2月27日，长飞光纤跌7.71%，截至发稿，报218.00元/股，成交4.73亿元，换手率0.52%，总市值1804.83 亿元。 招商先锋混合（217005）基金经理为付斌。 截至发稿，付斌累计任职时间11年48天，现任基金资产总规模32.15亿元，任职期间最佳基金回报 60.29%， 任职期间最差基金回报-38.51%。 声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本 文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 责任编辑：小浪快报 资料显示，长飞光纤光缆股份有限公司位于湖北省武汉市东湖高新技术开发区光谷大道9号,香港铜锣湾 希慎道33号利园1期19楼1918室，成立日期1988年5月31日，上市日期2018年7月20日，公司主营业务涉 及专注于通信行业,聚焦电信运营商和数据通信相关领域,致力于光纤预制棒、光纤和光缆以及数据通信 相关产品的研发创新与生产制造,形成了棒纤缆、综合布线、通信网络工程和其他光通信产品一体化的 完整产业链、相关多元化和国际化的业务模式。主营业务收入 ...

截至2月10日，天孚通信股东户数8.43万，较上期减少26.03%；人均流通股9206股，较上期增加 35.18%。2025年1月-9月，天孚通信实现营业收入39.18亿元，同比增长63.63%；归母净利润14.65亿元， 同比增长50.07%。 分红方面，天孚通信A股上市后累计派现21.72亿元。近三年，累计派现15.36亿元。 2月26日，天孚通信涨6.01%，成交额156.56亿元。两融数据显示，当日天孚通信获融资买入额16.07亿 元，融资偿还15.71亿元，融资净买入3658.89万元。截至2月26日，天孚通信融资融券余额合计76.44亿 元。 融资方面，天孚通信当日融资买入16.07亿元。当前融资余额75.86亿元，占流通市值的2.70%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，天孚通信2月26日融券偿还2020.00股，融券卖出1.18万股，按当日收盘价计算，卖出金额 427.18万元；融券余量16.06万股，融券余额5813.32万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，苏州天孚光通信股份有限公司位于江苏省苏州市高新区长江路695号，成立日期2005年7月20 日 ...

炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 中信证券研究 文|李赫然 魏鹏程 当前AI算力网络正经历向全光互联演进的关键期，NPO技术凭借在信号完整性、功耗及可维护性上的 出色平衡，成为突破带宽物理瓶颈的理想折中方案。以阿里和腾讯为代表的科技巨头正加速推进NPO架 构落地与标准化，标志着该技术已迈入规模商用阶段。这一底层硬件变革正驱动光通信产业链深刻重 构，促使厂商从单一模块组装向硅光集成等高附加值环节跨越。国内光模块龙头有望深度受益于核心算 力底座升级，迎来业绩与估值的双轨驱动，具备显著的长期配置价值。维持通信行业"强于大市"评级。 ▍AI大模型催生Scale up网络变革，NPO技术折中优势凸显。 在当前生成式AI的浪潮下，大模型架构逐渐从Dense向MoE演进，系统对Scaleup互连网络在带宽密度与 通信时延等方面提出了前所未有的极端挑战。随着底层SerDes技术向224G甚至448G演进，传统的铜线 或长距离PCB走线所带来的信号衰减已经逼近物理极限。相较于高功耗的传统可插拔光模块与面临极高 维护难度及制造壁垒的CPO（共封装光学）方案，NPO（近封装光学）展现出了极强 ...

