Core Insights - Chipone Technology has successfully established itself as a leading player in the semiconductor IP industry, being recognized as "China's first semiconductor IP stock" after its listing on the STAR Market in August 2020 [1][2] - The company has achieved significant milestones, including being included in the STAR 50 index and successfully completing a refinancing issuance under the "light asset, high R&D investment" recognition standard [1][3] - As of the end of Q1 2025, Chipone's order backlog reached a record high of 2.456 billion yuan, maintaining a high level for six consecutive quarters, indicating strong demand and growth potential [1][3] Company Development - Chipone Technology was founded in 2001 and has evolved from providing standard cell libraries to offering comprehensive chip customization services and semiconductor IP licensing [2] - The company initially aimed for a NASDAQ listing but chose to return to the Chinese capital market, benefiting from the reforms and growth prospects of the STAR Market [2] R&D and Market Position - Chipone ranks first in China and eighth globally in semiconductor IP licensing revenue as of 2024, with a strong focus on high R&D investment, maintaining over 30% of revenue allocated to R&D from 2020 to 2024 [3][4] - The company has successfully developed 5nm system-on-chip (SoC) technology and is executing multiple projects in the 4nm/5nm range, showcasing its advanced design capabilities [3] Strategic Growth and Financing - The recent A-share private placement marks a significant step for Chipone, allowing for more flexible fund allocation towards R&D and innovation, which is crucial for maintaining competitive advantages [4][5] - The company is also exploring mergers and acquisitions to enhance its industry position and foster ecosystem development, leveraging its status as a leading semiconductor IP provider [5][6] AI and Chiplet Technology - The rise of artificial intelligence has created substantial demand for high-performance chips, particularly in the AI ASIC sector, where Chipone has made significant advancements [6][7] - Chipone's neural network processor (NPU) IP has been adopted in 142 AI chip models across various sectors, including servers and automotive, with over 100 million units shipped [6][7] - The company has been proactive in developing Chiplet technology, which allows for modular integration of chips, enhancing performance while balancing costs, particularly in cloud AI and high-end automotive applications [8]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 chosun 。 在人工智能 (AI) 热潮的推动下，引领韩国半导体产业的三星电子正经历着快速变化的半导体市场的衰退。今年第二季 度，该公司遭遇了"业绩冲击"，高带宽存储器 (HBM) 业务表现不佳，晶圆代工业务也出现巨额亏损。ChosunBiz 采访了 曾在半导体 (DS) 机构部门工作的拥有硕士和博士学位的工程师，探讨了三星半导体面临的结构性问题。 A 某（ 38 岁）在美国斯坦福大学获得半导体热控制硕士和博士学位，拒绝了硅谷企业的邀请，于 2020 年加入三星电子。他 自诩为 " 半导体的敌人 "—— 热控制领域的顶尖专家。然而，加入三星电子三年来，他被分配到与其背景无关的岗位，从未 有机会发挥自己的专业技能。该机构没有热数据分析的职位，他多次申请调动部门，但均未获批准。最终，他跳槽至一家 开发半导体芯片设计不可或缺的仿真软件的全球性半导体设计自动化（ EDA ）公司。 B 先生（ 40 岁）是先进封装技术专家，在美国名牌大学完成学业并担任研究员后，进入了三星电子的晶圆代工部门。他的 团队负责人，拥有 " 英特尔封装部门 " 的光鲜背景 ...

周恒 制图 多重红利催生并购"乐土" A股公司"竞逐"拟IPO资产 ◎记者 郭成林 近日，建龙微纳公告，拟并购汉兴能源不少于51%的股权，后者曾申报创业板IPO。 建龙微纳并非孤例。据上海证券报记者统计，2025年至今，A股公司宣布并购拟IPO企业的案例已达23 个，并呈加速趋势。自2024年9月24日"并购六条"发布至今，有40家A股公司披露相关事项（包含已终 止）。其中，31家系围绕主业（同业或上下游产业链）展开整合；9家属于跨界并购，体现出传统产业 对新兴赛道的布局意愿。 记者梳理发现，A股公司并购拟IPO资产背后折射出四大亮点和趋势：一是部分交易估值（基于业绩承 诺的市盈率）显著低于可比IPO水平，凸显并购市场价值洼地效应；二是机制简化与流程提效后的审核 周期较IPO大幅缩短；三是多元灵活的支付方式促进了交易的繁荣与成功率提升；四是当前并购大多发 生于科技领域与"双创"板块，未来或有望拓展至更多产业（如大消费）。 政策红利释放与产业整合需求的共振，推动A股并购交易模式发生积极变化。 先看流程提效。 富乐德是重组新规发布后流程提效的最新例证。5月29日，富乐德拟发行股份及可转债购买富乐华100% 股权并 ...

