"目前12英寸硅片的产能有多少？新建的产能进度如何？"还有投资者发问重点项目进展。 据邱慈云介绍，至2024年底，上海工厂的12英寸硅片产能为60万片/月，实现了既定的建设目标。同 时，在太原的产能建设也在持续进行中，2024年底已有5万片/月的产能建成并开始有产品实现出货，后 续的建设也正在持续推进中，陆续有产能会得到释放。 5月23日，沪硅产业召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。 谈及行业发展前景，沪硅产业董事、总裁邱慈云在业绩会上表示，从总体市场来看，半导体市场持续回 暖叠加下游客户库存水平逐步正常化，相信半导体硅片出货量及价格的持续回暖是值得期待的。 "近几年公司国内销售快速增长，境外收入占比有限，因此关税政策对销售整体的影响也是十分有 限。"沪硅产业董秘方娜则向投资者分析了海外关税政策影响。 公开资料显示，沪硅产业是国内率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。2024年度，公司营业 收入33.88亿元，归属于上市公司股东的净利润亏损9.71亿元；2025年第一季度，公司营业收入8.02亿 元，归属于上市公司股东的净利润-2.09亿元。 在业绩会上，投资者颇为关注的是在行业复苏及自主 ...

| 府号 | 交易对方 | 交易标的名称 及权益比例 | 支付方式 现金对价 | 股份对价 | 可转债 | 其他 | 同该交易对方支 付总对价 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | 对价 | | | | 1 | 避雷非受体 | 新昇晶投 | 174.265.107.35 | 1.568.385.966.19 | 元 | 元 | 1.742.651.073.54 | | | 基金 | 43.9863%股权 | | | | | | | 2 | 晶融投资 | 新昇晶投 | 108.915.692.10 | | 元 | 元 | 108.915.692.10 | | | | 2.7491%股权 | | | | | | | ਤੇ | 产业基金 | 新昇晶科 | | 3.407.017.543.86 | 元 | 元 | 3.407.017.543.86 | | | 二期 | 43.8596%股权 | | | | | | | র্ব | 上海闪芯 | 新异晶科 | 40,884,210.53 | 367.957.894.74 | 元 | ...

日前，沪硅产业（688126.SH）披露重大资产重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购新昇晶 投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股权。本次交易总对价约70.4亿元，交易完成后，沪硅产业 将直接及间接持有三家标的公司100%股权，实现对其全资控股。 值得注意的是，截至目前，三家标的企业均处于亏损状态，且受行业周期影响，沪硅产业在2024年也出 现巨额亏损，经营业绩承压。针对本次收购案详情及公司业务规划等相关问题，《华夏时报》记者致函 沪硅产业，但截至发稿并未收到回复。 "本次收购将助力沪硅产业进一步整合资源，通过全资控股，能够更加高效地协调三家子公司的生产经 营活动，优化产业链布局，提高整体运营效率。"新智派新质生产力会客厅联合创始发起人袁帅向《华 夏时报》记者表示，然而，半导体行业本身具有周期性波动的特点，市场环境的不确定性可能会影响收 购后的预期效益。如果在收购完成后，行业景气度下降，市场需求不足，企业可能面临投资回报不达预 期的风险。 国家大基金二期参与配套定增认购 截至目前，上述三家收购标的，均处于亏损状态。沪硅产业也在公告中表示，标的公司的资本开支持续 处于高位，产能尚未完全有效释放，且其营 ...

沪硅产业自身的经营业绩也承压。2024年，公司归属母公司股东的净利润(简称"归母净利润")为亏损 9.71亿元，一次性吞噬了2020年至2023年四个年度的盈利。 今年一季度，沪硅产业再度亏损2.09亿元。公司解释，半导体整体市场持续回暖，半导体硅片市场也维 持温和复苏态势，但产品价格的恢复仍有赖于市场的进一步提升，叠加存货资产减值损失明显增加等因 素，公司尚未扭亏为盈。 收购三家亏损子公司剩余股权 对价逾70亿元，半导体硅片巨头沪硅产业(688126.SH)启动大手笔收购。 筹划近三个月，沪硅产业的重组方案浮出水面。5月20日晚，沪硅产业披露，公司拟通过发行股份及支 付现金方式，收购三家控股子公司部分股权，交易总价款约为70.40亿元。本次交易完成后，上述三家 公司将成为沪硅产业全资子公司。 高达70.40亿元收购，短期内，会对沪硅产业的经营业绩产生拖累。过去两年，三家标的公司持续亏 损。 沪硅产业筹划的资产重组再进一步，但市场并不看好。 今年2月21日晚，沪硅产业公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体 科技有限公司(以下简称"新昇晶投")、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简 ...

盘古智库高级研究员江瀚在接受《证券日报》记者采访时表示，随着半导体行业的快速发展和市场竞争的加剧，企业间的 并购整合已经成为一种趋势。通过并购重组，企业可以迅速获取新技术、新产品和市场渠道，加速业务扩张和市场占有率的提 升。 据了解，上述公司主营的300mm半导体硅片下游覆盖逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等多个领域。在行业 需求持续增长的背景下，半导体硅片市场的发展潜力进一步凸显。 上海大学悉尼工商学院讲师王雨婷向《证券日报》记者表示，受益于智能手机、计算机等终端应用市场的增长及人工智 能、汽车电子等新兴领域的快速发展，半导体行业迎来持续增长动力。此外，下游产品更新换代及科技进步带来的新产品，也 为半导体硅片需求提供有力支撑，推动其市场空间不断扩容。 本报记者 张文湘 见习记者 占健宇 5月20日晚间，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"沪硅产业"）披露公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方 式，购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称"新昇晶投"）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称"新昇晶 科"）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称"新昇晶睿"）的少数股权，并向不超过35名特 ...

