图为展会现场 公司创始人、首席科学家黄小忠教授是国内著名的复合材料专家，毕业于华中科技大学、国防科技大学，现为中南大学博导、中南大学碳化硅纤维复合 材料研究所首任所长。多年来，他瞄准国际上最前沿的技术，针对国家急需高性能、大批量、质量轻、低成本复合材料，他持之以恒在复合材料领域进行科 技攻关，取得了多个重大技术突破，他研发的多个新材料广泛地应用于国防和民用产品上。 黄小忠 教授 泽睿拥有雄厚的人才队伍和技术实力，目前公司员工300 余人，其中有博士学位人员23人、高级职称18人，具有海外留学访学经历科研人员8名，有湖 南省创新人才1名、长沙市科技领军人才1名、长沙市高精尖人才1名，同时有工业部门工作经历的科研骨干和管理人员15人。 公司位于长沙市高新区，现有研发和生产基地近300亩；依托碳化硅纤维及其复合材料湖南省工程实验室、湖南省掺杂碳化硅纤维工程技术研究中心两 个省级科研平台，公司实现了碳化硅纤维产业化突破，建立了规模化生产基地，形成了多系列的碳化硅纤维，现拥有相关专利近40项，具有独立的自主知识 产权，自主可控。 SAMPLE中国2025年会暨第二十届国际先进复合材料制品、原材料、工装及工程应用展览会6 ...

（文章来源：深圳商报） 【深圳商报讯】（首席记者王海荣）7月9日，深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试 （深圳）有限公司完成工商变更登记，公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币，由母公司基 本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）共同注资。此举标 志着基本半导体在车规级碳化硅领域的战略布局又迈出重要一步，为后续研发创新和产能扩充奠定坚实 基础。 据悉，基本半导体已于5月27日正式向港交所递交上市申请，冲刺"中国碳化硅芯片第一股"。招股书显 示，作为中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，基本半导体在碳化硅功率器件领域深耕多年，是 中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力，且全环节均已 实现量产的企业。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在全球碳化硅功率模块市 场排名第七，国内企业排名第三。 本次增资得到了深圳市投控基石新能源汽车产业基金的战略支持，是对基本半导体在新能源汽车功率器 件领域技术积累和市场优势的充分认可。该基金是深圳市首只正式备案用以支持深圳"20+8"产业集群发 展的政策性子基金，重 ...

来源：深圳平湖实验室 通过进一步进行激光剥离的机理研究和优化激光剥离的工艺参数，2025年6月实现激光剥离的单片总损 耗≤75μm，单片切割时间20min，单片成本降低约26%，单台设备切割时间从60分钟/片缩短至20分钟/ 片，结合智能化产线，产能提升3倍，为规模化生产奠定基础。并且已完成三批次的小批量验证，良率 100%。 随着新能源汽车、光伏等领域对碳化硅需求激增，国产激光剥离技术的成熟将为产业链自主化注入强劲 动力。 | 参数指标 | Disco_6inch | Infineon_6inch | 深圳平湖实验室 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | 6inch | 8inch | | 单片总损耗 (um) | ~100 | ~80 | 575 | ૬૪૨ | | 切割时间(min) | -20 | 30 | ≤20 | $30 | 近日，国家第三代半导体技术创新中心深圳平台（深圳平湖实验室）宣布在碳化硅衬底加工领域取得里 程碑式进展。该团队自主研发的全自动化激光剥离系统，成功将碳化硅衬底单片切割损耗从传统工艺的 280-300微米降至75微米以下，单片 ...