Group 1 - Chip Origin Co., Ltd. (芯原股份) successfully completed a private placement of A-shares, raising a total of 1.807 billion yuan by issuing 24.86 million shares at a price of 72.68 yuan per share [1] - The initial plan was to issue up to 50.09 million shares, indicating that the actual issuance was less than half of the maximum proposed [1] - The private placement involved 11 institutional investors, including major fund management companies and securities firms, with E Fund Management being the largest subscriber, contributing approximately 755 million yuan, accounting for 42% of the total raised [1][2] Group 2 - Chip Origin Co., Ltd. has previously raised a total of approximately 3.67 billion yuan through two rounds of equity financing, with the first round occurring during its IPO in August 2020 [2] - The funds raised from the latest private placement will be primarily allocated to research and development projects in the AIGC and smart mobility sectors, focusing on Chiplet solutions and new generation IP development [2] - The company specializes in providing platform-based, comprehensive, and one-stop chip customization services and semiconductor IP licensing, with a portfolio of various processor IPs and over 1,600 mixed-signal and RF IPs [3] Group 3 - Despite its technological capabilities, the company faces financial challenges, with projected revenues of 2.338 billion yuan and 2.322 billion yuan for 2023 and 2024, respectively, alongside significant R&D expenditures [3] - The company reported a net loss of 296 million yuan in 2023 and is expected to incur a larger loss of 601 million yuan in 2024 [3] - In the first quarter of this year, the company achieved a revenue of 390 million yuan, reflecting a year-on-year growth of 22.49%, but still reported a net loss of 220 million yuan [3]

国泰海通证券股份有限公司 关于芯原微电子（上海）股份有限公司 之 上市保荐书 目 录 三、本次证券发行上市的项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况 ..... 17 一、发行人基本情况 （一）发行人基本信息 保荐机构（主承销商） 二〇二五年七月 声 明 本保荐机构及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》 （以下简称《公 司法》）、《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证券监督管理委员会（以 下简称"中国证监会"）及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责， 严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文 件真实、准确、完整。 如无特殊说明，本上市保荐书中的简称或名词释义与《芯原微电子（上海） 股份有限公司向特定对象发行 A 股股票之募集说明书》一致。 中文名称 芯原微电子（上海）股份有限公司 英文名称 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. 法定代表人 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 股票上市地 上海证券交易所 股票简称 芯原股份 股票代码 688521.SH 上市时间 2020年8月18日 股本 ...

证券研究报告 | 首次覆盖报告 gszqdatemark 2025 06 11 年 月 日 芯原股份（688521.SH） 国产算力中坚力量，一站式定制化&IP 领军 一站式定制化&IP 领军，潜心研发致力未来。芯原股份主要服务为面向消 费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用 市场所提供的一站式芯片定制服务（（24 年占比 68%）和半导体 IP 授权服 务（24 年占比 32%），公司 2024 年营收 23.22 亿元，截至 2025 年一季 度末，公司在手订单金额为 24.56 亿元，创公司历史新高，在手订单已连 续六季度保持高位。从新签订单角度，2025 年一季度公司量产业务新签 订单超 2.8 亿元，截至 2025 年一季度末量产业务在手订单超 11.6 亿元， 对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。截至 2024 年，公司研 发人员达 1800 人，占比 89.37%，公司注重研发与人才培养，我们看好公 司的研发积累，进一步提升公司的收入水平，并在规模效应下摊薄费用率， 优化公司利润。 自研 ASIC 需求井喷，设计服务行业迎历史机遇。一站式芯片定制服务 是指向客户 ...

今日，西门子数字工业软件宣布，已达成收购EDA公司Excellicon的协议。此举将把Excellicon用于开 发、验证和管理时序约束的领先软件纳入西门子面向集成电路设计的EDA软件产品组合。 Excellicon成立于2009年，总部位于美国拉古纳山，致力于开发用于数字设计和验证工作流程的时序约 束工具。此次收购预计将于几周内完成，具体条款尚未披露。 据悉，该收购将使西门子能够提供创新的实现和验证流程方法，使片上系统 (SoC) 设计人员能够优化功 耗、性能和面积 (PPA)，加快设计收敛，增强功能和结构约束的正确性，提高生产力，并弥补当前工作 流程中的关键缺陷。 SoC（系统级芯片）设计领域正在快速发展，部分原因是设计复杂性不断增加。整个设计流程都需要时 序约束管理，以满足功耗、性能、面积和上市时间方面的要求。 西门子数字工业软件公司西门子EDA部门首席执行官Mike Ellow指出，有效的时序约束管理对于半导体 片上系统设计的整体成功至关重要。Excellicon的约束验证和管理解决方案是对西门子现有EDA产品的 补充，并将产品组合扩展到Questa、Tessent、Aprisa和PowerPro等流 ...

