巨轮领航，算力掘金未止：英伟达 2QFY26 及产业链生态 前瞻 20250827 摘要 新易盛上半年收入 104.4 亿元，净利润 39.42 亿元，Q2 单季净利润环 比增长超 50%，受益于 400G 及以上高速光模块出货加速及海外市场份 额提升。未来 800G 产品出货将继续增长，1.6T 产品将在下半年开始逐 步放量。 旭创单二季度收入 81.15 亿元，环比增长 20%以上；归母净利润 24.12 亿元，环比增长 52.4%。高毛利硅光产品出货量增加、产品良率 改善以及 800G 高速产品占比进一步提高，两家公司未来仍然受益于 AI 市场需求旺盛。 PCB 板块上半年业绩增速和利润增速良好，受产能限制影响较大。下半 年新产能投放后，收入和利润端将迎来显著增速。考虑到市场扰动带来 的回调，目前是 PCB 板块不错的加仓机会，相对估值较低且利润增速具 备吸引力。 国产算力芯片龙头公司二季度财报表现如何？ 寒武纪、海光和新元等国产算力芯片龙头公司已经发布了二季度财报。随着这 些公司的财报发布完毕，市场关注点可能会重新转向海外市场。 英伟达即将发布二季度财报，对其业绩预期如何？ 英伟达预计将在明天凌晨发布 ...

Core Insights - The company reported a revenue of 3.43 billion yuan for the first half of 2025, representing an 18.91% increase compared to the same period last year [1] - Net profit attributable to shareholders reached 28.83 million yuan, a 47.85% increase year-on-year [1] - The company’s semiconductor business, including IC packaging substrate and semiconductor testing board, achieved a revenue of 830 million yuan, marking a 38.39% increase [2][3] Financial Performance - Revenue for the PCB business was 2.448 billion yuan, a year-on-year growth of 12.8%, with a gross margin of 26.32%, slightly down by 0.77 percentage points [2] - The net profit for the Fineline subsidiary was 75.96 million yuan, a decrease of 13.5%, primarily due to foreign exchange losses [2] - The company’s total assets at the end of the reporting period were 14.99 billion yuan, a 9.67% increase from the previous year [1] Business Segments - The IC packaging substrate business generated 722 million yuan in revenue, a 36.04% increase, driven by CSP packaging substrate contributions [2][3] - The company is focusing on high-value products in the CSP packaging substrate business, particularly in storage and RF sectors, and is expanding into the automotive market [3] - The FCBGA packaging substrate project has not yet achieved mass production, leading to a negative gross margin of -25.17% [3]

世运电路(603920) 证券研究报告 元件 / 公司点评 / 2025.08.27 | 投资评级:增持(维持) | | --- | | 基本数据 | 2025-08-26 | | --- | --- | | 收盘价(元) | 36.32 | | 流通股本(亿股) | 7.21 | | 每股净资产(元) | 8.94 | | 总股本(亿股) | 7.21 | 内嵌式 PCB 技术取得突破，加大资本开支扩产 ❖ 风险提示：下游需求不及预期风险、汇率风险、行业竞争加剧等风险。 盈利预测 | [币种Table_FinchinaSimple] (人民币) | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 4,519 | 5,022 | 6,247 | 7,730 | 8,980 | | 收入增长率(%) | 2.0 | 11.1 | 24.4 | 23.7 | 16.2 | | 归母净利润(百万元) | 496 | 675 | 884 | 1,152 | 1,402 | | 净利润 ...

