[Table_MainInfo] 公司研究/非金属/非金属材料与制品 证券研究报告 联瑞新材（688300）公司年报点评 2024 年 03 月 27 日 | --- | --- | |-----------------------------------------------------------------|-------------| | 股票数据 | | | 03 [ Table_StockInfo 月 26 日收盘价（元） ] | 42.94 | | 52 周股价波动（元） | 28.88-97.00 | | 总股本 / 流通 A 股（百万股） | 186/186 | | 总市值 / 流通市值（百万元） | 7976/7976 | | 相关研究 | | | [Table_ReportInfo] 《 2022 年公司归母净利润保持正增长，产品 | | | 高端化率持续提升》 2023.05.04 | | | --- | --- | --- | --- | |--------------------------|-------|-------|-------| | | | | | | | | | | ...

2023年年度报告 公司代码：688300 公司简称：联瑞新材 江苏联瑞新材料股份有限公司 2023 年年度报告 ...

资料来源：最闻 执业登记编码：S0760523110004 刘聪颖 其他化学原料 联瑞新材（688300.SH） 买入-B(维持) 持续提升高端产品渗透率，逆周期下稳步增长 2024 年 3 月 26 日 公司研究/公司快报 1）公司发布 2023 年年度报告，2023 年公司实现营收 7.12 亿元，同比 增加 7.51%；实现归母净利润 1.74 亿元，同比减少 7.57%；扣非归母净利润 为 1.50 亿元，同比增加 0.21%；基本每股收益为 0.94 元/股。2）投资约 1 亿 元建设 IC 用先进功能粉体材料研发中心，建设周期 24 个月。3）投资 1.29 亿元建设年产 3000 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线，建设周期 12 个 月。 公司业绩符合预期：面对上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需 市场数据：2024 年 3 月 25 日 求稳步复苏等经营环境，公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提 收盘价（元）： 43.43 升；此外，由于研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，净利 年内最高/最低（元）： 97.00/28.88 润同比有所下降，但整体符合预期。单季度来看 ...

联瑞新材·公司年报点评 现金流量表 单位：百万元 请通过合法途径获取本公司研究报告， ，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 3 / 4 融中心 B 座 25 层 上海市陆家嘴环路 1333 号平安金融 大厦 26 楼 北京市丰台区金泽西路 4 号院 1 号楼 丽泽平安金融中心 B 座 25 层 中 性（预计 6 个月内，股价表现相对市场表现在±10%之间） 公司声明及风险提示： 此报告旨为发给平安证券股份有限公司（以下简称"平安证券"）的特定客户及其他专业人士。未经平安证券事先书面明 文批准，不得更改或以任何方式传送、复印或派发此报告的材料、内容及其复印本予任何其他人。 平安证券股份有限公司 2024 版权所有。保留一切权利。 平安证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格。本公司研究报告是针对与公司签署服务协议的签约客户的专属研究 产品，为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考，双方对权利与义务均有严格约定。本公司研究报告仅提供给上述 特定客户，并不面向公众发布。未经书面授权刊载或者转发的，本公司将采取维权措施追究其侵权责任。 公 司 年 报 点 评 公 司 点 评 联瑞新材(688300.SH) | ...

资料来源：《AI 服务器白皮书（2023 年）》，ODCC，山西证券研究所 资料来源：智研咨询，山西证券研究所 资料来源：Prismark，山西证券研究所 覆铜板是 PCB 的重要部件，对性能要求较高。覆铜板（CCL）是制造印刷电路板的核 心原材料，在材料成本中占比在 40%以上，且在高端 PCB 中成本占比更高，广泛应用于计 算机、手机、通讯、航空航天、汽车等领域。按照终端应用对性能需求的不同，高端覆铜板 可以分为高速、高频覆铜板和高密互联（HDI）用基板；其中，IC 载板基于 HDI 相关技术 逐渐演进而来，是对传统集成电路封装引线框架的升级。 表 2：不同终端应用对覆铜板性能需求不同 | --- | --- | --- | --- | |---------------------------------|---------------------------------------------------------|-------|-------------------------------------------------------------------------| | 板材类别 | 关键 ...

