半导体 半导体 2025 年 06 月 23 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 -38% -19% 0% 19% 38% 58% 77% 2024-06 2024-10 2025-02 半导体 沪深300 数据来源：聚源 相关研究报告 《半导体行业月度点评：下游回暖， 景气度改善可期—行业点评报告》 -2025.4.27 《关税反制政策落地，模拟芯片国产 化进程有望加速—行业点评报告》 -2025.4.7 《下游需求回暖+市场流动性注入，看 好 SoC 板块机会—行业点评报告》 -2024.10.9 半导体材料跟踪点评：盛合晶微进入辅导验收阶段， 关注先进封装材料投资机会 ——行业点评报告 陈蓉芳（分析师） 陈瑜熙（分析师） chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002 chenyuxi@kysec.cn 证书编号：S0790525020003 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段 行 业 研 究 据证监会披露平台显示，盛合晶微 IPO 辅导状态变更为辅导验收。盛合晶微是 国内高端半导体封测龙头，核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环 节。 ...

此外，先进封装材料包括临时键合材料、环氧塑封料、PSPI、底填胶、填料、湿电子化学品等。由于我 国先进封装行业起步较晚，且先进封装材料普遍技术门槛高，大部分材料全球市场集中度较高，且主要 由外资企业垄断。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下，叠加供应链安全、 成本管控及技术支持等多方面因素考虑，先进封装材料国产化进程有望加速。 公司方面，据招商证券表示，主要公司包括：长电科技、伟测科技、甬矽电子、华天科技等 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 据TechWeb 6月17日报道，华为近期申请的一项名为"四芯片"封装设计的专利引起了广泛关注，其援引 Tomshardware的报道，这一设计可能与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎正致力于开发自己 的先进封装技术。 另据人民财讯报道，《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发，助力打造 中国集成电路产业第三极核心承载区。 点评：国泰海通表示，先进封装技术是在现有国内制程短板之下，提升芯片性能与降低成本的重要方 式，可以支撑 AI 训练芯片（HBM 内存）、车规级 SoC 等高性能场景需求；其指 ...