内容来源于智通财经APP 贝塔投资智库 为投资交易提供更有价值的服务 Counterpoint高级分析师William Li指出，随着先进封装技术在芯片性能提升中的关键作用日益凸显， 芯片设计商将日益依赖先进封装来提升方案性能。鉴于台积电目前的技术领先优势及稳固的客户关 系，预计该公司不仅在先进制程节点领域持续领跑， 未来在先进封装领域也将保持主导地位。 从同业对比看，第二季度多数其他晶圆代工厂商(含 IDM 外包份额)市场份额维持或微降： 德州仪器 (TXN.US)与英特尔(INTC.US)均稳定保持6%市场份额;英飞凌科技从6%微降至5%，三星则从5%下滑 至4%。 Counterpoint高级分析师Jake Lai分析，消费电子传统旺季效应、AI 应用订单加速及中国现有补贴政 策，将成为三季度主要驱动力。 点击蓝字，关注我们 智通财经APP获悉，根据Counterpoint Research数据， 台积电(TSM.US)在2025年自然年第二季度半导 体代工市场占有率飙升至38%，同比提升7个百分点，而去年同期为31%。这一增长源于行业整体晶圆 代工收入同比攀升19%， 主要受人工智能对先进制程及封装技 ...

Counterpoint高级分析师Jake Lai分析，消费电子传统旺季效应、AI 应用订单加速及中国现有补贴政策， 将成为三季度主要驱动力。 从同业对比看，第二季度多数其他晶圆代工厂商(含 IDM 外包份额)市场份额维持或微降：德州仪器 (TXN.US)与英特尔(INTC.US)均稳定保持6%市场份额;英飞凌科技从6%微降至5%，三星则从5%下滑至 4%。 智通财经APP获悉，根据Counterpoint Research数据，台积电(TSM.US)在2025年自然年第二季度半导体 代工市场占有率飙升至38%，同比提升7个百分点，而去年同期为31%。这一增长源于行业整体晶圆代 工收入同比攀升19%，主要受人工智能对先进制程及封装技术的强劲需求驱动，同时中国补贴政策引发 的提前拉货效应亦贡献显著。Counterpoint预测，2025年第三季度晶圆代工收入将延续增长态势，实现 中等个位数增幅。 Counterpoint高级分析师William Li指出，随着先进封装技术在芯片性能提升中的关键作用日益凸显，芯 片设计商将日益依赖先进封装来提升方案性能。鉴于台积电目前的技术领先优势及稳固的客户关系，预 计该公司不 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自 经济日报 。 根据 Counterpoint Research 的数据，台湾半导体制造公司在半导体代工市场的份额在 2025 日历年 第二季度飙升至 38%，而去年同期为 31%。 台积电市场份额的增长得益于整个行业晶圆代工收入同比增长19%。这一增长主要得益于人工智能对 先进工艺和封装的需求，以及中国补贴计划的拉动。Counterpoint预计，到2025年第三季度，晶圆代 工收入将实现中等个位数的增长。 "随着先进封装技术的重要性日益提升，我们相信芯片供应商将越来越依赖先进封装来提升其芯片解 决方案的性能，"Counterpoint 高级分析师 William Li 表示。"鉴于台积电目前的技术实力和强大的 客户关系，预计该公司不仅将在先进工艺节点领域保持领先地位，而且在可预见的未来也将保持先进 封装领域的领跑者地位。" 虽然台积电在第二季度的市场份额同比大幅增长，但大多数其他晶圆代工厂商的市场份额保持不变或 略有下降。例如，德州仪器和英特尔在两个季度均保持了 6% 的市场份额。与此同时，英飞凌的市场 份额从 6% 下滑至 5%，三星的市 ...

