Core Viewpoint - Zhejiang Hailide New Materials Co., Ltd. (Hailide) expects a significant increase in net profit for the first half of 2025, driven by improved market conditions and operational efficiency [1] Group 1: Financial Performance - Hailide anticipates a net profit attributable to shareholders between 280 million to 310 million yuan, representing a year-on-year growth of 47.65% to 63.47% [1] - The net profit after deducting non-recurring gains and losses is projected to be between 325 million to 355 million yuan, with a growth rate of 74.07% to 90.14% compared to the previous year [1] Group 2: Business Operations - All business segments of Hailide performed well in the first half of the year, with improvements in gross margins for industrial yarns and tire fabrics, contributing to overall profitability [1] - The company has been accelerating the construction of its Vietnam base, enhancing local operational capabilities and responsiveness to international markets [1] Group 3: Strategic Initiatives - Hailide plans to advance the second phase of its Vietnam spinning project and related polyester chip project, aiming to add an annual production capacity of 100,000 tons of differentiated polyester filament, 20,000 tons of differentiated nylon filament, and 250,000 tons of polyester chips [1] - The company is establishing a "domestic + overseas" collaborative manufacturing system to leverage advantages in cost and efficiency while replicating successful domestic management practices abroad [2] Group 4: Product Development and Market Focus - Hailide is focusing on optimizing product structure and developing high-performance materials, targeting high-value sectors such as automotive safety products, advertising materials, and new materials [2] - The company is committed to advancing R&D projects for specialty high-performance fibers like LCP and PPS, enhancing its technological capabilities in high-end materials [2][3] Group 5: Future Outlook - Hailide aims to improve the production capacity and technology of polyester industrial filament, while also increasing the utilization rates of flooring, coating, and plastic materials [3] - The company plans to strengthen strategic resource allocation to ensure sustainable and stable business development [3]

Needham将CoreWeave(CRWV.US)的评级从"买入"下调至"持有"，并指出该公司拟以90亿美元收购Core Scientific(CORZ.US)的交易"具有战略意义并能释放产能，但估值似乎已经过高。" CoreWeave周一宣布将以全股票交易的方式收购数据中心基础设施供应商Core Scientific，交易估值约为 90亿美元。 本周早些时候，在CoreWeave宣布收购Core Scientific后，包括Stifel和瑞穗在内的证券公司下调了对 CoreWeave的评级。 截至周四美股收盘，CoreWeave下跌9.64%，报138.29美元。该股今年以来累计上涨246%。 以Mike Cikos为首的Needham分析师认为，收购Core Scientific对CoreWeave来说具有战略意义，此举将 为高性能计算或HPC/AI工作负载释放出约150MW至200MW的额外IT容量。 此外，分析师表示，此次交易使CoreWeave能够拥有高质量的底层基础设施(包括可以支持推理工作负载 的站点);通过利用数据中心支持的ABS(资产支持证券)融资来降低资本成本;每年节省5亿美元的运营费 ...

一、高性能材料行业定义及分类 据工信部、发改委等四部委发布的《新材料产业指南》，高性能材料是指新出现的具有优异性能或特殊 功能的材料，或是传统材料改进后性能明显提高或产生新功能的材料。它能够满足极端环境或高端应用 需求。这类材料通常用于航空航天、能源、电子、医疗和国防等关键领域。高性能材料主要分为先进基 础材料、关键战略材料和前沿新材料。 内容概要：高性能材料是指新出现的具有优异性能或特殊功能的材料。新材料行业作为科技和产业发展 的关键支撑，在我国政策支持、市场需求和技术创新的多重驱动下，产业规模持续快速增长，已成为稳 定经济增长的重要支撑。目前。我国新材料产业已形成了全球门类最全、规模第一的材料产业体系，建 成了涵盖金属、高分子、陶瓷等结构与功能材料的研发和生产体系；形成了庞大的材料生产规模。近年 来，我国新材料产业规模持续扩大，成为稳定经济增长的重要支撑。2024年我国新材料产业总产值8.48 万亿元，连续14年保持两位数快速增长，市场规模8.78万亿元；预计2025年我国新材料产业市场规模 9.66万亿元，产值有望达到9.34万亿元。高性能材料产业是未来发展的重要趋势，随着新兴产业如新能 源、智能制造等 ...

