①艾邦半导体网，研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资/本轮资金将重 点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代/产能扩张及下一代产品开 发/进一步强化高端设备的国产替代能力/ ②半导体行业观察，中国证监会官网显示长鑫存储启动上市辅导/市场分析机 构Counterpoint预测显示/长鑫存储今年DRAM出货量将同比增长50%/其在 整体DRAM市场的出货份额预计将从第一季度的6%增至第四季度的8%/ ③ 半导体投资联盟，乘联分会发布6月份乘用车市场分析报告/6月全国乘用 车市场零售208.4万辆/同比增长18.1%/今年累计零售1,090.1万辆/同比增 长10.8%/ 行情速递 ① 主 板 领 涨 ， 得 润 电 子 (+10.03%)/ 大 智 慧 (+10.03%)/ 新 亚 电 子 (+10.02%)/ 金 安 国 纪 (+10.02%)/景旺电子(+10.01%)/ ② 创业板领涨，逸豪新材(+19.99%)/奕东电子(+19.99%)/天阳科技(+14.57%)/ ③科创板领涨，金橙子(+8.58%)/乐鑫科技(+8.47%)/源杰科技 (+8.33%)/ ④活跃子行业，SW印制电路板(+6.6 ...

转自：前瞻产业研究院 行业主要上市公司：泰凌微(688591)、安凯微(688620)、思特威(688213)、士兰微(600460)、瑞芯微 (603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等 本文核心数据：物联网芯片;上游材料;市场规模;硅片;半导体设备规模 1、上游芯片材料分类及用途 半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。作 为集成电路能量转换功能的媒介。根据半导体的制作流程，半导体材料主要分为前端制造材料和后端封 装材料。前端制造材料主要由硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子 气体和化合物半导体构成。后端封装材料主要由封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线构成。 2、中国半导体材料市场规模持续增长 根据SEMI统计数据，2013-2023年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。中国台湾连续第 14年成为全球最大的半导体材料消费市场，总金额达201亿美元，SEMI指出，中国台湾的优势在于大规 模晶圆代工能力和先进封装基地。2023年中国大陆半导体材料市场规模为131亿美元，中国台湾半导体 材料市 ...

证券研究报告 东京电子 (8035 JP) 华泰研究 首次覆盖 投资评级(首评): 买入 目标价(日元): 32,000.00 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 huangleping@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 受益中美先进工艺投资机会 基本数据 | 目标价 (日元) | 32,000.00 | | --- | --- | | 收盘价 (日元 截至 6 月 30 日) | 27,680 | | 市值 (日元百万) | 12,681,045 | | 6 个月平均日成交额 (日元百万) | 91,426 | | 52 周价格范围 (日元) | 16,560.00-37,964.28 | | BVPS (日元) | 3,902 | 股价 ...

近日，证券时报、辽宁日报"从资本市场看地方高质量发展"大型融媒报道采访团走进辽宁沈阳，进行深度调研。 浑河之畔，铁西区的老厂房曾托起新中国工业的脊梁，齿轮与轴承的轰鸣声里，"东方鲁尔"的钢铁血脉流淌了半个世纪。而今，沈阳这座镌刻着"共和国长子"荣光 的城市，正以精密半导体设备的嗡鸣续写新的传奇。 在京津冀与长三角的半导体版图之外，以沈阳为代表的辽宁工业重镇用二十年时间破茧成蝶，将老工业基地的厚重积淀熔铸成中国半导体设备国产替代的东北力 量。截至2025年5月底，辽宁省上市公司数量共84家，高新技术企业占比过半，以拓荆科技、芯源微、富创精密等为代表的半导体设备企业交出了一份崭新的资本 市场"辽宁答卷"。 从薄膜沉积设备、涂胶显影设备到半导体设备精密零部件，辽宁企业在一个又一个领域打破海外垄断，托起国产半导体设备的脊梁。近日，证券时报、辽宁日报"从 资本市场看地方高质量发展"大型融媒报道采访团走进辽宁沈阳，进行深度调研。 02027年我国青会资源 根据污一 计划增长5%至10% 从钢铁圆鸣到"芯片森林" 山海关不住 投资逐浪高 守望货本市场 推动社会进步 分享自:证券时报客户端 查看电子报详情 中国人民抗日战争暨 ...

Transaction Overview - The company has completed the transfer of 8.40% shares of Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co., Ltd. (stock code 688037) from Shenyang Zhongke Tiansheng Automation Technology Co., Ltd. [1] - The share transfer agreement was signed on March 31, 2025, and the transfer was completed on May 29, 2025, with a total of 19,064,915 shares transferred [1]. Progress of the Transaction - As of June 23, 2025, the company holds a total of 35,964,665 shares in Xinyuan Micro, representing approximately 17.87% of its total share capital, making the company the largest shareholder [2]. - The company has nominated four non-independent directors and one independent director to the third board of Xinyuan Micro, achieving a majority in both categories [2]. Significance of Acquiring Control - The acquisition allows for synergistic effects between the company and Xinyuan Micro, as both operate in the integrated circuit equipment industry but with complementary product offerings [2]. - The collaboration is expected to enhance the integration of different equipment processes and improve competitiveness and shareholder returns through joint efforts in R&D, supply chain, and customer resources [2].

