北交所信息更新 50,000 吨电子陶瓷粉体募投项目结项投产，2025Q1 营收同比+16% ——北交所信息更新 2025 年 06 月 17 日 投资评级：增持（维持） | 日期 | 2025/6/16 | | --- | --- | | 当前股价(元) | 32.14 | | 一年最高最低(元) | 65.20/7.80 | | 总市值(亿元) | 33.78 | | 流通市值(亿元) | 27.11 | | 总股本(亿股) | 1.05 | | 流通股本(亿股) | 0.84 | | 近 3 个月换手率(%) | 250.64 | 北交所研究团队 2025Q1 公司营收 0.58 亿元（+15.82%），归母净利润 97.19 万元（-86.98%） 2025Q1 公司实现营收 0.58 亿元，同比增长 15.82%，归母净利润 97.19 万元，同 比减少 86.98%，扣非归母净利润 64.42 万元，同比减少 90.32%。受公司新产线 折旧影响，我们下调 2025-2026 年盈利预测，新增 2027 年盈利预测，预计 2025-2027 年归母净利润分别为 0.41（原 0.58）/0.54（ ...

Group 1 - Company submitted an IPO application to the Hong Kong Stock Exchange, with Haitong International, Jianyin International, and China Merchants Securities International as joint sponsors [1] - Company is a leading provider of metallization interconnection plating materials and key process technologies in China, focusing on wafer-level and chip-level packaging, as well as PCB manufacturing [1] - According to Frost & Sullivan, the company is the largest domestic wet process plating material provider in China by revenue in 2024, and also the largest one-stop plating solution provider in the market [1] Group 2 - Financial data shows the company's revenue for 2022, 2023, and 2024 at 320 million, 312 million, and 410 million RMB respectively, with corresponding gross profits of 103 million, 110 million, and 175 million RMB, leading to gross margins of 32.3%, 35.3%, and 42.8% [1] - Revenue is primarily derived from plating materials and plating services, with plating materials accounting for 80.2% of total revenue in 2024, while plating services contributed 19.8% [1] Group 3 - Company's plating materials and services are critical for electronic packaging production, significantly impacting the performance, mechanical properties, thermal dissipation, and reliability of chips and devices [2] - The global wet process plating materials market is projected to rebound to 40.7 billion RMB in 2024, with an estimated CAGR of 12.6% from 2024 to 2029, reaching 73.7 billion RMB by 2029 [2] - The Chinese wet process plating materials market is expected to grow to 27.5 billion RMB by 2029, with a CAGR of 12.9% from 2024 to 2029, driven by emerging applications in AI and electric vehicles [2] Group 4 - Approximately 45% of the IPO proceeds will be used for the construction and upgrade of new production lines for plating materials and services, while 30% will be allocated for R&D, technological innovation, and product upgrades [2] - About 15% of the funds will be reserved for potential strategic expansion opportunities [2] - Specific allocations include 25% for enhancing plating service capabilities and upgrading production equipment, 10% for expanding plating material capacity and building new production lines, and 10% for establishing an overseas production base in Thailand [3]

中国经济网北京6月16日讯奥来德(688378.SH)13日晚披露《2025年度以简易程序向特定对象发行股票预 案》，本次发行的发行对象不超过35名(含本数)，为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证 券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及符合中国证监会规定的其他 法人、自然人或者其他合法组织。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合 格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象。信托公司作为发行对象，只能 以自有资金认购。本次发行的所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股 票。 本次发行的定价基准日为发行期首日。发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%。 本次向特定对象发行股票的种类为境内上市的人民币普通股(A股)，每股面值人民币1.00元。本次发行 的股票将在上海证券交易所科创板上市交易。本次以简易程序向特定对象发行股票的发行数量按照募集 资金总额除以发行价格确定，不超过本次发行前公司总股本的30%。 本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过29,986.21万元(含本数)，不 ...

