智通财经APP获悉，据港交所1月1日披露，深圳市景旺电子股份有限公司(简称：景旺电子)向港交所主板递交上市申 请，中信证券、美银证券、国联证券国际为其联席保荐人。招股书显示，景旺电子(603228.SH)是以技术创新为驱 动、以产品布局全面为特色的全球领先PCB产品制造商。公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终 端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础。 聯席保薦人 · [編纂]及[編纂] 4 中信证券 ( ) 國際設計國際 BofA SECURITIES " :[編纂]股H股(視乎[編纂]行使與否而定) [編纂]的[編纂]數目 [編纂]數目 「編纂]股H股(可予重新分配) : [編纂]數目 [編纂]股H股(可予重新分配及視乎[編 : 纂]行使與否而定) 最高[編纂] 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經紀 : 冊金、0.0027%證監會交易徵 費 · 0.00015%會財局交易徵費及 0.00565%香港聯交所交易費(須於申 請時以港元繳足,多繳股款可予退還) 每股股份人民幣1.00元 面值 : [編纂] [編纂] : Shenzhen Kinwong Electronic Co., L ...

31 December 2025 | 8:33AM HKT Equity Research 1. Accelerated AI PCB capacity expansion: The company facilitates capacity expansion of AI PCBs within a shorter period and will continue to expand its own capacity for AI demand. Besides existing product lines, Victory is also working on two new factories with larger scale in HuiYang and is expanding capacity in overseas sites incl. Thailand/ Vietnam. Management noted it is taking less time for the company to ramp up new capacity, supported by deep partnerships ...

本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）及證券及期貨事務監察委員會（「證監會」）的要求 而刊發，僅用作提供資訊予香港公眾人士。 香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何意見，並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引 致的任何損失承擔任何責任。 Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. 深圳市景旺電子股份有限公司 （「本公司」） （於中華人民共和國註冊成立之股份有限公司） 申請版本 警 告 本申請版本為草擬本，其內所載資訊並不完整，亦可能會作出重大變動。 閣下閱覽本文件，即代表 閣 下知悉、接納並向本公司、本公司的聯席保薦人、整體協調人、顧問或承銷團成員表示同意： 倘在適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，有意投資者務請僅依據於香港公司註冊處處長註冊的本公 司招股章程作出投資決定。招股章程的文本將於發售期內向公眾人士提供。 (a) 本文件僅為向香港公眾人士提供有關本公司的資料，概無任何其他目的；投資者不應根據本文件中 的資料作出任何投資決定； (b) 在聯交所網站登載 ...

Core Insights - Shengyi Electronics has been focused on the research, production, and sales of various printed circuit boards (PCBs) since its establishment in 1985, targeting the mid-to-high-end application market with products characterized by high precision, density, and reliability [1] - The rapid development of artificial intelligence (AI) technology is increasing the performance requirements for PCBs, driving accelerated technological upgrades in the industry. The company is actively innovating by forming specialized teams to ensure the smooth progress of core projects and strategic initiatives [1] - The company is advancing the industrialization of key projects such as AI servers, 800G switches, and satellite communication PCBs, while also establishing a professional technical service team to enhance the alignment of technological research with market demands [1] Project Developments - In the first half of 2025, the company has initiated several new projects, including the development of next-generation high-end optical communication core components, intelligent cockpit modules, and general computing architecture platforms, which are widely applied in fields such as networking, satellite communication, consumer electronics, high-end servers, smart automotive electronics, and new energy [2] - The demand for AI chips is strong, and the continuous iteration of chips is driving demand in the PCB sector. According to Omdia, the rapid growth of GPUs and other acceleration chips for cloud computing and data centers will eventually slow down, but not before significantly impacting the industry [2] - Server PCB products must keep pace with the generational updates of server chips, with product lifecycles typically ranging from 3-5 years and maturity periods of 2-3 years. The requirements for signal transmission rates, data transmission loss, and wiring density are increasing with each generation of chip platforms, necessitating corresponding upgrades in server PCBs [2] Financial Projections - The company is projected to achieve revenues of 9.46 billion yuan, 13.08 billion yuan, and 17.27 billion yuan for the years 2025, 2026, and 2027, respectively. The net profit attributable to shareholders is expected to be 1.514 billion yuan, 2.340 billion yuan, and 3.145 billion yuan, reflecting year-on-year growth rates of 356.0%, 54.6%, and 34.4% [3] - Corresponding price-to-earnings (PE) ratios for 2025, 2026, and 2027 are estimated to be 55 times, 36 times, and 27 times, respectively, with an initial coverage rating of "Buy" [3]

格隆汇12月30日丨超颖电子(603175.SH)在互动平台表示，公司未投入FCBGA基板（ABF基板）产品的 研发与生产。公司的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司产品广泛应用于汽车电子、显 示、储存、消费电子、通信及服务器等领域。 ...

