沪硅产业12月12日大宗交易平台出现一笔成交，成交量420.00万股，成交金额8719.20万元，大宗交易成 交价为20.76元，相对今日收盘价折价1.52%。该笔交易的买方营业部为机构专用，卖方营业部为万和证 券股份有限公司上海分公司。 进一步统计，近3个月内该股累计发生13笔大宗交易，合计成交金额为6.32亿元。 | 成交量（万 | 成交金额（万 | 成交价格 | 相对当日收盘折溢价 | 买方营 | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 股） | 元） | （元） | （%） | 业部 | | | 420.00 | 8719.20 | 20.76 | -1.52 | 机构专 | 万和证券股份有限公司上 | | | | | | 用 | 海分公司 | （文章来源：证券时报网） 证券时报·数据宝统计显示，沪硅产业今日收盘价为21.08元，下跌1.22%，日换手率为2.31%，成交额为 13.32亿元，全天主力资金净流出3.00亿元，近5日该股累计下跌2.77%，近5日资金合计净流出4.36亿 元。 两融数据显示，该股最新融资余额为14.63亿元，近5日增 ...

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：20251212 | | ■特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | | □媒体采访 □业绩说明会 | | 投资者关系 | □新闻发布会 □路演活动 | | 活动类别 | □现场参观 | | | □其他 | | 参与单位名称 | 建信基金：陶灿、华安基金：栾超、华商基金：童立、鹏扬基金：张勋、工 | | | 银瑞信基金：单文、博时基金：金耀、嘉实基金：杨欢，共 7 名投资者及证 | | 及人员姓名 | 券人员 | | 2025 时间 | 年 月 日下午 12 11 14:30~16:00 | | 公司 地点 | 楼会议室 9 | | 上市公司接待 2025 | 年 月 日下午 14:30~16:00：总经理朱顺全先生、董事会秘书杨平 12 11 | | 人员姓名 | 彩女士、投资者关系总监熊亚威先生 | | | 公司介绍： | | | 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司， | | | 主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、打印复印通用耗材业务板块。现 | | | 阶段 ...

（文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，南大光电（300346.SZ）12月12日在投资者互动平台表示，公司是全球主要的MO源制造 商之一，在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，产品 纯度大于等于6N，可以实现MO源全系列配套供应及定制化产品服务。 ...

方邦股份在互动平台表示，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部终端客户的批量验 证，持续获得小批量量产订单。订单起量取决于相关客户内部项目排产节奏，可剥铜技术壁垒高，且直 接承载芯片，客户对国产可剥铜的导入稳字当头、非常谨慎。 ...

先进封装设备板块：AI芯片技术迭代推动先进封装需求，进而拉动相关设备增长。中信建投指出， 2025年下半年2.5D/3D先进封装技术有望取得突破，带动封装设备需求放量。中微公司已在先进封装领 域全面布局，发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备，将进一步放大先进封装设备的采购需求。 风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在 不确定性，请注意相关风险。 存储芯片供需缺口扩大，设备需求同步激增：瑞银预计，DRAM供应短缺将持续至2027年第一季度， DDR内存需求增长20.7%远超供应增速；NAND闪存短缺态势将延续至2026年第三季度。存储技术向3D 化演进推动设备需求升级，3D NAND堆叠层数向千层迈进使刻蚀设备用量显著上升，ALD与CVD协同 工艺成为主流，直接利好中微公司、拓荆科技等设备企业。 受积极影响的板块： 半导体材料板块：设备与材料存在强协同关系，设备产能扩张直接带动上游材料需求。中信建投2025年 12月9日研报指出，设备国产化率提升将同步加速靶材、高纯工艺系统等"卡脖子"材料的替代进程。 半导体零部件板块：设备核心零部件国产化是政策重点扶持方向，具 ...

