7 月 3 日，半导体行业传来新动态，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司向港交所递交招股书，正式启动上市进程。这一消息，引发了资本市场和 行业的广泛关注。 芯迈半导体是一家专注于功率半导体领域的企业，采用创新驱动的 Fab - Lite 集成器件制造商（IDM）业务模式。凭借这种独特的模式，公司将设计、 制造、封装等环节高效整合，在技术研发和产品生产上具备较强的自主性和灵活性。其产品应用范围十分广泛，从汽车制造到电信设备，再到数据中 心等领域，都能看到芯迈半导体产品的身影。 然而，从财务数据来看，芯迈半导体面临着不小的压力。在 2022 - 2024 年期间，公司营收出现波动，分别为 16.88 亿元、16.4 亿元、15.74 亿元，呈现 逐年下滑趋势。与此同时，毛利与毛利率也持续下降，经营状况更是从盈利转为亏损，2024 年年内亏损高达 6.97 亿元，这样的财务表现无疑为其上市 之路增添了挑战。 尽管存在财务压力，芯迈半导体也有着亮眼的优势。小米基金、宁德时代等知名企业作为公司股东，不仅为其带来了资金支持，更在市场上增添了不 少信心。这些行业巨头的背书，让投资者看到了芯迈半导体在技术、市场等方面的潜力和 ...

Group 1 - Renesas has recently announced the abandonment of its SiC power semiconductor production and disbanded its SiC chip production team at the Takasaki factory, leading to an expected loss of approximately $1.7 billion (about 250 billion yen) in the first half of the year [2][3][14] - The company has postponed its strategic goals set in 2022, including becoming one of the top three embedded semiconductor solution providers by 2030, exceeding $20 billion in sales, and increasing its market value sixfold by 2022, now aiming for 2035 [4][14] - The bankruptcy restructuring of its SiC partner, Wolfspeed, has significantly impacted Renesas, as Wolfspeed is a key supplier of SiC substrates [5][6][8] Group 2 - Renesas experienced a surge in revenue during 2021-2022 due to the global chip shortage and acquisitions, with 2022 revenue reaching 1.5 trillion yen, a 51% year-on-year increase, but growth has since slowed [23][25] - The company announced a major layoff of about 5% of its workforce, approximately 1,000 employees, and postponed salary increases due to performance pressures [24][29] - Financial results for the first quarter of 2025 showed a 12.2% year-on-year decline in sales to 308.8 billion yen, with automotive revenue also down 12.8% [26][27][41] Group 3 - The automotive semiconductor market is facing a downturn, with a projected 1.2% revenue decline in 2024, attributed to inventory adjustments by suppliers and OEMs [38] - Renesas has adjusted its strategy to focus on its core strengths in embedded processing and computing technologies, while also planning to increase investments in hardware and related peripherals [29][30] - The company is expected to continue its presence in the SiC market through design and outsourcing manufacturing, despite halting its own production [21][44]

制造业和非制造业的涨幅均超过了上年。发放金额最高的是半导体制造设备公司迪斯科，比2024年增长 21.13%，达到527万3020日元（约合人民币26.26万元）…… 在东证Prime上市的1072家公司（不包括母子上市的子公司和非标准财务报告的企业）2024财年（截至 2025年3月）的净利润为52.1352万亿日元，同比增长10%，连续四年创下历史新高。由于上财年的良好 业绩，大企业纷纷提高了夏季奖金发放金额。 日本经济新闻社汇总的2025年夏季奖金调查最终统计显示，所有行业的平均发放金额为98万6233日元 （约合人民币4.9万元），同比增长5.91%。发放金额连续四年刷新历史最高纪录。制造业和非制造业的 涨幅均超过了上年。目前，美国的关税政策以及比上年日元升值给日本企业的业绩造成了压力，工资上 涨的可持续性面临挑战。 版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。 本次调查以上市企业为主，调查了可比较数据的383家公司，收集了截至7月1日的数据。涨幅比2024年 的3.17%提高了2.74个百分点。 日经中文网 https://cn.nikkei.com 发放金额最高的是半导 ...

转自：港湾商业观察 《港湾商业观察》施子夫 近期，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称，基本半导体）递表港交所，公司拟港股主板上市，中 信证券、国金证券及中银国际为联席保荐机构。 需要指出的是，此次基本半导体IPO属于港交所《上市规则》第十八C章所界定的先进硬件及软件下的 半导体，公司符合《上市规则》第十八C章项下所界定的特专科技公司。 1 收入向上，持续亏损超8亿 天眼查显示，基本半导体成立于2016年，公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。基本半导体 是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。 基本半导体是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，而新能源汽 车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为 功率器件行业未来发展的关键材料。 公司的解决方案服务于众多行业，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服 务器中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文的数据，按2024年收入计，基本半导体在全球及中国 碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在这两个市场的中国公司中排 ...

转自：前瞻产业研究院 行业主要上市公司：新洁能(605111.SH);捷捷微电(300623.SZ);华润微(688396.SH);闻泰科技（维权） (600745.SH);士兰微(600460.SH);斯达半导(603290.SH);苏州固锝(002079)等 本文核心数据：竞争梯队;市场集中度;战略布局;波特五力模型; 中国功率半导体市场竞争梯队 我国功率半导体市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，凭借先进技术占据优势地位; 第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业，通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力，在 部分优势领域逐步实现进口替代;第三梯队是从事特定环节生产制造的企业，如某种芯片设计制造、或 几种规格封装测试。 中国功率半导体行业国内企业市场份额 2024年中国功率半导体行业国内企业市场份额中，超过10%的是闻泰科技，超过5%的是士兰微，超过 3%的还有华润微、杨杰科技、振华科技。超过1%的有斯达半导、捷捷微电、华微电子以及新洁能。其 他企业市场份额低于1%。 中国功率半导体行业市场集中度 中国功率半导体2024年行业集中度CR3是25%，CR5是31.3%，CR10是37.5 ...