添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 电子元器件性能不断提高，集成电路封装密度随之提高，这导致电子元器件工作能耗和发热量迅速增 大。高温会对电子元器件的性能稳定性、安全可靠性和使用寿命产生不利影响，如高温会产生热应力， 严重时会造成电路连接处的损坏，增加导体电阻，影响产品功能。因此确保电子元器件所产生的热量能 够及时排出，己经成为集成电路产品系统封装的一个重要研究课题，而 对于集成度和封装密度都较高 的便携式电子产品（如笔记本电脑等）及内部发热量较大的功率器件模块而言，散热甚至成为了整个产 品的技术瓶颈。 简单地依靠电子芯片与封装外壳之间固体界面的机械接触，已然不能实现热量的快速 有效传导。 在集成电路领域，随着对集成电路芯片、电子元器件乃至系统功率耗散研究的深入，一门新兴学科—— 热管理（Thermal Management） 逐步发展起来，热管理学科专门研究各种电子设备的安全散热方式、 散热装置及所使用的材料。当前中央处理器、通信电子、电动汽车、高铁、电网等应用的核心部件都是 高功率密度电子元器件，其 散热问题日益成为限制其功率密度和可靠性提高的瓶颈 。 热界面材料（Thermal Interfac ...

作为一家创立41年的民企，天通股份以创新应变，不断破浪前行。"工厂自动化智能化仅是天通股份应 对全球经济格局深度调整、产业转型加速升级的一部分。"公司董事长郑晓彬对记者表示，2025年公司 将重新审视战略规划，专注新材料领域，重点拓展智能化、绿色能源和人工智能等新兴领域材料端应 用。 数台机器人托起载具，将已加工好的材料精准放置在指定货架内，一系列程序通过智能物流调度系统完 成。这是上海证券报记者日前在天通股份车间里看到的智能化仓储场景。 沿着"主赛道"拓宽拓深 20世纪90年代，天通股份在磁性材料尤其是软磁材料领域就取得了显著成就，荣获"软磁王"称号，主导 了磁性材料4项国际标准，曾获国家科技进步奖二等奖和国家技术发明奖二等奖。 近年来，紧跟新能源发展趋势，从光伏产业到电动汽车领域，天通股份的材料在电动汽车上的应用占比 不断攀升。"积极把握人工智能爆发式增长的机遇，我们的材料在服务器电源、GPU电源等方面应用广 泛，其中在服务器领域的应用占比已上升至十几个百分点。"郑晓彬表示。 "压电材料目前主要应用于声学射频滤波器，广泛应用于手机领域。过去，该市场长期被日本企业垄 断。我们通过持续技术创新，成功实现大规模 ...

来源：环球网 近日，温州大学一支平均年龄不足22岁的本科生团队取得科研突破，成功研发出具有完全自主知识产权 的高性能导电油墨。该成果实现导电率提升6倍、成本降低35%，助力国产电子标签产业升级发展。 团队成员正在进行项目试验 在长达三个月的科研攻关过程中，"印领未来"团队面临诸多挑战。最初样品基本导电性不达标，团队成 员朱海艳回忆到，深夜实验室里常充斥着 "数据又不对" 的困惑。但他们没有退缩，通过查阅200多篇专 业论文，进行137次配方调整和上百次工艺优化，反复钻研材料配比与工艺参数。朱海艳感慨："以前觉 得科研是高大上的，现在明白是要用'笨办法'一点点磨出来的。" 团队脚踏实地、迎难而上的精神，成 为取得突破的关键。 技术层面，团队研发出镓掺杂配方，使导电率大幅提升6倍；通过调节丝网印刷工艺参数，实现最小线 宽50μm，显著提高电子标签响应速度。目前，该项目已构建完整知识产权体系，在Small等国际期刊发 表6篇SCI论文，申请8项专利。龙港市印刷协会会长吴作榜指出，此项突破将助力印刷电子标签摆脱对 高价进口材料的依赖。 在产学研融合方面，该项目预计在今年6月完成50-100公斤级中试阶段，目前已与星谷 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 光刻胶 群 乙烯共聚物市场规模和份额预测 （2025年-2035年） 到2025年，全球电子材料和化学品市场估计为599亿美元。到2035年，预计将达到约986亿美元。从 2025年到2035年，这种扩张将以5.1%的复合年增长率发生。 这一增长主要是由对先进半导体、平 板显示器和光伏设备的需求不断增长的推动。 来源：网络 AI 数据中心和5G基础设施的广泛部署推动了需求。 在2025年第一季度财报电话会议上，空气产品 公司董事长兼首席执行官葛思民（Seifi Ghasemi）表示，"为了满足全球芯片制造商前所未有的需 求，人们对高纯度工艺化学品进行了创纪录的投资"，据报道，美国、台湾和韩国的需求强劲。英 特尔（俄亥俄州，2025 年）和台积电（日本，2025 年）的新制造厂导致 CMP 浆料、光刻胶和超 高纯度湿化学品的采购增加。 太阳能投资进一步加速了消费。 在Shin-Etsu Chemical Co. 于 2025 年 2 月发布的投资者更新中，该 公司确认将扩大为印度和中国的太阳能电池制造商生产高纯 ...