智通财经APP获悉，天岳先进(02631)涨超7%，截至发稿，涨7.01%，报59.55港元，成交额1.88亿港元。 五矿证券认为，需求端的全面爆发推动行业规模快速扩张，预计2027年碳化硅衬底供需紧平衡，甚至存 在出现产能供应紧张的可能性；2030年，全球1676万片的衬底需求量，较2025年的供给，存在约1200万 片的产能缺口。其中，AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点，该行预计到2030年需求占 比分别为37%、26%、23%；其中SiC在AI芯片先进封装散热材料的运用上，若能实现在"基板层"、"中 介层"和"热沉"三个环节的产业化，2030E，全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片。 公开资料显示，作为碳化硅半导体材料行业领军企业，天岳先进目前已实现全系列12英寸碳化硅衬底的 技术攻关，把碳化硅衬底行业带入12英寸时代。据五矿证券研报，碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半 导体，凭借其在击穿电场、禁带宽度、热导率、电子饱和漂移速度和折射率等方面的突出优势，正全面 渗透新能源、AI、通信、AR四大产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑。 ...

【DT新材料】 获悉，近日，半导体封装材料头部企业 江苏中科科化新材料股份有限公司 （简称"中科科化"） 科创板IPO获受理。 本次拟募资 5.98亿元 ，其中，4.2亿元用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目，9800万元用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发中心建设项 目， 未来将新增 22,500 吨环氧塑封料的设计产能。 | 序号 | 募集资金投资项目 | | 项目投资总额 | 拟使用募集资金 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 金额 | | | 半导体封装用中高 端环氧塑封料研发 | 1.1 半导体封装用中高端环 氧塑封料产业化项目 | 42, 000. 00 | 42, 000. 00 | | | 及产业化项目 | 1.2 半导体封装用中高端环 氧塑封料研发中心建设项目 | 9, 800. 00 | 9. 800. 00 | | 2 | 补充流动资金 | | 8.000.00 | 8.000.00 | | | 合计 | | 59, 800. 00 | 59, 800. 00 | 资料显示， 中科科化 成立于2011年10月，注册资本为6600万 ...

（来源：SMM小金属） （来源：SMM小金属） | | 无水5N氯化鎵 | 3250 | 3450 | 3350 | 0.0 | 元/千克 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 无水5N氯化锅 | 3150 | 3320 | 3250 | 0.0 | 元/千克 | | | 4N氯化钠 | 2000 | 2300 | 2150 | 0.0 | 元/千克 | | | 5N氯化钠 | 44000 | 46000 | 45000 | 0.0 | 元/千克 | | | 4N氯化钾 | 2000 | 2500 | 2250 | 0.0 | 元/千克 | | | 5N氢化钾 | 40000 | 45000 | 42500 | 0.0 | 元/千克 | | | 5N氧化玩 | 5100 | 5200 | 5150 | 0.0 | 元/千克 | | | 6N氧化抗 | 5300 | 5400 | 5350 | 0.0 | 元/千克 | | | 铁绪啼粉末Fe3GeTe2 | 220 | ୧୧୦ | 600 | 0.0 | 元/克 | | | 5N高纯铜 | 120 ...

南财智讯12月11日电，立昂微公告，公司股票于2025年12月9日、12月10日、12月11日连续3个交易日内 收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情形。经公司自查，目前生产经营正常，近 期经营情况及内外部环境未发生重大变化，主营业务未发生变化。公司未发现可能对公司股价产生重大 影响的媒体报道或市场传闻，除已披露信息外，不存在其他应披露而未披露的重大信息。公司董事、监 事、高级管理人员、控股股东及其一致行动人在本次股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的情 况。董事会确认，不存在应披露而未披露的事项，前期披露的信息无需要更正或补充之处。2025年前三 季度归属于上市公司股东的净利润为-10,796.05万元，扣除非经常性损益后的净利润为-14,105.80万元， 存在业绩亏损风险。2025年12月11日公司股票以涨停价收盘，当日换手率为11.72%，换手率较高，提 醒投资者注意交易风险。 ...

立昂微公告称，公司股票于2025年12月9 - 11日连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超20%，属异 常波动。经自查，公司生产经营、内外部环境、主营业务均未变化，无重大未披露信息，董监高及控股 股东在此期间无买卖公司股票情况。2025年前三季度归母净利润为 - 10796.05万元，扣非净利润 - 14105.80万元，12月11日股票以涨停价收盘，换手率11.72%，公司提示业绩亏损与交易风险。 ...