6 证券研究报告 一、产业综合组： 3 月 1 日起，日本半导体材料巨头 Resonac 将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价 上调 30%以上。公司表示，尽管已采取多项成本优化措施，但受玻纤布、环氧树 脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响，为保障产品稳定供应与新技 术研发投入，不得不启动本轮调价。Resonac 此次调价将传导至 HDI 板、IC 载 板、高频高速 PCB 等高端制造环节。鉴于昨日英伟达发布的 2026 年一季度业绩 指引增长依然比较强劲，而且大模型在 Agent 模式的应用下未来增长的前景进 一步明确，因此我们继续看好覆铜板行业高景气度的持续。 证书编号：S1080525070001 昨日国产功率半导体厂商新洁能正式发布价格调整通知，宣布对其核心产品 MOSFET 进行价格上调，上调幅度 10%起，本次价格调整自 2026 年 3 月 1 日起发 货正式生效，已签订未发货订单按新价格执行。此外月初另一家国产功率半导 体大厂江苏捷捷微电子宣布，对其 MOS 系列产品提价 10%-20%，自 2026 年 2 月 1 日起，新发 MOS 成品均按新价格执行。士兰微、英飞凌等也更早上调价格， ...

关于靶材定价模式和后续提价的几点更新： 我们圈子在2月5日全市场独家底部提示靶材涨价行业机会，今天结合春节期间的机构会议，再聊聊靶材行业的一 些机构观点。 靶材属于铜、铝、钽、钛、钨等各种金属之合集，能顺价且有超额利润；存储、先进制程的金铲子，耗材会随着 产能稼动率提升以及新建与扩产晶圆厂带来估值扩张，靶材不仅是铲子股，简直就是金铲子；产业格局非常好， 日本扩产有限，对于国内半导体靶材龙头这种前期产能扩张的公司 关于靶材定价模式和后续提价的几点更新： 我们圈子在2月5日全市场独家底部提示靶材涨价行业机会，今天结合春节期间的机构会议，再聊聊靶材行业的一 些机构观点。 靶材属于铜、铝、钽、钛、钨等各种金属之合集，能顺价且有超额利润；存储、先进制程的金铲子，耗材会随着 产能稼动率提升以及新建与扩产晶圆厂带来估值扩张，靶材不仅是铲子股，简直就是金铲子；产业格局非常好， 日本扩产有限，对于国内半导体靶材龙头这种前期产能扩张的公司等于拿着盆子接产业红利。 半导体靶材用料基本上是6N级，金属大宗价格对成本影响很小（举例，假如大宗铜是100块，加工成6N级铜可能 是1000块，加工成靶材卖给晶圆厂是1200块；面板用的4N铜 ...

当下全球科技圈正掀起一场隐秘的资源争夺战，争夺的核心并非稀土，而是一种名为磷化铟的小众半导体材料。 各国企业争相抢购，订单排期已排至明年，价格一路飙升。很少有人知道，中国手握全球80%的精铟产能，是妥妥的资源大国，却在高端磷化铟领域处处受 制于人，这背后的差距，藏着中国半导体产业的关键痛点。 磷化铟的突然爆火，并非偶然，而是AI算力革命与高端通信技术迭代的必然结果。 传统硅材料在高频高速场景下的短板日益凸显，而磷化铟的电子迁移率是硅的10倍以上，能轻松支撑100GHz以上超高频信号处理，是高速光模块、卫星通 信、激光雷达的核心材料，更是AI数据中心突破算力瓶颈的关键。 这种材料的稀缺性，既源于自身的制备难度，也源于供需的严重失衡。2025年，全球磷化铟器件需求已飙升至200万片，而全球能稳定供货的产能仅60万 片，缺口高达170万片。 更关键的是，磷化铟的扩产周期长达12至24个月，即便头部企业加急扩产，短期内也难以缓解紧缺态势，这也让其成为全球争抢的"香饽饽"。 美国AXT公司的数据最能体现其热度，2024年第三季度，该公司磷化铟相关业务收入暴涨250%，创下三年新高，截至2025年，其手上积压的订单就达5 ...

我们认为半导体行业景气度的持续提升，尤其是人工智能技术的快速迭代催生了相关应用领域需求的持 续增长，有望持续带动公司湿电子化学品以及EMC 环氧塑封料等材料的营业收入上涨。屏幕显示材料 业务市场版图在收购JNC 株式会社旗下液晶业务板块后有望扩张。紫外固化光纤涂覆材料有望受益于 新型光纤技术发展。综上，首次覆盖给予 "增持"投资评级。 2）面板行业市场规模持续扩大，显示技术迭代正推动行业从"量增"向"质变"转型。3）光纤光缆材料持 续变革，新型光纤技术研究提速。未来几年，光纤光缆产业将处于新型光纤技术研究提速和部署应用的 关键时期，全球的光纤光缆需求呈现持续增长的态势。4）有机合成材料产品终端应用领域广泛且持续 拓展，在国家"双碳"战略以及相关环保政策的强驱动下，光引发剂作为光固化技术的关键材料，将迎来 增长机遇。医药中间体和化学原料药产品种类多、附加值高、用途广、产业关联度大，直接服务于国民 经济的诸多行业的各个领域，未来发展潜力巨大。 紫外固化材料起家，业务范围不断扩展。自成立以来，公司从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生 产开始，不断寻求行业间技术协同，目前已将核心业务范围逐步拓展至半导体材料、屏幕显 ...

