基于这一创新，NVIDIA推出了Spectrum-X和Quantum-X硅光子网络交换机，将电子电路与光通 信技术深度集成。这些解决方案使AI工厂能够跨地区互联数百万个GPU集群，同时降低能源消耗和 运营费用。 Spectrum-X NVIDIA Spectrum-X光子学交换机提供多种配置，包括 128 个800 Gb/s 端口或512个200 Gb/s端 口，总带宽高达 100Tb/s，以及512个800 Gb/s端囗或2048个200Gb/s 端口，总吞吐量高达 400 Spectrum-X以太网平台: 专为多租户、超大规模人工智能工厂设计，提供比传统以太网架构 高1.6倍的带宽密度，支持世界上最先进的超级计算基础设施。 Quantum-X光子学InfiniBand平台: 利用200GbpsSerDes技术，它拥有该平台将 144x800Gbps端口，配备液体冷却的硅光子学块。与前几代相比，AI计算速度提高了一倍， 实现了5倍的更大可扩展性。 Tb/s。 Spectrum-XCPO采用多芯片设计。其以太网交换机ASIC具有单芯片包处理引擎，周围有八个 SerDes芯片(每边两个)和四个额外的芯片在角落。 ...

Blackwell Ultra领衔，Rubin平台初露端倪，AI硬件全面升级……英伟达会在GTC 2025给出什么惊喜？ 3月18日，英伟达即将召开面向开发者的2025全球人工智能大会。昨日，摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung等人发布报告进行前瞻。 摩根大通预计， 英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节。此次大会还将聚焦AI硬件的全面升级 ，包括更 高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。 此外， 摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点 ——对投资者而言，这意味着英伟达将继续引领AI硬件创新，相关产业链公司有望受益。不过， 投资者也需关注数据中心AI支出增速放缓的风险。 Blackwell Ultra：性能怪兽，呼之欲出 摩根大通预计，Blackwell Ultra（GB300）将是本次GTC大会的重头戏。这款芯片将采用与B200相似的逻辑芯片，但在HBM内存容量和功耗方面有显著提 升。摩根大通预计： 摩根大通还提到，Blackwell Ultra系统的变 ...