点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 互动问题： 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 问题1：目前有哪些先进封装材料迫切需要国产化呢？国产化的难点是在哪里呢？ 问题2：如果你是创业者或者从业者，你会选择什么样的封装材料赛道？你认为最关键的点在哪里？你将如何进行布局？ 问题3：如果你是投资者，面对先进封装材料的项目，你最看重哪几个点呢？ | 相关标的汇总 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 公司 | 市值 /亿元 | 材料 | 讲属 | 2024H1半导体材料营收 /Q | | 鼎龙股份 | 279 | CMP材料、临时键合材料、PSPI | CMP材料、封装光刻胶、临时键合胶等多款材料能在国内丰流晶 圆厂客户端应用 | 6.3 | | 安集科技 | 223 | 湿电子化学品、电镀材料、CMP材料 | 先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售 | 7.9 | | 上海新阳 | 114 | 电镀材料、湿电子化学品、光刻胶 | 已有电镀系列产品应用于先进封装及相应客户 | 4 4 | | 飞凯材料 | 101 | 临时键合材料、电镀材 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投 入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者 应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 江苏华海诚科新材料股份有限公司 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd. （住所：连云港经济技术开发区东方大道 66 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （住所：上海市静安区新闸路 1508 号） wujia 江苏华海诚科新材料股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资 ...