如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自semiengineering 。 下一波高性能半导体的难点和一些解决方案。 近日，有媒体与Ansys院士Bill Mullen、西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson、是德科 技新市场与战略计划高级总监 Chris Mueth、Cadence高级工程事业部总监 Albert Zeng 以及新思 科技高级总监兼 AI 产品管理负责人 Anand Thiruvengadam 就Chiplet 以及向3D-IC 转型所面临 的挑战进行了探讨。以下是 ESD Alliance 2025 大会现场观众参与讨论的摘录。 LR ： Ansys 的 Mullen ； 西 门 子 的 Ferguson ； 是 德 科 技 的 Mueth ； Cadence 的 Zeng ； Synopsys 的 Thiruvengadam SE：领先的芯片制造商在二维微缩方面的选择已经所剩无几。我们开始在超大规模数据中心内看 到多芯片组件和芯片集，而且这种情况还将继续下去。现在的挑战是如何带领半导体生态系统的其 他部分跟上这一步伐。那么，我们该如何实现这一目标呢 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源： 内容 编译自 semiengineering ，谢谢 。 Chiplet 带来了半导体功能和生产力的巨大飞跃，就像 40 年前的软 IP 一样，但要实现这一点，还 有很多工作要做。这需要一个生态系统，而目前这个生态系统还非常初级。 如今，许多公司已达到光罩极限，被迫转向多芯片解决方案，但这并没有催生一个即插即用的芯片 市场。这些早期系统无需遵循标准即可运行，也不追求相同的优势。从设计角度来看，它们仍在构 建一个大型系统。 西门子EDA公司Tessent硅片测试解决方案DFT流程产品经理Vidya Neerkundar表示："chiplet背 后的理念是分而治之。你可以以更快的速度完成任务，并获得更高良率的所有好处。但是，当你分 而治之时，你还需要考虑其他事情。你解决了一个问题，然后又必须解决其他问题。你需要不断推 进问题，不断追赶。" 对这些新问题的全面理解仍在不断发展。"我们知道如何制造标准的 chiplet，"Marvell 技术副总 裁兼定制解决方案首席技术官 Mark Kuemerle 说道。"它叫做 HBM，也是目前唯一的 chiplet。 它是在 ...