TSMC has for decades provided a "Silicon Shield†to its namesake island. Now it sees both business and geopolitical reasons for going big in the U.S. ...

半导体 半导体 2026 年 01 月 18 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 -19% 0% 19% 38% 58% 77% 2025-01 2025-05 2025-09 半导体 沪深300 相关研究报告 《AI 算力自主可控的全景蓝图与投资 机遇—行业投资策略》-2026.1.8 《供应链安全事件催化，半导体材料/ 设备自主可控有望提速—行业点评报 告》-2026.1.8 《半导体释放涨价信号，晶圆厂、存 储、模拟有望进入价格上行期—行业 点评报告》-2025.12.25 先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入"扩产+提价" 新阶段 ——行业点评报告 陈蓉芳（分析师） 祁海超（联系人） chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002 qihaichao@kysec.cn 证书编号：S0790125070022 台积电：2026 年资本开支超预期，先进封装持续规模化投入 2026 年 1 月 15 日，台积电召开 2025Q4 交流会，对 2026 年的资本开支指引为 520-560 亿美元（2025 年 409 亿，显著上修至多 36.9%），其中先 ...

Investment Rating - The report suggests a positive investment outlook for the AI hardware sector, highlighting strong demand for AI computing power and significant capital expenditure growth from TSMC in 2026 [5][19]. Core Insights - TSMC's Q4 2025 revenue reached $33.7 billion, exceeding Bloomberg's consensus by 3.3%, with a gross margin of 62.3% and an adjusted net profit of $16.29 billion, surpassing expectations by 10.4% [2][11]. - The HPC segment remains the core growth driver for TSMC, accounting for 55% of Q4 revenue and showing a 48% year-over-year growth, which is expected to continue into 2026 [2][19]. - The SELF DRIVE Act is poised to significantly increase the annual exemption limit for autonomous vehicles from 2,500 to 90,000 units per manufacturer, facilitating large-scale deployment of Level 4 autonomous vehicles [4][17]. - AMD and Intel's server CPU inventories are reportedly sold out, with a projected price increase of up to 15% due to high demand from hyperscale cloud providers [4][18]. Summary by Sections TSMC Performance - TSMC's Q4 2025 revenue was $33.7 billion, with a gross margin of 62.3% and an adjusted net profit of $16.29 billion, all exceeding market expectations [2][11]. - For the full year 2025, TSMC's revenue is projected at $122.56 billion, with a gross margin of 59.9% and an adjusted net profit growth of 552.7% [2][11]. - The company plans a capital expenditure of $52-56 billion for 2026, a significant increase from $40.9 billion in 2025, with expected revenue growth of nearly 30% year-over-year [12][19]. AI Hardware Demand - The report emphasizes strong and certain demand for AI computing power, with TSMC's HPC business expected to account for 58% of total revenue in 2025, growing at 48% year-over-year [5][19]. - The introduction of Anthropic's Cowork feature marks a significant advancement in AI applications, allowing for more autonomous task management and collaboration [3][14]. Autonomous Vehicle Regulations - The SELF DRIVE Act aims to enhance the regulatory framework for autonomous vehicles, proposing to raise the exemption limit for manufacturers significantly, which could accelerate the deployment of autonomous vehicle technology [4][17]. - The bipartisan support for the SELF DRIVE Act indicates a strong political will to advance autonomous vehicle technology in the U.S. [4][17]. Server CPU Market - The server CPU market is experiencing a supply-demand imbalance, with AMD and Intel's inventories reportedly sold out, leading to anticipated price increases of up to 15% [4][18]. - The demand surge is primarily driven by hyperscale cloud providers upgrading their server architectures [4][18].

证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2026 01 18 年 月 日 电子 周观点：从台积电业绩看全球 AI 需求爆发 台积电：FY25Q4 业绩超指引，AI 需求延续强劲。台积电 25Q4 业绩表 现超预期，营收与利润率同步上行，主要受先进制程需求强劲带动。其中 3nm/5nm制程占比持续提升，7nm及更先进制程贡献已接近八成，FY26Q1 指引延续强势。从应用端来看，HPC 仍为最大增长引擎。管理层预计 Foundry2.0增长稳健并将持续跑赢行业，公司全年收入有望维持接近30% （美元口径）的高增长，同时强调 AI 需求" 真实健康"、可见度提升。产 能布局方面，公司加速美国、日本及中国台湾等地扩产规划，以匹配 AI、 HPC 等长期趋势，并通过节点优化与先进封装投入提升供给弹性。技术路 线方面，N2 已进入量产并预计 2026 年快速爬坡，N2P 与 A16 将于 2026 年下半年陆续量产，N2 family 有望成为新一代长生命周期平台。同时，公 司上调 AI 加速器业务的收入增长预测，预计 2024-2029 年五年期间的 CAGR 将达到 mid-to-high 50%，可见 ...