Core Insights - The PCB industry is entering a new upcycle characterized by high-end product demand, factory establishment in Southeast Asia, and increased equipment upgrade needs driven by AI technology [1][3][4] Group 1: Industry Trends - The global PCB industry is expected to recover in 2024, with a projected market value of $73.565 billion, reflecting a year-on-year growth of 5.8% [3] - High-end products such as HDI and multilayer boards are anticipated to see significant demand growth, particularly driven by AI applications in sectors like telecommunications and automotive [4] - Southeast Asia is becoming a key beneficiary of the PCB industry's shift, with over 25% of the top 100 global PCB suppliers likely to establish production bases in Vietnam or Thailand by 2025 [4] Group 2: Company Developments - Jingwang Electronics plans to invest RMB 5 billion in expanding its Zhuhai Jinwan base to enhance production capacity for high-end HDI and SLP products [2] - Pengding Holdings has approved an investment of RMB 8 billion for the construction of a new industrial park in Huai'an, focusing on SLP and high-end HDI products [2] Group 3: Equipment Demand - The demand for PCB equipment is expected to surge due to the need for upgrades in drilling, exposure, electroplating, and testing processes, which are critical for improving circuit board performance [5] - AI advancements are raising the bar for PCB manufacturing processes, necessitating more sophisticated techniques in drilling and exposure to meet the requirements of high-density interconnections [5] Group 4: Key Players in Equipment - Major companies involved in the drilling segment include Dazhu CNC, Dingtai High-Tech, and Zhongtung High-Tech [6] - Key players in the exposure segment are Xinqi Micro-Assembly and Tianzhun Technology, while Dongwei Technology is notable in the electroplating segment [6]

8月27日，A股AI算力产业链狂飙，AI算力芯片龙头寒武纪午后涨幅扩大至10%，股价暂超贵州茅 台，成为A股"股王"。新易盛、中际旭创、天孚通信等光模块CPO龙头股价再创新高。 西部证券表示，国内算力产业链增量在自主可控与场景配套，海外在高端技术与全球化布局。国内 上游聚焦国产算力芯片的产能与性能提升，中游突破适配国产芯片的服务器、调度软件技术，下游落地 垂直场景定制化服务，而海外上游推进先进制程GPU、高带宽存储研发，中游强化跨区域算力网络，下 游向AGI、物理AI等前沿场景延伸供给。站在成长周期延续性预期拉长的拐点，我们继续看好AI算力 链，从算力芯片、服务器到光模块、片上互联、液冷等多领域有望实现高确定性的成长。 每日经济新闻 （责任编辑：董萍萍 ） 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容 的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱： news_center@staff.hexun.com PCB龙头胜宏科技：公司上半年营业收入90.31亿元，同比增长86.00%；归母净利润21.43亿元， ...

格隆汇8月26日丨兴森科技(002436.SZ)公布半年度报告，报告期内，公司实现营业收入342,586.34万 元、同比增长18.91%；归属于上市公司股东的净利润2,883.29万元、同比增长47.85%；归属于上市公司 股东的扣除非经常性损益的净利润4,673.94万元、同比增长62.50%。总资产1,498,980.85万元、较上年末 增长9.67%；归属于上市公司股东的净资产505,018.69万元、较上年末增长2.32%。公司整体毛利率为 18.45%，同比增长1.89个百分点；期间费用率同比增长0.15个百分点，其中，销售费用率同比下降0.29 个百分点，管理费用率同比下降1.29个百分点，研发费用率同比增长0.52个百分点，财务费用率同比增 长1.21个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持增长；净利润虽维持增长，但仍受 FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务的亏损拖累。 ...

全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商胜宏科技最新披露，公司今年上半年分别实现营业收入 90.31亿元、归母净利润21.43亿元，同比增长86%、366.89%，毛利率达到36.22%，较去年同期大幅提升 15.62个百分点。AI算力为高阶PCB带来结构性增长机会，胜宏科技成为名副其实的英伟达供应链"新 贵"，今年以来股价涨幅已超4.7倍，是近年来在业绩增速、盈利能力以及二级市场表现上最为突出的 PCB厂商。胜宏科技目前正在筹划H股上市，此举将进一步提升公司的国际影响力，加强国际顶尖客户 对公司的认可，夯实公司的行业龙头地位。 ...

