（原标题：和讯投顾徐梦婧：盘后暴击利好，哪些板块最受益？） 5月12日，A股收盘后直接给了一个暴击，那就是中美关税休战90天。明日A股怎么走，哪些板块最受 益。和讯投顾徐梦婧分析，为什么选择在北京时间下午3点A股收盘之后去发布协议，那原因有两个， 第一个原因是为了避免市场情绪的踩踏，北京时间下午3点之后发布重大政政策，可以避免盘前因为盲 目追涨去保护中小投资者，那同时也给予盘后机构消化信息的时间，减少我们散户因为信息差导致被收 割的风险。那第二个原因也是我们的外交策略，我们选择在日内瓦时间上午9点与北京和华盛顿时间错 峰发布，既体现了对等性，又避免了冲击全球市场的开盘节奏，这叫大国风范。 那同时我们还注意到在这里有一个关键的信息，就是90天的缓冲期，这其实是一场精心设计的博弈游 戏，我们来深层拆解一下，短期来说这90天的缓冲期是压力测试，那90天是中美博弈的经典周期，既为 供应链调整出窗口，也同时考验了双方的履约诚意。那包括我们看到瞅瞅那边中期选举是6月份6月份， 很多关键州都是初选在即的，他们需要向大豆出口，严重依赖我们的这些农业州去展示他们自己的战 绩。那在这里就算是90天之后谈判破裂，他们就可以把责任归 ...

报告还指出，根据欧盟委员会2024年7月发布的预测，即使大幅增加制造能力，到2030年，欧盟在全球 芯片市场的份额也仅能从2022年的9.8%略微上升至11.7%。 此外，ECA 2024年的调查发现，欧盟与中国的半导体贸易逆差高达98亿欧元，随着对绿色和节能技术 至关重要的成熟芯片需求的持续增长，这一差距可能会进一步扩大。 欧洲审计院（ECA）在其发布的报告中指出，中国已成为欧盟成熟芯片进口的最大来源，欧盟对中 国的依赖程度已达到"高风险"水平。 这一现象的背后，是美国近年来对中国的半导体技术出口管制，促使中国将重心转向成熟芯片市场。 ECA在其网站上发布了一份题为"微芯片：欧盟在全球竞赛中落后"的报告，报告称，欧盟设定了到2030 年占据全球芯片市场20%份额的目标，但目前距离这一目标仍相差甚远。 尽管欧洲在成熟芯片领域拥有诸如德国的英飞凌、荷兰的恩智浦和 意法半导体 等具有竞争力的企业。 但这些企业主要服务于汽车行业，而且它们仍无法满足欧盟日益增长的需求，因此欧盟约三分之一的成 熟芯片进口来自中国。 投稿 、 商务合作 请微信 dolphinjetta 是说芯语，欢迎关注分享 星标 是说芯语 不错过任何 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月29日消息，据台媒报道，中国台湾计划加强对先进制程技术出口管控， 新的措施将强制执行"N- 1"技术限制，将实质上禁止台积电出口其最新生产节点！ 此次修订的规则基于修订后的《产业创新法》第22条，预计将于2025年底生效，不过相关部门表示，该 法的实施日期将在各子法规修订后（六个月内）公布，这意味着最早可能在2025年底开始实施。 在此修订之前，中国台湾法规并未明确要求对半导体制造工艺进行此类管控。这些规定基于修订后的 《产业创新法》第22条，预计将于2025年底生效。 台积电最先进制程技术存在重大变数。目前，台积电拥有一个尖端节点：N3P（3nm）制程。但到今年 年底，台积电将开始采用N2（2nm）制程生产芯片，这将成为其旗舰技术。 然而，从2026年底开始，台积电预计将拥有两个旗舰节点：面向不需要高级供电的客户端应用的N2P， 以及面向高功耗HPC（高性能计算）应用的配备Super Power Rail背面供电的A16（1.6nm）工艺。 中国台湾将视哪项制程技术为"旗舰"并因此限制出口，或 ...

Core Points - Semiconductor companies, including SMIC Beijing and SMIC Shanghai, have applied for a patent titled "Semiconductor Structure and Its Formation Method" with publication number CN 119833523 A, filed on October 2023 [1] - The patent describes a method for forming a semiconductor structure that enhances device integration by reducing height differences on the surface of wafers and minimizing the chip area in the horizontal direction [1] Company Overview - SMIC Beijing was established in 2002 and is primarily engaged in the manufacturing of computers, communications, and other electronic devices, with a registered capital of 100 million USD [2] - The company has made one external investment, participated in 51 bidding projects, and holds approximately 5000 patent records, along with 226 administrative licenses [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自ucsb，谢谢。 加州大学圣巴巴拉分校的研究人员利用二维 (2D) 半导体技术，研发出新型三维 (3D) 晶体管，这是 半导体技术的重大进步。他们的方法为具有前所未有的微型化潜力的节能、高性能电子产品铺平了 道路。 "这一突破代表着我们朝着下一代晶体管技术迈出了重要一步，这种技术能够支持计算和人工智能应 用的快速发展，"电气与计算机工程教授、纳米电子学和二维材料领域知名专家 Kaustav Banerjee表 示。"通过将原子厚度的二维半导体集成到三维架构中，我们为性能提升、晶体管可扩展性和能源效 率开辟了新的可能性。" 班纳吉和他的团队的研究成果发表在《自然电子》杂志上。 突破晶体管小型化的极限 为了提高现有设备的性能并推动新技术的进步，选择的策略是将晶体管（现代电子产品的基本元 件）小型化，以便更密集地封装它们，并在相同尺寸的芯片上实现更多操作。 事实上，微型化领域一些最重要的进步已经促成了应变硅和高 k/金属栅极场效应晶体管 (FET) 的设 计和开发，这些晶体管解决了尺寸缩小难题并提高了性能。然而，就主流硅技术而言，晶体管只能 缩小到一定尺寸， ...

已为全球超过300家客户提供服务，业务覆盖20多个国家和地区。 本文为IPO早知道原创 作者｜Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息，杭州领挚科技有限公司（LinkZill，以下简称"领挚科技"）日前完成由比邻星创 投独家投资的数千万元A轮融资。本轮融资将用于加速产品交付及全球市场拓展。 领挚科技于2019年成立，总部位于中国杭州，在英国剑桥设有研发及商务中心。 2023年，领挚科 技投资建设了杭州薄膜晶体管（Thin-Film Transistor，以下简称TFT）半导体研发中心，用于聚 焦TFT半导体技术在生命科学、新型传感及显示等领域的全球交叉产业化发展。目前，领挚科技已为 全球超过300家客户提供服务，业务覆盖20多个国家和地区 。 领挚科技杭州总部 领挚科技团队核心成员毕业于国内外顶尖高校，曾任职于行业头部企业，精通TFT芯片设计到系统集 成全流程技术，专业素养卓越。此外，公司还集合了生命科学产业、客户、供应商等多方精英，组成 了多元高效的优质团队。我们坚信，随着生命科学与半导体技术的深度融合，领挚科技的产品和服务 将为全球生命科学领域带来革命性的变化。我们期待 ...

f 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 联席保荐人（联席主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代 广场（二期）北座 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融 广场 2 号楼 24 层 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | | | --- | --- | --- | --- | | 发行股数 | 本次公开发行的股票数量为 407,750,000 股，占发行后总股本 | | ...