Strong AI spending is expected to persist through 2030.The new year is right around the corner, and it's time to start looking at which stocks are strong buys. Two that I think have the potential to deliver impressive returns are Alphabet (GOOG 2.27%) (GOOGL 2.43%) and Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM 1.38%).Each of these stocks has had a strong 2025, and looking into 2026, each is positioned for success. 1. AlphabetFew stocks have done as well in the second half of 2025 as Alphabet. It has risen mor ...

IT之家 12 月 12 日消息，研调机构 TrendForce 今日表示，根据其统计的数据，全球十大晶圆代工企业的相关业务合计营收在 2025 年第 3 季度实现 8.1% 环比增幅，来到 450.86 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3185.86 亿元人民币）。 整体来看，全球 Top10 晶圆厂的名单没有发生变化，整体也延续着台积电、三星半导体-中芯国际-联华电子-格罗方德-华虹、世界先进-晶合集成-高塔-力 积电这三大集团的结构，不过在 2025Q3 晶合集成的营收规模超越高塔升至第八。 机构表示，今年三季度的全球晶圆代工产业持续受 AI HPC、消费电子新品主芯片与配套芯片的需求带动，7nm 及以下先进制程对整体营收的贡献最为显 著。 对于 2025Q4，TrendForce 表示受国际形势和存储涨价影响，供应链对 2026 年主流终端应用需求转向保守，即便车用、工控领域重启备货，产能利用率成 长动能仍将受限，Top10 晶圆代工企业营收的环比增幅可能明显收敛。 | Ranking | Company | | Revenue | | Market Share | | | --- | --- | - ...

（原标题：集邦咨询：第三季前十大晶圆代工厂合计营收环比增8.1% 接近451亿美元） 智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效 能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆 贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增 8.1%，接近451亿美元。 Nexchip(合肥晶合)第三季受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升、带 动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower(高塔半导体)上升至第八名。Tower的 产能利用率、晶圆出货皆呈季成长，营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC(力积电)第 三季晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动PSMC代工营收较前季成 长5.2%，来到3.63亿美元。 TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐 季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主 ...

Core Insights - The global wafer foundry industry continues to benefit from high-performance computing (HPC) and demand for new consumer electronics, with the top ten foundries experiencing a revenue increase of 8.1% quarter-over-quarter in Q3 2025, reaching approximately $45.1 billion [2][3]. Revenue Performance - TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) reported a revenue of $33.1 billion in Q3 2025, a 9.3% increase from the previous quarter, maintaining a market share of 71% [3][6]. - Samsung's revenue remained stable at approximately $3.2 billion, with a slight market share decrease to 6.8% [3][6]. - SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) achieved a revenue of $2.4 billion, up 7.8% quarter-over-quarter, holding a market share of 5.1% [3][6]. - UMC (United Microelectronics Corporation) reported a revenue of nearly $1.98 billion, a 3.8% increase, with a market share of 4.2% [3][6]. - GlobalFoundries maintained its revenue at approximately $1.69 billion, with a slight market share decline to 3.6% [3][7]. - HuaHong Group's revenue exceeded $1.21 billion, with a market share of 2.6% [3][8]. - Vanguard (VIS) reported a revenue increase of 8.9% to $412 million, maintaining a market share of 0.9% [3][8]. - Nexchip's revenue grew by 12.7% to $409 million, surpassing Tower Semiconductor to become the eighth-largest foundry [3][9]. - Tower Semiconductor's revenue was approximately $396 million, a 6.5% increase, with a market share of 0.9% [3][9]. - PSMC (Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) reported a revenue of $363 million, a 5.2% increase, with a market share of 0.8% [3][9]. Market Trends - The demand for advanced process nodes (7nm and below) is driving significant revenue contributions, particularly from HPC and consumer electronics [2]. - The industry anticipates a conservative outlook for 2026 due to international market conditions and a cautious approach to mainstream terminal applications [2].

相关ETF：公开信息显示， 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418） 跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细 分领域的硬科技公司。 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代 天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备 （61%）、半导体材料（21%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。 截至2025年12月12日 13点18分，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.49%，成分股天岳先进 上涨8.34%，拓荆科技上涨8.16%，华海清科上涨3.95%，京仪装备，中科飞测等个股跟涨。科创半导体 ETF（588170）上涨2.39%， 冲击3连涨。 先进封装技术正成为人工智能行业中的一个关键问题，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进 封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。DigiTimes的一份报告指出，英伟达已 ...

据悉，台积电熊本二厂原计划于2027年底投产，主要生产6nm/7nm及40nm制程芯片，目标市场涵盖自动驾 驶、AI等领域。然而，近年来英伟达、苹果等大客户加速向更先进制程迁移，导致6nm/7nm芯片需求显著 下滑。知情人士透露，台积电此次调整旨在匹配市场对AI尖端半导体的迫切需求——4nm制程因性能更 优、能效更高，已成为AI芯片的主流选择。 据业内人士分析，4nm制程虽与6nm/7nm在设备复用率上可达90%，但需增加极紫外光刻机等关键设备， 且生产线需重新设计。台积电早在2023年便评估过在熊本生产4nm的可能性，或已为设备安装预留空间。 尽管技术升级存在工程延迟风险，但台积电在半导体制造领域的领先地位为其提供了调整底气。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 12月12日消息， 据报道，由于台积电的大客户如英伟达等已开始投往更先进芯片的怀抱，原本计划在熊本 二厂生产的6nm及7nm芯片需求量下滑，台积电考虑将熊本二厂制程改为更先进的4nm技术！ 此举可能导致该厂延后量产的时程与厂房重新设计，原定2027年底的量产计划恐被迫延后。 ...

