国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 8月27日消息，美国商务部已从拜登政府时期设立的私营非营利组织"半导体技术进步中心"（NATCAST）查封了 74 亿美元的半导体研究基金。据报道， 商务部将其描述为"备用金"，用于前拜登政府官员，并承诺对资金使用地点进行更严格的监督和问责，但未提供更多细节。 拜登政府最具定义性的投资之一是 CHIPS 法案 ，该法案授权近 3000 亿美元的投资，以鼓励在美国设计、开发和制造尖端半导体。NATCAST 的设立是其 中的一部分，为其分配了 110 亿美元，用于建立一系列芯片设计研究中心。 然而，特朗普政府的商务部希望将这个非营利组织纳入其控制之下，并宣布将接管该组织的大部分资金。 7 月，NATCAST 在其位于纽约创造阿尔巴尼纳米技术综合体的 CHIPS for America 极紫外（EUV）加速器设施中庆祝了其创建。该设施旨在加速美国制造 最新极紫外半导体，为访客提供完全访问 ASML 的最新极紫外芯片设计工具。人们还希望吸引半导体设计和制造领域的顶尖人才，但现在该中心和其他 任何 NATCA ...

Core Insights - The article discusses the challenges and solutions related to the transition to Chiplet and 3D-IC technologies in the semiconductor industry, emphasizing the importance of standards and collaboration among companies [3][5][6]. Group 1: Challenges in Semiconductor Integration - Leading chip manufacturers have limited options for 2D scaling, prompting a shift towards multi-chip components and Chiplet integration [5]. - The integration of different chips poses significant challenges, including ensuring reliability and yield, which is more complex than traditional 2D design processes [6][7]. - The industry faces bottlenecks in integrating process and packaging technologies, as well as testing these complex chips [6][7]. Group 2: Importance of Standards and Collaboration - The concept of a "chiplet economy" is emerging, where various suppliers provide chips that are integrated into 3D-IC systems, creating both opportunities and challenges [5]. - Standards are crucial for reducing costs and improving efficiency, allowing companies to share the burden of technology development [6][9]. - The need for a unified platform that integrates different technologies and standards is highlighted as essential for successful Chiplet integration [11]. Group 3: AI and Productivity Challenges - The demand for AI-driven solutions is increasing as companies face productivity challenges in integrating chips and meeting market demands [7][8]. - Traditional scaling methods are becoming less effective, necessitating innovative approaches to bridge the productivity gap [8]. Group 4: Thermal Management Solutions - Effective thermal management is critical for the performance of 3D-ICs, with various cooling technologies such as microfluidics and immersion cooling being explored [11][12]. - Designers must consider thermal issues from the outset of the design process, integrating cooling solutions into the chip design [12][13].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源： 内容 编译自 semiengineering ，谢谢 。 Chiplet 带来了半导体功能和生产力的巨大飞跃，就像 40 年前的软 IP 一样，但要实现这一点，还 有很多工作要做。这需要一个生态系统，而目前这个生态系统还非常初级。 如今，许多公司已达到光罩极限，被迫转向多芯片解决方案，但这并没有催生一个即插即用的芯片 市场。这些早期系统无需遵循标准即可运行，也不追求相同的优势。从设计角度来看，它们仍在构 建一个大型系统。 西门子EDA公司Tessent硅片测试解决方案DFT流程产品经理Vidya Neerkundar表示："chiplet背 后的理念是分而治之。你可以以更快的速度完成任务，并获得更高良率的所有好处。但是，当你分 而治之时，你还需要考虑其他事情。你解决了一个问题，然后又必须解决其他问题。你需要不断推 进问题，不断追赶。" 对这些新问题的全面理解仍在不断发展。"我们知道如何制造标准的 chiplet，"Marvell 技术副总 裁兼定制解决方案首席技术官 Mark Kuemerle 说道。"它叫做 HBM，也是目前唯一的 chiplet。 它是在 ...