证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-024 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放 募集资金专户管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司于 2025 年 5 月 28 日召开第二届董事会战略委员会第二次会议、于 2025 年 5 月 29 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议，审 议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理 的议案》，同意公司终止募投项目"年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械 零配件及组件项目"，并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理，上述事项 1 本次拟终止的募投项目名称：年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机 械零配件及组件项目； 剩余募集资金使用计划：继续存放在募集资金专户，并继续按照募集资 金管理要求进行存放和管理。未来，公司将积极筹划、寻找新的投资项 目，科学、审慎地进行项目可行性分析及论证，同时，公司会同步评估 现有正在开展的其他 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-025 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于召开2025年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 (一)股东大会类型和届次 2025年第一次临时股东大会 (四)现场会议召开的日期、时间和地点 召开的日期时间：2025 年 6 月 16 日 14 点 30 分 召开地点：上海市青浦区嘉松中路 2188 号天津金海通半导体设备股份有限 公司上海分公司 M 层会议室 股东大会召开日期：2025年6月16日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 (二)股东大会召集人：董事会 (三)投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的 方式 二、 会议审议事项 本次股东大会审议议案及投票股东类型 (五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 6 月 16 日 至2025 年 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第 十一次会议于 2025 年 5 月 29 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次 会议通知已于 2025 年 5 月 15 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事， 会议补充通知已于 2025 年 5 月 26 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监 事。本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人（其中：通讯方式出席监事 1 人）。 本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会 议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司 法》"）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》 （以下简称"《公司章程》"）的规定。 二、监事会会议审议情况 出席会议的监事对议案进行了认真审议并做出了如下决议： 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-023 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届监事会第十一次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 ...

第二届董事会第十四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-022 天津金海通半导体设备股份有限公司 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： （一）审议通过《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金 专户管理的议案》 公司本次拟终止募投项目并将剩余募集资金继续存放在募集资金专户，并继续 按照募集资金管理要求进行存放和管理，未来公司将积极筹划、寻找合适的投资方 向事项，是公司根据当前发展战略布局，结合募投项目实施情况和经营情况做出的 合理决策，有利于促进主营业务持续稳定健康发展，不存在变相改变募集资金投向 和损害股东利益的情形，符合公司实际经营发展需要及全体股东的利益。 本议案已经公司第二届董事会战略委员会第二次会议审议通过。 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十四 次会议于 2025 年 5 月 29 ...

Group 1 - The semiconductor materials and equipment theme index decreased by 0.36% as of May 27, with component stocks showing mixed performance [1] - The semiconductor materials ETF (562590) fell by 0.47%, with a latest price of 1.05 yuan, but has seen a cumulative increase of 29.78% over the past year [1] - In the first four months of 2023, the total profit of industrial enterprises above designated size reached 21,170.2 billion yuan, a year-on-year increase of 1.4% [2] Group 2 - The manufacturing sector achieved a total profit of 15,549.3 billion yuan, growing by 8.6% year-on-year, with high-tech manufacturing profits accelerating to a 9.0% increase [2] - Specific industries such as semiconductor device manufacturing, electronic circuit manufacturing, and integrated circuit manufacturing saw profit growth of 105.1%, 43.1%, and 42.2% respectively [2] - The semiconductor materials ETF and its linked funds closely track the semiconductor materials and equipment index, focusing on capturing the high-tech manufacturing industry dividends [3]

Group 1 - The semiconductor materials ETF (562590) has seen a recent decline of 0.57%, with the latest price at 1.05 yuan, while it has accumulated a 29.78% increase over the past year [1][2] - The latest scale of the semiconductor materials ETF reached 331 million yuan, marking a new high in nearly a month [1] - The core focus of the semiconductor industry is on domestic AI model technology, which is driving demand for high-performance Ethernet switches, advanced storage products, GPUs, and edge computing chips [2] Group 2 - Xiaomi's self-developed chip, the玄戒O1, has been confirmed to utilize Arm architecture, marking a significant milestone in their 15-year partnership [1] - The 玄戒O1 chip features the latest Armv9.2 Cortex CPU cluster IP, Immortalis GPU IP, and CoreLink system interconnect IP, fully supporting 3nm advanced process technology [1] - The semiconductor industry is expected to benefit from the ongoing trend of domestic substitution amid increasing geopolitical risks [2]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-021 天津金海通半导体设备股份有限公司 2024年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 每股分配比例 A股每股现金红利0.17元（含税） 2.分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简 称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。存放于公司回购专用证券账户（账户号码 B886346479）中的股份系公司以集中竞价交易方式回购的本公司股份，不享有参与本次利润分配的权 利。 3.差异化分红送转方案： （1）差异化分红方案 根据公司于2025年3月19日公告的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2024年度利润分配方案的 公告》（公告编号：2025-004）和公司于2025年4月8日召开的2024年年度股东大会审议通过的《关于 2024年度利润分配方案的议案》，公司2024年度利润分配方案如下： 公司拟以实施权益分派时股权登记日登记的总股本扣减公司回购 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-021 天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度权益 分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ? 每股分配比例 A 股每股现金红利0.17元（含税） ? 相关日期 股份类别 股权登记日 最后交易日 除权（息）日 现金红利发放日 Ａ股 2025/5/30 － 2025/6/3 2025/6/3 ? 差异化分红送转： 是 如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本或回购专 用证券账户中的股份数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例不变，相应调 整现金分红总金额，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东大会审议。 （2）除权（息）参考价格 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司" 或"本公司"） 2025 年 4 月 8 日召开的2024年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责 ...

国泰海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 差异化权益分派特殊除权除息事项的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作为天津 金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"金海通"或"公司"）的持续督导机构， 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所交易 规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规 定，对公司 2024 年度利润分配所涉及的差异化权益分派特殊除权除息事项进行 了审慎核查，具体情况如下： 一、本次差异化分红方案及原因 （一）本次差异化分红方案 根据公司于 2025 年 3 月 19 日公告的《天津金海通半导体设备股份有限公司 关于 2024 年度利润分配方案的公告》和公司于 2025 年 4 月 8 日召开的 2024 年 年度股东大会审议通过的《关于 2024 年度利润分配方案的议案》，公司 2024 年 度利润分配方案如下： 公司拟以实施权益分派时股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用账户 的股数为基数，向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每 10 股派发现金红 利 1.70 元（含税 ...