智通财经APP获悉，5月15日Counterpoint发文，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电(TSM.US)在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。根据Counterpoint的数据显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及 其他应用处理器芯片(AP SoC)的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片的相继问世，在AI与高性能计算(HPC)应用需求持续攀升 的驱动下，预计未来将延续目前先进制程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程(比如7/6nm和5/4nm)的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用， 但随后增长放缓;而5/4nm制程在2023年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢复。这 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自phoronix，谢谢。 完整的 PCI Express 7.0 规范仍有望于今年晚些时候发布，而今天发布的是该规范的 0.9 版，这是计划中的最终草 案。PCI-SIG 今天分享了 PCI Express 7.0 v0.9 规范现已可供成员审查。预计 PCIe 7.0 不会有进一步的功能变化， 该规范有望于 2025 年晚些时候发布。 | Revision | Max Data Rate | Encoding | Signaling | | --- | --- | --- | --- | | PCle 7.0 (2025) | 128.0 GT/s | 1b/1b (Flit Mode*) | PAM4 | | PCle 6.0 (2022) | 64.0 GT/s | 1b/1b (Flit Mode*) | PAMA | | PCle 5.0 (2019) | 32.0 GT/s | 128b/130b | NRZ | | PCle 4.0 (2017) | 16.0 GT/s | 128b/130b | NRZ | | PCle 3.0 (20 ...