Investment Rating - The report maintains an "Outperform" rating for the industry [2] Core Viewpoints - Optical Circuit Switch (OCS) technology enables direct switching of optical signals between fiber ports without optical-electrical-optical (O/E/O) conversion, significantly reducing latency and power consumption, with potential power savings of over 30% for AI computing clusters and data center interconnects [3][4][92] - The OCS market is expected to grow rapidly, with a projected market size exceeding $2.5 billion by 2029, driven by increasing demand from AI data centers and enhanced customer penetration [4][81] - The report highlights four main technology routes for OCS: MEMS, liquid crystal, piezoelectric, and silicon waveguide, with MEMS technology currently leading the market [4][14][92] Summary by Sections 1. OCS as a New Photonic Interconnect Technology - OCS technology allows for high bandwidth capabilities and low latency, making it suitable for modern data center demands [13] - The technology is transparent to rate and protocol, allowing for seamless upgrades without hardware replacement [13] - OCS can be incrementally deployed and expanded, reducing initial capital investment [13] 2. OCS Applications for AI Data Centers - Google has been at the forefront of developing ASIC chips, with the latest TPU generation utilizing OCS technology for enhanced interconnectivity [51][64] - The TPU architecture requires a significant number of ports, indicating a growing demand for OCS solutions [71] 3. OCS Industry Chain Company Layout - Various companies are positioned within the OCS industry chain, including Silex, Tengjing Technology, and Zhongji Xuchuang, each focusing on different aspects of OCS technology and components [83][84] - The report emphasizes the importance of collaboration between domestic manufacturers and leading global firms to capitalize on the OCS market growth [84] 4. Investment Recommendations - The report suggests focusing on companies within the OCS supply chain, particularly those with established partnerships with leading international firms, as they are likely to benefit from the industry's growth [4][90]

目前，头部CSP厂商正加速推进NPO相关方案的落地应用。阿里巴巴正式发布了《UPN512技术架构白 皮书》，旨在通过单层以太网光互连构建512颗xPU的全互联系统，预计可将光互连成本降低30%以 上。作为架构核心，阿里已成功点亮3.2TNPO模块，该模块支持硅光与VCSEL技术，典型TDECQ仅为 1.9dB，功耗仅20W，并已率先应用于新一代国产四芯片交换机中。此外，腾讯也正积极探索基于硅光 技术的NPO演进，并联合阿里在ODCC发起标准化项目，其预计相关样机将于2026年Q3实现系统级点 亮，标志着全光互联迈入工程落地新阶段。 向"光互联解决方案提供商"身份转换，国内光模块厂商迎来历史性机遇。 阿里、腾讯等互联网巨头的加速布局，标志着NPO技术正式进入规模化商用阶段，这也将深刻重构光通 信行业的商业模式与供应链格局。NPO要求光模块厂商具备极强的硅光集成能力、高精度封装工艺以及 与芯片厂商的深度协同能力，推动厂商从"提供模块"向更高技术壁垒的"光互联解决方案"跨越。国内头 部企业正紧抓此历史性机遇：中际旭创已展示OpenSocket NPO方案并预计2027年规模化部署；新易盛 推出了基于VCSEL的NP ...

分析师:万玮 SAC 登记编号:S1340525030001 Email:wanwei@cnpsec.com 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 仕佳光子(688313) 证券研究报告：通信 | 公司点评报告 股票投资评级 买入 |首次覆盖 个股表现 2025-02 2025-05 2025-07 2025-09 2025-12 2026-02 -32% 15% 62% 109% 156% 203% 250% 297% 344% 391% 438% 仕佳光子 通信 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 | 最新收盘价（元） | 85.01 | | --- | --- | | 总股本/流通股本（亿股）4.52 | / 4.52 | | 总市值/流通市值（亿元）384 | / 384 | | 周内最高/最低价 52 | 109.00 / 13.80 | | 资产负债率(%) | 32.7% | | 市盈率 | 591.99 | | 第一大股东 | 河南仕佳信息技术有限 | | 公司 | | 研究所 算力时代的光芯引擎，IDM 全 ...

证券研究报告：家用电器 | 公司点评报告 发布时间：2026-02-26 股票投资评级 买入 |首次覆盖 公司基本情况 | 最新收盘价（元） | 10.45 | | --- | --- | | 总股本/流通股本（亿股）45.27 | / 45.24 | | 总市值/流通市值（亿元）473 | / 473 | | 52 周内最高/最低价 | 11.50 / 4.17 | | 资产负债率(%) | 43.7% | | 市盈率 | 29.86 | | 第一大股东 | 南昌兆驰投资合伙企业 | | (有限合伙) | | 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 研究助理:陈天瑜 SAC 登记编号:S1340125090015 Email:chentianyu@cnpsec.com 兆驰股份(002429) 市场有风险，投资需谨慎 请务必阅读正文之后的免责条款部分 个股表现 2025-02 2025-05 2025-07 2025-09 2025-12 2026-02 -24% -11% 2% 15% 28% 41% 54% 67% 80% ...

