证券代码：301511 证券简称：德福科技 公告编号：2025-011 九江德福科技股份有限公司 第三届监事会第九次会议决议公告 三、备查文件 1、第三届监事会第九次会议决议； 特此公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 九江德福科技股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会第九次会议 于 2025 年 2 月 14 日以现场方式召开。本次会议通知于 2025 年 2 月 7 日以通讯 方式发出，本次会议应参会监事 3 人，实际参会监事 3 人。会议由监事会主席张 杰先生主持。本次会议的召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，所做 决议合法有效。 二、监事会会议审议情况 1、审议通过《关于使用募集资金相关债权对全资子公司增资的议案》 经审核，监事会认为：公司本次使用募集资金相关债权对全资子公司琥珀新 材料增资，未改变募集资金的投资方向和项目建设内容，不存在变相改变募集资 金用途的情况，符合相关法律法规及规范性文件的规定，不存在损害公司股东利 益的情形，同意公司本次使用募集资金相关债权向琥珀新材料增资的事项。 具体内容 ...

证券代码：301511 证券简称：德福科技 公告编号：2025-012 九江德福科技股份有限公司 关于使用募集资金相关债权对全资子公司增资的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 九江德福科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 2 月 14 日召开 第三届董事会第十次会议和第三届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用募 集资金相关债权对全资子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金对全资子公 司九江琥珀新材料有限公司（以下简称"琥珀新材料"）提供的借款对其增资， 增资款项全部计入注册资本。 本次增资事项不涉及募集资金使用用途的变更，也不涉及募集资金投资项目 实施主体或实施方式的变更，不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重 组管理办法》规定的重大资产重组。本次增资事项在公司董事会权限范围内，无 需提交公司股东会审议。现将相关事项公告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意九江德福科技股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1226 号）同意，公司首次公开发行人 民币普通股（A 股）股 ...

九江德福科技股份有限公司 市值管理制度 第一章 总则 第一条 为加强上市公司市值管理工作，进一步规范九江德福科技股份有限 公司（以下简称"公司"）的市值管理工作，维护公司、投资者及其他利益相关者 的合法权益，积极响应《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》 鼓励上市公司建立市值管理制度的号召，根据《中华人民共和国公司法》《中华 人民共和国证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所 上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《上市公司监管指 引第 10 号——市值管理》及其他相关规定，制订本制度。 第二条 本制度所称市值管理，是指上市公司以提高公司质量为基础，为提 升公司投资价值和股东回报能力而实施的战略管理行为。 公司应当牢固树立回报股东意识，采取措施保护投资者尤其是中小投资者利 益，诚实守信、规范运作、专注主业、稳健经营，以新质生产力的培育和运用， 推动经营水平和发展质量提升，并在此基础上做好投资者关系管理，增强信息披 露质量和透明度，必要时积极采取措施提振投资者信心，推动上市公司投资价值 合理反映上市公司质量。 上市公司质量是公司投资价值的基础和市值管理的重要抓 ...

国泰君安证券股份有限公司 关于九江德福科技股份有限公司 使用募集资金相关债权对全资子公司增资的核查意见 国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"或"保荐机构"）作为 九江德福科技股份有限公司（以下简称"德福科技"或"公司"）首次公开发行 股票并在创业板上市的保荐机构及持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务 管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关法律法规和规范性文件 的要求，就德福科技使用募集资金相关债权对全资子公司增资事项进行了核查， 具体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意九江德福科技股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1226 号）同意，公司首次公开发行人 民币普通股（A 股）股票 67,530,217 股，募集资金总额为 189,084.61 万元，扣除 各项发行费用后，实际募集资金净额为 176,440.75 万元。本次募集资金已于 2023 年 8 月 10 日到账，上述募集资金到账情况业经永拓会计师事务所（特殊普通合 伙）审验，并出具永证验字 ...

证券代码：301511 证券简称：德福科技 公告编号：2025-009 九江德福科技股份有限公司 关于持股 5%以上股东及其一致行动人股份减持计划时间届 满暨减持结果的公告 持股 5%以上股东甘肃拓阵股权投资基金合伙企业（有限合伙）及其一致 行动人苏州瑞潇芃泰投资管理合伙企业（有限合伙）保证向本公司提供的信 息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一 致。 九江德福科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 10 月 14 日在 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《关于持股 5%以上股东及其一致 行动人股份减持计划的预披露公告》（公告编号：2024-068），持股 5%以上股 东甘肃拓阵股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"拓阵基金"）及其 一致行动人苏州瑞潇芃泰投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称"瑞潇芃泰"）， 共计持有公司 71,858,483 股（占公司总股本的 11.40%），计划自减持计划公告 披露之日起 15 个交易日后的 3 个月内以集中竞价或大宗交易方式减持公 ...

Financial Performance - The company expects a net loss of between 219 million and 245 million CNY for the fiscal year 2024, compared to a profit of 132.63 million CNY in the same period last year [2]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses is projected to be a loss of between 213 million and 240 million CNY, down from a profit of 69.03 million CNY in the previous year [2]. Industry Challenges - The decline in performance is attributed to intensified competition in the copper foil industry and a significant drop in processing fees [4]. - The company has been increasing its fixed costs due to gradual expansion in scale over recent years [4]. Strategic Initiatives - Continued investment in high-end product research and development is aimed at maintaining industry position and enhancing long-term competitiveness [4].

