在福布斯中国今日发布的2025中国最佳CEO榜单中，中微公司董事长兼总经理尹 志尧博士再次荣登上榜。 今日，福布斯中国发布2025中国最佳CEO榜单，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简 称"中微公司"，股票代码：688012）董事长兼总经理尹志尧博士第三次荣登上榜。 尹志尧博士是 中微公司创始人， 早年获中国科学技术大学化学物理学士学位，后进入北京大 学化学系就读研究生，于1984年获得美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）物理化学博士学位。此 后，他先后加盟半导体行业国际巨头工作，参与并领导了 Rainbow 彩虹号 CCP 高能等离子体介质 刻蚀机、 ICP 低能等离子体刻蚀技术和设备、 DPS 金属刻蚀机和多晶硅刻蚀机等业界一半以上重 量级等离子体刻蚀设备的开发。他也是几代等离子体刻蚀技术及设备的主要发明人和工业化应用 的推动者之一。 关于中微半导体设备（上海）股份有限公司 中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集 成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体 和ICP低能等离子体刻蚀两大类，包括十几 ...

半导体产业链更新 20250708 摘要 逻辑芯片先进制程扩产或超预期，关键领域不断突破，上游产业链如 PCB、CCL 等出现紧缺涨价，反映市场对半导体行业景气度的担忧可能 被过度放大，全年环比向上的公司比例非常高。 长鑫存储进入 IPO 辅导，最新估值约 1,500 亿人民币，标志着国内 DRAM 大规模制造生产能力企业迈出关键一步，提升了长鑫自身在资本 市场中的地位，也为国内半导体产业注入了新的活力。 长鑫存储一季度营收已突破 10 亿美元，全球 DRAM 市场份额约 6%， 预计年底提升至 8%，加速打破海外厂商垄断格局。同时，加速产品结 构升级，向 DDR5 和 LPDDR5 切换，并开发高端 HBM 解决方案。 长鑫存储月产能从 2020 年至 2024 年迅速提升至约 20 万片，预计年底 突破 28 万片，接近美光 20 万片月产能，逼近三星 45 万片规模，显著 增强中国在全球存储市场的话语权。 兆易创新作为长鑫科技股东，双方联合开发平台，协同研发并代销 DRAM 产品。华创、华海清科、拓荆及中微等半导体设备龙头企业，以 及雅克科技、安集科技等材料零部件企业将受益于长鑫产业链发展。 Q&A 近 ...

盛美上海 20250706 摘要 2024 年全球半导体设备总支出达 1,171 亿美元，中国以 496 亿美元支 出居首，预计 2026 年中国 300 毫米晶圆产能将占全球 26%，国产自 主率到 2027 年有望达 26.6%，高端设备国产化是重点。 盛美上海在清洗设备领域优势显著，SUBS Tibo 超声波清洗技术适用于 28 纳米及以下制程，并陆续推出高温单片 SPM、单片槽式组合清洗等 新型工艺，力求覆盖超过 95%的清洗需求。 盛美上海平台化布局成型，拓展电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶 显影 track 以及 PCVD 五大系列产品，扩大市场份额，提高综合竞争力， 从单一产品线扩展至多个细分赛道。 ACMR 公司创始人王辉博士带领团队持续技术创新，成功将立式炉管 ALD 设备推向市场，首台自主知识产权涂胶显影设备实现出机，并推出 迭代 PECVD 设备平台，缩小占地面积并提高处理能力。 ACMR 公司 2024 年营收 56 亿元，同比增长 49%，复合增长率高达 54%，毛利率 50%左右，净利率超 20%。2025 年第一季度营收同比 增长 42%至 13.1 亿元，归母净利润同比大增超 ...

清洗和电镀设备国内龙头，平台化+差异化 打开天花板 核心观点 盈利预测与投资建议 ⚫ 我们预测公司 2025-2027 年每股收益分别为 3.24、4.04、4.63 元，根据可比公司 25 年 42 倍 PE，对应目标价为 136.08 元，首次覆盖给予买入评级。 风险提示 ⚫ 下游需求不及预期风险，国内竞争加剧，技术迭代风险，政策变化风险，假设条件 变化影响测算结果。 公司主要财务信息 | | 1 周 | 1 月 | 3 月 | 12 月 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 绝对表现% | 2.17 | 11.85 | 9.28 | 33.89 | | 相对表现% | 1.18 | 9.18 | 7.86 | 20.53 | | 沪深 300% | 0.99 | 2.67 | 1.42 | 13.36 | | 薛宏伟 | xuehongwei@orientsec.com.cn | | --- | --- | | | 执业证书编号：S0860524110001 | | 韩潇锐 | hanxiaorui@orientsec.com.cn | | | 执业证书编号：S0860 ...