股票投资评级 买入 |首次覆盖 个股表现 2025-02 2025-05 2025-07 2025-09 2025-12 2026-02 -32% 15% 62% 109% 156% 203% 250% 297% 344% 391% 438% 仕佳光子 通信 证券研究报告：通信 | 公司点评报告 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 | 最新收盘价（元） | 85.01 | | --- | --- | | 总股本/流通股本（亿股）4.52 | / 4.52 | | 总市值/流通市值（亿元）384 | / 384 | | 周内最高/最低价 52 | 109.00 / 13.80 | | 资产负债率(%) | 32.7% | | 市盈率 | 591.99 | | 第一大股东 | 河南仕佳信息技术有限 | | 公司 | | 研究所 分析师:万玮 SAC 登记编号:S1340525030001 Email:wanwei@cnpsec.com 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 仕佳光子(688313) 算力时代的光芯引擎，IDM 全 ...

Investment Rating - The report maintains an "Outperform" rating for the industry [2] Core Viewpoints - Optical Circuit Switch (OCS) technology enables direct switching of optical signals between fiber ports without optical-electrical-optical (O/E/O) conversion, significantly reducing latency and power consumption, with potential power savings of over 30% for AI computing clusters and data center interconnect systems [3][4][92] - The OCS market is expected to grow rapidly, with a projected market size exceeding $2.5 billion by 2029, driven by increasing demand for AI data centers and enhanced customer penetration [4][79] - OCS technology has four main technical routes: MEMS, liquid crystal, piezoelectric, and silicon waveguide, with MEMS being the fastest to commercialize, primarily led by Google [4][14][92] Summary by Sections 1. OCS as a New Photonic Interconnect Technology - OCS technology avoids traditional bandwidth bottlenecks and power losses associated with electrical switching, offering high bandwidth capacity and low latency [3][13] - The four main technical routes for OCS are MEMS, liquid crystal, piezoelectric, and silicon waveguide, each with different cost, performance, and technical difficulty trade-offs [14][92] 2. OCS Applications for AI Data Centers - Google has been at the forefront of developing ASIC chips, with the TPU reaching its seventh generation, indicating a strong push towards integrating OCS technology in data centers [51][64] - The TPU architecture utilizes OCS technology to interconnect thousands of TPU chips, enhancing performance and efficiency [64][71] 3. OCS Industry Chain Company Layout - Various companies are positioned within the OCS industry chain, including Silex, Tengjing Technology, and Zhongji Xuchuang, each focusing on different aspects of OCS technology and components [83][84] - Companies like Lumentum and Coherent are key suppliers for MEMS and liquid crystal OCS solutions, indicating a robust supply chain for OCS technology [4][14][84] 4. Investment Recommendations - The report suggests focusing on companies within the OCS supply chain, particularly those with deep collaborations with leading global firms, such as Zhongji Xuchuang and Guangxun Technology, as they are expected to benefit from the growth in OCS technology [4][90]

证券日报网讯 2月26日，优迅股份在互动平台回答投资者提问时表示，优迅股份专注于光通信前端收发 电芯片的研发、设计与销售，主要产品包括跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、激光驱动器 （LDD）等光通信电芯片组，应用场景涵盖接入网、无线网络及数据中心等领域。公司当前激光器驱 动器产品线以应用于DFB、VCSEL和EML芯片的电芯片为主。此外，公司业务聚焦于光通信电芯片设 计，未布局微机电系统（MEMS）光开关、光纤阵列、波分复用器、光放大器及光电探测器等无源器件 产品。若未来涉及相关业务拓展，公司将严格按照信息披露规定履行披露义务。 （文章来源：证券日报） ...