关于变更签字注册会计师及项目质量复核人员的公告 证券代码：301511 证券简称：德福科技 公告编号：2025-006 九江德福科技股份有限公司 （一）基本信息 项目合伙人：张年军，现任职永拓会所合伙人。2001 年成为注册会计师， 2009 年开始在永拓会所执业，2017 年开始从事上市公司审计业务，2018 年开 始为贵公司提供审计服务，近三年签署上市公司审计报告 3 家。 签字注册会计师：李余，现任职永拓会所。2021 年开始从事上市公司审计 业务，2022 年成为注册会计师，有证券服务业务经历，具备相应的专业胜任能 力。 质量控制复核人：张惠子，现担任永拓会所质量控制复核人，中国注册会 计师。2016 年成为执业注册会计师，2012 年开始从事上市公司审计业务，2016 年开始从事新三板挂牌及年报审计业务，2021 年加入永拓会所并为其提供审计 服务。从事注册会计师审计行业工作 9 年。 （二）诚信记录情况 一、本次签字注册会计师及项目质量控制复核人变更情况 永拓会所作为公司聘请的 2024 年度财务报表和内部控制审计机构，原委派 李进先生及张年军先生为签字项目合伙人、胡洋女士为签字注册会计师，马向 ...

国泰君安证券股份有限公司 | （四）保护公司利益不受侵害长效机制的建立和执行情况 | | | | --- | --- | --- | | 现场检查手段： | | | | （1）查阅深圳证券交易所创业板股票上市规则中关于关联交易、对外担保的规定，取得 | | | | 公司关联交易管理制度、对外担保管理制度以及其他公司内部的相关规定； | | | | （2）查阅信息披露及三会会议文件，并与财务部门人员沟通，了解是否存在关联交易及 | | | | 对外担保情况。 | | | | 1、是否建立了防止控股股东、实际控制人及其关联人直接或者 | √ | | | 间接占用上市公司资金或者其他资源的制度 | | | | 2、控股股东、实际控制人及其关联人是否不存在直接或者间接 | √ | | | 占用上市公司资金或者其他资源的情形 | | | | 3、关联交易的审议程序是否合规且履行了相应的信息披露义务 | √ | | | 4、关联交易价格是否公允 | √ | | | 5、是否不存在关联交易非关联化的情形 | √ | | | 6、对外担保审议程序是否合规且履行了相应的信息披露义务 | | √ | | 7、被担保方是否不存在财 ...

Summary of Conference Call Records Company and Industry Involved - The discussion primarily revolves around the **copper foil industry** and its applications in **AI servers**, **data storage**, and **high-frequency electronics**. The company mentioned is **德湖科技 (Dehu Technology)**, which specializes in advanced copper foil production. Key Points and Arguments Industry Growth and Market Trends - The AI server, data storage, and overall electronic market are projected to grow at an average rate of approximately **18% from 2023 to 2028** [1] - The AI market currently accounts for about **38.8%** of the server storage segment, indicating a significant growth potential [1] Copper Foil Production and Technology - The copper foil industry is categorized into two main types: **electrolytic copper foil** and **rolled copper foil**. Dehu Technology produces various types of copper foil, including **HTE foil**, **RTF foil**, and **HVLP foil** [2][3] - The production process involves creating a copper foil layer that is then combined with a **CCL (Copper Clad Laminate)** to form a PCB (Printed Circuit Board) [3] - The technology for producing high-frequency and low-profile copper foils is critical, with a focus on achieving lower roughness levels to enhance signal integrity [14][16] Competitive Landscape - The company faces competition from established players in Europe and Japan, particularly in high-end applications. The technology gap is a significant concern, as many advanced technologies are currently monopolized by these regions [2][5] - Dehu Technology is working on breaking this monopoly by developing proprietary technologies and collaborating with local manufacturers [8][12] Product Differentiation - The company emphasizes the importance of **surface roughness** in copper foil production, as lower roughness leads to reduced signal loss. The roughness levels of their products are significantly lower than those of competitors [14][48] - The **HVLP (Hyper Very Low Profile)** and **RTF (Reverse Type Foil)** products are highlighted as key offerings, with specific applications in AI servers and high-frequency communication devices [13][34] Market Opportunities and Challenges - There is a growing demand for domestic alternatives to imported copper foil products, particularly in the context of U.S.-China trade tensions. The potential market for domestic replacements is estimated to be around **$600 million to $1 billion** [22][23] - The company is optimistic about its market position, especially with the increasing adoption of AI technologies and the need for high-performance electronic components [17][23] Future Developments - The company is focused on continuous improvement and innovation in its product offerings, with plans to introduce new generations of copper foil products, including **HVOP5**, expected to be developed by **2026-2027** [48] - Collaboration with major OEMs and CCL manufacturers is seen as a strategic move to enhance product compatibility and performance [30][31] Other Important but Possibly Overlooked Content - The discussion also touched on the technical challenges associated with achieving optimal signal integrity and the importance of material properties in high-frequency applications [5][7] - The company is actively engaging with downstream customers to understand their needs and ensure that its products meet the required specifications for various applications [46][51] - The call included a Q&A session where participants sought clarification on product specifications, market strategies, and competitive positioning, indicating a high level of interest from investors [9][10][26]