公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 economictimes 。 一名印度IT部高级官员周四表示，截至目前，政府已批准的半导体项目每年将生产超过240亿片芯片， 还有更多项目正在筹备中。 在德国应用研究机构弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer-Gesellschaft）组织的一次活动上，印度电子和信息技 术部（Ministry of Electronics and IT）副部长兼印度半导体使命（India Semiconductor Mission）首席 执行官阿米泰什·辛哈（Amitesh Sinha）表示，政府已批准了六个项目，其中包括一个由塔塔电子（Tata Electronics）建设的晶圆制造厂和五个封装工厂。 "塔塔的晶圆厂每月将生产5万片晶圆。另外五个封装工厂每年将生产240亿片芯片。还有更多的提案正 在评估中。因此，在不久的将来，你们会看到许多新项目获得批准，"他说。 辛哈表示，印度将成为半导体领域的长期参与者。 "许多稀土材料和永磁体回收等领域，你们可以看到与弗劳恩霍夫的协同效应。回到半导体，我们看到印 度已经批准了一些提案，并将批准更多，"辛哈说。 他呼吁德国 ...

Core Viewpoint - India is making bold moves to become a major player in the global semiconductor industry, driven by the desire for economic growth, technological independence, and enhanced national security [1]. Group 1: Need for a Strong Semiconductor Industry - India currently relies on imports for over 90% of its semiconductor needs, which poses risks such as vulnerability to global supply chain disruptions and impacts on national security [2]. - The country aims to build a self-sufficient semiconductor ecosystem to mitigate these risks and meet the growing demand [2]. Group 2: Government Initiatives - The Indian government is implementing the "India Semiconductor Mission" (ISM), a $10 billion initiative aimed at creating a robust ecosystem for chip manufacturing and design [3]. - This initiative is supported by other programs like the "Production Linked Incentive" (PLI) and "Design Linked Incentive" (DLI) to encourage investment in India [3]. Group 3: Progress and Investments - Major companies are beginning to invest significantly in semiconductor manufacturing and packaging in India, such as Tata Group's collaboration with Taiwan's PSMC to build a chip factory worth ₹91,000 crore [4]. - Micron Technology is investing $2.75 billion to establish an assembly, testing, marking, and packaging (ATMP) facility [5]. - Other companies like Adani Group, HCL-Foxconn, and global tech giants are also launching similar projects in India [6]. Group 4: Opportunities - Global trends are aiding India's semiconductor ambitions, including the establishment of chip manufacturing units, enhancement of design and packaging capabilities, and the creation of technology jobs [7]. - The need for supply chain diversification due to global tensions and U.S.-China tech competition positions India as a reliable partner with a large talent pool and a rapidly growing tech market [8]. Group 5: Challenges - India faces significant challenges, including a lack of advanced chip manufacturing facilities and a complete supply chain, particularly in wafer production and lithography [9]. - Infrastructure gaps, such as the need for ultra-pure water and stable electricity, hinder progress, along with the high costs of building fabs and a shortage of skilled professionals in microelectronics and materials science [9]. - Environmental concerns related to energy consumption and waste generation in chip manufacturing also pose challenges [9].

Core Viewpoint - Bangladesh aims to become a significant player in the global semiconductor ecosystem by developing a roadmap focusing on skill development, business environment, and policy support [3][4]. Group 1: Roadmap and Strategy - The semiconductor working group in Bangladesh has outlined a roadmap that includes training programs, virtual certification portals, and high-tech laboratories to build a skilled workforce in chip design and testing [3]. - The plan suggests financial incentives, streamlined customs processes, and dedicated zones in high-tech parks to attract investors and startups [3][6]. - The working group emphasizes the importance of international partnerships and joint ventures to leverage talent, technology, and markets [3][5]. Group 2: Opportunities and Challenges - There are significant opportunities in design services, chip testing, and packaging, which are seen as the fastest entry points into the semiconductor industry [5]. - The group anticipates that if their recommendations are implemented, Bangladesh could transition from a marginal player to a strong competitor in the global semiconductor value chain [5][9]. - However, challenges remain, including the need for substantial investment to establish semiconductor manufacturing facilities, which could require up to $12 billion [8]. Group 3: Talent Development - The goal is to train 4,000 to 5,000 engineers annually by 2030 to address the semiconductor talent gap [7]. - Short-term strategies include online learning, industry-led projects, and university collaborations to accelerate skills in chip design, validation, and testing [7]. - The working group highlights the importance of policy stability and ongoing commitment to ensure Bangladesh's position in a projected $1 trillion market by 2030 [7]. Group 4: Industry Support and Growth - Local companies are encouraged to expand operations with government support, including financial assistance like soft loans or grants [7][8]. - The CEO of a leading semiconductor design company in Bangladesh expressed readiness to grow their team from 500 to 1,000 engineers with appropriate support [8]. - The focus will be on consolidating Bangladesh's position in design services and less capital-intensive segments of the value chain [9].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自indianexpress 。 印度总理纳伦德拉·莫迪周五宣布，印度将很快获得东北地区半导体工厂生产的第一块"印度制 造"芯片。 莫迪表示，政府正在东北各邦的水电或太阳能领域进行大规模投资，价值数千万卢比的项目已经分 配完毕。 他表示，投资者不仅有机会投资东北地区的工厂和基础设施，而且还有投资该地区制造业的黄金机 会。他强调，太阳能组件、电池、储能和研发领域需要大量投资，因为它们代表着未来。 他说："我们对未来的投资越多，我们对其他国家的依赖就越少。" 他说，东北地区曾经被称为边疆地区，现在已经成为增长的领跑者。 总理表示，稳健的道路、良好的电力基础设施和物流网络是所有行业的支柱。无缝互联互通的地 方，贸易也会蓬勃发展。这意味着，稳健的基础设施是任何发展的首要条件，是基础。 "这就是我们在东北地区开启基础设施革命的原因。长期以来，东北地区一直处于资源匮乏的状 态。但现在，东北地区正在变成一片机遇之地。"莫迪说道。 他说，政府投入巨资改善互联互通基础设施；短短十年间，东北地区已新建高速公路1.1万公里， 铁路铺设长达数公里。 他说，该地区正在成为能源和半 ...