Core Viewpoint - Shanghai Zhengfan Technology Co., Ltd. plans to acquire 62.23% equity of Liaoning Hanjing Semiconductor Materials Co., Ltd. for cash, which will make Hanjing a subsidiary of Zhengfan [1][3] Company Overview - Hanjing Semiconductor is a leading domestic supplier of quartz products and the first domestic producer of silicon carbide consumables, serving major semiconductor equipment manufacturers like Tokyo Electron and Hitachi [4] - The company is currently in a high growth phase, developing advanced production lines, including the first ultra-pure quartz production line in China and a silicon carbide components production line [4] Financial Performance - Hanjing's revenue for 2023, 2024, and Q1 2025 is projected to be 508.83 million, 461.36 million, and 88.22 million yuan respectively, with net profits of 117.92 million, 84.02 million, and 23.20 million yuan [5] - In 2024, Hanjing's revenue and net profit are expected to decline by 9.33% and 28.76% year-on-year [5] Valuation and Transaction Details - The valuation for Hanjing's 100% equity is set at 1.8 billion yuan, with the 62.23% stake priced at approximately 1.12 billion yuan [5][6] - The estimated price-to-earnings (PE) ratio based on Hanjing's 2024 net profit is 21.4 times, aligning with market valuations [5] Strategic Rationale - The acquisition aligns with Zhengfan's long-term focus on the semiconductor industry, aiming to integrate customer resources and expand market influence [7] - Zhengfan has been optimizing its industrial layout and expanding its scale through various financing methods, including a recent public offering of convertible bonds to raise 1.041 billion yuan for projects in electronic materials and pharmaceutical equipment [8]

Group 1 - Renesas has recently announced the abandonment of its SiC power semiconductor production and disbanded its SiC chip production team at the Takasaki factory, leading to an expected loss of approximately $1.7 billion (about 250 billion yen) in the first half of the year [2][3][14] - The company has postponed its strategic goals set in 2022, including becoming one of the top three embedded semiconductor solution providers by 2030, exceeding $20 billion in sales, and increasing its market value sixfold by 2022, now aiming for 2035 [4][14] - The bankruptcy restructuring of its SiC partner, Wolfspeed, has significantly impacted Renesas, as Wolfspeed is a key supplier of SiC substrates [5][6][8] Group 2 - Renesas experienced a surge in revenue during 2021-2022 due to the global chip shortage and acquisitions, with 2022 revenue reaching 1.5 trillion yen, a 51% year-on-year increase, but growth has since slowed [23][25] - The company announced a major layoff of about 5% of its workforce, approximately 1,000 employees, and postponed salary increases due to performance pressures [24][29] - Financial results for the first quarter of 2025 showed a 12.2% year-on-year decline in sales to 308.8 billion yen, with automotive revenue also down 12.8% [26][27][41] Group 3 - The automotive semiconductor market is facing a downturn, with a projected 1.2% revenue decline in 2024, attributed to inventory adjustments by suppliers and OEMs [38] - Renesas has adjusted its strategy to focus on its core strengths in embedded processing and computing technologies, while also planning to increase investments in hardware and related peripherals [29][30] - The company is expected to continue its presence in the SiC market through design and outsourcing manufacturing, despite halting its own production [21][44]

小米YU7于2025年6月26日正式上市，售价区间为25.35万至32.99万元，共推出三款车型。作为小米汽车首款中大型SUV，YU7延续了小米汽车家族设计语 言，全系标配天际屏全景显示、连续阻尼可变减振器、激光雷达和后排135度豪华电动座椅等高端配置，科技感与舒适性兼备。 7月7日消息，昨天小米汽车旗下第二款量产车型——小米YU7迎来首批车主交付仪式。活动现场，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军延续此前SU7交付时 的风格，不仅与每位车主合影留念，更以90度鞠躬致谢，并亲自为车主献花交车。 随后，雷军在社交媒体发文称："希望小米YU7能陪伴每一位热爱生活的用户，解锁更多美好体验。"此前，小米SU7上市时，雷军亲自为车主开门的视频就 曾火爆全网，此次YU7交付再次延续了这一"传统"，展现了小米对用户服务的重视。 动力方面，YU7全系搭载800V碳化硅高压平台和V6s Plus电机，标准版续航达835公里，零百加速仅需3.6秒，性能表现媲美百万级豪车。此外，该车还支持 超快充技术，充电10分钟即可补能300公里，有效缓解用户续航焦虑。 市场反响方面，YU7上市后表现强劲。官方数据显示，新车上市3分钟大定订单突破 ...

