近日，壁仞科技通过港交所聆讯并启动全球招股。参与其全球招股的基石投资者达23家，其中不乏顶级投资机 构，以发行价中位数计算，基石认购比例约64%。作为国产GPGPU稀缺标的、"港股GPU第一股"的有力竞争者 之一，壁仞科技的科技创新成色如何？已有财务数据如何解读？未来发展前景如何判断？ 招股书信息显示，壁仞科技凭借自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（"SoC"）设计、硬件系统、软件平台、 集群部署优化五大基础支柱，锁定对算力有高需求的关键行业，并与其中的大客户建立合作，目前在手订单价 值12.4亿元。未来，壁仞科技将继续深耕核心技术，扩大国产智算生态"朋友圈"，在AI应用激发的强劲需求下 不断拓宽成长空间。 未盈利但高成长反映GPU行业特质 壁仞科技在GPGPU架构、SoC设计、硬件系统设计及软件技术均拥有核心技术。上述两款芯片基于公司原创的 BR10X通用高性能计算架构。该架构专为AI工作负载量身定制，为基于Transformer的大语言模型（LLM）及传 统的AI计算内核提供高效的处理，同时确保与新兴AI范例的前向兼容性。通过将通用灵活性与专用AI加速相结 合，BR10X有助于无缝适配快速算法改进，满足 ...

长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬 国产GPU"四小龙"之一的壁仞科技（06082.HK）开启港股招股。 12月22日，壁仞科技发布公告称，公司拟全球发售2.48亿股股份，招股日期为12月22日至12月29日，最 高发售价19.60港元。 以最高发售价和全球发售2.48亿股粗略计算，此次壁仞科技上市，将最高募资48.6亿港元。其中，基石 投资者认购约1.48亿股，认购金额约29亿港元，占总募资金额约六成。壁仞科技称，募集资金将用于开 发及升级现有GPGPU芯片及下一代GPGPU芯片。 值得一提的是，目前，壁仞科技尚未盈利，主要是因研发投入巨大。根据聆讯资料，2022年至2024年以 及2025年上半年，壁仞科技研发投入金额分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，三年半累 计投入33.03亿元。 拟全球发售2.48亿股股份 根据公告，壁仞科技拟全球发售2.48亿股股份，其中香港发售股份1238.48万股，国际发售股份2.35亿 股，另有3715.38万股超额配股权。招股日期为12月22日至12月29日，最高发售价19.60港元。 粗略计算，壁仞科技全球发售预计募资总额为48.6亿港元， ...

智通财经APP获悉，"港股GPU第一股"壁仞科技(06082)今日（12月22日）起招股，预计发行2.4769亿股 股份，每股招股价区间为17.00至19.60港元，每手200股，入场费约3960港元，募资金额预计在42.1-48.5 亿港元。壁仞科技预计将于2026年1月2日开始在港交所挂牌交易由中金公司、平安证券(香港)及中银国 际担任联席保荐人。 根据最新披露的数据，2022年至2024年，壁仞科技收入规模从人民币49.9万元快速增至3.37亿元，年复 合增长率达2500%。在产品布局方面，壁仞科技已成功开发并量产了BR106及BR110两款芯片，并推出 了性能更高的BR166芯片产品，目前已于2025年开始量产。除现有成熟产品组合外，壁仞科技亦计划推 出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列。 ...

"港股GPU第一股"壁仞科技(06082)今日(12月22日)起招股，预计发行2.4769亿股股份，每股招股价区间 为17.00至19.60港元，每手200股，入场费约3960港元，募资金额预计在42.1-48.5亿港元。壁仞科技预计 将于2026年1月2日开始在港交所挂牌交易由中金公司（601995）、平安证券(香港)及中银国际担任联席 保荐人。 根据最新披露的数据，2022年至2024年，壁仞科技收入规模从人民币49.9万元快速增至3.37亿元，年复 合增长率达2500%。在产品布局方面，壁仞科技已成功开发并量产了BR106及BR110两款芯片，并推出 了性能更高的BR166芯片产品，目前已于2025年开始量产。除现有成熟产品组合外，壁仞科技亦计划推 出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列。 ...

