通富微电子股份有限公司 前次募集资金使用情况 鉴证报告 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 目 录 | 前次募集资金使用情况鉴证报告 | 1-2 | | --- | --- | | 公司前次募集资金使用情况报告 | 1-8 | | 前次募集资金使用情况对照表 | 1-2 | | 前次募集资金投资项目实现效益情况对照表 | 3 | 前次募集资金使用情况鉴证报告 致同专字（2026）第 110A000068 号 通富微电子股份有限公司全体股东： 我们认为，通富微电公司董事会编制的截至 2025 年 9 月 30 日的前次 募集资金使用情况报告、前次募集资金使用情况对照表和前次募集资金投资 项目实现效益情况对照表符合中国证监会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规定，如实反映了通富微电公司前次募集资金使用情况。 1 本报告仅供通富微电公司本次申请向特定对象发行 A 股股票时使用，不 得用作任何其他用途。 （特殊普通合伙） 致同会计师事务所 中国注册会计师 陈晶晶 中国注册会计师 杨东晓 中国·北京 二〇二六年一月九日 我们审核了后附的通富微电子股份有限公司（以下简称"通富微电公 司"）截至 2025 年 9 月 ...

经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施 的情况。 特此公告。 通富微电子股份有限公司董事会 关于最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚或采取监管 措施情况的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）严格按照《中华人民共和国 公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所股票上市规则》及《公司 章程》等有关规定，不断完善公司治理结构，建立健全内部管理及控制制度，规 范公司运营，促进企业持续健康发展，不断提高公司的治理水平。 鉴于公司拟向特定对象发行A股股票，根据相关法律法规的要求，公司对 最近五年是否被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施的情况进行了自查， 自查结果如下： 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-003 通富微电子股份有限公司 2026年1月9日 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-006 通富微电子股份有限公司 关于调整厦门通富微电子有限公司担保额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 被担保人名称：厦门通富微电子有限公司（以下简称"厦门通富"）。厦门 通富为通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）之控股子公司， 本公司现持有厦门通富 63.1667%的股权。 本次预计担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司本次拟按最新持股比 例调整对厦门通富在国家开发银行厦门市分行（以下简称"国开行厦门分行"）的 被担保债务的担保比例，即担保比例从 10%调整到 63.1667%。截至本公告披露日， 厦门通富在国开行厦门分行的项目贷款余额为 5.7 亿元，公司为厦门通富实际提供 的担保余额 0.57 亿元，担保余额在公司相关股东会批准的担保额度范围内。 公司不存在逾期对外担保。 特别风险提示：被担保人厦门通富最近一期财务报表资产负债率为 70%以上， 本次担保事项尚须提交公司股东会审议，敬请投资者充分关注担保风险。 一、担保情况概述 1.公司分 ...

通富微电子股份有限公司 董事会审计委员会关于公司2026年度向特定对象发行A股股票 相关事项的书面审核意见 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称"《证券法》"）以及《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《 注册管理办法》"）等相关法律、法规及规范性文件，我们作为通富微电子股份有限公司（ 以下简称"公司"）审计委员会委员，在全面了解和审核公司2026年度向特定对象发行A股股 票的相关文件后，发表书面审核意见如下： 1、根据《公司法》《证券法》《注册管理办法》等法律法规和规范性文件的规定和要求， 我们认为公司符合现行法律法规和规范性文件规定的上市公司向特定对象发行A股股票的各项 资格和条件。 2、公司本次向特定对象发行股票方案符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》等有 关法律、法规和规范性文件的相关规定，符合公司和全体股东的利益。 3、公司编制的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》符合公司实际情况，方案合理、 切实可行，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。 综上所述，公司本次向特定对象发行A股股票相关文件的编制和审议程序符合现行法 ...

通富微电子股份有限公司 未来三年股东回报规划（2026-2028 年度） （2026 年 1 月 9 日公司第八届董事会第十六次会议制订） 为了进一步完善和健全通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）利润 分配政策和机制，根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 3 号—— 上市公司现金分红》等文件要求，公司在关注自身发展的同时，高度重视股东的 合理投资回报，特制定了《未来三年股东回报规划（2026-2028 年度）》（以下简 称"本规划"），具体内容如下： 一、公司制定本规划考虑的因素 公司从长远的、可持续的发展的角度出发，在综合考虑公司经营发展实际情 况、社会资金成本和融资环境等因素的基础上，建立对投资者持续、稳定、科学 的回报规划和机制，从而对利润分配做出制度性安排，以保证公司利润分配政策 的连续性和稳定性。 二、本规划的制定原则 制定本规划，应在符合国家相关法律法规及《公司章程》有关利润分配相关 条款的前提下，既要重视对投资者稳定的合理回报，同时还要充分考虑公司的实 际经营情况和可持续发展，在充分尊重股东利益的基础上，兼顾处理好公司短期 利益及长远发展的关系。 三、公司未来三年股东回报规划（2 ...