点击 关注我们 报告摘要 新能源汽车电动化增量场景 国信证券 在官 25 22 主逆变器 轻混动 MHEV . 功率器件 升压变流器 混动 HEV SiC MOSFET Si MOSFET 模块 插电混动 PHEV DC-DC转换器 GaN HEMT SI IGBT 分立器件 车载充电器 纯电动 BEV Si BJT PMIC 电池管理系统 燃料电池汽车 FCEV 主驱IGBT模块/IGBT单管 新能源汽车-能量流 低压 座舱域 DC/DC 有线音 在費極跑影 电网 南計 驾驶域 (经济市 高脂 直流 超结MOS(OBC\DC-DC\充电桩) 充申杆 DC-DC 转换器 乐微半导体 低压电池 高压电池 车载充电器 (OBC) 48 V (申动化/智能化) 乐 带半层体 辅助电机(0) 交流 AC 目 新功塞 直流 DC 机 | 捷捷微电 (SO Silan 逆变器 励 恋 科 技 充电桩 提动汽车新 暴而微电子 nexperia 资料来源:意法半导体,Yole,国信证券经济研究所整理 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容 整车情况:5月新能源汽车销量同比增长37% 国信证券 ● 5月新能源汽车销量同比 ...

| | 2024 | 2025Q1 | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入（百万元） | 6,509 | 1,734 | 8,242 | 10,836 | 12,711 | | 同比增长率（%） | 22.3 | 28.1 | 26.6 | 31.5 | 17.3 | | 归母净利润（百万元） | -962 | -182 | -483 | 24 | 205 | | 同比增长率（%） | - | - | - | - | 742.2 | | 每股收益（元/股） | -0.14 | -0.03 | -0.07 | 0.00 | 0.03 | | 毛利率（%） | 1.0 | 3.7 | 8.8 | 16.9 | 19.7 | | ROE（%） | -7.8 | -1.5 | -3.9 | 0.2 | 1.6 | | 市盈率 | -35 | | -70 | 1,388 | 165 | | 注： "净资产收益率"是指摊薄后归属于母公司所有者的 ROE | | | | | | 2025 年 07 月 01 日 芯联集成 ...

智通财经APP获悉，碳化硅半导体制造商Wolfspeed(WOLF.US)周一宣布，已根据美国破产法第11章自 愿申请破产保护，以进行债务重组，预计今年第三季度末完成重组。数据显示，这是今年迄今为止规模 最大的破产申请之一，仅次于巴西航空公司Azul SA和卫星公司Ligado Networks。受此消息影响， Wolfspeed周一美股盘后暴涨近95%。 根据最新披露的破产重组协议，Wolfspeed 的总债务在重组前为65亿美元。 作为与债权人达成的一项重 组协议的一部分。Wolfspeed计划通过破产重组获得2.75亿美元的新融资并削减约70%的债务(约46亿美 元)来缓解其财务压力。该公司的主要债权人主要包括阿波罗全球管理(APO.US)、日本MCU芯片巨头瑞 萨电子。 Wolfspeed表示："通过采取这一举措，公司有望更好地执行长期增长战略，并加速实现盈利。"该公司 补充称，其目前的现金流约13亿美元，足以在重组期间维持正常运营，且不会中断对客户的服务或对员 工的薪酬和福利。 分析人士指出，Wolfspeed走向破产危机主要是因为错判市场形势并采取高负债的激进扩张计划。押注 新能源市场对碳化硅市场 ...

士兰微（600460.SH） 优于大市 全球份额稳步提升，碳化硅上车加速推进 证券研究报告 | 2025年06月27日 2024 年公司功率半导体份额全球第六（占 3.3%），国内第一。公司为成熟 制程垂直一体化制造的半导体制造企业，主要业务包含分立器件、集成电路 及 LED 板块。2024 年公司产品出货量持续增加，营收 112.21 亿元 (YoY+20.14%)，扣非归母净利润 2.52 亿元(YoY+327.34%)。进入 1Q25 公司 保持稳健增长，实现营收 30 亿元(YoY+21.7%，QoQ-1.89%)，随着产品结构 优化与规模效应显现，1Q25 毛利率环比回升至 21.31%(YoY-0.79ct，QoQ +2.72pct)，扣非归母净利润 1.45 亿元(YoY+8.96%，QoQ+29.99%)。 集成电路板块 24 年同比增长 29%，优势产品 IPM 模块加速渗透。集成电路 板块 24 年营收 41.05 亿元（YoY+31.21%），毛利率 30.70%（YoY+1.23pct）。 其中，优势产品 IPM 模块营收达 29.11 亿元（YoY+47%），在白电领域出货 量超 1 ...