继续挖潜 PCB 上游新材料，结合新材料在 PCB 中成本占比、供给格局，我们看好电子布、铜箔两个领域。英伟达将 GB200NVLink 设计从基于 HDI+铜连接更改为高层高频低介电 PCB，下游 AI 应用场景高景气催化上游新材料，PCB 上游 为 CCL，CCL 上游采购主材包括电子布、铜箔、树脂等。此前，电子布的市场研究较为充分，从 low-dk 一代、二代延 伸到三代（也称为 Q 布/石英布），以及 low-cte 品类，当前电子布的需求和供给预期差越来越小，但同属于高端 PCB 原材料的高阶铜箔材料，具备同样持续升级、高端紧缺属性，预期差仍然较大。RTF 铜箔和 HVLP 铜箔属于高性能电子 电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速 率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。首先，高阶铜箔分为多代产品，终端应用尚未定型，存在较大的 可能性。第二，铜箔和电子布均是促进电性能的重要材料，产品之间的应用比例，是否存在叠加或者替代关系仍需下 游验证、确认最终 PCB 的设计方案。第三，高阶铜箔国产化率较低，国内能够顺利进入批量供应的企业凤毛 ...

丨证券研究报告丨 联合研究丨公司点评丨科达制造（600499.SH） [Table_Title] 经营拐点，彰显非洲建材的强竞争力 报告要点 [Table_Summary] 公司 2025 年 1 季度实现收入 38 亿元，同比增长 47%，归属净利润约 3.5 亿元，同比增长 11%， 扣非净利润约 3.2 亿元，同比增长 17%。 分析师及联系人 [Table_Author] 范超 赵智勇 张佩 SAC：S0490513080001 SAC：S0490517110001 SAC：S0490518080002 SFC：BQK473 SFC：BRP550 科达制造（600499.SH） cjzqdt11111 请阅读最后评级说明和重要声明 %% %% %% %% research.95579.com 1 请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 2025-04-30 联合研究丨公司点评 [Table_Title2] 经营拐点，彰显非洲建材的强竞争力 [Table_Summary2] 事件描述 公司 2025 年 1 季度实现收入 38 亿元，同比增长 47%，归属净利润约 3.5 亿元，同比增长 11% ...