1.【我国首次完成10兆帕高压氢气管道全尺寸放空试验】从国家管网集团获悉，12月10日，国内首 次10兆帕高压力氢气管道全尺寸放空试验成功实施，这项试验如同氢气管道的"安全模拟考"，填补了 我国在该领域的技术空白，标志着我国氢气管道安全技术迈上新台阶。（新浪财经） 2.【消息称三星正招募工程师，筹备在美国生产特斯拉AI5芯片】三星正在加快其在美国生产AI5芯片 的准备工作，近期已为其客户工程团队招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆 代工难题，稳定生产良率，并确保这一新项目的制造流程顺利推进。此次大规模招聘表明，特斯拉的 AI5项目在三星内部正快速推进。此前，三星与台积电共同赢得了特斯拉的芯片订单，成为AI5芯片的 两家指定供应商之一。 (财联社) 3.【"九天"无人机成功首飞】从中国航空工业集团有限公司获悉，"九天"无人机在陕西蒲城圆满完成 首飞任务。图为"九天"无人机。（航空工业第一飞机设计研究院供图）作为我国自主创新的大型通用 无人机平台，该机型采用"通用平台+模块化任务载荷"设计理念，依托自主集成技术创新，具备大载 重、高升限、宽速域、短起降等核心优势，机长16.35米，翼展25米，最 ...

台积电第二工厂的建设现场已实际停工（12月1日，熊本县菊阳町） 台积电熊本第一工厂已开始生产12~28纳米产品，受全球EV销量低迷等影响，开工率尚未达 到最初预期。第二工厂原本计划生产6~40纳米产品，目前台积电已启动相关调整，以引入 用于生产主流AI半导体的4纳米生产设备…… 日本经济新闻（中文版：日经中文网），台积电（TSMC）正考虑改变2025年10月在熊本县内开工建设 的新工厂的计划，改为生产尖端半导体。台积电已启动相关调整，以引入用于生产主流人工智能 （AI）半导体的4纳米生产设备。如果该计划得以实现，将有助于日本国内AI半导体的稳定供应。 美国英伟达等企业研发的AI半导体在各国和企业间遭到争抢。即使在AI数据中心新设计划接连不断的 日本，如何确保AI半导体供应也已成为重大课题。 AI半导体是一切技术革新的基础，因此，构建国内供应网对于提高产业竞争力至关重要。 半导体的电路线宽越小，性能就越高。台积电于2024年底投产的日本首个生产基地——熊本第一工厂 （熊本县菊阳町）已开始生产适用于车载半导体等的12~28纳米产品。原计划2027年投产的第二工厂原 本计划生产也适用于通信设备的6~40纳米产品。 ...

台积电第二工厂的建设现场已实际停工（12月1日，熊本县菊阳町） 受全球纯电动汽车（EV）销量低迷等影响，半导体市场复苏迟缓，第一工厂的开工率尚未达到最初预 期。如果第二工厂能够生产4纳米产品，将更易于生产需要更微细加工的AI半导体。除了4纳米产品， 设置AI半导体组装工序也在考量范围内。台积电将在评估日本国内需求后，决定是否调整计划。 目前，第二工厂的建设现场已实际停工。如果确定要调整计划，原定于2027年的投产时间可能会推迟。 台积电在接受日经采访时表示："我们在日本的项目正持续推进。目前，我们正与合作企业就建设工作 的细节及执行计划进行协商"。 负责运营熊本工厂的JASM公司（熊本县菊阳町）有索尼集团、电装、丰田汽车等日本企业少额出资。 总投资额为225亿美元（约合3.5万亿日元），日本经济产业省已决定提供约1.2万亿日元的资金支持。如 果因计划调整导致工厂完工推迟，日本政府的应对措施将成为焦点。 台积电熊本第一工厂已开始生产12~28纳米产品，受全球EV销量低迷等影响，开工率尚未达到最初预 期。第二工厂原本计划生产6~40纳米产品，目前台积电已启动相关调整，以引入用于生产主流AI半导 体的4纳米生产设备 ...

在刚刚结束的IEDM 2025上，台积电首次证实了采用下一代晶体管技术——互补场效应晶体管（CFET）的集成电路的运行情况。 根据IEDM 官方此前的预告，台积电在本届大会宣布两项了重要里程碑：首款全功能 101 级 3D 单片互补场效应晶体管 (CFET) 环形振荡器 (RO)以及全球 最小的 6T SRAM 位单元，该位单元同时提供高密度和高电流设计。 据介绍，基于先前基于纳米片的单片 CFET 工艺架构，台积电研究人员引入了新的集成特性，进一步将栅极间距缩小至 48nm 以下，并在相邻 FET 之间采 用纳米片切割隔离 (NCI) 技术，以及在 6T SRAM 位单元内采用对接接触 (BCT) 互连技术实现反相器的交叉耦合。电学特性分析对比了两种环形振荡器布 局，重点展示了 6T 位单元对性能以及稳健 SRAM 器件指标的影响。 这些进展标志着 CFET 开发的关键性转变，从器件级优化迈向电路级集成。 台积电新进展 CFET 是一种通过垂直堆叠 n 沟道 FET 和 p 沟道 FET（CMOS 器件的基本组件）来提高晶体管密度的技术，理论上与目前最先进的晶体管技术纳米片 FET (NS FET) 相比， ...