研究机构数据显示，全球半导体晶圆代工 2.0（ Foundry 2.0）市场2025年第二季度营收年增19%，先进 制程与先进封装为主要驱动力，其中台积电市占率由2024年第二季度的31%提升至2025年第二季度的 38%，创高，主要来自3nm放量及CoWoS扩产。 Counterpoint Research出具最新报告，指出2025年第二季度全球半导体Foundry 2.0市场营收年增19%，受 惠于AI带动的先进制程与先进封装强劲需求。Counterpoint Research预期此动能将延续，2025年第三季 度营收有望再增长中个位数百分比。 该机构分析，OSAT（半导体封测）产业营收年增率由5%加速至11%；其中日月光贡献最大，京元电受 惠于AI GPU需求，年增超过30%，表现最为亮眼。 该机构分析，先进封装将成为OSAT厂商的重要成长动能，AI GPU与AI ASIC预期将于2025/2026年扮演 关键推手。非记忆体IDM重回正增长，但车用市场订单在上半年仍未明显回温，预期下半年将迎来复 甦。 Counterpoint Research资深分析师 William Li 评论指出："随着先进封装技 ...

彭博记者马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，在秋季新品发表会后，预计苹果公司在2025年至2026年上 半年将新品齐发，重头戏包括搭载M5芯片的iPad Pro、以及智能家居中枢这个全新产品类别。 Vision Pro也将迎来更新，配备新头带与更快处理器，但这不是Vision Pro第二代、真正大改款要等到 2027年，届时将大幅变薄变轻。 规划已久的AirTag 2将搭载新款无线芯片，可扩大搜寻范围与提升定位能力。 随苹果新品一波接一波，市场看好，苹果相关供应链鸿海、台积电、大立光、仁宝、精元等有望受惠， 为下半年旺季运营添动能。 鸿海及仁宝为苹果iPad组装厂。鸿海下半年消费电子产品主要增长来自iPhone 17系列新机，鸿海仍是苹 果最重要组装伙伴，取得多数高端机型代工份额。大立光为iPhone镜头主力供应商、精元供应苹果笔记 本电脑键盘。 古尔曼指出，苹果最快10月推出搭载M5芯片的iPad Pro，将是率先采用下一代M系列芯片的设备之一， 不仅处理器性能提升，苹果也计划在原有的横向镜头外，重新加入直立自拍镜头。 同样搭载M5芯片的MacBook Pro，可能打破过去在秋季发表会推出的惯例，延 ...

We recently published 10 Stocks Jim Cramer Discussed As He Talked About President Trump & Trillionaires. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE:TSM) is one of the stocks Jim Cramer recently discussed. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE:TSM) is one of the most important companies in the world due to its dominance in the semiconductor fabrication industry. Apart from Samsung, it is the only company in the world capable of manufacturing advanced chips based on the 2-na ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 9月15日消息，台积电与中国台湾地区的本地养蜂人合作，推出了带有台积电品牌标识的蜂蜜 纪念品，伴手礼取名叫"积蜜"。 ***************END*************** 得益于这家全球最大晶圆代工厂在环保与可持续发展领域的深入投入，如今在其位于中国台 湾地区的工厂周边，已能产出这种呈金黄色、质地粘稠且具有重要烹饪价值的蜂蜜。 周五，台积电亮相"2025 年亚太亚太永续博览会「永续 × 成长论坛」"。在此次活动中，台 积电企业可持续发展资深副总裁何丽梅表示，台积电在生态融合方面的投入已收获极具价值 且不乏惊喜的成果。 在台积电大型生产基地周边的本地生态系统中，蜜蜂已重新回归。此前，台积电通过开展环 境调研，筛选并恢复了适宜当地生态的植物物种，随后蜜蜂便自然栖息于此。目前，台积电 正与本地养蜂人及东海大学合作，生产专属蜂蜜产品 ——"积蜜"。 据了解，台积电工厂周边生态平衡得以恢复的其他佐证，还包括台湾原生物种的回归，例如 工厂周边水域中重新出现了银鱼；此外，台积电据称是中国台湾地区首家 ...