内容概况：半导体CVD设备是半导体产业链的"心脏"设备之一，其技术水平直接决定了芯片的性能、良 率和制造成本。随着半导体制造工艺向大尺寸晶圆发展，均匀的薄膜沉积对于保证整片晶圆上器件性能 的一致性至关重要，半导体CVD设备在这方面表现出色。与此同时，半导体CVD设备所形成的薄膜具 有良好的致密性和附着力，良好的致密性能够有效阻挡外界杂质的侵入，提高半导体器件的稳定性和可 靠性；而强附着力则确保薄膜在后续的加工和使用过程中不会轻易脱落，保障了器件的长期性能。近年 来，随着国内半导体市场的迅速崛起，特别是5G、物联网、人工智能等新兴技术的普及，国内对芯片 的需求量呈现出爆炸式的增长，推动了中国半导体CVD设备行业的快速发展。据统计，中国半导体 CVD设备行业市场规模从2015年的45.32亿元增长至2024年的524.56亿元，年复合增长率为31.27%。随 着摩尔定律的延续和先进封装、化合物半导体的兴起，半导体CVD设备将向高精度、低能耗、多功能 集成方向发展，而国产设备厂商的自主创新将成为中国半导体产业自主可控的关键环节。 相关上市企业：拓荆科技（688072）、北方华创（002371）、微导纳米（68814 ...

Core Viewpoint - The company, Shengmei Shanghai, is focusing on continuous innovation in semiconductor cleaning equipment and aims to expand its overseas market presence while benefiting from the global semiconductor industry's recovery [1][3]. Group 1: Company Performance and Financials - Shengmei Shanghai's revenue for 2024 is projected to reach 5.618 billion yuan, with a net profit of 1.153 billion yuan, reflecting a year-on-year growth of 26.65%, although the profit growth rate is slowing [1]. - In Q1 of this year, the company achieved a net profit of 246 million yuan, which is approximately a twofold increase year-on-year [1]. Group 2: Product Development and Innovation - The company is advancing its PECVD, Track, and furnace tube equipment lines, with significant growth expected in LPCVD, oxidation furnaces, and ALD equipment by 2025 [1]. - The Track equipment features a differentiated platform design that meets high output and low maintenance cost requirements, with ongoing efforts to optimize supply chain channels for stable component supply [2]. - The newly developed 300WPH Track beta prototype for KrF processes is expected to enter client validation by the end of June 2025 [2]. - The company’s supercritical CO drying cleaning equipment is at a world-leading level, with a projected 50% reduction in CO usage compared to foreign counterparts, significantly lowering customer consumable costs [2]. Group 3: Market Strategy and Expansion - Shengmei Shanghai is leveraging its dual listing in A-shares and U.S. markets to enhance its competitive advantage through technology differentiation, product platformization, and global customer outreach [3]. - The company has received attention from multiple international clients for its differentiated core equipment [3]. - The company plans to raise 4.482 billion yuan through a private placement to fund R&D, process testing platform construction, and high-end semiconductor equipment development [3].

作为中国为数不多的将高端半导体专用设备产品销售至欧美市场的公司，近年来，盛美上海先后开发了 前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等 离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备等。 深度科技研究院院长张孝荣此前接受《证券日报》记者采访时表示，湿法清洗设备是半导体制造中的关 键设备，其国产化进程相对领先。其中，盛美上海在单片清洗设备领域达到国际先进水平。 财报显示，盛美上海近三年业绩实现稳定增长。公司董事、总经理王坚在此前业绩说明会上表示，全球 半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，把握市场机遇，积累 了充足订单。公司预计2025年全年的营业收入将在65亿元至71亿元之间，公司的订单释放周期平均为6 至8个月，预计2025年全年平均毛利率将维持在42%至48%之间。 但由于半导体设备行业属于技术、资金密集型行业，具有产品技术升级快、研发投入大等特点，且随着 芯片制程不断缩小，半导体设备的技术高门槛客观上要求高强度研发投入。公司定增预案显示，半导体 设备领域的研发早于应用层面，公司的产品布局须早于客户的订单需求。因此 ...

