格隆汇1月8日丨芯海科技(688595.SH)在投资者互动平台表示，公司高度关注人工智能技术发展，核心 聚焦AI消费终端领域。例如，荣耀于2024年3月发布的首款AI PC MagicBook Pro 16、2025年2月发布的 AI PC MagicBook Pro 14系列新品，都搭载了芯海EC芯片。公司压力触控产品已经应用于夸克AI眼镜。 ...

内容概要：中国作为全球电子产品制造和消费大国，信号链模拟芯片市场发展迅速，前景广阔。尽管国 际大厂仍占据主导地位，但得益于近几年技术、资金、客户自研积累以及政策支持，信号链模拟芯片国 产替代进程显著加快。国内企业通过技术自研与并购整合，逐步突破高端芯片设计瓶颈。同时，信号链 模拟芯片的应用场景也不断拓宽，从传统消费电子向汽车、工业、通信等领域延伸，形成多元化需求结 构，进一步拉动行业规模增长。数据显示，2024年中国信号链模拟芯片行业市场规模达到933.6亿元， 同比上涨5.7%。预计未来随着消费电子、通信、汽车等下游应用领域的快速发展，信号链模拟芯片的 市场规模将继续保持增长。 相关上市企业：思瑞浦（688536）、芯海科技（688595）、圣邦股份（300661）、希荻微（688173）、 纳芯微（688052）、力芯微（688601）、艾为电子（688798）、上海贝岭（600171）、峰岹科技 （688279）、杰华特（688141）、卓胜微（300782）等 相关企业：夏芯微电子（上海）有限公司、苏州市灵矽微系统有限公司、江苏谷泰微电子有限公司、昆 腾微电子股份有限公司、深圳安森德半导体有限公司、江 ...

除本公告另有界定者外，本公告所用詞彙與上海天數智芯半導體股份有限公司（「本公 司」）所刊發日期為2025年12月30日的招股章程（「招股章程」）所界定者具有相同涵義。 警告：鑒於股權高度集中於少數股東，股東及潛在投資者務請注意，即使買賣少量H 股，H股價格仍可能大幅波動，故買賣H股時應格外謹慎。 上海天數智芯半導體股份有限公司 分配結果公告 | 摘要 | | | --- | --- | | 公司資料 | | | 股份代號 | 9903 | | 股份簡稱 | 天數智芯 | | 開始買賣日期 | 2026年1月8日* | | * 請參閱本公告末頁附註 | | | 價格資料 | | | 發售價 | 144.60港元 | | 發售價進行調整 | 不適用 | | 發售股份及股本 | | | 發售股份數目 | 25,431,800 | | 香港公開發售的發售股份的最終數目 | 2,543,200 | | 國際發售的發售股份的最終數目 | 22,888,600 | | 於上市後已發行股份數目 | 254,317,736 | | 所得款項 | | | 所得款項總額 （附註） | 3,677.4百萬港元 | | 減： 按發售價 ...

证券日报网讯1月7日，芯海科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司暂无芯片(比如ADC芯片)用于 脑机接口领域。 ...

证券日报网讯1月7日，芯海科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司一直积极拓展符合公司战略发 展方向的国内外客户，各类业务的最新进展会在定期报告中予以披露。 ...

证券日报网讯1月7日，芯海科技在互动平台回答投资者提问时表示，上交所规定上市公司年报披露时间 不得晚于4月30日，公司已根据上交所相关通知并结合公司实际情况进行了登记预约，将于2026年3月31 日披露2025年年报。 ...

证券日报网讯1月7日，芯海科技在互动平台回答投资者提问时表示，股价受市场行情等多方面因素影 响，存在一定的不确定性。公司将持续做好生产经营，为投资者创造长期回报。 ...

（编辑 丛可心） 证券日报网讯 1月7日，芯海科技在互动平台回答投资者提问时表示，股价受市场行情等多方面因素影 响，存在一定的不确定性。公司一直重视所有投资者，致力于为客户提供有竞争力的产品，及时审视行 业竞争环境趋势变化，持续提升经营质量和公司整体竞争力，努力创造良好业绩。 ...

| 证券代码：688595 | 证券简称：芯海科技 | 公告编号：2026-001 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118015 | 债券简称：芯海转债 | | 芯海科技（深圳）股份有限公司 可转债转股结果暨股份变动公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 累计转股情况：芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称"芯海科技" 或"公司"）向不特定对象发行可转换公司债券"芯海转债"自 2023 年 1 月 30 日开 始转股，截至 2025 年 12 月 31 日，"芯海转债"累计共有人民币 25,000 元已转换 为公司股票，累计转股数量为 446 股，占"芯海转债"转股前公司已发行股份总额 142,381,046 股的 0.0003%。 未转股可转债情况：截至 2025 年 12 月 31 日，"芯海转债"尚未转股的可 转债金额 409,975,000 元，占"芯海转债"发行总量的 99.9939%。 本季度转股情况：自 2025 年 10 月 1 日至 2025 年 1 ...

| | | 芯海科技（深圳）股份有限公司 关于以知识产权质押方式向金融机构 申请授信的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称"芯海科技"或"公司"）于 2025 年 12 月 19 日召开第四届董事会第十四次会议，审议通过了《关于以知识产权质 押方式向金融机构申请授信的议案》，现将相关情况公告如下： 一、交易概述 公司为拓宽融资渠道、降低融资成本，拟以公司名下有权处分的一项专利作 为质押担保，向金融机构申请 8,000 万元的融资授信额度，授信期限 1 年。以上 授信额度方案最终以金融机构实际审批结果为准，具体融资金额将根据公司资金 的实际需求来确定。 公司第四届董事会第三次会议及 2024 年年度股东大会审议通过了《关于公 司及子公司向金融机构申请综合授信暨控股股东、实际控制人提供担保的议案》， 同意公司及子公司(含全资子公司、控股子公司)向金融机构申请额度不超过 8 亿 元人民币的综合授信，公司控股股东、实际控制人卢国建拟为公司及子公司向金 融机构申请授信提供最高额 ...