"我们没有剩余的土地了，"一位当地官员说道，这与九州（日本四大主要岛屿之一）许多同行的回 应一致。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自日经 。 在寻求围绕半导体打造经济未来的过程中，被称为日本"硅岛"的日本西南部地区正面临着一个熟悉 的瓶颈。 全球最大的芯片代工厂商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)在日本开设了第一家工厂，九州岛则将汇聚台积电及其他半导体领域企业和大学的台湾新竹科 学园区视为打造技术研发和制造集群的典范。 九州的愿景是不仅生产半导体设备，而且还利用它们创造新的产业。 然而，对于九州地区来说，找到一个像新竹科学园区那样占地1471公顷的园区并不现实。因此， 九州经济联合会正在推广建立一个遍布整个地区的科学园区网络的构想。 大分县于2023财年开始寻找地势平坦、道路交通便利的新潜在地点。共有85个这样的地点（总面 积达1,120公顷）被确定为2024财年的开发候选地。其中包括28块面积超过15公顷的地块。 地方政府将努力准备场地并向国内外公司推销。 但官员们担心，即使这些基地准备好开展业务，也无 ...

Investment Rating - The report does not explicitly provide an investment rating for the industry Core Insights - Japan's Ministry of Economy, Trade and Industry announced subsidies exceeding 500 billion yen (approximately $3.64 billion) for Micron's next-generation DRAM R&D and mass production [21] - Micron plans to invest 1.5 trillion yen by the end of the 2029 fiscal year to enhance production capacity at its Hiroshima plant, aiming for a monthly output of 40,000 advanced DRAM wafers [22] - Apple is expected to introduce chips using TSMC's 2-nanometer process in 2026, securing nearly half of TSMC's initial capacity, which will strengthen TSMC's market position [26][29] - xAI has laid off over 500 data labelers to focus on expanding its team of Specialist AI Tutors for the Grok model [34][35] - Google is shifting its TPU strategy to a "Hardware-as-a-Service" model, deploying TPUs in third-party data centers while retaining ownership, aiming to penetrate NVIDIA's market [38][42] Summary by Sections Japan's Semiconductor Industry - The Japanese government will subsidize one-third of Micron's production line equipment investment, with a maximum of 500 billion yen [23] - The total amount of subsidies to Micron has reached 774.5 billion yen, ensuring a stable supply of semiconductors crucial for economic security [24] Apple and TSMC - Apple's new product strategy includes a "three-tier version" of its A-series processors, enhancing product differentiation and potentially impacting future M-series processors [28][30] - The tiering strategy may complicate product naming and positioning, leading to a reliance on benchmark tests rather than model numbers [33] xAI and AI Industry - xAI's restructuring involves significant layoffs in its data labeling team, which was the largest department, indicating a shift in focus towards specialized AI roles [34][36] Google TPU Strategy - Google's TPU strategy involves a partnership model where TPUs are deployed in third-party data centers, allowing for revenue sharing while avoiding direct competition with NVIDIA [41][42] - This approach lowers capital expenditure barriers for partners and expands the potential customer base for Google TPUs [43][46]

[Table_Main] 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设 行业数据 备行业周报、月报 2025 年 09 月 15 日 [Table_Title] 中国对美模拟芯片启动反倾销调查，SK 海力士开 始量产 HBM4 ——行业周报 [Table_Summary] 报告要点： 本周（2025.9.8-2025.9.14）市场回顾 1）海外 AI 芯片指数本周上涨 6.58%，只有 MPS 有下跌的情况，其 余成分股均表现出上涨。2）国内 AI 芯片指数本周上涨 11.8%。各成 分股均表现出不同程度的上涨，其中海光信息、兆易创新、寒武纪以 及翱捷科技涨幅均超过 10%。3）英伟达映射指数本周上涨 11.2%， 其中景旺电子上涨 26.09%，胜宏科技、沪电股份、沃尔核材以及工业 富联涨幅均超过 10%。长芯博创本周下跌 3.81%，神宇股份下跌幅度 较小，为 0.44%。4）服务器 ODM 指数本周上涨 7.8%，各成分股均 表现出上涨趋势。5）存储芯片指数本周上涨 17.9%，其中香农芯创上 涨 71.74%。兆易创新与江波龙涨幅接近 20%，分别为 19.21%与 ...