半导体产业链

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华大九天(301269):业绩符合预期 布局3DIC、多重曝光等技术
Xin Lang Cai Jing· 2025-04-29 02:50
维持"增持"评级,新增27 年盈利预测。半导体产业链国产化为必然趋势,公司将通过内生增长+外延并 购持续成长,成为全球EDA 第四极。因此,我们保持25-26 年盈利预测、新增27 年盈利预测。预计公 司25-27 年实现营业总收入16.2、20.6、26.5 亿元,实现归母净利润2.5、4.1、6.0 亿元,维持"增持"评 级。 风险提示:技术创新和产品迭代不及预期;收购预案进度不及预期;大客户订单不及预期。 传统优势领域产品升级。根据公司年报,1)公司推出设计自动化平台Andes,具体包括面向模拟电路 的Andes Analog 和面向功率管的Andes Power;2)版图编辑工具AetherLE 针对多重曝光技术,推出对 相同金属的不同掩膜层采用不同颜色的"着色功能",针对晶圆厂对Guard Ring 的结构的复杂要求提供可 变参数配置功能;3)射频电路仿真工具ALPS RF 支持GPU 架构,将后仿真时长从1-2 周缩短至8 小时 内;4)平板显示领域新推出光学临近效应优化工具Optimus,提供OPC 方案。 晶圆制造、先进封装加速布局。根据公司年报,1)公司在物理验证工具Argus 基础上开发多 ...
华大九天(301269):业绩符合预期,布局3DIC、多重曝光等技术
Shenwan Hongyuan Securities· 2025-04-28 13:45
| 基础数据: | 2025 年 03 月 31 日 | | --- | --- | | 每股净资产(元) | 9.33 | | 资产负债率% | 7.72 | | 总股本/流通 A 股(百万) | 543/262 | | 流通 B 股/H 股(百万) | -/- | 上 市 公 司 公 司 研 究 / 公 司 点 评 报告原因:有业绩公布需要点评 增持(维持) | 市场数据: | 2025 年 04 月 28 日 | | --- | --- | | 收盘价(元) | 118.63 | | 一年内最高/最低(元) | 155.00/69.52 | | 市净率 | 12.9 | | 股息率%(分红/股价) | 0.13 | | 流通 A 股市值(百万元) | 31,119 | | 上证指数/深证成指 | 3,288.41/9,855.20 | | 注:"股息率"以最近一年已公布分红计算 | | 一年内股价与大盘对比走势: 04-29 05-29 06-29 07-29 08-29 09-29 10-29 11-29 12-29 01-29 02-28 03-31 -50% 0% 50% 100% 华大九天 沪深 ...
江丰电子(300666):零部件加快国产替代 靶材高端化驱动业绩高增
Xin Lang Cai Jing· 2025-04-25 12:46
投资要点: 事件:公司发布2024 年报及2025 年一季报,1Q25 净利润超预期。2024 年公司营收36.0 亿,同比增长 38.6%;扣非归母净利润3.0 亿,同比增长94.9%;归母净利润4.0 亿,同比增长56.8%。1Q25 营收10.0 亿,同比增长29.5%;归母净利润1.6 亿,同比增长163.6%;扣非归母净利润0.9 亿,同比增长30.4%。 公司1Q25 转让联营企业上海润平的部分股权使得公司1Q25 投资收益6807 万(1Q24 为-100 万)拉动归 母净利润高增。 高端靶材驱动,靶材业务全球市场份额进一步提升。2024 年公司靶材业务实现收入23.33亿元,同比增 长39.5%,公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大,在技术上和市场份额方面均跻身 全球领先行列。2024 年,公司300mm 铜锰合金靶产量大幅攀升;用于先进制程的高致密300mm 钨靶实 现稳定批量供货,高端靶材产品竞争力进一步强化;HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产,异形靶材 品类实现多元化。 半导体零部件业务营收快速增长,营收占比达25%。2024 年公司半导体零部件业务实现收入8.87 亿 ...
金海通:金海通首次公开发行股票招股说明书附录
2023-02-15 16:22
天津金海通半导体设备股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书附录 | 序号 | 名称 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 发行保荐书 | 1 | | 2 | 发行保荐工作报告 | 42 | | 3 | 财务报表及审计报告 | 83 | | 4 | 内部控制鉴证报告 | 261 | | 5 | 经注册会计师核验的非经常性损益明细表 | 276 | | 6 | 审阅报告 | 288 | | 7 | 法律意见书 | 394 | | 8 | 补充法律意见书(一) | 444 | | 9 | 补充法律意见书(二) | 556 | | 10 | 补充法律意见书(三) | 783 | | 11 | 补充法律意见书(四) | 1005 | | 12 | 补充法律意见书(五) | 1231 | | 13 | 律师工作报告 | 1251 | | 14 | 发行人公司章程(草案) | 1399 | | 15 | 天津金海通半导体设备股份有限公司发行批文 | 1450 | 海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 首次公开发行股票并上市 之 发行保荐书 保荐机构(主承销商) (上海市广 ...