1月21日，台湾《联合报》社论《卢特尼克三个大巴掌，打在谁脸上？》指出，美国商务部长日前接受 美国CNBC采访时，将美台关税谈判"血淋淋的真相"和盘托出，结结实实打了赖清德当局三个大巴掌。 同一天，特朗普在社交平台发布2张AI生成图：一张是他坐在白宫，格陵兰岛、加拿大、委内瑞拉全被 星条旗覆盖；另一张是他站在格陵兰冰原，身侧指示牌上写着"格陵兰岛2026年成为美国领土"。没有外 交辞令的遮掩，没有盟友情谊的伪装，强权政治下，主权成为纸糊的屏障，盟友已然是待宰的羔羊。 事实很清楚，台湾不是在争取安全，而是在用产业命脉换虚无的所谓"支持"；不是在发展经济，而是在 给美国当半导体代工厂。民进党一边高喊"自主"，一边把台湾的经济命脉打包卖给华盛顿，还想让全岛 民众鼓掌叫好，这不是愚昧，是诈骗，是痴狂，是集体自欺。台湾帅化民将军怒斥："这些绿营人士 把'台独'当成邪教的信仰。"他们已听不懂什么叫尊严，什么是台湾利益，只听得懂"美国说好"四个字。 台湾被掏空的命运，早已写在剧本里。格陵兰岛是丹麦的主权领土，但美国敢说拿就拿。赖清德以为用 军购换保护，用投资换承诺，就能换来美国的"永久庇护"，却忘了美国连盟友的主权都敢践踏 ...

以台美协议的落实为标志，在台湾的经济版图中，半导体的分 量一定是会持续下降的。与此形成鲜明对比的是，台湾的军工 复合体正在野蛮生长。 作者：王义伟 封图：本报资料室 彼时的卢特尼克，真是得意洋洋。 因为，包括台积电赴美建厂在内，台湾方面承诺的对美投资金额高达5000亿美元。卢特尼克还 称，这只是头期款，如果台湾不兑现，来自台湾的电子产品（芯片）将被课以重税。 在笔者看来，作为特朗普政府的内阁成员，卢特尼克有失风度。他上述言语中表现出的对台湾的轻 视、蔑视，深深地刺痛了岛内蓝营。连日来，蓝营高层和蓝营媒体纷纷发表看法和评论，批评赖清 德当局出卖台湾利益。 1月21日，台湾《联合报》发表社论，题目是《卢特尼克三个大巴掌，打在谁脸上？》。 该社论也认定卢特尼克的表现是"得意洋洋"，并指出"卢特尼克接受财经媒体CNBC专访，解读美 台关税谈判结果，得意洋洋道出血淋淋的谈判真相，结结实实打了赖政府三个大巴掌"。这三个巴 掌分别是：让特朗普开心、确认美国独赢、顺手搬走5000亿美元头期款和台积电四成先进产能。 岛内绿营，一方面对卢特尼克的言论装作听不见，一方面对台美协议进行粉饰。台湾行政部门负责 人卓荣泰说，台美达成共识 ...

（来源：OLEDindustry） 如今台积电WMCM封装产能扩产计划，为苹果分阶段发布策略提供了最有力的佐证。据悉，台积电计 划到2027年将其WMCM封装产能翻倍至每月12万片晶圆，而在2026年，台积电WMCM封装产能是每月 大约6万片。 为实现这一目标，台积电不仅升级了龙潭厂的设备，还在嘉义的AP7厂区新建了一条WMCM生产线， 这家芯片制造巨头还联合了ASE与Xintec等合作伙伴，共同承担晶圆分选与最终测试工作。 根据爆料的消息，苹果iPhone 18系列将首发A20、A20 Pro芯片，其中iPhone 18标准版首发A20，iPhone 18 Pro系列首发A20 Pro。 这两款芯片都采用台积电2nm制程，而且其封装工艺从之前的InFO切换为WMCM，这项转变意味着 CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立芯片能整合到单一封装中，灵活性达到新高度。 这次台积电WMCM产能扩增，恰好与苹果iPhone 18标准版的上市时间点吻合，这类机型通常会带来更 高的销量，这也印证了苹果确实要采取分阶段发布iPhone 18系列的策略。 （来源：OLEDindustry） 1月21日消息，之前多方暗示，苹果 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 据悉，台积电2nm晶圆供应紧张，叠加需求爆发带来的巨大压力，这家半导体厂商连续四年上调先进工艺节点的价格。尽管如此，其2nm产能依 然供不应求。消息称2nm工艺的流片数量是3nm的1.5倍，这表明除苹果、高通、联发科外，还有大量客户在争抢台积电的先进产能。 作为客户，苹果公司也早有准备，分析师郭明錤曾表示，英特尔很快就会成为苹果的先进制程供应商。按照苹果的计划，最早在2027年第二至第 三季度，采用英特尔18A先进制程的M系列处理器就会出货，这些芯片主要用于MacBook Air和iPad Pro。 对苹果而言，引入英特尔作为第二供应商具有重要的战略意义。郭明錤称，尽管苹果在可预见的未来仍将高度依赖台积电的先进制程，但苹果仍 然需要第二供应商来满足供应链管理要求。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 1月21日消息，据报道，尽管苹果拿下了台积电初期2nm一半以上的产能，但是苹果不再是台积电的最大客户，英伟达取而代之。 ...