内容概要：PCB即印制线路板，简称印制板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的 载体。在服务器中，PCB主要应用于加速板、主板、电源背板、硬盘背板、网卡及Riser卡等部件，其核 心特点表现为高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。近两年，受全球AIGC持续爆发、AI大模型能 力不断优化提升以及超大规模数据中心加速落地等因素影响，基于GPU、ASIC、FPGA等多种加速芯片 的加速计算服务器需求持续上涨，拉动了服务器市场销售额强劲增长。2024年全球服务器销售量达 1304.5万台，同比增长5.9%，销售额达到1564.3亿美元，同比增长56.9%。其中中国服务器市场销售额 为2492.1亿元，同比增长41.3%。受益于服务器需求持续增加，全球服务器PCB市场规模整体呈现增长 态势，从2020年的38.0亿美元增长至2024年的73.0亿美元，期间年复合增长率为17.7%，2025年市场规 模成功突破90亿美元。按算力服务器类型划分，2024年全球AI服务器PCB和通用服务器PCB市场规模分 别为32.0亿美元及40.0亿美元，同比增幅分别为68.4%、25.0%，AI服务器已成为拉动PCB市场增 ...

格隆汇12月29日丨鹏鼎控股(002938.SZ)在互动平台表示，公司始终聚焦PCB领域的技术发展趋势，并在 新材料等方面积极布局，目前公司已针对M9等材料进行了产品开发。公司密切关注下游技术趋势，并 围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以 掌握产品发展的潮流与趋势。 ...

格隆汇12月29日丨鹏鼎控股(002938.SZ)在互动平台表示，公司始终聚焦PCB领域的技术发展趋势，并在 新材料等方面积极布局，目前公司已针对M9等材料进行了产品开发。公司密切关注下游技术趋势，并 围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以 掌握产品发展的潮流与趋势。 ...

12月26日，强达电路发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.5亿元。 这笔资金将精准投向"南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目"。 此次募资是强达电路2024年登陆A股创业板后的关键资本动作，不仅将进一步夯实公司在中高端PCB产 品领域的产能优势，更彰显其锚定AI服务器、光模块、智能驾驶等高景气赛道的发展决心。 作为2024年登陆A股创业板的国家高新技术企业，强达电路2025年业绩持续高增，前三季度实现营收 7.06亿元、归母净利润9632万元，同比分别增长20.74%和20.91%；近三年研发费用累计达1.28亿元，技 术护城河持续筑牢。 此外，长江商报记者注意到，截至2025年三季度末，强达电路总资产攀升至15.29亿元，创历史新高。 二级市场上股价全年震荡走高，年度累计涨幅达13.46%。此次募资将进一步推动公司产能、业绩与市 值的协同增长。 长江商报消息 ●长江商报记者 张璐 PCB行业细分领域的领军企业强达电路（301628.SZ）抛出重磅融资计划。 此外，从财务基本面来看，公司当前的财务状况为可转债发行提供了坚实保障。截至2025年三季度末， 强 ...

今年AI算力行情启动的核心因素是什么？在AI的板块里面需要关注哪些细分领域会更加具备长期价 值？ 从今年以来全球范围内的AI催化是比较明显的，它的发展也迎来了一波加速。不管是国内还是北美， 我们都看到了今年整个AI的发展速度应该是比较快的。但其中比较主要的支撑，一个是前两年的技术 积累，另一个就是最近的算力紧缺的程度可能有一定的缓解，尤其是今年英伟达的Blackwell卡处在了 加速放量的时期里面。 从软件端去看，不管是海外像谷歌Gemini 3 Pro、GPT-5这样的模型都在陆续发布，国内一些头部互联 网厂商也在持续更新他们的模型，且这些模型在性能，比如各类榜单成绩上正以肉眼可见的速度快速提 升。在这个过程中，部分模型在性能提升的同时，成本还在持续下降，而这种性价比的提升主要源于算 力底层硬件在成本端的改善。 从A股的算力链厂商的业绩去看，他们今年的业绩成长也是比较明显的，尤其是在Q2的时候。为什么A 股的这些算力厂商业绩能有如此显著的涨幅呢？今年Q2部分核心光模块或者PCB企业的业绩同比增速 达到百分之大几十甚至一两百，这印证了该领域景气度极高的情况。 基金资产投资于科创板和创业板股票，会面临因投资标的 ...