。 英飞凌在汽车芯片、功率半导体和第三代半导体等领域都位于行业前列。2024年,英飞凌汽车电子的全 球市场占有率为13.5%,位列榜首;汽车电子在中国市场占有率更高,为13.9%;功率分立器件和模块 领域的全球市场占有率为17.7%,连续多年保持份额第一;微控制器领域的全球市场占有率为21.3%, 首次登顶全球MCU榜首。 从下游应用看,"汽车业务""工业与基础设施业务""消费、计算与通讯业务"是英飞凌的三大业务支柱。 其中,在消费、计算与通讯业务板块,潘大伟特别谈到了AI和机器人市场的机会,表示会加码相关投 入。 以ChatGPT为代表的大模型掀起了这轮AI发展的用电焦虑,这使得英飞凌的电源产品有所作为。据介 绍,英飞凌在AI电源应用场景上可提供硅、碳化硅、氮化镓三种产品组合。 潘大伟表示,300mm GaN的全规模化生产,将有助于实现GaN与硅的 ...
总债务达65亿美元,碳化硅芯片龙头被曝将申请破产!
Sou Hu Cai Jing· 2025-05-21 17:51
▍过去六个月累积股价已大跌超过70% 来源:十轮网 据《华尔街日报》引述知情人士指出,美国硅碳化物芯片与半导体组件制造商Wolfspeed可能在数周内申请破产保护,该公司目前正陷入无法有效处理债 务负担的困境。 消息人士指出,Wolfspeed先前已拒绝多项债权人提出的庭外重整方案,转而计划推动一项Chapter 11破产重整计划,并寻求获得多数债权人支持。 这家主要在美国运营的芯片材料与组件制造商,原本有望受益于美国政府推动半导体本土化政策,通过《CHIPS法案》取得公共资金补助。然而面临到期 债务压力,可能影响其获得补助的资格。Wolfspeed在5月初即表示,好评估包括破产在内的重整选项。 《华尔街日报》报道,Wolfspeed正接受律师事务所Latham & Watkins、财务顾问Perella Weinberg Partners及重整顾问FTI Consulting的协助。 截至3月31日,Wolfspeed手上现金为13亿美元,但其总债务约达65亿美元,其中包含一笔将于2026年5月到期的5.75亿美元可转换公司债。 根据S&P Global Market Intelligence数据,Wolf ...
晶圆厂,巨变
半导体芯闻· 2025-04-27 10:46
底层半导体资本和运营成本动态 近年来,全球多国通过战略政策推动半导体制造和供应链的本土化。例如,美国推出《两党基础设 施法案》、《芯片与科学法案》、《通胀削减法案》及各州激励措施,试图吸引企业在本土建厂。 类似的激励措施也在欧洲、印度、日本、中国大陆、东南亚、韩国与中国台湾陆续推出,从而带动 全球晶圆厂建设热潮。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 到2030年,全球半导体公司计划在新晶圆厂(fabs)建设上投资约1万亿美元,行业年收入也有望 突破1万亿美元。这一数字尚未包括生成式AI(gen AI)在中等乐观情境下可能带来的额外增长潜 力。除了满足日益增长的市场需求,这些投资也将增强各地区在半导体价值链上的供应弹性。 然而,尽管这场全球范围的大规模投资有望显著扩展半导体的产能版图,实现其预期效益的道路却 并不平坦。除了已公布的建设项目本身执行难度大之外,至少还有五大结构性障碍,特别在北美和 欧洲市场可能长期制约新增投资带来的实质进展:包括资本与运营成本结构、材料需求增长、关键 原材料及封装环节的离岸集中、物流与处理瓶颈,以及人才短缺等问题。若行业希望实现投资的长 期价值,就必须正视并逐一应对这些挑战。 ...
美国“造芯”时代,来临?
虎嗅APP· 2025-04-20 08:41
以下文章来源于半导体行业观察 ,作者杜芹DQ 半导体行业观察 . 半导体深度原创媒体,百万读者共同关注。搜索公众号:半导体芯闻、半导体产业洞察,阅读更多原创 内容 本文来自微信公众号: 半导体行业观察 (ID:icbank) ,作者:杜芹DQ,题图来自:视觉中国 2025年,台积电美国代工厂将正式开始量产,该工厂代表着先进芯片制造技术在美国的到来,也是对2022 年《芯片与科学法案》能否帮助稳定美国及其盟友的半导体产业供应链的一次考验。然而,台积电的扩张 与美国半导体自主制造的愿景,能否真正突破技术和产业链的瓶颈,重塑全球半导体格局,仍然是一个充 满悬念的课题。 一、台积电美国厂,真的干成了 2020年5月,台积电宣布了一项历史性的计划——在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建设一座先进的 半导体制造厂。到了2022年12月,台积电又宣布将总投资增至400亿美元,计划在同一地区建设第二座晶圆 厂。2024年4月,美国商务部和台积电亚利桑那公司宣布,依据《芯片与科学法案》,将为该项目提供高达 66亿美元的资金支持,推动全球最先进的芯片制造能力进入美国市场。台积电还计划在此基础上建设第三 座晶圆厂。第三座工厂一 ...