Core Viewpoint - Guizhou Zhenhua Semiconductor Co., Ltd. has released its 2024 annual report summary, highlighting its focus on high-reliability integrated circuit design, packaging, testing, and sales, with a profit distribution plan proposed for shareholders [4][6][14]. Company Overview - The company specializes in high-reliability integrated circuit design, packaging, testing, and sales, with over 300 products including amplifiers, dedicated converters, interface drivers, and power management devices [6][24]. - The company has achieved significant advancements in technology, particularly in the development of high-performance products that meet stringent reliability requirements [6][15]. Business Performance - The company plans to distribute a cash dividend of 1.63 yuan per 10 shares, totaling approximately 32.6 million yuan, which represents 10.11% of the net profit attributable to shareholders for 2024 [4][6]. - The company has successfully developed a series of high-reliability products, including low-noise amplifiers and high-speed operational amplifiers, which are applicable in emerging fields such as commercial drones and optical networks [7][15]. Industry Position - The high-reliability integrated circuit industry is experiencing growth, with a market size expected to exceed 100 billion yuan by 2025, driven by national strategic needs and technological advancements [20][24]. - The industry is characterized by high technical barriers, requiring long-term stable operation under extreme conditions, and the company is positioned as a key player in this sector [21][24]. Future Development - The company aims to deepen its focus on RISC-V architecture and expand its product offerings into AIoT edge computing [14][24]. - Continuous investment in research and development is planned to enhance product technology and meet the evolving demands of high-reliability applications [27][24].

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 公司代码：688107 公司简称：安路科技 上海安路信息科技股份有限公司2024年年度报告摘要 第一节 重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投 资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 报告期内，公司部分终端行业客户去库存周期尚未结束，下游市场各行业需求复苏进程不一，公司营业 收入较上年同期略有下滑。同时，由于公司持续加大在高性能芯片研发、新兴应用场景解决方案开发等 领域的研发投入，报告期内研发投入仍然保持在较高水平，使得报告期内归属于母公司所有者的净利润 仍为负值。公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。鉴于公司目前依然保持较大的研发投入， 未来若出现下游市场复苏不及预期、行业竞争加剧、产品更新迭代放缓等情形，公司可能面临继续亏损 的风险。 公司已在本报告中描述了可能存在的风险，详细内容敬请查阅"第三节管理层讨论与分析"之"风险因 素"部分，请投资者注意投资风险。 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ https://www.intellinews.com/china-creates-world-s-thinnest-chip-with-5931-transistors-378131/ 点这里加关注，锁定更多原创内容 来源 ：内容编译自 intellinews ，谢谢。 据《IEEE Spectrum》报道，中国研究人员研制出迄今为止最先进的二维材料微处理器，其内部集 成了5931个由二硫化钼制成的晶体管，厚度仅为三个原子。二硫化钼由两层硫层之间的钼层构 成，由于其原子级厚度和高效率，被视为硅的有力替代者。 这种新型微处理器可能对众多行业产生突破性的影响，并受到世界各地其他研究人员的密切关注。 这款名为 RV32-WUJI 的芯片基于开源 RISC-V 架构，能够执行标准的 32 位指令。它基于绝缘蓝 宝石基底，配备全新开发的单元库，包含 25 种逻辑门类型，能够执行"与"和"或"等基本计算功 能。与之前仅管理 156 个晶体管的二维电路相比，这一进展标志着一个重要的里程碑。 尽管 RV32-WUJI 的运行频率仅为 1 千赫兹，功耗仅为 0.43 毫瓦，但它展示了 ...