2026 年 01 月 18 日 行业研究●证券研究报告 http://www.huajinsc.cn/ 1 / 10 请务必阅读正文之后的免责条款部分 电子 行业周报 AI &半导体：台积电大幅提升 2026 年资本开支 投资要点 投资评级 领先大市(维持) 首选股票 评级 一年行业表现 资料来源：聚源 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 12.16 10.7 40.31 绝对收益 17.37 13.15 64.83 分析师 熊军 SAC 执业证书编号：S0910525050001 xiongjun@huajinsc.cn 相关报告 电子：AI &半导体：Marvell 拟战略收购 Celestial AI-华金证券-电子-周报 2025.12.7 电子：AI &半导体：阿里巴巴 AI 产品收入持续 高增长-华金证券-电子-周报 2025.11.29 电子：AI &半导体：NAND 市场供不应求趋势 有望持续-华金证券-电子-周报 2025.11.16 台积电发布 2025 年第四季度业绩。公司公布 Q4 营收 337.3 亿美元，同比增长 25.5%，环比增长 1.9%。毛利率 62.3%，同比提升 3 ...

1）台积电资本支出及业绩超预期：A）台积电公布 2025 年 Q4 财务报告，公司当季营收为 337.3 亿美元，同比+25.5%， 环比+1.9%。全面上修业绩增速与毛利率指引，将 2024 至 2029 年 AI 营收 CAGR 从原先的"40%中段"提升至"50%中 高段"。B）2026 年资本支出规模进一步扩大至 520 亿至 560 亿美元。公司管理层强调，约七成至八成资本将投向先 进制程技术，其余用于特殊制程、先进封装等领域，以应对持续旺盛的 AI 芯片需求。全球 AI 算力需求持续旺盛。2） 国产芯片、国产大模型、国产应用携手共进，加速国产链向上：A）首个完全依托国产芯片全程训练的 SOTA 多模态模 型 GLM-Image，开源 24 小时内登顶全球知名 AI 开源社区 Hugging Face Trending，标志国产 AI 模型的端到端自主研 发能力在国际竞争中取得突破。B）DeepSeek 发布新论文，提出 Engram 机制，在等参数、等算力条件下显著提升模型 在知识调用、推理、代码、数学等任务上的表现。同时，DeepSeek 开源相关记忆模块 Engram。我们认为此机制意味 着在 ...

Investment Rating - The industry investment rating is "Overweight" [1] Core Insights - The report highlights strong performance from TSMC and Google, emphasizing the importance of the silicon photonics chain and Google chain [14][17] - TSMC's capital expenditure for 2026 is significantly increased, indicating robust growth signals in AI [5][15] - Apple's partnership with Google to utilize the Gemini model for AI applications, particularly in Siri, is noted as a positive development for Google's AI capabilities [17] Summary by Sections 1. Weekly Insights - TSMC's Q4 2025 revenue reached $33.7 billion, slightly above expectations, with a quarter-on-quarter growth of 1.9% [5][14] - TSMC's 2025 annual revenue was $122 billion, a year-on-year increase of 35.9%, outperforming the foundry industry growth of 16% [5][14] - The report recommends focusing on investment opportunities in silicon photonics and liquid cooling due to the AI-driven demand [16] 2. Communication Data Tracking - As of November 2025, China's 5G base stations totaled 4.83 million, with a net increase of 579,000 from the end of 2024 [28] - The number of 5G mobile phone users reached 1.193 billion, a year-on-year growth of 19.06% [28] - 5G mobile phone shipments in November 2025 were 27.614 million units, accounting for 91.6% of total shipments, with a year-on-year growth of 1.08% [28] 3. Operator Performance - China Mobile's cloud revenue for the first half of 2025 was 56.1 billion yuan, up 11.3% year-on-year [47] - China Telecom's Tianyi Cloud revenue for the same period was 57.3 billion yuan, a 3.8% increase [47] - The ARPU values for China Mobile, China Telecom, and China Unicom remained relatively stable, with slight decreases noted for China Unicom [47][52][56] 4. Investment Recommendations - The report recommends focusing on three main AI investment themes: "Optical, Liquid Cooling, and Domestic Computing Power" [18] - Specific recommended stocks include Zhongji Xuchuang, Xinyi Sheng, and Yingwei Ke [16][18] - The report also highlights potential beneficiaries in various sectors, including AI applications, operators, and satellite internet [18][19][26]