丨证券研究报告丨 [Table_Summary] 2026 年第 2 周，通信板块上涨 0.99%，在长江一级行业中排名第 8 位；2026 年年初以来，通 信板块上涨 2.51%，在长江一级行业中排名第 19 位。台积电大幅上修 2026 年 Capex 至 520- 560 亿美元，直言产能非常紧张、未来三年资本支出将显著增加；AI 加速器营收占比提升明显， 2024-2029 年营收 CAGR 指引上调至接近 55%。OpenAI、CoreWeave、Meta 与 xAI 等头部 厂商持续扩建 AI 超算集群，锁定中长期算力与能源资源，全球 AI 算力需求强劲。 分析师及联系人 [Table_Author] 于海宁 SAC：S0490517110002 SFC：BUX641 请阅读最后评级说明和重要声明 %% %% %% %% 行业研究丨行业周报丨通信设备Ⅲ [Table_Title] 通信周观点：台积电资本开支上修，算力供需共 振景气向好 报告要点 research.95579.com 1 通信设备Ⅲ cjzqdt11111 [Table_Title 通信周观点：台积电资本开支上修，算力供需共 2] ...

智通财经APP获悉，1月中旬新一轮美股财报披露季迄今，标普500指数成分公司们已经披露的业绩数据显示，整体实 际盈利大幅超出市场一致盈利预期，然而不为所动的投资者们却给出了有记录以来最糟糕的盈利超预期之后的股价反 应。在分析师们看来，背后的主要逻辑在于全球投资者们值此开年之际对于2026年的地缘政治以及宏观经济、货币政 策与法币财富储存等前景变得愈发扑朔迷离，以及一些公司未在财报披露中公布或者进一步抬高2026年业绩指引展 望，导致投资者们逢高抛售，"买在预期，卖在事实"似乎成默认动作。 尽管目前仍处于美股财报季的早期阶段——在标普500指数以及纳斯达克100指数中占据高额权重的Mag 7(即七大科技 巨头)业绩披露集中于1月底至2月初期，但是市场研究机构Bloomberg Intelligence汇编的最新数据显示，财报季迄今约 有81%的标普500指数成分公司的实际利润数据超出第四季度一致利润预期。然而，它们的股价相对基准指数(即标普 500指数)平均落后1.1个百分点——这是自2017年以来该数据开始覆盖范围内最差的同期相对表现。 在令市场失望的成分股票当中，美国传统工业领军者3M公司(MMM.US)周 ...

研究所： 证券分析师： 陈梦竹 S0350521090003 chenmz@ghzq.com.cn 联系人 ： 邱怡瑄 S0350124070030 qiuyx@ghzq.com.cn [Table_Title] 2025Q4 业绩&2026Q1 指引超预期， 资本支出攀升进入加速扩产期 ——台积电（TSM）2025Q4 财报点评 2026 年 01 月 21 日 公司研究 评级：买入(维持) 2026 年 1 月 15 日，台积电发布 2025 年 Q4 财报：2025Q4，公司实现 收入 10,460.9 亿元新台币/337.3 亿美元（新台币价值 QoQ+5.7%， YoY+20.5% ） ； 归 母 净 利 润 5,057.4 亿 元 新 台 币 （ QoQ+11.8% ， YoY+35.0%）；晶圆季出货量（等效 12 英寸晶圆）396.1 万片（QoQ-3.0%， YoY+15.9%）。 | 表现 | 1M | 3M | 12M | | --- | --- | --- | --- | | TSM.N | 13.2% | 10.2% | 56.7% | | 标普 500 | -0.6% | 0.9% ...