中芯国际、华虹半导体基本面更新&投资价值分析 20250701 摘要 中芯国际预计 2025 年二季度为业绩底部，三季度营收环比增长超 10%，四季度低个位数增长，受益于设备调试完成、大客户手机和 AI 芯 片规模化出货及成熟制程订单需求提高。 中芯国际在手订单能见度增强，已覆盖 8 月以上水平，缓解了市场对四 季度业绩的担忧。本地化生产趋势增强，国产替代份额提升，推动成熟 制程订单增长。 中芯国际已开始大规模出货 AI 相关产品，预计下半年单月出货量将进一 步提升，2025 年下半年将成为 AI 芯片主要出货阶段，估值有望因先进 制程改善而提升。 华虹半导体 2025 年 5 月实现价格谈判协议落地，预计涨价将在第三季 度明显带动业绩，普调幅度在 6-8 个百分点，主要由于前期价格低于行 业水平及下游需求恢复。 华虹半导体下游需求企稳恢复，AI 需求强劲，工业中控领域有所恢复， 消费电子平稳。模拟和电源管理产品需求强劲，功率半导体复苏，逻辑 射频、MCU 及存储类产品平稳。 Q&A 中芯国际和华虹半导体在 2025 年一季度的业绩表现如何？有哪些主要问题？ 在 2025 年一季度，中芯国际和华虹半导体的业绩 ...

证券研究报告 | 公司动态点评 2025 年 06 月 30 日 台基股份（300046.SZ） 25Q1 归母同比扭亏为盈，高端市场收入占比稳步提升 | 财务指标 | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 320 | 354 | 402 | 478 | 537 | | 增长率 yoy（%） | -9.2 | 10.8 | 13.5 | 19.0 | 12.3 | | 归母净利润（百万元） | 31 | 25 | 46 | 55 | 61 | | 增长率 yoy（%） | 57.8 | -18.8 | 81.8 | 20.2 | 11.3 | | ROE（%） | 2.8 | 1.9 | 3.8 | 4.3 | 4.6 | | EPS 最新摊薄（元） | 0.13 | 0.11 | 0.19 | 0.23 | 0.26 | | P/E（倍） | 267.2 | 329.0 | 180.9 | 150.6 | 135.3 | | P/B（倍） | 7.6 | 7.5 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-023 斯达半导体股份有限公司 关于公司向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报 与填补措施及相关主体承诺的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作 的意见》 （国办发2013110 号）以及中国证券监督管理委员会（以下简称"中国 证监会"）发布的《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的 指导意见》（证监会公告201531 号）的有关规定，为保障中小投资者知情权， 维护中小投资者利益，斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"或"斯达半 导"）就本次向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称"本次发行"）摊薄即 期回报对公司主要财务指标的影响及公司采取的措施如下： 一、本次向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报对公司主要财务指标 的影响 公司 A 股股票交易均价之中的较高者，即 80.51 元/股。该转股价格仅用于计算 本次发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响，不构成对 ...

长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣 吉林国资出手，助力半导体产业高质量发展。 6月25日晚间，*ST华微（600360.SH）发布公告称，公司控股股东上海鹏盛科技实业有限公司（以下简称"上海鹏 盛"）拟通过处置所持公司全部股份的方式筹措资金，归还对公司的占用资金及利息。 与此同时，为实现纾困上市公司，推动吉林省半导体产业高质量发展，扩大国有资本在战略性新兴产业投资布 局，吉林省亚东国有资本投资有限公司（简称"亚东投资"）拟受让上述股份。 本次交易完成后，亚东投资将成为*ST华微控股股东，上市公司实际控制人将变更为吉林省国资委。 本次股权转让交易的总价款约为16.21亿元。双方约定，股权支付将优先用于偿还上海鹏盛及其关联方占用上市公 司资金余额（扣减上海鹏盛2023年度、2024年度分红款）及利息共计15.56亿元。 受上述易主消息影响，6月26日，*ST华微股价涨停。 国资接盘化解占资僵局 *ST华微将易主，以图彻底解决大股东占用上市公司资金问题。 近年来，*ST华微因资金占用、虚假记载等问题，深陷内控风波。 今年2月12日，华微电子收到吉林证监局下发的《行政处罚决定书》。因华微电子未按规定披露控股股东及其 ...

2025年6月26日，同惠电子披露接待调研公告，公司于6月25日接待银河证券、招商证券、远东宏信、昆 泰基金、中信期货等9家机构调研。 公告显示，同惠电子参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书王恒斌，证券事务代表刘敏捷。调研接 待地点为常州同惠电子股份有限公司(以下简称"公司")于2025年6月25日参加银河证券2025年中期策略 会投资者交流。 据了解，同惠电子目前在研的新产品主要有：TH500系列第三代功率半导体器件高压脉冲电流电压分析 系统等多个系列，可用于半导体器件研究、测试等，TH6XX系列模块化线束线缆综合测试系统还适用 于新能源汽车线束等领域大规模线束测试。 同时，该公司销售收入结构中，面向工业制造领域业务占比约 70%，面向高校及科研院所销售占比约 30%。公司还计划投资 100,000 欧元在德国慕尼黑设境外全资子公司，以提高欧洲市场份额等 。 另外，2025 年一季度公司营收等实现增长，预计 2025 年消费电子、新能源等领域测试需求呈现结构性 增长。公司将坚持"研发、营销"双轮驱动，布局相关领域并提供综合解决方案 。 调研详情如下： 问题1、请问公司目前正在研发的新产品有哪些? 4、TH ...