点击 关注我们 报告摘要 新能源汽车电动化增量场景 国信证券 在官 25 22 主逆变器 轻混动 MHEV . 功率器件 升压变流器 混动 HEV SiC MOSFET Si MOSFET 模块 插电混动 PHEV DC-DC转换器 GaN HEMT SI IGBT 分立器件 车载充电器 纯电动 BEV Si BJT PMIC 电池管理系统 燃料电池汽车 FCEV 主驱IGBT模块/IGBT单管 新能源汽车-能量流 低压 座舱域 DC/DC 有线音 在費極跑影 电网 南計 驾驶域 (经济市 高脂 直流 超结MOS(OBC\DC-DC\充电桩) 充申杆 DC-DC 转换器 乐微半导体 低压电池 高压电池 车载充电器 (OBC) 48 V (申动化/智能化) 乐 带半层体 辅助电机(0) 交流 AC 目 新功塞 直流 DC 机 | 捷捷微电 (SO Silan 逆变器 励 恋 科 技 充电桩 提动汽车新 暴而微电子 nexperia 资料来源:意法半导体,Yole,国信证券经济研究所整理 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容 整车情况:5月新能源汽车销量同比增长37% 国信证券 ● 5月新能源汽车销量同比 ...

公司功率器件产品包 括STD系列、FR系列、HER系列、SF系列、SKY系列、ZENER系列、光伏旁路轴 式系列、光伏旁路模块系列、光伏旁路贴片系列、功率MOS系列等，按领域主要分为消费电子、新能 源和车规电子三类，目前以新能源和消费电子类产品为主，车规电子类产品处于验证中。 在消费电子领域，钜芯科技在不断进行技术积累迭代的同时保持对功率器件市场的敏锐度，在对现有市 场深耕的同时积极进行新产品的开发和推广，目前公司已推出新型功率器件GBU、TO-252、TO-220等 型号产品，应用于电动工具、安防、充电桩、智能电 网等领域，产品已应用于美的、格力、 格兰仕等 大型白色家电生产厂商，未来公司新型功率器件产品营收规模将会增长。 在新能源领域，公司主要客户包括快可电子、通灵股份、泽润新能、人和光伏、中环赛特、晶科光伏等 光伏接线盒厂，公司产品已广泛应用于天合光能、晶澳科技、隆基绿能、晶科能源、通威股份、正泰新 能等主流光伏组件厂，并建立深度合作关系。在车规产品开拓方面，公司已通过IATF-16949体系认证， 且部分MOSFET产品已通过AEC-Q101产品认证。 近日，北交所正式受理了安徽钜芯半导体科技股份有限 ...

Core Viewpoint - Anhui Juxin Semiconductor Technology Co., Ltd. officially listed on the Beijing Stock Exchange as a "hidden champion" in photovoltaic power devices, aiming to raise 295 million yuan through the issuance of up to 30 million shares [1] Group 1: Company Overview - The company specializes in the research, development, packaging, testing, production, and sales of semiconductor power devices and chips, focusing primarily on photovoltaic component protection power devices [2] - The product line includes rectifiers, fast recovery, ultra-fast recovery, Schottky diodes, transient voltage suppressors (TVS), rectifier bridge stacks, and MOSFETs [2] Group 2: Financial and Shareholder Information - As of the signing date of the prospectus, the controlling shareholder, Cao Sungeng, directly holds 53.54 million shares, accounting for 59.49% of the total shares, and indirectly controls 8.38% of the voting rights through Juxin Partnership, totaling 67.87% of the voting rights [2] - The company has 15 institutional shareholders, with one having completed the private investment fund filing process [2] Group 3: Historical Milestones - On July 29, 2023, the shareholders' meeting approved the overall change to a joint-stock company [4] - On August 25, 2023, the company completed the business registration and changed its name to Anhui Juxin Semiconductor Technology Co., Ltd. [5] - The company signed a listing guidance agreement with Haitong Securities on November 17, 2023, originally planning to list on the Shenzhen Stock Exchange's Growth Enterprise Market [6] - Throughout 2024, the company underwent multiple rounds of capital increases, raising its registered capital to 83.49 million yuan [7] - On January 2, 2025, the company was listed on the New Third Board with the stock code 874103 [8] - On June 24, 2025, the company passed the listing guidance acceptance by the Anhui Securities Regulatory Bureau and submitted listing application materials to the Beijing Stock Exchange [10]

银烧结芯片贴装机是一种用于半导体芯片封装制造过程的专用设备，负责将芯片（ Die ）通过银烧结材料贴装到底座（如引线框架、 DPC 陶 瓷、 DBC 陶瓷基板等）上，以实现高导热、高可靠性连接。 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球银烧结芯片贴装机市场报告 2025-2031 "显示，预计 2031 年全球银烧结芯片贴装机市场规模将达到 2 亿 美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 6.7% 。银烧结芯片贴装机技术正处于快速演进阶段，为满足功率半导体器件日益提升的性能要求和多 样化应用场景，设备制造商在精度、效率、智能化和工艺兼容性等方面持续创新。从当前研发动态和产业实践来看，该领域的技术发展呈现出 若干明显趋势，将深刻影响未来市场竞争格局。 银烧结芯片贴装机 ，全球市场总体规模 全球 银烧结芯片贴装机 市场前 11 强生产商排名及市场占有率（基于 2 02 5 年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准） 来源： QYResearch 电子及半导体研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系 QYResearch 咨询。 根据 QYResearch 头部企业研究中心调研，全球范围内银 ...

银烧结芯片贴装机是一种用于半导体芯片封装制造过程的专用设备，负责将芯片（ Die ）通过银烧结材料贴装到底座（如引线框架、 DPC 陶 瓷、 DBC 陶瓷基板等）上，以实现高导热、高可靠性连接。 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球银烧结芯片贴装机市场报告 2025-2031 "显示，预计 2031 年全球银烧结芯片贴装机市场规模将达到 2 亿 美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 6.7% 。银烧结芯片贴装机技术正处于快速演进阶段，为满足功率半导体器件日益提升的性能要求和多 样化应用场景，设备制造商在精度、效率、智能化和工艺兼容性等方面持续创新。从当前研发动态和产业实践来看，该领域的技术发展呈现出 若干明显趋势，将深刻影响未来市场竞争格局。 银烧结芯片贴装机 ，全球市场总体规模 全球 银烧结芯片贴装机 市场前 11 强生产商排名及市场占有率（基于 2 02 5 年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准） 来源： QYResearch 电子及半导体研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系 QYResearch 咨询。 根据 QYResearch 头部企业研究中心调研，全球范围内银 ...

追溯半导体材料演进历史，时代的洪流正往第三代半导体方向滚滚而去。 由于具备高击穿电场强度、高热导率和宽带隙等优异特性，市场正朝着第三代半导体的方向发展。而碳化硅则已广泛应用 于电动汽车、可再生能源系统、智能电网和工业电机驱动等高压大电流场景，逐渐取代传统的硅基功率半导体器件，推动 电力电子技术的革新，并支持向更可持续、更高效的技术转型。 毫无疑问，上述行业趋势也为相关半导体材料企业提供了可观的发展契机。 5月27日，据港交所官网披露，中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业深圳基本半导体股份有限公司(以下简称"基本半导 体")正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。 该公司创立于2016年，由清华大学和剑桥大学博士团队创立，主要专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。目前该公 司是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的碳化硅功率器件IDM企业， 且所有环节均已实现量产。另外，公司还是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。 大国重器，在半导体国产替代"大势所趋"这个当口，基本半导体的赴港上市之旅无疑 ...