证 券 研 究 报 告 日月光控股（3711.TW）2025Q1 业绩点评及法说会纪要 封测业务表现超预期，下游需求持续复苏 会议地点：线上 事项： 会议纪要 2）电子代工服务：营收 623 亿新台币，环比下降 17%，同比增长 5%。因部分 客户为应对潜在贸易关税提前建立安全库存，出现季节性增长现象；同时受中 国台湾南部 1 月地震影响，供应有限。毛利率环比提高 0.6 个百分点至 8.9%。 2. 公司业绩指引：1）半导体封测业务：以新台币计算，二季度营收预计环比 增长 9%-11%，毛利率预计环比提高 140-180 个基点。2）电子代工服务：以新 台币计算，二季度营收预计同比下降 10%，运营利润率预计同比下降 100 个 基点。 3. 需求情况：除了汽车行业，其他电子行业都在逐渐复苏。在汽车行业中，高 端市场的发展势头较好，但传统的微控制器单元（MCU）和低端产品仍在进行 库存调整。从公司的业务布局来看，公司预计今年汽车业务也会实现增长。 4. 关税影响：从集团整体来看，公司直接对美国市场的业务风险很低。EMS 业务中，直接运往美国的出货量占比不到 10%，公司可以通过调整部分生产地 点来应对。而 ...

维持"增持"评级，新增27 年盈利预测。半导体产业链国产化为必然趋势，公司将通过内生增长+外延并 购持续成长，成为全球EDA 第四极。因此，我们保持25-26 年盈利预测、新增27 年盈利预测。预计公 司25-27 年实现营业总收入16.2、20.6、26.5 亿元，实现归母净利润2.5、4.1、6.0 亿元，维持"增持"评 级。 风险提示：技术创新和产品迭代不及预期；收购预案进度不及预期；大客户订单不及预期。 传统优势领域产品升级。根据公司年报，1）公司推出设计自动化平台Andes，具体包括面向模拟电路 的Andes Analog 和面向功率管的Andes Power；2）版图编辑工具AetherLE 针对多重曝光技术，推出对 相同金属的不同掩膜层采用不同颜色的"着色功能"，针对晶圆厂对Guard Ring 的结构的复杂要求提供可 变参数配置功能；3）射频电路仿真工具ALPS RF 支持GPU 架构，将后仿真时长从1-2 周缩短至8 小时 内；4）平板显示领域新推出光学临近效应优化工具Optimus，提供OPC 方案。 晶圆制造、先进封装加速布局。根据公司年报，1）公司在物理验证工具Argus 基础上开发多 ...

以下文章来源于IC后摩院 ，作者赵瑜斌 IC后摩院 . 产业为天，学术为地，搬运在这天地间 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ | Contents | | | --- | --- | | 引 | | | 01 | 架构设计 | | 02 | 设计实现 | | 03 | 仿真 | | 04 | PV验证/签核 | | 05 | 供电 / 功耗 | | 06 | 标准/底座/生态 | | 07 | 商用工具现状 | 本篇主要分享从设计视角，对于Chiplet tool的真实需求。在开始前，我们略去了Chiplet设计的必要性和 后摩路径的好处（在其他篇中我们再分享），但是我们从一个基本的角度来看必须用Chiplet来构建未来系 统，尤其是算力系统的必要性——晶体管transistor的增长。 上个月底参加了HiPi联盟大会，以及在近期多场和3DIC、先进封装有关的会议中，国内设计界对EDA的呼声 可谓此起彼伏。这几天方得空整理了一下若干专家对此的讨论和分享。由于流程环节繁多，内容庞大，本文仅 挑一些要点做分享，如有更适合的场合再分别做详细介绍。 2024年，成功商用单片（苹果M3 max@3nm）晶体管最 ...