来源：内容 编译自 semiwiki 。 自2020年以来，人工智能的爆发式增长无疑推动着半导体产业的发展。基于GPU的人工智能处理需 要尽可能强大，但系统只有依靠顶级互连才能达到最佳性能。各个子系统需要以更高的带宽和更低的 延 迟 进 行 互 连 ， 这 就 需 要 更 先 进 的 协 议 ， 例 如 DDR5 或 HBM 内 存 控 制 器 、 PCIe 和 CXL 、 224G SerDes等等。 设计超级计算机时，原始处理能力固然重要，但访问内存的方式、延迟和网络速度的优化才是成功的 关键。人工智能也是如此，因此互连协议变得至关重要。 2024年，接口IP市场增长23.5%，达到23.65亿美元。我们预测2024年至2029年期间该市场将保持增 长，与2020年代20%的增速相当。人工智能正在推动半导体行业的发展，而互连协议的效率正在提升 人工智能的性能。良性循环！作为对比，2023年，半导体市场下滑，但接口IP市场却增长了17%。 接口 IP 类别在所有 IP 类别中的占比已从 2017 年的 18% 上升至 2023 年的 28%。我们认为，到 2024 年，这一趋势将在十年内进一步扩大，接口 I ...

至于中长期来看，联发科认为，AI无所不在的大趋势依旧不变，并相信其前景仍稳固成长。该公司将 继续专注于新项目的执行与关键技术投资，以进一步强化竞争力。凭借为客户创造的策略价值，其在 AI大趋势中的几个新领域，持续有不错进展。 目前联发科在云端与边缘运算方面，都持续有佳绩传出。该公司携手辉达设计搭载于个人AI超级计算 机DGX Spark的GB10超级芯片，有多家品牌厂商将于下半年陆续推出相关终端产品，预期将可为联发 科下半年的非手机业务带来新动能。 联发科昨（10）日公布6月合并营收重返500亿元新台币大关、达564.34亿元新台币，攀上近33个月高 点，月增24.9％，也比去年同期增加30.9％，并带动第2季营运实绩达成财测目标。 联发科强调，上述超级芯片合作案证明其在高性能计算（HPC）芯片设计的能力，也使该公司能持续探 索未来其他应用。 联发科原预期，以美元兑新台币汇率1：32.5计算，第2季合并营收介于1472亿元至1594亿元新台币之 间。联发科统计，第2季合并营收为1503.68亿元新台币，落在财测区间，季减1.9％，年增18.1％，为单 季历史第三高、历年同期次高；累计上半年合并营收为3036. ...

Core Viewpoint - The demand for AI is driving significant growth for DISCO, a leading manufacturer of wafer cutting machines in Japan, leading to upward revisions in their financial forecasts for the first quarter of 2025, with net profit expected to reach a historical high [1][2]. Group 1: Financial Forecast Revisions - DISCO revised its consolidated revenue forecast for Q1 2025 from 75 billion JPY (a 9% year-over-year decrease) to 89.914 billion JPY (a 9% year-over-year increase) [1]. - The consolidated operating profit was adjusted from 23.8 billion JPY (a 29% year-over-year decrease) to 34.48 billion JPY (a 3% year-over-year increase) [1]. - The consolidated net profit forecast was raised from 16.7 billion JPY (a 30% year-over-year decrease) to 23.767 billion JPY (a 0.2% year-over-year increase), marking a historical high for the same period [1]. Group 2: Market Dynamics and Demand Drivers - The upward revision in DISCO's financial outlook is attributed to strong demand for high-performance semiconductors driven by generative AI, which has boosted sales of manufacturing equipment [1]. - The depreciation of the Japanese yen against the dollar also contributed to the improved financial outlook, with the average exchange rate during the period being 144.5 JPY per USD, compared to the previously set benchmark of 135 JPY per USD [1]. - DISCO's individual shipment value for Q1 2025 reached 93 billion JPY, an 8.5% increase year-over-year, marking the fifth consecutive quarter of growth and surpassing the previous record of 90.8 billion JPY set in Q3 2024 [2]. Group 3: Industry Trends - The Japan Semiconductor Equipment Association (SEAJ) reported an upward revision in the sales forecast for semiconductor manufacturing equipment in Japan for the fiscal year 2025, increasing from 4.659 trillion JPY to 4.8634 trillion JPY, representing a 2% increase compared to the previous year [2]. - This growth is driven by increased investments in advanced semiconductor technologies, including the production of 2nm chips by TSMC and rising investments in DRAM and HBM by South Korean manufacturers [2].

