根据Yole的数据，2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 瑞财经 王敏 近日，据上交所官网，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称"强一股份"）科创板IPO审核状态更新为"中止"，因发行上市申请文件中记 载的财务资料已过有效期，需要补充提交。 据悉，强一股份创业板IPO于2024年12月30日获受理，保荐机构为中信建投证券，保荐代表人为郭家兴、张宇辰，会计师事务所为立信。 招股书显示，公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。 | 项目 | 2024-06-30 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | /2024年1-6月 | /2023 年度 | /2022 年度 | /2021 年度 | | 资产总额(万元) | 102.494.19 | 96,001.48 | 93.390.23 | 33,267.71 | | 归属于母公司所有者权益(万 | 92,772.48 ...