浑河之畔，铁西区的老厂房曾托起新中国工业的脊梁，齿轮与轴承的轰鸣声里，"东方鲁尔"的钢铁血脉 流淌了半个世纪。而今，沈阳这座镌刻着"共和国长子"荣光的城市，正以精密半导体设备的嗡鸣续写新 的传奇。 在京津冀与长三角的半导体版图之外，以沈阳为代表的辽宁工业重镇用二十年时间破茧成蝶，将老工业 基地的厚重积淀熔铸成中国半导体设备国产替代的东北力量。截至2025年5月底，辽宁省上市公司数量 共84家，高新技术企业占比过半，以拓荆科技、芯源微、富创精密等为代表的半导体设备企业交出了一 份崭新的资本市场"辽宁答卷"。 从薄膜沉积设备、涂胶显影设备到半导体设备精密零部件，辽宁企业在一个又一个领域打破海外垄断， 托起国产半导体设备的脊梁。近日，证券时报、辽宁日报"从资本市场看地方高质量发展"大型融媒报道 采访团走进辽宁沈阳，进行深度调研。 根植沃土： 从钢铁轰鸣到"芯片森林" 在沈阳，一条浑河串联起了辽宁产业发展的脉络，当北岸铁西区的钢铁轰鸣声逐渐远去，南岸的浑南区 一座座半导体设备工厂拔地而起。从2019年至今，辽宁在资本市场从无到有跑出了芯源微、神工股份、 拓荆科技、富创精密、连城数控这5家以半导体为主业的上市公司，半导 ...

Core Viewpoint - The emergence of Tuojing Technology represents a significant step towards domestic production in the monopolized thin film deposition equipment market, which is crucial for high-end semiconductor manufacturing [2][3]. Market Overview - The thin film deposition equipment accounts for over 20% of the wafer manufacturing equipment market, with the Chinese market for this equipment projected to reach approximately $9.7 billion in 2024 [2]. - Tuojing Technology's product market size is estimated at $4.85 billion, with the company generating revenue of 4.1 billion yuan, capturing about 12% market share [2]. Technological Advancements - Tuojing Technology focuses on the research and industrial application of PECVD, ALD, and Gap Fill technologies, supporting over 100 types of medium film materials required for logic and memory chips [2]. - The company has made significant technological breakthroughs, evidenced by its 1,640 patent applications (including PCT) and 507 authorized patents [3]. Future Prospects - The demand for semiconductor equipment in the three-dimensional integration field is expected to drive Tuojing Technology's future growth, with existing orders for wafer-to-wafer hybrid bonding equipment and successful industrial applications of developed detection equipment [3]. - The company is proactively developing technologies for the next two to three generations of products, with 70% of its products being required for new and advanced processes [4].

Group 1 - The major shareholder, Zhongke Tiansheng, transferred all of its 16,899,750 shares to Beifang Huachuang at a price of 85.71 CNY per share, totaling approximately 1.45 billion CNY [1][2] - After the transfer, Beifang Huachuang holds 35,964,665 shares, representing 17.87% of the total share capital, becoming the largest shareholder [2][5] - The control of the company has shifted from having no controlling shareholder to Beifang Huachuang being the controlling shareholder, with actual control held by Beijing Electronics Holdings [5] Group 2 - The transfer of shares from Zhongke Tiansheng and another major shareholder, Advanced Manufacturing, was completed, with Advanced Manufacturing transferring 19,064,915 shares at a price of 88.48 CNY per share, totaling approximately 1.69 billion CNY [3][4] - The board of directors was restructured, with Beifang Huachuang nominating four non-independent directors and one independent director, achieving a majority in the board [5] - The collaboration between Beifang Huachuang and the company is expected to enhance operational synergies, particularly in the semiconductor equipment sector, benefiting both parties through improved competitiveness and shareholder returns [5]

北方华创6月24日晚发布公告称，6月23日，芯源微召开2025年第二次临时股东大会，审议通过了相关议案，北方华创提名的董博宇、崔晓微、李延辉和邓 晓军被选举为芯源微第三届董事会非独立董事，北方华创提名的潘伟被选举为芯源微第三届董事会独立董事，任期自芯源微股东大会审议通过之日起至第 三届董事会任期届满之日止。 6月24日，北方华创收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，获悉公司协议受让中科天盛所持芯源微股份已完成股份过户登 记手续，股份过户日期为6月23日，股份过户数量为1689.98万股。 截至2025年6月23日，北方华创持有芯源微3596.47万股股份，约占总股本的17.87%，为芯源微第一大股东；北方华创共提名了4名非独立董事和1名独立董 事，在芯源微全部董事和全部非独立董事中均过半数，北方华创已成为芯源微控股股东并取得对芯源微的控制权。 国内半导体行业的重组正在稳步推进之中。 在A股最大的芯片设计龙头海光信息吸收合并中科曙光事宜还在推进之际，A股综合实力最强的芯片设备厂商北方华创已获得另一家芯片设备厂商芯源微 的控制权。 在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积 ...

【导读】北方华创已取得对芯源微的控制权 中国基金报记者 卢鸰 国内半导体行业的重组正在稳步推进之中。 在A股最大的芯片设计龙头海光信息吸收合并中科曙光事宜还在推进之际，A股综合实力最强的芯片设备厂商北方华创已获得另一家芯片设 备厂商芯源微的控制权。 北方华创6月24日晚 发布 公告称，6月23日，芯源微召开2025年第二次临时股东大会，审议通过了相关议案，北方华创提名的董博宇、崔 晓微、李延辉和邓晓军被选举为芯源微第三届董事会非独立董事，北方华创提名的潘伟被选举为芯源微第三届董事会独立董事，任期自芯 源微股东大会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。 6月24日，北方华创收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，获悉公司协议受让中科天盛所持芯源微股份已完 成股份过户登记手续，股份过户日期为6月23日，股份过户数量为1689.98万股。 截至2025年6月23日，北方华创持有芯源微3596.47万股股份，约占总股本的17.87%，为芯源微第一大股东；北方华创共提名了4名非独 立董事和1名独立董事，在芯源微全部董事和全部非独立董事中均过半数，北方华创已成为芯源微控股股东并取得对芯源微的控 ...