SiC 模块将多个 SiC 芯片通过特定的电路和桥接封装而成，较硅基器件具有结温高、开关速度快、高迁移率等优点，公司 SiC 模块采用先进的纳 米银烧结工艺，具有低热阻、低寄生电感的优点，大幅度提升模块的电流输出能力，输出功率可达到 200KW 。 碳化硅在电动汽车领域主要用于：主驱逆变器（ Main Inverter ）、车载充电系统 (OBC) 、电源转换系统 ( 车载 DC/DC) 和非车载充电桩（ EV Charging ）。 鉴于 SiC 的性能等各方面明显优于传统材料，国内外知名零部件及整车企业均在积极推动碳化硅器件 的应用。其中，特斯拉是全球第一家将 SiC MOSFET 应用于乘用车主逆变器的厂商。随后国内厂商迅速 跟进，比亚迪在汉 EV 上搭载了自主研发的 SiC 功率模块，东风岚图亦于 2019 年发 布基于 SiC 的 800V 高压 平台。此外，头部零部件企业德尔福等均已发布基于 SiC 的 800V 高压逆变器或电驱动系统。 从车规器件层面来看， 1200V 的 SiC MOS 已成为当前应用主力。从 SiC 模块来看， 1200V 的 SiC 模块已成 为当前的主流成熟产品，可以较 ...

插播： 倒计时2天！ 三菱电机、意法半导体、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、宏微科 技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材 料、季华恒一等企业 等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ， 三菱电机 已正式确认 出席本次大会。 届时， 三菱电机 半导体中 国区技术总 监宋高升 将在大会 上带来 《 面向电动交通和数字能源应用的 SiC 功率半导体解决方案》 的主题报告 。 ● 本土化战略提速产业赋能： 针对中国新能源与工业市场，专项供应SiC芯片及功率 模块，通过供应链协同助力本土客户提升系统能效与可靠性。 欲与三菱电机共探SiC技术产业化路径与生态合作机遇，欢迎报名参加 "行家说三代半上海大会"。 本 次大会将 聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 ， 设置" 数字能源SiC技 术应用研讨会"与" 电动交通 ...

[Table_Info1] 斯达半导(603290) 电子 [Table_Title] 证券研究报告 / 公司点评报告 IGBT 持续放量，研发投入拓展新市场 [Table_Summary] 事件： [Table_Summary] 斯达半导发布 2024 年报和 2025 年一季报。公司 2024 年实现营业收入 33.91 亿元，同比-7.44%；归母净利润 5.08 亿元，同比-44.24%。公司 25Q1 实现营业收入 9.19 亿元，同比+14.22%；归母净利润 1.04 亿元，同比- 36.22%。 点评： 2025Q1 营收同比回升。公司 24Q4/25Q1 营业收入分别为 9.76/9.19 亿元， 同比分别-6.53%/+14.22%，归母净利润分别为 0.84/1.04 亿元，同比分别 -66.57%/-36.22%。2024 年归母净利润同比大幅下降主要系行业竞争激 烈，部分产品价格降幅较大，公司产品毛利率从去年同期的 37.51%下降 至 31.55%。2024 年新能源行业营收 20.09 亿元，同比下降 6.83%，其中 新能源汽车全年仍继续保持快速增长，同比增长 26.72%，光 ...

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导 体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、国 瓷功能材料等将出席本次会议，点击文章底部"阅读原文"即可报名参会。 近期，芯联集成、 斯达半导体及快克智能公布了最新业绩，同时披露了其碳化硅业务进展，详情如下： 芯联集成： 2024年，实现营收65.09亿，同比增长22.25%，归母净利润大幅减亏超50%。 值得关注的是，碳化硅业务收入为 10.16亿元 ，同比增长100%以上，占总营收的15.6%。 4月28日晚，芯联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。报告期内，业绩实现持续增长： 快克智能：2024年营收超9.45亿，银烧结设备与英飞凌、博世、比亚迪等展开合作。 芯联集成： SiC收入达10.16亿 碳化硅业务收入为10.16亿元，同比增长100%以上。 斯达半导体： IGBT单管、SiC 模块等其他产品的收入约为2.7亿元， 自主车规级芯片批量装车。 已在多家国内外 O ...

以下文章来源于硬氪 ，作者胡依婷 封面来源 ｜ 企业供图 硬氪获悉，近日半导体封装设备制造商——科瑞尔科技（以下简称"科瑞尔"）宣布完成数千万元A+轮融资，资方为浙创投，资金 将用于产品研发与运营资金补充。同年，其也获得中车资本的战略融资。 科瑞尔成立于2014年，以中高功率IGBT/SiC模块封装设备为核心，提供整线解决方案，高精度贴片机、全自动微米级插针机、 SiC倒装贴合设备等十余种核心产品，均正向研发，核心技术自主可控。 IGBT/SiC模块是一种全控型电压驱动式功率半导体器件，具有优异的低能耗，高功率等特性，广泛应用于5G通信、航空航天、新 能源汽车、智能电网等产业领域。 全球针对功率半导体模块的封测市场也在持续增长。Yole数据表示，预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长 5%；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。 硬氪 . 专注全球化、硬科技报道。36kr旗下官方账号。 近3年 营收规模实现 翻倍增长。 文 ｜ 胡依婷 编辑 ｜ 袁斯来 来源｜ 硬氪（ID：south_36kr） 插针机（图源/企业） 科瑞尔的多款 ...

行情速递 ①主板领涨，日海智能(+10.03%)/浙大网新(+10.02%)/东尼电子(+10.02%)/城地香江 (+10.02%)/紫光国微(+10.00%)/ ②创业板领涨，亿通科技(+20.02%)/ 赛为智能(+20.00%)/ 朗科科技(+19.98%)/ ③科创板领涨，芯原股份 (+20.01%)/安路科技(+20.00%)/国芯科技(+15.50%)/ ④活跃子行业，SW其他通信设备(+5.83%)/SW模拟芯片设计(+4.80%)/ 国内新闻 ②云天励飞，发布关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告/截至 2025 年 2 月 28 日/公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式 累计回购公司股份 1,432,621 股/占公司总股本的比例为0.4034%/ ③东土科技，发布关于获得政府补助的公告自2024年10月25日至公告披露 日/公司及控股子公司累计收到政府补助资金共计21,844,452.91元/ ④中科星图，发布2024年年度报告/2024年公司营业收入为32.57亿元/同比 增长29.49%/归母净利润3.52亿元/同比增长2.67%/ 海外新闻 ①半导体产业纵横，第一 ...