在 那 之 前 我 们 先 了 解 一 下 手 机 正 常 怎 么 散 热 的 。 过 去 几 年 ， 旗 舰 智 慧 型 手 机 普 遍 仰 赖 均 热 板 （Vapor Chamber）与石墨片等机身层级的被动散热方案，藉由扩大散热面积，将热能分散至机 身结构中。然而，随着高时脉CPU、庞大GPU 与NPU 同时运作成为常态，仅靠手机内部的被动 散热结构，已愈来愈难以支撑长时间高负载运算。 在此背景下，HPB 的出现，某种程度上也被视为移动装置散热零组件的下一种可能选项。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随 着 移 动 SoC 迈 入 2 纳 米 与 高 密 度 AI 运 算 时 代 ， 散 热 正 成 为 效 能 竞 赛 的 关 键 变 数 。 三 星 在 Exynos 2600 上导入Heat Pass Block（HPB），近期也传出该封装散热技术可能被其他Android 阵营芯片采用，是否未来HPB 将会成为未来手机的趋势呢？ 传统设计中，热量需先穿过封装材料，再由均热板或石墨片向外扩散；而HPB 的导入，则在裸晶 与外部散热系统之间建立更直接的热传路径，使热能能更快离开高温区域。 三星 ...

尽管隔夜海外市场"三杀"，但A股并未受到太大波及，反而按照自有节奏，继续向上。 各大指数，开盘后均上攻，最终也都收涨，说到强势板块，一个是黄金，一个是半导体。 其中，黄金ETF易方达(159934)今日涨3.04%，净值续创历史新高；半导体设备ETF易方达(159558)今年以来涨幅25.84%，成 为年内表现最好的ETF之一。 01 芯片+黄金齐飞 盘面上，半导体代工板块强势，中芯国际、华虹半导体，均涨超4%。 消息面上，近日市场调研机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告，认为受台积电、三星电子战略性削减产能影响， 2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，但AI驱动的电源管理芯片（Power IC）等产品需求维持强劲，行业平均产能利用 率已经提升至90%以上的高位，全球8英寸晶圆供应将严重不足。 事实上，全球8英寸晶圆代工报价在2025年下半年已经止跌回升，预计2026年全线涨幅将达到5%至20%。 而中国大陆晶圆代工厂有机会吃到这一波红利，成为满足8英寸芯片需求的替代方案。 1月19日，国家统计局工业统计司副司长王新在官网发文指出，"人工智能 +" 高速发展带动存储芯片产量增长22.8% ...

电子行业周报 封测涨价 30%，国产算力产业链持续看 好 2026 年 01 月 21 日 【行情回顾】 本周沪深 300 指数下跌 0.57%，上证指数下跌 0.45%，深证成指上 涨 1.14%，创业板指上涨 1%。申万电子指数上涨 3.77%，在 31 个 申万行业中涨幅排名第 2。2026 年年初至今，申万电子指数上涨 11.8%，排名 5/31。 【本周观点】 AI 推理主导创新，看好推理需求导向的 Opex 相关方向，主要为：存储+ 电力+ASIC+超节点。 1、存储：随着长江存储新产品和长鑫的 HBM3 等最新产品逐渐突破，叠 加数据中心对于 SSD 及 HBM 需求快速提升导致供需错配，激发了长存及 长鑫扩产动能。我们判断今年有望是两存扩产大年，建议重点关注国产存 力产业链的整体机会： 3、 ASIC：看好 ASIC 推理全栈模式，预期未来 ASIC 份额提升，关注 国内外主要 CSP 厂商： 4、超节点：预计未来机柜模式会迭代，看好高速互联、机柜代工、液冷 散热、PCB 等需求增长： 高速互联：澜起科技、万通发展、盛科通信； 机柜代工：工业富联； 挖掘价值 投资成长 强于大市（维持） 东方财 ...