发行股份购买资产方面，发行价格拟定为15.01元／股，发行数量约4.474亿股，占本次发行股份购买资 产完成后沪硅产业总股本的比例为14.01%。相关股份也将有锁定期，即海富半导体基金、产业基金二 期、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管和混改基金因本次交易取得的沪硅产业新增股份自本次 发行股份购买资产新增股份发行结束之日起12个月内不得转让。 拟配套募资的资金规模为不超过21.05亿元，而募集配套资金发行对象所认购的沪硅产业的股份，锁定 期则为自发行结束之日起6个月内不得转让。 新华财经北京5月20日电 沪硅产业20日晚间披露《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购 买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（以下简称"重组报告书"），与此前公布的《上海 硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》（以下简 称"重组预案"）相比，重组报告书对"标的公司交易价格的具体金额"、"发行股份及支付现金购买资产 具体方案和募集配套资金具体方案"等该次重组涉及的多个内容进行了更新或新增。 从交易方案来看，沪硅产业拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43 ...

300mm半导体硅片的下游市场包括逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等。受益于智能手 机、计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子等终端应用市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区 块链、物联网、汽车电子、高性能应用等的快速发展，庞大的需求拉动了半导体行业的发展。根据 WSTS统计，全球半导体市场规模从2017年的4,122亿美元提升至2024年的6,305亿美元，年均复合增长 率为6.26%，2025年市场规模有望提升至7104亿美元。相应地根据SEMI统计，全球半导体硅片（不含 SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025 年全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模将提升至127亿美元。此外，下游终端应用产品的更新换 代以及科技进步带来的新产品问世也为半导体硅片需求提供了强有力支撑，为半导体硅片行业的发展提 供了广阔的市场空间。 沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。 为加快300mm半导体硅片的国产替代进程，及时满足国内高端核心客户群快速增长的需求，沪硅产业 已经按照当前行业形势快速扩充产能。 沪 ...

西昌电力公告，四川省发展和改革委员会发布了《关于进一步调整我省分时电价机制的通知》，自2025 年5月1日起执行。本次分时电价机制调整对公司经营业绩会造成一定影响。全年增加低谷时长180小 时、减少平段时长180小时，并将180小时高峰时段由用电价格相对较高的春秋季调整到价格较低的夏 季。工商业用户结合分时电价机制调整合理安排生产计划，公司大工业用户暂不执行尖峰电价，预计全 年销售均价将有所降低。根据5月用户目前生产情况及上年同期情况对比，经初步测算，本次分时电价 机制调整预计减少公司2025年净利润540万元左右。 今日聚焦 1、沪硅产业：拟70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权 国家大基金二期将成为公司持 股5%以上股东 沪硅产业披露重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式，购买上海新昇晶投半导体科技有限公司(简 称"新昇晶投")、上海新昇晶科半导体科技有限公司(简称"新昇晶科")、上海新昇晶睿半导体科技有限公 司(简称"新昇晶睿")的少数股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21.05亿元，此 次收购价格合计约70.4亿元。交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有新昇晶投1 ...

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-034 截至本公告披露日，信息披露义务人的基本情况如下： （"1、 未经有关部门批准，不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和 金融衍生品交易活动；3、不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企业 提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益"；依法须 经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。） | | | 认缴出资额 | 认缴出资比例 | | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 股东名称 | | | | | | （万元） | （%） | | | 重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有 | | | | | 限合伙） | | | | | 安徽省芯火集成电路产业投资合伙企业（有限合 | | | | | 伙） | | | | | 深圳市深超科技集成电路产业投资合伙企业（有 | | | | | 限合伙） | | | | | | 认缴出资额 | 认缴出资比例 | | 序号 | 股东名称 | | | | | | （万元） | （%） | | | 合计 | 20,415,000 | ...

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 上海硅产业集团股份有限公司 简式权益变动报告书 上市公司名称：上海硅产业集团股份有限公司 股票上市地点：上海证券交易所 股票简称：沪硅产业 股票代码：688126 信息披露义务人：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 住所及通讯地址：北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 7 层 701-6 股权变动性质：增加（以资产认购上市公司发行股份） 签署日期：2025 年 5 月 信息披露义务人声明 一、本报告书系信息披露义务人依据《中华人民共和国公司法》《中华人民 共和国证券法》《上市公司收购管理办法》《公开发行证券的公司信息披露内容 与格式准则第 15 号——权益变动报告书》等相关法律法规编制。 二、信息披露义务人签署本报告书已获得必要的授权和批准，其履行亦不违 反信息披露义务人章程或内部规则中的任何条款，或与之冲突。 三、依据《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》《公开发行 证券的公司信息披露内容与格式准则第 15 号——权益变动报告书》的有关规定， 本报告书已全面披露信息披露义务人在上海硅产业集团股份有限公司拥有权益 的股份变动情况。 截至本 ...