国内领先功能性粉体材料企业，迎先进封装爆发，维持"增持"评级。 据 Yole 预测，2028 年全球先进封装市场规模将达到 786 亿美元，22~28 年 CAGR 高达 10.6%。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先 受益，预计 2023~2025 年归母净利润分别 1.74/2.52/3.17 亿元，对应 23/24/25 年 PE 为 61.8/42.7/34.0 倍，维持"增持"评级。 风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流 失风险等。 -21% -8% 5% 18% 31% 45% 58% 71% 2023-02 2023-06 2023-10 2024-02 联瑞新材 沪深300 邮箱：tanghongyi@cgws.com 执业证书编号：S1070521120001 作者 分析师 唐 泓翼 相关研究 1、《23Q3 季度归母净利润环比+16.9%，布局先进封 装迎未来成长—联瑞新材 2023 年三季度财报点评》 2023-11-20 请仔细阅读本报告末页声明 公司动态点评 23Q3 单季度营收 1.97 亿元，环比增长 16.48%，归母净利润 0.52 ...

证 券 研 究 报 告 请务必阅读正文之后的免责条款部分 公 司 更 新 报 告 [Table_Range] 52 周内价格范围 30.61-87.58 市值（百万元） 7,671 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 4 2024E 945 541 9 13 52 277 0 7 1 292 37 0 255 369 54 0 822 83 1,963 235 132 1,596 1,626 242 85 -80 -232 15 254 -225 -71 -42 32.6% 47.4% 45.2% 42.8% 29.4% 27.0% 16.0% 13.0% 14.9% 69.9 91.5 758.2 1.0 24.6% 18.7% 23.0% 30.03 4.81 21.09 8.12 0.9% [Table_Page] 联瑞新材(688300) 本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析 逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第 ...

请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 4 - [Table_Finance] 公司盈利预测及估值 指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 625 662 712 926 1,141 增长率 yoy% 54.6% 6.0% 7.5% 30.1% 23.2% 净利润（百万元） 173 188 174 245 312 增长率 yoy% 55.9% 8.9% -7.6% 40.9% 27.2% 每股收益（元） 0.93 1.01 0.94 1.32 1.68 每股现金流量 0.83 1.30 0.61 0.92 1.29 净资产收益率 16% 15% 12% 15% 16% P/E 43.9 40.3 43.7 31.0 24.4 P/B 6.9 6.2 5.3 4.7 4.0 备注：股价取自 2023 年 2 月 22 日收盘价，每股指标按照最新股本数全面摊薄 分析师：孙颖 [Table_Title] 评级：买入（维持） 市场价格：40.89 [Table_Profit] 基本状况 总股本(百万股) 186 流通股本(百万股) 186 市价(元) 40.89 市值(百万 ...

证券研究报告 资料来源：最闻 消费电子生产向好，上游材料厂商有望受益。根据工信部发布数据，2023 年电子信息产品中，手机产量 15.7 亿台，同比增加 6.9%，其中智能手机产 量 11.4 亿台，同比增加 1.9%；微型计算机设备产量 3.31 亿台，同比减少 17.4%；集成电路产量 3514 亿块，同比增加 6.9%。2023 年我国电子信息制 造业生产恢复向好，出口降幅收窄，效益逐步恢复，投资平稳增长，多区域 营收降幅收窄。随着国内消费电子行业景气度不断修复，将进一步带动半导 体封装材料需求。 资料来源：最闻 算力需求高涨，拉动电子级粉体材料需求增加。AI 算力升级带动服务 器的 CPU 迭代并提升 GPU 需求，推动了 HBM 等新型存储器与功率半导体 市场，带来 EMC 等上游材料的增量需求。据 TrendForce 数据，预计 2024 年智能手机、服务器、笔电 DRAM 单机平均搭载容量年成长率分别为 14.1%、 17.3%、12.4%；NAND Flash 单机平均搭载容量年成长率分别为 9.3%、13.2%、 9.7%。同时，PCB 需求提质增量，有望带来高频高速覆铜板等需求增长，从 ...

内容目录 电子级填料具突出作用，受益终端高端化及需求景气修复… 电子级硅微粉性能优异,EMC 和 CCL 为主要下游应用领域………………………… - 4 - 预计 2025 年封装用填料需求 37 万吨，先进封装拉动中高端填料放量 ...... - 6 - Lowa 球铝满足高端封装散热要求，预计 2030 年 HBM 用填料需求 980 吨- 9 - 预计 2025年全球 CCL 用填料需求 27 万吨,受益消费电子修复+下游高端化- 11 - 长期专注电子级填料，单项冠军迎高质量成长……………………………………………………………- - 14 - 稳定供货非一日之功,长期积累方显竞争成色………………………………………………--14- 新能源车促热界面材料需求扩张，导热用球铝贡献第二成长曲线 .............- 16 - | --- | --- | |------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ...