Blackwell系列AI芯片

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GPU封装基板需求猛增 英伟达Blackwell迈向野蛮扩张之路
智通财经网· 2025-07-04 12:52
Core Viewpoint - Bank of America projects a compound annual growth rate (CAGR) of 35% for Ibiden's electronic components business over the next five years, driven by surging demand for GPU packaging substrates used in AI chip production [1] Group 1: Company Performance and Projections - Ibiden is expected to significantly increase its production capacity by 60-70% from 2024 to 2026, capitalizing on the historical expansion opportunities in ASICs [1][13] - The EPS forecast for Ibiden has been raised substantially through fiscal year 2028 due to the explosive growth in demand for ABF advanced packaging substrates [1] - Bank of America has upgraded its earnings expectations and 12-month target price for Ibiden, indicating strong confidence in the company's future performance [9] Group 2: Market Demand and Trends - The demand for ABF packaging substrates is closely tied to the production of AI chips, particularly Nvidia's Blackwell series, which is expected to enter a "super growth cycle" in the second half of the year [2][5] - The AI chip market, including GPUs and ASICs, is projected to grow from $126 billion in 2024 to over $400 billion by 2027, and reach at least $650 billion by 2030 [16] - The increasing reliance on ABF substrates for high-performance AI chips is driven by their superior electrical and thermal properties, which are essential for advanced packaging systems [7][8] Group 3: Competitive Landscape - Nvidia's AI GPUs currently account for over 80% of Ibiden's ABF substrate sales, but the share of AI ASICs is expected to approach 20% by 2030 [9][16] - Major cloud computing giants are securing long-term orders with Ibiden and other select Taiwanese packaging manufacturers, indicating strong demand for advanced packaging solutions [9][10] - The rapid growth in AI chip shipments is forcing substrate manufacturers to expand their high-end ABF production capacity ahead of schedule to meet the increasing output [10]
“纯正AI算力概念股”遭遇稀释利器:超微电脑(SMCI.US)20亿美元可转债一锤击落股价
Zhi Tong Cai Jing· 2025-06-23 23:50
全球最大规模AI服务器制造商之一超微电脑(SMCI.US)周一宣布计划发行大约20亿美元的可转换债券后,其股价截至周一美股收盘时全面暴跌近10%,而在 经历暴跌之前该公司股价今年迄今已经上涨超40%,大幅跑赢标普500指数与纳斯达克100指数。通常来说,一家公司的股票价格在宣布发行可转换债券时 通常会大幅走低,因为未来债券转换为股票可能稀释现有股东持股。 从基本面角度来看,超微电脑的股价涨势也许远未停止? 在那些坚持基本面主义的投资者们看来,超微电脑股价的大幅反弹势头远未完结。在以"低成本"和"高性能"为核心标签的DeepSeek-R1大模型横空出世之 后,AI大模型正式步入低推理成本部署通道,AI应用软件有望加速渗透至全球各行各业,推理端AI算力需求有望呈现指数级扩张,因此超微电脑股价在全 球企业布局AI的史无前例热潮之下可能步入长期牛市轨迹。 来自华尔街知名投资机构Raymond James分析师上月在报告中写道,超微电脑"已成为AI训练/推理优化基础设施领域的市场领先者",并称该公司高达70% 的营收来自AI服务器相关的业务;该机构给予超微电脑"买入"评级。另一投资机构Rosenblatt Securi ...
英伟达高歌猛进重登全球市值榜首,微美全息(WIMI.US)AI催生算力需求爆发
Sou Hu Wang· 2025-06-17 06:37
据悉,人工智能(AI)基础设施供应商英伟达(NVDA.US)市值超越微软(MSFT.US),重夺全球市值最高上 市公司头衔,总市值达3.46万亿美元。 通过发布比市场普遍预期更加稳健的Blackwell系列AI芯片产品销售预期,可谓缓解了投资者们对英伟 达中国市场份额大幅下滑的担忧,并极度乐观地预测Blackwell系列将创下史上最强劲AI芯片销售纪 录,推动人工智能算力基础设施市场"呈现出指数级别增长"。 比市场预期乐观得多的前景显示,英伟达正在加大其新一代AI芯片产品——Blackwell架构AI GPU的产 量,并且力争架构更加先进且性能更加强劲的Blackwell Ultra架构AI GPU产能在第二季度快速扩张。 并且,作为这一推动举措的一部分,公司将其AI芯片产品作为整套AI计算机系统进行提供——英伟达 称此举对于加速部署更复杂且性能更强大AI技术是必要的。英伟达CEO黄仁勋在业绩会议上预计,AI 算力基础设施最终将改变全球经济。 可以说,这家AI芯片霸主——现已成为全球营收和市值最大规模的芯片公司——主导着整个AI算力基 础设施领域,这些芯片组件对于开发和运行人工智能大模型至关重要。而英伟达旗下 ...
美国“造芯”时代,来临?
虎嗅APP· 2025-04-20 08:41
以下文章来源于半导体行业观察 ,作者杜芹DQ 半导体行业观察 . 半导体深度原创媒体,百万读者共同关注。搜索公众号:半导体芯闻、半导体产业洞察,阅读更多原创 内容 本文来自微信公众号: 半导体行业观察 (ID:icbank) ,作者:杜芹DQ,题图来自:视觉中国 2025年,台积电美国代工厂将正式开始量产,该工厂代表着先进芯片制造技术在美国的到来,也是对2022 年《芯片与科学法案》能否帮助稳定美国及其盟友的半导体产业供应链的一次考验。然而,台积电的扩张 与美国半导体自主制造的愿景,能否真正突破技术和产业链的瓶颈,重塑全球半导体格局,仍然是一个充 满悬念的课题。 一、台积电美国厂,真的干成了 2020年5月,台积电宣布了一项历史性的计划——在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建设一座先进的 半导体制造厂。到了2022年12月,台积电又宣布将总投资增至400亿美元,计划在同一地区建设第二座晶圆 厂。2024年4月,美国商务部和台积电亚利桑那公司宣布,依据《芯片与科学法案》,将为该项目提供高达 66亿美元的资金支持,推动全球最先进的芯片制造能力进入美国市场。台积电还计划在此基础上建设第三 座晶圆厂。第三座工厂一 ...