来源：内容编译自business-standard ，谢谢 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 印度中央政府正为"印度半导体计划"的下一阶段——"半导体2.0"做好准备，力争到2030年底实现 全球半导体芯片产量占比达到5%。此前，印度政府宣布将向潜在的半导体制造企业、外包半导体 封装测试公司（OSAT）以及封装、测试、标记和封装公司（ATMP）提供100亿美元的激励措 施，目前已承诺拨付其中一部分。目前已有多达五个项目符合该计划的资格。 但杰富瑞在报告中称，印度的半导体产业正在增长，但面临着重大挑战，例如供应链不发达、专业 制造人才短缺、全球竞争以及技术快速发展。 报告强调，尽管印度拥有几个关键优势，包括强大的工程人才库和政府支持，但它必须克服障碍才 能建立具有竞争力的半导体生态系统。 报告称，"该行业还需要应对供应链不发达、专业制造人才有限、全球竞争激烈以及技术快速发展 等挑战。" 最大的挑战之一是芯片制造所必需的关键原材料（例如硅片、高纯气体、特种化学品和超纯水）供 应有限。 尽管印度拥有发达的化学和气体制造业，尤其是在古吉拉特邦达赫吉等地区，但企业仍需提升生产 半导体级原材料的能力。印度政府 ...

为了进一步加强半导体生态系统，印度政府一直积极鼓励在印度发展半导体设计中心。部长宣布推 出一款新的半导体学习套件，旨在提升工程专业学生的硬件实践技能。他还表示，在印度半导体项 目下，已有270多所学术机构获得了先进的EDA（电子、设计、自动化）软件工具，他们也将获得 这些实用的硬件套件。"这种软硬件学习的融合将培养真正具备行业能力的工程师。我们不仅建设 基础设施，还投资于长期的人才培养。"他说道。Shri Vaishnaw赞扬了CDAC和ISM团队的高效执 行，并重申了政府致力于将印度培育成全球半导体领导者的决心。 Shri Vaishnaw 进一步感谢印度总理纳伦德拉·莫迪将半导体纳入其更广泛的"自力更生印度"愿景 的战略重点领域。他表示："短短三年内，印度半导体产业已从新兴阶段发展成为新兴的全球中 心，并已准备好实现长期可持续增长。" 他还补充道："随着智能手机、笔记本电脑、服务器、医 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻编译 ，谢谢。 印度联邦部长 Vaishnaw 表示，3nm 芯片设计标志着印度半导体创新的新前沿，大型半导体设计 中心在北方邦落成，将增强印度的芯片设计能 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 杰富瑞的报告指出，印度的半导体行业正在发展，但面临着重大挑战，例如供应链不发达、专业制造人才短缺、全球竞争以及技术快速发展。报告强 调，尽管印度拥有几个关键优势，包括强大的工程人才库和政府支持，但它必须克服障碍才能建立具有竞争力的半导体生态系统。报告称，"该行业 还需要应对供应链不发达、专业制造人才有限、全球竞争激烈以及技术快速发展等挑战。" 最大的挑战之一是芯片制造所必需的硅片、高纯度气体、特种化学品和超纯水等关键原材料供应有限。尽管印度拥有发达的化学和天然气制造业，尤 其是在古吉拉特邦达赫吉等地区，但企业仍需提高生产半导体级原材料的能力。政府优先发展完整的半导体供应链，包括化学品、气体和设备，以减 少对进口的依赖。 印度拥有全球近 20% 的半导体设计劳动力，彰显了其在芯片设计方面的实力。然而，半导体制造和测试所需的专业技能存在差距。 为了解决这个问题，报告指出，企业正在致力于技能开发，政府正在与工业界和大学合作，创建针对半导体制造、组装和测试的课程。 报道还指出，印度面临着来自中国、新加坡、马来西亚、韩国和台湾等知名半导体中心的激烈竞争，这些中心花了数十年时间建 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据越南信息通信部下属网络报纸越南网报道，越南政府已批准一项价值 12.8 万亿越南盾（约合 5 亿 美元）的晶圆厂建设计划。这将是越南第一座晶圆厂。报道称该国过总理范明政将亲自审查与政府合 作实施这一举措的私营公司的选择。 围绕芯片制造领域的外来投资者组建财团是提供专利保护和发展国内芯片技术的常用途径。这是印度 正在走的一条道路，但事实证明这是一个漫长而令人沮丧的过程。 报道称，政府为该项目提供的资金最高可达 12.8 万亿越南盾，旨在支持国防、高科技产业和研究需 求。越南还提供了税收优惠，允许芯片公司保留 20% 的应税收入，只要这笔钱用于对越南半导体生 态系统的再投资。 越南建设芯片工厂，早有预谋 早在2023年底，就有新闻传出，越南正在与生产电子行业半导体的公司进行谈判，以增加对该国的 投资。 当时，两位不愿透露姓名的商界官员透露，越南计划建造首家计算机芯片工厂。然而，美国行业官 员警告称，成本过高。 越南政府表示，希望在 2030 年左右建成第一家芯片制造厂。越南政府周一表示，芯片公司将享 受"越南最高的激励措施"。 Hung Nguyen 是河内大学越南分校 ...