这是一个来自瑞穗证券的一份研报，里面提到了对博通、英伟达、AMD、超微和华为的分析。报告 放在星球中，有兴趣的朋友可以到星球中查看原始报告。 瑞穗预计，博通定制ASIC芯片（TPUv7p/MTIA2）将在2026年加速放量，并可能在2026年下半年用 于OpenAI的Strawberry和苹果的Baltra项目。在2024年，博通的定制ASIC芯片占使用的70%-80%，绝 对的AI ASIC龙头。报告中的这个数字应该是没有考虑像Google的TPU这种自产自销的AI ASIC。 在沙特的UMAIN项目中，未来5年将部署4000台GB200 NVL72服务器（对应28万颗英伟达GPU）和 35万颗AMD GPU。在阿联酋G42项目中，承诺保证每年进口50万颗英伟达GB200 GPU（价值150亿 美元）。但笔者对这个数字持保留态度，感觉未必能持续下去。 对于超微和AMD的分析都比较简单，我们这里就不太写了。 这么看下来，今年昇腾910系列的出货量在70万以上应该是有的。 end 对华为的一个分析很有意思，报告中提到预计昇腾910在2025年订单超70万颗，下一代昇腾920将于 2026年推出。 但报告中也提到 ...

上图显示了博通半导体收入的分布情况，WiFi、RF 和蓝牙芯片属于无线领域，占其半导体总收入的 25%。据报道，苹果与博通合作开发的定制 ASIC 属于网络领域，该领域目前占博通半导体收入的 51%。 最后，我们总结了更积极的进展，我们认为，在苹果公司最近对数据中心进行巨额投资以增强人工 智能能力之后，博通和苹果公司在 Baltra AI 芯片方面的合作报道不绝于耳，我们估计这笔交易将为 博通带来的潜在收入增长。 但是在分析人士看来，博通的数据中心业务似乎也并没有想象中那么美好。我们会在本文中一一细 说。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在我们之前对博通公司的报道中，我们预计该公司的收入增长将保持强劲，这得益于网络半导 体领域的人工智能顺风，以及对以太网和人工智能芯片的需求。我们还预计在整合 VMWare 后 软件业务将出现强劲增长，同时随着整合成本下降，盈利能力也将提高。 但在本文中，我们评估了博通与其最大客户苹果占收入的 20%）的关系如何演变，因为有报道称苹 果计划更换博通的 WiFi 芯片。我们首先研究了苹果可能将包括 iPhone 在内的多款产品改用自己的 内部 WiFi 芯片的报道，以确 ...