Core Viewpoint - Shanghai Birun Technology Co., Ltd. is progressing towards its IPO on the Hong Kong Stock Exchange, aiming to become the first GPU stock in the Hong Kong market, with plans to use raised funds for R&D and commercialization of intelligent computing solutions [1] Group 1: Financial Performance - Birun Technology's revenue is projected to grow from RMB 499,000 in 2022 to RMB 337 million in 2024, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of 2500% [1] - In the first half of 2025, the company reported revenue of approximately RMB 58.9 million, a nearly 50% year-on-year increase [1] - The company has a total order value of approximately RMB 1.241 billion as of December 15, 2025 [1] Group 2: Profit and Loss - The company reported losses of RMB 1.474 billion, RMB 1.744 billion, and RMB 1.538 billion for the years 2022 to 2024, primarily due to changes in the book value of redemption liabilities [2] - Adjusted net losses for 2023 and 2024 were RMB 1.05 billion and RMB 770 million, respectively, indicating a narrowing loss trend [2] - Cumulative R&D expenditures reached RMB 3.302 billion over the reporting period [2] Group 3: R&D and Talent - Birun Technology has established a highly skilled R&D team, with 657 R&D personnel making up 83% of the total workforce, and 78% holding master's degrees or higher [3] - The company has provided solutions to nine Fortune China 500 companies, five of which are also listed in the Fortune Global 500 [3] - The company plans to launch the next-generation flagship data center chip, the BR20X series, expected to be commercialized in 2026 [1][2] Group 4: Market Potential - The AI chip market in China is projected to grow from RMB 142.54 billion in 2024 to RMB 1,336.79 billion by 2029, with a CAGR of 53.7% from 2025 to 2029 [3] - Despite being in the early stages of commercialization, Birun Technology is well-positioned to benefit from the explosive growth in demand for intelligent computing chips and strong government support for the industry [3]

日前，港交所官网显示，上海壁仞科技股份有限公司(以下简称"壁仞科技")已通过聆讯，离"港股GPU第 一股"又近一步。聆讯后资料集显示，此次IPO壁仞科技拟使用募集资金投入智能计算解决方案的研 发、商业化等。当前，壁仞科技以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，已成功开发并量产了BR106 及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，目前该芯片部分型号已于2025年12月开始量 产。 成熟的商业化成果来源于壁仞科技领先的技术优势，作为对资金及人才需求较高的行业之一，持续的研 发投入及专业资深的研发团队为壁仞科技造就了较深的技术护城河。2022年至2024年，壁仞科技研发开 支分别为2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研发开支达到了10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元 及5.72亿元，报告期内累计研发开支达到了33.02亿元。 在人才队伍建设方面，壁仞科技建立了一只一支具备深厚产业经验的高精尖研发团队。核心技术团队由 首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔，截至2025年6月30日，研发人员达657名，占员工总数的 83%，其中78%拥有知名大学硕士以上学历，超过210名研发 ...

成熟的商业化成果来源于壁仞科技领先的技术优势，作为对资金及人才需求较高的行业之一，持续的研 发投入及专业资深的研发团队为壁仞科技造就了较深的技术护城河。2022年至2024年，壁仞科技研发开 支分别为2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研发开支达到了10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元 及5.72亿元，报告期内累计研发开支达到了33.02亿元。 在人才队伍建设方面，壁仞科技建立了一只一支具备深厚产业经验的高精尖研发团队。核心技术团队由 首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔，截至2025年6月30日，研发人员达657名，占员工总数的 83%，其中78%拥有知名大学硕士以上学历，超过210名研发人员具备逾10年行业经验。 截至2025年12月15日，壁仞科技已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中有五家亦于财富世界 500强上榜，已战略性拓展AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关 键行业。 根据弗若斯特沙利文(全球市场研究及咨询公司)预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的 1425.37亿元激增至13367.92亿元，2025年至2 ...

根据最新披露的数据，壁仞科技于2023年开始实现商业化并产生收入2022年至2024年，壁仞科技收入规 模从人民币49.9万元快速增至3.37亿元，年复合增长率达2500%。 2025年上半年，壁仞科技收入约为5890万元，同比增长近50%。于2025年下半年量产上市的新品BR166 芯片，预计将为2025年全年收入作贡献。根据招股书披露，截至2025年12月15日，壁仞科技手握总价值 约为12.41亿元的在手订单。值得一提的是，除现有产品组合外，壁仞科技将计划推出基于第二代架构 开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列用于云训练及推理。BR20X预计将于2026年实现商业化上 市。 来源：智通财经网 从利润端来看，2022年至2024年，壁仞科技亏损金额分别为14.74亿元、17.44亿元以及15.38亿元。据招 股书解释，较大幅度亏损主要系若干前股东的赎回权相关的"赎回负债账面值变动"，该变动为非现金性 质，后期赎回负债将自动转换为公司权益。若剔除赎回负债账面值变动及其他非现金及非经常性项目影 响，壁仞科技2023年至2024年经调整净亏损分别为10.5亿元及7.7亿元，呈收窄态势。 日前，港交所官网显 ...