数据中心数字孪生运维系统是一个先进的智能平台，它运用数字孪生技术构建数据中心机房的虚拟模型。该系统通过实时收集和 分析设备数据，能够全面监控和管理机房的物理环境。它具有高度智能化、实时性强和可视化程度高的特点，能够模拟机房设备 的运行状态、预测潜在风险，还便于进行远程控制和维护。其优势在于实现了虚拟现实与物理机房的深度融合，极大地提高了机 房的运行效率和安全性，降低了维护成本。该系统为数据中心的高效运行提供了有力的技术支持，推动机房管理朝着智能化和自 动化方向发展。 数据中心作为关键系统，其实时运行情况十分复杂，且越来越依赖数字系统来提升运维能力。借助数字孪生技术构建的虚拟模 型，不仅可以实时直观呈现和监控正在进行的活动，还能借助虚拟或增强现实系统（即数字孪生）对基础设施进行模拟、控制和 操作。关键基础设施的运维人员现在可以利用数字孪生进行培训，学习在正常或紧急模式下如何操作、执行维护程序，或根据不 同需求更新系统配置。这些模拟训练有助于提升应急响应能力，简化日常运维工作。随着行业变革因素的出现，未来几年，数字 孪生技术在数据中心运维中的应用将更加广泛。 数据中心数字孪生运维系统还为大型数据中心提供了一套系统 ...

GenAI的内存解决方案 第 1 部分：能力的变化 所需能力 GenAI 应用需要高速、高带宽且低延迟的内存，以便实时处理海量数据。在需要实时决策和 预测的推理环节，数据的快速访问就显得尤为关键。 GenAI内存解决方案第 2 部分：HBM的竞争态势 内存设计的挑战与解决方案以及内存技术的最新趋势正在塑造高性能计算的未来及其竞争 格局。 竞争态势 技术革新： 具有传统接口的动态随机存取存储器（DRAM）在带宽和延迟方 面 存在局限，因此像高带宽内存（HBM）这类利用硅通孔（TSV）堆叠 DRAM 的 技术，就成为满足这些性能需求的关键解决方案。与内存设计相关的挑战与应 对办法，以及内存技术的新兴趋势，正塑造着高性能计算的未来与竞争格局。 优化策略： 未来，像3D-IC和（或）CoWoS等封装技术的进步，将在智能手 机、PC 等不同领域得到应用。智能手机受空间和成本限制，人们会尝试多种办 法，在不增加成本与空间占用的前提下，降低延迟、减少能耗。 应变准备 ： 目前仍不清楚到 2030 年哪些类型的GenAI模型和应用会流行，以 及具体数量是多少。因此，支持架构层面的进步并构建生态系统，以便能够应 对任何变化，将 ...

优刻得-W688158 25.79 元 时间: 2025年3月27日星期四 38.65分综合得分 偏弱 趋势方向 主力成本分析 24.81 元 当日主力成本 过去一年内该股 涨停 5日主力成本 28.89 元 20日主力成本 24.00 元 60日主力成本 周期内涨跌停 4次 跌停 0 次 技术面分析 28.16 短期压力位 24.94 短期支撑位 中期压力位 24.94 中期支撑位 股价跌破短期支撑位，短线观望为宜； 股价跌破中期支撑位，中期主力资金做多意愿不强，以观望为 宜 K线形态 ★三只乌鸦★ 可能见顶回落 ★双飞乌鸦★ 行情将见顶回落 资金流数据 37.20 关联行业/概念板块 互联网服务 -0.85%、边缘计算 -0.94%、人工智能 -0.59%、云计算 -0.87%等 （以上内容为自选股写手差分机完成，仅作为用户看盘参考，不能作为操作依据。） 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投 资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨 询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性 ...

