日 CPIT Electronics & Information Industry 际贸易促进委员会电子信息行业分会 精彩呈现 ICPF半导体技术和应用创新 IC Packaging Fair 2025 2025年4月22-24日 | 上海世博展览馆 扫码即刻 报名参会 技术论坛 "干不可发展示 3天超30位半导体技术 15个全新国产品牌设备覆盖 功率半导体先进封装技术 昌管莅临分享 惠事颁奖 行业要会 半导体工程师的先进工艺 1,000+半导体行业精英齐聚 技能竞技,专业点评提升 共谋商机 技能并解决工艺难题 半导体行业观察 Semilnsights 2025年4月22-24 ICPF 2.5D和3D及完成 时景 技术及应用大 同励百业·共展商机 2025年4月22日 | 上海世博展览馆 10:20-10:45 谢建反 齐力半导体(绍兴)有限公司 总经理 10:45-11:05 王新 杭州晶通科技有限公司 CTO 11:05-11:30 潘久川 锐德热力设备(东莞) 有限公司 华东区销售总监 11:30-11:55 胡清松 王耀军 日东智能装备科技(深圳) 有限公司 技术总监 14:20-14:45 票云蒙 ...

Core Viewpoint - The article highlights the upcoming IC Packaging Fair (ICPF) 2025, focusing on advancements in semiconductor packaging technologies and applications, scheduled for April 22-24, 2025, at the Shanghai World Expo Exhibition and Convention Center [1]. Event Overview - ICPF 2025 will feature over 30 semiconductor technology executives sharing insights during a three-day technical forum [1]. - The event aims to gather more than 1,000 industry elites to explore business opportunities in the semiconductor sector [1]. Technical Sessions - The agenda includes various presentations from industry leaders, such as: - Xie Jianfan, General Manager of Qili Semiconductor, discussing advancements in semiconductor technology [2]. - Wang Xin, CTO of Hangzhou Jingtong Technology, presenting on innovative applications [2]. - Hu Qingsong, Director of Guangdong Hongqi Chip Intelligent Equipment, sharing insights on equipment advancements [3]. Focus Areas - The event will cover critical topics such as: - 2.5D and 3D packaging technologies and their applications [1][7]. - Power semiconductor packaging techniques, including the use of silver sintering processes [16]. - System-level packaging innovations and challenges [7]. Networking Opportunities - ICPF 2025 will serve as a platform for networking among semiconductor professionals, fostering collaboration and knowledge sharing [1]. Additional Information - The event will also include a skills competition for semiconductor engineers, aimed at enhancing professional capabilities [1]. - Participants can register for the event by scanning a QR code provided in the promotional materials [6][15].

10:20-10:45 谢建反 日 CPIT Electronics & Information Industry 际贸易促进委员会电子信息行业分会 精彩呈现 ICPF半导体技术和应用创新 IC Packaging Fair 2025 2025年4月22-24日 | 上海世博展览馆 扫码即刻 报名参会 技术论坛 "干不可发展示 3天超30位半导体技术 15个全新国产品牌设备覆盖 功率半导体先进封装技术 昌管莅临分享 惠事颁奖 行业要会 半导体工程师的先进工艺 1,000+半导体行业精英齐聚 技能竞技,专业点评提升 共谋商机 技能并解决工艺难题 半导体行业观察 Semilnsights 2025年4月22-24 ICPF 2.5D和3D及完成 时景 技术及应用大 同励百业·共展商机 2025年4月22日 | 上海世博展览馆 王耀军 齐力半导体(绍兴)有限公司 总经理 10:45-11:05 王新 杭州晶通科技有限公司 CTO 11:05-11:30 潘久川 锐德热力设备(东莞) 有限公司 华东区销售总监 11:30-11:55 胡清松 广东鸿骐芯智能装备 有限公司 总监 13:30-13:55 沈里正 博士 环 ...