➢ 汽车板：胜伟策减亏，新兴产品快速放量。1H25 公司汽车板实现营业收入 14.22 亿元，同比增长 24.18%，占公司总营收的 16.74%。其中毫米波雷达、 HDI 自动驾驶辅助、智能座舱域控制器、厚铜、P2Pack 等新兴产品收入同比增 长 81.86%，占汽车板营收比重提升至 49.34%。公司对控股子公司胜伟策持续实 施业务改善，推动其营收同比增长 159.63%，其中 P2Pack 产品营收同比增长 400.69%，大幅减亏。 ➢ 事件： 8 月 21 日，沪电股份发布 2025 年半年报，1H25 公司实现营业收 入84.94亿元，同比增长56.59%；实现归母净利润16.83亿元，同比增长47.50%； 实现销售毛利率 35.14%，同比下降 1.32pct；实现销售净利率 19.76%，同比下 降 1.04pct 。 ➢ 投资建议：1H25 公司保持业绩高增，AI 服务器及交换机产品显著增长；随 着交换机速率升级、海外 ASIC 加速放量，预计公司 25/26/27 年实现归母净利 润 37.4/55.5/70.7 亿元，对应当前股价 PE 分别为 29/19/15 倍。我们看好公司 在 ...

分析师：王骅 登记编号：S0890522090001 分析师：宋逸菲 登记编号：S0890524080003 投资要点 权益市场回顾： 上周（2025.08.18-2025.08.22）国内股票市场普涨，成长风格显著跑赢价值风格，小盘股相对 涨幅居前。结构方面，上周领涨板块仍集中在AI产业链、有色金属及创新药等强势领域，结构性特征依然突 出。 权益市场观察： 国产算力：对比光模块/CPO的上涨逻辑，后续国产替代也将从国产GPU/设备等业绩确定性方向的EPS驱动阶 段，逐步过渡至至算力租赁、AI应用等低估值方向，并可能进一步扩散至重组、技术合作等主题性机会。 军工：本次阅兵不仅彰显国防建设成果，更将明确未来重点发展方向，预计人工智能、网络安全、水下作战等 领域的装备升级将带动全产业链协同发展。 港股科技：上周五美联储主席鲍威尔的讲话被市场解读为鸽派转向，后续流动性对于恒生科技的负向影响可能 逐步减弱，A股市场的情绪最终亦会传导至港股。 公募基金市场动态： 2025年8月22日，中国证监会发布《关于修改 <证券公司分类监管规定> 的决定》，新规 增设证券公司自营投资权益类资产、资管产品投资权益类资产、代销权益类基 ...

AI PCB 技术演进，设备材料发展提速 20250825 摘要 PCB 行业受益于 AI 算力需求增长，各公司对 2026 年后芯片出货量展望 清晰，并加速扩产，包括 NV 等新技术引入，推动供需两端增长，长期 仍有上涨空间。 Cloud 技术预计 2027-2028 年落地，通过取消载板将芯片直接搭载到 PCB 上，提升 PCB 价值量，需 mSAP 工艺，目前主要应用于苹果手机 主板和 1.6T 光模块，加工精度仍需提升。 上游设备材料领域，大陆企业如台光、斗山等在高端材料领域实现突破， 有望抓住产能紧张窗口期快速发展。沪电、胜宏等发布超 300 亿元扩产 规划，推动上游发展。 资本开支规划将在 2025-2027 年完成，AI 领域投资回报率预计至少 1.5 倍，甚至可达 2 倍，带来数百亿产值，显著促进 PCB 上游材料和设 备需求。 电子布市场 LDK 和 LCT 布需求在 AI 拉动下显著增加，供给紧张。国内 供应商如红河、中财等在向 LDK 升级，并取得良好认证进展，有望实现 份额提升。 Q&A 请问您能否简要回顾一下近期 PCB 市场的行情变化？ 能否详细介绍一下 Cloud 技术及其对未来 ...