随着全球半导体产业的快速发展，中国半导体IP市场规模逐年扩大，已成为全球半导体IP市场的重要组 成部分。本文将深入分析中国半导体IP市场的规模、发展趋势以及潜在机遇，为业界提供有益的参考。 一、中国半导体IP市场规模 近年来，中国半导体IP市场规模呈现出快速增长的趋势。根据相关数据显示，2019年中国半导体IP市场 规模达到了 100亿元 ，同比增长了 30% 。预计未来几年，这一规模将继续保持高速增长，有望在2025 年突破 300亿元 。 二、市场趋势分析 1. 技术创新驱动市场增长 ：随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗的 半导体IP需求不断增长，推动了中国半导体IP市场的快速增长。 2. 国产化进程加速 ：在国家政策的大力支持下，中国半导体产业正逐步实现国产化。越来越多的国内企 业开始关注半导体IP市场，并加大研发投入，提升自主创新能力。 3. IP生态体系逐渐完善 ：随着中国半导体IP市场的不断扩大，IP生态体系逐渐完善，为半导体产业链上 下游企业提供了丰富的选择。 以 华为海思 为例，作为国内领先的半导体IP供应商，其自主研发的麒麟系列处理器在国内外市场取得 了显著成绩 ...

转自：新华财经 作为集成电路产业链上游核心环节，EDA（电子设计自动化）和半导体IP（知识产权）的发展进程一直备受关注。5月12日，"2025半导体IP产业研讨会"在 上海市虹口区世界会客厅举行，上海EDA/IP沙龙活动（五月场）同期举办。沙龙活动聚焦一系列产业发展重点、热点与难点，来自政产学研各界的专家代 表齐聚一堂，共商生态构建、技术突破与应用落地的创新路径。 培育产业生态，激发协同效应 国产EDA/IP技术的发展并非一蹴而就，需要建立产业生态，包括技术生态、合作伙伴和人员生态，上海EDA/IP创新中心总经理刘国军表示，"每月举办的 EDA/IP沙龙正是实现多方交流的平台，通过上海EDA/IP创新中心能够驱动国产EDA/IP的创业、整合、推广、应用，进而打造整个产业生态，使国产核心技 术不断进入批量生产，不断迭代，形成自己的竞争力。" 图为上海EDA/IP创新中心总经理刘国军发言 数据显示，作为国内集成电路产业发展的"领头羊"，上海是国内集成电路产业链最完整、技术水平最高、综合竞争力最强的地区之一，具备良好的发展生态 优势。尤其在上游的芯片设计领域，上海集成电路设计业产值达到1400亿元，连续多年蝉联集成 ...

在全球科技博弈加剧的背景下，半导体产业的自主可控需求持续升温，而作为芯片设计"基石"的半导体 IP领域，正成为资本竞逐的战略高地。 中国经济信息社上海总部发布的《中国半导体IP产业发展洞察报告》显示，2024年全球半导体IP市场规 模达84.9亿美元，同比增长20.2%，创下历史新高。2025年一季度，半导体及电子设备行业投资案例数 和金额均位列首位，本季度共完成514起投资案例，同比上升12.5%；投资金额434.76亿元，同比上升 37.0%。 研讨会现场，芯耀辉与新华社投资控股有限公司（新华投控），以及国投聚力投资管理有限公司（国投 聚力）、中国互联网投资基金（中网投）、上海国有资本投资有限公司（上海国投）、上海国际集团有 限公司（上海国际集团）下属投资平台等知名投资机构共同签署投资协议。 以"算力之巅·互连新篇"为主题的2025半导体IP产业研讨会近日在上海虹口举行。图为芯耀辉与新华社 投资控股有限公司（新华投控），以及国投聚力投资管理有限公司（国投聚力）、中国互联网投资基金 （中网投）、上海国有资本投资有限公司（上海国投）、上海国际集团有限公司（上海国际集团）下属 投资平台等知名投资机构共同签署投资 ...