电子产业链持续升级,基础材料性能的突破对技术迭代至关重要。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下 简称"同宇新材")作为电子材料领域的一员,通过融合技术积累与市场需求,逐步构建起差异化的产品竞争 力。 同宇新材的发展与国内电子产业升级需求紧密相连。从技术储备到产品布局,企业已形成涵盖MDI改性 环氧树脂、OPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂等多系列产品矩阵,能够为覆铜板企业提供定制化树脂解 决方案。这一完善的产品体系,既源于对基础材料性能的持续优化,也离不开对下游应用场景的精准洞 察。 市场数据体现了电子材料领域的增长潜力。行业机构预测,到2026年,中国大陆PCB产值规模预计将达到 546.05亿美元,AI、智能汽车等新兴领域对中高端PCB产品的需求成为主要增长动力。同宇新材顺势而 为,以技术协同深化客户合作,其产品已进入建滔集团、生益科技、南亚新材等全球知名覆铜板企业的供 应链体系,在内资供应商中优势渐显。 在产业链协同方面,同宇新材采取"双轮驱动"策略:一方面加深与现有客户的合作,保障产能消化;另一方面 积极开拓新客户,把握国产化进程中的市场机遇。通过持续优化产品性能与服务质量,构建起覆盖技术研 发、生产交付 ...

1）世华科技 （丹羿投资参与公司券商策略会） 根据市场公开信息及5月30日披露的机构调研信息，知名私募丹羿投资近期对2家上市公司进行了调研， 相关名单如下： 调研纪要：世华科技2024年实现营收7.95亿元，净利润2.80亿元，分别同比增长55.36%、44.56%。2025 年Q1营收2.56亿元，净利润0.87亿元，分别同比增长92.04%、111.23%。公司持续深化产业链布局，多 个项目进展顺利，包括功能性材料扩产及升级项目、创新中心项目、新建高效密封胶项目、高性能光学 胶膜材项目等。再融资预案已披露，拟建设光学显示薄膜材料扩产项目，总投资7.4亿元，募集资金不 超过6亿元，已取得上交所受理通知。公司拥有2条光学级产线可用于高性能光学材料的研发、打样及规 模化生产，产能有限，正在推进扩产项目。光学材料市场空间大，高端光学材料仍由国外企业主导，国 产替代空间大。功能性材料应用于A客户的多个产品线，合作项目多，单个项目体量差异大，总需求空 间大。张家港工厂生产粘接剂类产品，项目正陆续进行产线调试及试生产，面向多个领域。公司密切关 注折叠屏技术发展，积极布局相关材料研发。公司业务以国内销售为主，外销收入占比 ...

1）世华科技 （敦和资管参与公司券商策略会） 调研纪要：世华科技2024年实现营收7.95亿元，净利润2.80亿元，分别同比增长55.36%、44.56%。2025 年Q1营收2.56亿元，净利润0.87亿元，分别同比增长92.04%、111.23%。公司持续深化产业链布局，多 个项目进展顺利，包括功能性材料扩产及升级项目、创新中心项目、新建高效密封胶项目、高性能光学 胶膜材项目等。再融资预案已披露，拟建设光学显示薄膜材料扩产项目，总投资7.4亿元，募集资金不 超过6亿元，已取得上交所受理通知。公司拥有2条光学级产线可用于高性能光学材料的研发、打样及规 模化生产，产能有限，正在推进扩产项目。光学材料市场空间大，高端光学材料仍由国外企业主导，国 产替代空间大。功能性材料应用于A客户的多个产品线，合作项目多，单个项目体量差异大，总需求空 间大。张家港工厂生产粘接剂类产品，项目正陆续进行产线调试及试生产，面向多个领域。公司密切关 注折叠屏技术发展，积极布局相关材料研发。公司业务以国内销售为主，外销收入占比低，关税政策变 化短期影响不大。公司未来将形成高性能光学材料、功能性电子材料和功能性粘接剂三大产品结构，高 性能 ...