2026年，AI算力进入爆发式增长期，一种名为磷化铟的小众半导体材料，意外成为全球科技博弈的焦点。 它是高速光模块、高端网络设备的核心，更是军事通信、6G研发的关键，全球需求疯涨而产能紧缺，各国争相布局。 但一个令人唏嘘的反差的是：中国垄断全球85%的精炼铟产能，掌控73%以上的铟储量，是当之无愧的"铟矿霸主"，却在高端磷化铟领域陷入被动，90%依 赖美日法进口，被死死卡脖子。 手握核心资源，为何却握不住产业话语权？这场资源与技术的错位博弈，中国该如何破局，摆脱"捧着金饭碗讨饭"的尴尬？ 磷化铟的走红，绝非偶然，而是AI算力升级与产业转型共同催生的必然结果，其独特的性能优势，让它成为全球科技竞争的"战略命脉"，供需失衡的局面更 是让其成为各国疯抢的"香饽饽"。 作为第三代化合物半导体，磷化铟的性能碾压传统硅基材料，电子迁移率是硅的10倍以上，饱和电子速度是硅的2倍，能轻松处理100GHz以上的高频信号， 完美突破硅基芯片的物理极限，成为AI算力传输的"高速公路"。 在AI数据中心，一个800G光模块就需要4-8颗磷化铟激光器芯片，随着1.6T、3.2T光模块的普及，其需求量将实现翻倍增长，没有磷化铟，AI算力 ...

芯东西2月26日报道，2月25日，江苏半导体材料商鑫华科技科创板IPO申请获受理。这也是科创板马年新受理的首单IPO。 鑫华科技成立于2015年11月，是国内规模最大、技术领先的电子级多晶硅生产企业，也是国内极少已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英 寸硅片、硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业，获授国家级专精特新"小巨人"企业荣誉。 其生产的电子级多晶硅，是支撑整个半导体制造产业的关键基础材料。 经过持续技术攻关，该公司攻克成套稳定量产的核心工艺难题，建成5000吨/年的大规模产线。其产品关键指标全面达到国际先进水平，部分 核心指标实现超越。 鑫华科技的电子级多晶硅产品在国内已经取得了较高市场地位，被国内几乎全部领先的半导体硅片企业验证和采用，并签署长期供应协议，前 十大客户涵盖了西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等。 根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%，位居第一。 目前，鑫华科技是12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商。 本次IPO，鑫华科技拟募资13.20亿元 ...

在AI革命加速演进的背景下，寻找重资产、低淘汰率（Halo）企业的投资策略正主导市场，而日本股市 有望成为这一交易的终极赢家。 2月26日，英国《金融时报》东京分社负责人利奥·刘易斯（Leo Lewis）撰文称，AI带来的行业颠覆促 使投资者迅速调整投资组合，寻找具备抗风险能力的"非输家"。分析指出，曾经因重资产模式而备受资 本冷落的日本企业，如今正因其独特的工业底蕴和不可替代的技术壁垒，成为全球投资者抵御科技冲击 的关键避风港。 据华尔街见闻此前文章，摩根士丹利认为，目前资金正从轻资产叙事转向"HALO"交易（重资产、低淘 汰），即配置具有高壁垒、难被技术替代的实体产能与网络（如电力、铁路等），以对冲AI带来的不 确定性。 值得注意的是，Leo Lewis认为，这一趋势正在实质性地重塑市场对日本资产的定价逻辑。随着美国等 经济体大力推进再工业化，并应对AI带来的庞大能源和基建需求，日本企业凭借在关键材料和高端制 造供应链中的核心地位，正迎来利润率的大幅扩张和估值的全面重估。 定价逻辑反转：从"僵尸企业"到AI避风港 面对AI引发的快速变革，寻求重资产、低淘汰率（Halo）特征的投资成为市场焦点。 工业底蕴显 ...

上交所官网信息显示，2月25日，国产电子级多晶硅龙头——江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称"鑫华科技"）科创板IPO申请获受理，保荐机构 为招商证券。这也是交易所马年新受理的首单IPO申请。 国内规模最大电子级多晶硅生产企业 招股书显示，鑫华科技成立于2015年，主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体制造产业链始于电子级多晶硅，至半导体硅片和 晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品。高纯电子级多晶硅作为半导体产业链核心基础原材料，其生产技术长期被德国、美国、日本的少数企业 垄断，对我国半导体产业供应链安全与自主发展形成严重制约。经过持续技术攻关，公司攻克成套稳定量产的核心工艺难题，建成5000吨/年的大规模产 线，成为国内规模最大、技术领先的电子级多晶硅生产企业。公司产品关键指标全面达到国际先进水平，部分核心指标实现超越，产品应用覆盖12英寸硅 片、6~8英寸硅片、小尺寸硅片及硅部件的全覆盖，已被西安奕材、沪硅产业、TCL中环（002129）、立昂微（605358）、Ferrotec、有研硅、中晶科技 （003026）等国内几乎所有领先的半导体硅片企业验证和采用，并签署长期供应协 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司募投项目何时可以达产？ （文章来源：每日经济新闻） 中晶科技（003026.SZ）2月25日在投资者互动平台表示，公司募投项目以中晶新材料为实施主体，抛光 硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增 加，产品种类丰富、规格全，能够较好地满足下游客户需求，公司将结合实际经营情况，根据现有产 能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。 ...

每经头条（nbdtoutiao）——伤亡180万人！俄乌冲突四周年，陷入谈判死局、战场僵局、经济困局！谁 为战争买单 （记者 曾健辉） 每经AI快讯，神工股份2月25日晚间发布2025年度业绩快报，营业收入约4.43亿元，同比增加46.26%； 归属于上市公司股东的净利润约1.01亿元，同比增加146.54%；基本每股收益0.6元，同比增加150%。 ...