美国商务部长霍华德・卢特尼克（Howard Lutnick）表示，随着特朗普政府加大对额外外国投资的 呼吁，未在美国投资的韩国存储芯片制造商和中国台湾企业可能面临高达 100% 的关税，除非它们承 诺增加在美国本土的产量。 在纽约州锡拉丘兹郊外举行的美光科技公司（Micron Technology Inc.）新工厂破土动工仪式后，卢 特尼克表示，根据与中国台湾的贸易协定中阐明的潜在征税规定，也可能影响到韩国的芯片制造商。 "所有想要生产存储芯片的人都有两个选择：要么支付 100% 的关税，要么在美国建厂，" 卢特尼克 周五在回答记者提问时说，他没有点名任何特定的公司。"这就是产业政策。" 卢特尼克的言论呼应了周四签署中国台湾贸易协议后的一项警告，该协议给予承诺在美国制造业投资 的公司基于配额的关税减免。"如果他们不在美国建厂，" 卢特尼克告诉 CNBC，"关税很可能是 100%。" 目前，唐纳德・特朗普暂时推迟了对大多数外国制造的半导体征收关税，而是要求卢特尼克和美国贸 易代表杰米森・格里尔（Jamieson Greer）与贸易伙伴谈判，以减少美国对芯片进口的依赖。白宫本 周早些时候表示，特朗普可能会 "在不 ...

"苹果的出货量依然巨大，品牌实力也无可匹敌。但该公司不再是晶圆厂、基板制造商或关键零部件 供应商的'锚定客户'。这是一个根本性的变化。" 这一点至关重要，因为掌控供应链的科技公司更有可能赢得竞争。当你能订购最大数量的关键零部件 时，你就能获得更优惠的价格和更可靠的供应。这将转化为价格更具优势且比竞争对手更早上市的产 品。如今，这种权力正转向英伟达（Nvidia）以及亚马逊、微软和谷歌（又称 "AMG"）等大型云服 务巨头。 最明显的迹象出现在全球最大的芯片制造商台积电（TSMC）。台积电以前因大量生产用于 iPhone 的尖端芯片而闻名，这也让苹果相对于其他消费硬件厂商拥有了巨大优势。 但在台积电本周公布财报后，情况变得非常清晰：智能手机业务已不再是其最重要的部门。如今，高 性能计算 —— 这一由英伟达等公司的 AI 芯片以及超大规模云服务提供商主导的领域 —— 约占台积 电营收的 58%，远超智能手机处理器业务。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 十多年来，苹果一直处于科技供应链的中心。凭借其巨大的规模，它能够决定价格、锁定产能，并主 导从芯片、内存到底板和封装等各类供应商的发展路线图。但那个 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 韩国 SK 海力士日前宣布，将投资 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）在韩国清州市建设一座先进芯片 封装工厂，项目计划于今年 4 月动工、明年底完工。这一决定，是 AI 浪潮下存储产业结构性变化的 直接体现。 以 HBM 为 代 表 的 高 端 存 储 ， 本 质 上 是 一 种 高 度 依 赖 3D 堆 叠 与 先 进 封 装 工 艺 的 产 品 。 无 论 是 TSV、微凸点，还是与 GPU、加速器的近距离互连，封装环节已从"成本中心"转变为决定性能、良 率与交付节奏的关键变量。这也正是 SK 海力士此次选择直接投资建设先进封装厂、而非仅扩充前道 制程的核心原因。 在 半 导 体 产 业 版 图 中 ， 封 装 曾 长 期 被 视 为 技 术 含 量 较 低 的 后 端 环 节 ， 但 随 着 AI 芯 片 、 HBM 、 Chiplet 等技术路线的加速成熟，这一认知正在被彻底打破。尤其是在先进制程放缓、单位制程红利 递减的背景下，封装正经历一场前所未有的价值重估。 根 据 机 构 数 据 ， 全 球 先 进 芯 片 封 装 市 场 规 模 预 计 将 ...