祝贺同宇新材成功上市 2025年7月10日，同宇新材料（广东）股份有限公司成功登陆深交所主板，正式挂牌上市。 股票简称：同宇新材 股票代码：301630 招股书显示，同宇新材此次IPO发行1,000万股A股，发行完成后，公司总股本将增至4,000万股。本次发行价格为84.00元/股。 同宇新材是一家专注于电子树脂研发、生产和销售的企业。电子树脂作为电子信息产业技术革新中不可或缺的基材，主要应用于覆铜板以及印制电路板的 生产。公司经过多年的生产和技术积累，已经具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，并通过自主研发掌握多项核心技 术。 招股说明书表示，在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，同宇新材成功打破了国际领先企业的垄断，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的 依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率。同时，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司也已成功突破了多项关键核心技术，相关产品正处于小 批量或中试阶段，待产品成熟商业化后，将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。 兴业证券股份有限公司副总裁孔祥杰致辞 ▲ 签署证券上市协议 ▲ 赠送纪念品 同宇新材董事长、总经理张驰致辞 张董 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 行业|深度|研究报告 2025年7月7日 一、先进封装概述 1. 传统封装与先进封装 封装可以分为传统封装和先进封装,两者在需要的设备,材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统 封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,不仅可以提升性能、拓展功 能、优化形态,相比系统级芯片,还可以降低成本。 目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。 先进封装深度:应用领域、代表技术、市场 空间、发展展望及相关公司深度梳理 得益于生成式人工智能和高性能计算(HPC)这两大长期趋势有力推动,叠加移动和消费市场回暖以及 汽车先进封装解决方案的拓展,将为先进封装市场规模增长注入动力。先进封装技术也沿着多元化方向 发展。根据 Yole 预测,全球先进封装市场规模将从 2023年的 378 亿美元增至 2029 年的 695 亿美元。 这一增长主要得益于 AI、高性能计算及 5G/6G 技术对算力密度的极致需求,以及数 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 据悉，早在2024年底，联电就携手高通展开HPC进封装合作，锁定AI PC、车用，以及AI服务器市 场。 供应链透露，联电第一批中介层1500电容已通过高通的电性测试，目前开始试产，预计2026年首 季有机会量产出货。业界分析，此次联电通过高通认证的产品采用1500nF/mm^2电容，主要搭配 高通的IC和內存所需要的电容值。 法人指出，先进封装最关键的制程就是需要曝光机台制造的中介层，加上需要超高精密程度的矽穿 孔，让2.5D或3D先进封装堆叠的芯片信号可相互联系，联电则具备生产中介层的机台设备之外，且 早在十年前就已将TSV制程应用超微GPU芯片订单上，等于联电完全具备先进封装制程量产技术的 先决条件，成为获得高通青睐的主要原因。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 7月7日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂联电近期积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在 12nm制程上的 合作延伸 至6nm的同时 ，还传出已拿下 高通高性 ...

智通财经APP获悉，CoreWeave(CRWV.US)周一宣布，已同意以全股票交易方式收购Core Scientific公司 (CORZ.US)，交易估值约90亿美元。通过此次收购，CoreWeave将得以扩充其人工智能数据中心的算力 规模。 根据CoreWeave发布的声明，此次交易对Core Scientific的股票估值为每股20.40美元，较6月25日(两家公 司进入深入谈判的前一个交易日)的收盘价溢价66%。 CoreWeave首席执行官迈克尔·英特拉托表示："此次收购将加速我们规模化部署人工智能和高性能计算 (HPC)工作负载的战略。" Core Scientific是比特币矿企之一，在人工智能热潮下，正试图借助数据中心空间和电力供应短缺的契 机，拓展至加密货币以外的领域。该公司去年曾迈出扩张第一步，当时提出以约10亿美元收购Core Scientific，同时两家公司还宣布了一系列为期12年的合同——Core Scientific将提供约200兆瓦的基础设 施，用于承载CoreWeave的业务运营。 截至发稿，在美股盘前交易中，CoreWeave股价下跌近3%，Core Scientific股 ...