点击注册小程序 查看完整报告 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客 户，用作新媒体形势下研究信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿 订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限，若给您造成不便， 敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为光大 证券的客户。 风险提示： 市场竞争激烈；毛利率下滑风险。 发布日期： 2025-03-12 根据公司 2024年业绩预告，2024年公司预计 实现营业收入 185.60亿元，同比增长约33.90%； 实现 归母 净利润 5.40 亿元，同比增长 495.33 %。 业绩快速增长的 主要原因是 2024年物联网市场需求整体呈现复 苏态势，边缘计算、混合现实、大模型等技术与物联网加速融合的趋势愈发显著。 物联网行业快速发展 根据爱立信估测，2023年全球物联网连接数为157亿个，至2029年全球连接量将达388亿。2023年蜂窝物联 网全球连接量为34亿，至2029年，蜂窝物联网全球连接量可达67亿。无线通信模组作为物联网产业链上的 关键环节，是终端设 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，三星宣布将于2028年推出搭载LPW DRAM内存的首款移动产品，LPW DRAM也被称为低 延迟宽I/O (LLW)或"移动HBM"，通过采用垂直引线键合的新封装技术，堆叠LPDDR DRAM，大 幅增加I/O接口，可减少耗电量并提高性能，备受行业关注。 众所周知，近年来随着AI浪潮兴起，数据中心和服务器市场对于内存性能的要求达到了前所未有的 高度，HBM凭借卓越的性能优势，成为了这一领域的"香饽饽"，炙手可热。 SK海力士、三星电子、美光等存储大厂，纷纷将HBM纳入其核心产品线，视其为推动技术革新与 市场竞争的关键。 如今，存储巨头们计划进一步扩大HBM芯片的使用范围，试图将其从数据中心带到汽车和移动设 备市场。 HBM进军智能汽车领域 大模型时代，AI芯片搭载HBM内存已是业内共识，而汽车行业也开始逐渐出现采用HBM内存的苗 头。 随着"新四化"趋势的演进，智能汽车对实时数据处理、高分辨率图像处理、数据存储等需求不断增 加，尤其是高级驾驶辅助系统、智能座舱系统、信息娱乐系统等智能汽车的多个新系统带来了对车 载芯片存力的高需求，促使HBM在车载计算平台中有望 ...

半导体创新是改善我们生活的技术的核心所在。在半导体领域，各公司正采取灵活的策略，以获取 更高的投资资本回报率（ROIC）。此外，在芯片结构中，与供应链的合作变得比以往任何时候都更 加必要。我们还注意到，硬件也在发生变化，以适应 GenAI 应用场景以及用户界面的改变。 2025-2027 年，谁在推动什么？ 业务咨询 Rick Cui / 客户服务总监 电话: +86 13801127537 邮箱:rick@counterpointresearch.com 没有完美的解决方案 ：动态随机存取存储器（DRAM） 解决方案有其自身的优缺点。这些技术改善 了带宽、延迟、速度、容量和功耗/热量等特性，但也带来了成本和时效性方面的挑战。为了降低与 创新相关的风险，客户需要作出承诺，而制造商则需要减轻成本负担。 智能手机与 Apple ：短期内，最具创新性的解决方案是处理内存（PIM），但其数量有限，主要支 持神经处理单元（NPU）。移动高带宽内存（HBM）有望提升性能，但应用场景尚不明确。预计到 2026 年，Apple 将从封装堆叠（PoP）转向分立封装，在 iPhone Pro Max 和折叠手机中提高带宽。 此外 ...

半导体创新是改善我们生活的技术的核心所在。在半导体领域，各公司正采取灵活的策略，以获取 更高的投资资本回报率（ROIC）。此外，在芯片结构中，与供应链的合作变得比以往任何时候都更 加必要。我们还注意到，硬件也在发生变化，以适应 GenAI 应用场景以及用户界面的改变。 NVIDIA 与 SOCAMM： NVIDIA 提出的 DIGITS 技术旨在通过将 GPU 与 HBM 相结合，扩展内存 带宽，并通过 SOCAMM 提升 CPU 带宽，预计将在 2025 年中期实现，从而与板载 LPDDR 相比， 提供更大的容量扩展和更好的信号完整性。然而，由于 PCB 和连接器的成本负担，目前没有计划将 此技术应用于通用 PC。 点击阅读原文下载完整版 PDF 报告 业务咨询 Rick Cui / 客户服务总监 电话: +86 13801127537 邮箱:rick@counterpointresearch.com 媒体采访 2025-2027 年，谁在推动什么？ 没有完美的解决方案 ：动态随机存取存储器（DRAM） 解决方案有其自身的优缺点。这些技术改善 了带宽、延迟、速度、容量和功耗/热量等特性，但也带来了成本和时效 ...