以下文章来源于芯榜 ，作者芯榜首席 芯榜 . 芯榜 — 中国芯片排行榜，用大数据理解半导体行业。（www.icrank.cn ）芯片半导体集成电路IC微电子 元器件晶圆排名榜单，服务芯片圈半导体圈中国半导体论坛社区 在 5 月 27 日召开的 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会上，中微公司董事长、总经理尹志尧 明确指出，公司将坚定践行三维发展战略。"深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领 域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、安全、健康发展。" 在集成电路方面，中微公司的等离子体刻蚀设备已成功打入国内外一线客户的生产线，广泛应用于 65 纳米到 5 纳米及更先进工艺，成为支撑集成电路制造的关键力量。在泛半导体领域，其制造氮化镓基发 光 二 极 管 、 Mini-LED 和 Micro-LED 的 MOCVD 设 备 ， 以 及 制 造 碳 化 硅 和 氮 化 镓 功 率 器 件 的 MOCVD 设备，均已在市场中占据重要地位。并且，公司还前瞻性地布局光学和电子束量检测设备等新 兴领域，不断拓宽业务边界。 为强化产业协同，中微公司自上市以来， 斥资 20 多亿元投资约 ...

【导读】中微公司给出战略发展目标，凸显国产半导体设备产业发展优势 "公司的目标一定要达到，一定能够达到。"在5月27日召开的2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上，中微公 司董事长、总经理尹志尧表示，到2035年，公司将在规模、产品竞争力和客户满意度上，成为全球第一梯队的 半导体设备公司。 来源：中微公司 中微公司成立于2004年，2019年在科创板上市，现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业之一。近年 来，该公司的主业盈利能力持续提升，成为外界观察中国半导体设备行业成长的重要样本。 受益于中国半导体设备行业快速发展 尹志尧介绍，近年来，中国半导体设备行业的技术水平不断提高，国产半导体设备在产品性价比、售后服务、 贴近客户等方面的优势逐渐显现。 2024年，中微公司的研发投入同比增长94.31%至24.52亿元，占营业收入的比例达27.05%。2025年第一季度，中 微公司的研发投入同比增长90.53%至6.87亿元。 中微公司凭借高强度的研发投入，快速提升了产品迭代速度。尹志尧表示："过去开发一款新设备需要3年至5 年，算上进入市场则需要更长时间，现在大约18个月就可以开发出一款新产品，最多半年到 ...

Core Viewpoint - The company aims to expand its business layout through a three-dimensional development strategy, focusing on key equipment in the integrated circuit sector and exploring opportunities in emerging fields, while achieving stable and healthy growth [1] Group 1: Business Strategy and Investments - Since its listing, the company has invested over 2 billion yuan in approximately 40 upstream and downstream enterprises, achieving a floating profit of over 5 billion yuan [1] - The company has a comprehensive R&D team of over 1,000 people, significantly reducing the time required to develop new products from three to five years to about 18 months, with mass production achievable within six months to a year [1][2] - The total R&D investment for 2024 is projected to be 2.452 billion yuan, a year-on-year increase of 94.31%, accounting for approximately 27% of revenue [1] Group 2: Product Development and Market Position - The company is developing competitive new-generation equipment for integrated circuit micro-manufacturing, including high-energy CCP plasma etching equipment and various other advanced devices [2] - The company's plasma etching equipment is widely used by leading domestic and international clients, covering etching applications from 65nm to 5nm and beyond [2] - The company has been continuously expanding its layout in the semiconductor micro-manufacturing field, including MOCVD equipment for GaN-based LEDs and SiC power devices [2] Group 3: Financial Performance - The company achieved an operating income of approximately 9.065 billion yuan in 2024, a year-on-year increase of about 44.73%, maintaining an annual growth rate of over 40% for nearly four years [3] - In the first quarter of this year, the company reported an operating income of 2.173 billion yuan, a year-on-year increase of 35.4%, with a net profit of 313 million yuan, up 25.67% [3] Group 4: Competitive Landscape and Industry Outlook - The company welcomes competition and focuses on developing differentiated, proprietary high-end equipment, particularly in the electronic beam detection sector [4] - The domestic semiconductor equipment market is primarily occupied by foreign companies, but the increasing technical level of domestic equipment is enhancing its competitiveness [4] - The long-term vision is to become a leading semiconductor equipment company by 2035, aiming to be in the top tier globally in terms of scale, product quality, competitiveness, and customer satisfaction [5]