通富微电子股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票 募集资金使用的可行性分析报告 二〇二六年一月 一、本次募集资金使用计划 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 440,000.00 万元（含本 数），扣除发行费用后拟全部用于以下项目： | 单位：万元 | | --- | | 序 | 项目 | 项目投资总额 | 拟使用募集资金 | | --- | --- | --- | --- | | 号 | | | 投入 | | 1 | 存储芯片封测产能提升项目 | 88,837.47 | 80,000.00 | | 2 | 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 | 109,955.80 | 105,500.00 | | 3 | 晶圆级封测产能提升项目 | 74,330.26 | 69,500.00 | | 4 | 高性能计算及通信领域封测产能提升项目 | 72,430.77 | 62,000.00 | | 5 | 补充流动资金及偿还银行贷款 | 123,000.00 | 123,000.00 | | | 合计 | 468,554.30 | 440,000.00 | 在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资 ...

通富微电子股份有限公司（以下简称"公司 "）向特定对象发行A股股票 事项已经公司于2026年1月9日召开的第八届董事会第十六次会议审议通过。根据 相关要求，现就本次向特定对象发行A股股票中，公司不存在直接或通过利益 相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿事宜承诺如下： 公司不存在向发行对象作出保底保收益或变相保底保收益承诺的情形，亦 不存在直接或通过利益相关方向发行对象提供财务资助或其他补偿的情形。 特此公告。 通富微电子股份有限公司董事会 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-004 通富微电子股份有限公司 2026年1月9日 关于本次向特定对象发行A股股票不存在直接或通过利益相关方 向参与认购的投资者提供财务资助或补偿的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-007 通富微电子股份有限公司 关于召开 2026 年第一次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据《公司法》与《通富微电子股份有限公司章程》的有关规定，决定于 2026 年 1 月 26 日召开通富微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会。 一、召开会议的基本情况 1．股东会届次：通富微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会。 2．股东会的召集人：公司董事会。公司于 2026 年 1 月 9 日召开的第八届董 事会第十六次会议审议通过了《关于召开公司 2026 年第一次临时股东会的议案》。 3．会议召开的合法、合规性：本次股东会的召开符合有关法律、行政法规、 部门规章、规范性文件、深圳证券交易所业务规则和公司章程等的规定。 4．会议召开的日期、时间： 现场会议召开时间：2026 年 1 月 26 日 下午 14：30； 网络投票时间：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为 2026 年 1 月 26 日的交易时间，即上午 9:15-9:25、 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-001 通富微电子股份有限公司 第八届董事会第十六次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第十六次会议， 于 2025 年 12 月 26 日以电子邮件等方式发出会议通知，各位董事已知悉与所议 事项相关的必要信息，公司第八届董事会第十六次会议于 2026 年 1 月 9 日以通 讯表决方式召开。公司全体 9 名董事均行使了表决权，会议实际有效表决票 9 票。会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规 定。 二、 董事会会议审议情况 1、审议通过了《关于公司符合向特定对象发行 A 股股票条件的议案》 根据《公司法》《证券法》及《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、 法规及规范性文件的有关规定，对照上市公司向特定对象发行股票相关资格、条 件的要求，经对公司的实际情况逐项自查，董事会认为公司符合相关法律、法规、 规范性文件的规定，符合向特定对象发行股票的条件，同意公司向特定对象 ...

Group 1 - The semiconductor industry is expected to experience significant growth, with the domestic semiconductor index outperforming the CSI 300 index, showing a cumulative increase of 54.51% as of October 28, 2025, driven by factors such as national subsidies, AI computing demand, and domestic substitution [16][21]. - The AI chip market in China is projected to grow from 142.54 billion yuan in 2024 to 1,336.79 billion yuan by 2029, with a compound annual growth rate (CAGR) of 53.7% from 2025 to 2029, indicating a critical development opportunity for domestic AI chip manufacturers [42][44]. - The global GPU market is expected to grow from $77.39 billion in 2024 to $472.45 billion by 2030, with a CAGR of 35.19%, reflecting strong demand for AI computing [37][40]. Group 2 - The domestic AI chip industry is categorized into three stages: the first stage focuses on the self-sufficiency of computing, storage, and power chips; the second stage emphasizes the self-sufficiency of chip manufacturing processes; and the third stage targets the self-sufficiency of foundational hard technologies such as equipment materials and EDA [5][6]. - The demand for AI computing chips is driven by the rapid growth of generative AI applications, with NVIDIA's data center revenue increasing by 69% year-on-year to $44.1 billion in the first quarter of fiscal 2026, highlighting the accelerating demand for AI computing power [37][44]. - The semiconductor equipment sector is experiencing a significant increase in domestic production capacity, with the domestic semiconductor equipment localization rate expected to rise rapidly, particularly in dry etching and thin film deposition processes [6][15]. Group 3 - The report indicates that the advanced packaging technology, such as CoWoS, is expected to play a crucial role in the evolution of AI computing power, with domestic companies making significant advancements in this area [7][11]. - The semiconductor industry is witnessing a recovery in profitability, with the average gross margin and net profit margin for the semiconductor sector showing improvements in the first half of 2025 [36][34]. - The report highlights the importance of advanced wafer manufacturing as the physical foundation for AI chips, with a long-term demand for advanced foundry services expected to drive growth in this segment [7][11].