股票简称：甬矽电子 股票代码：688362 甬矽电子（宁波）股份有限公司 Forehope Electronic （Ningbo）Co.,Ltd. （浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号） 向不特定对象发行可转换公司债券 上市公告书 保荐人（主承销商） （深圳市福田区福田街道益田路 5023 号平安金融中心 B 座第 22-25 层） 二〇二五年七月 第一节 重要声明与提示 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"甬矽电子""发行人""公司" 或"本公司"）全体董事、监事和高级管理人员保证上市公告书的真实性、准确 性、完整性，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其 内容的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任。 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民 共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）等有关法律、法规的规定，本公司 董事、高级管理人员已依法履行诚信和勤勉尽责的义务和责任。 中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）、上海证券交易所（以 下简称"上交所"）、其他政府机关对本公司可转换公司债券上市及有关事项的 意见，均不表明对本公司的任何保 ...

Key Takeaways MRVL is deploying modular RDL interposer tech to build larger, high-efficiency AI accelerator solutions. The design supports HBM3/3E integration, enables die replacement, and enhances power and latency performance. MRVL sees a $94B data center chip market by 2028, with custom compute offerings witnessing a 53% CAGR.Marvell Technology (MRVL) uses advanced CMOS technologies at 5nm and 3nm nodes and is now shifting toward 2nm and below, which include innovations like gate-all-around transistors ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 行业|深度|研究报告 2025年7月7日 一、先进封装概述 1. 传统封装与先进封装 封装可以分为传统封装和先进封装,两者在需要的设备,材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统 封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,不仅可以提升性能、拓展功 能、优化形态,相比系统级芯片,还可以降低成本。 目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。 先进封装深度:应用领域、代表技术、市场 空间、发展展望及相关公司深度梳理 得益于生成式人工智能和高性能计算(HPC)这两大长期趋势有力推动,叠加移动和消费市场回暖以及 汽车先进封装解决方案的拓展,将为先进封装市场规模增长注入动力。先进封装技术也沿着多元化方向 发展。根据 Yole 预测,全球先进封装市场规模将从 2023年的 378 亿美元增至 2029 年的 695 亿美元。 这一增长主要得益于 AI、高性能计算及 5G/6G 技术对算力密度的极致需求,以及数 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自雅虎财经 。 毛利率下降并非Marvell股票目前面临的唯一挑战。该公司还面临着来自博通AVGO和AMD在定制硅 片解决方案领域的巨大竞争压力。 博通先进的 3.5D XDSiP 封装平台专为提升定制 AI XPU 的性能和效率而设计。博通的半导体部门 （包括其定制硅片解决方案）在 2025 财年第一季度同比增长 11%。 AMD的定制硅片解决方案和AI加速器（例如 Instinct Accelerators）为众多数据中心提供支持。 AMD的可重构Alveo Adaptable Accelerator Cards 用于加速数据中心的计算密集型应用程序。 Ma r v e ll的价格表现、估值和估值 今年迄今为止，Marvell 的股价已下跌 32.2%，而电子半导体行业则增长了 13.3%。 Marvell的营收正在增长，这得益于其定制 AI 芯片在超大规模数据中心运营商中广受欢迎。然而， Marvell Technology 的毛利率在过去几个季度波动较大，且长期呈下降趋势。 Marvell强劲的营收增长得益于其定制 AI XPU、电光解决方案 ...

近日，外媒Mobilegamer.biz发布了2025年6月的全球手游收入榜。（注：数据来源AppMagic，统计范围不包 括第三方安卓渠道、网页商店及广告收入，且已扣除平台分成） | | Honor of Kings Tencent | $143m | | --- | --- | --- | | | Whiteout Survival Century Games | $128m | | | LastWar | $127m | | | FunFly | | | | Royal Match Dream Games | $117m | | | Monopoly Go Scopely | $103m | | 2 | | | | | Candy Crush Saga King | $97m | | | PUBG Mobile | | | | Tencent | | | 10 | Pokémon Go | $62 | | | Niantic | | | | Pokémon TCG Pocket Pokémon Company | $56 | | | Coin Master Moon Active | $55 | 具体来 ...

Core Insights - Marvell Technology (MRVL) is experiencing significant revenue growth driven by custom AI silicon chips, particularly among hyperscalers, despite facing inconsistent gross margins and a long-term declining trend [1][4]. Revenue Growth - The robust top-line growth is attributed to the strong demand for custom AI XPUs, electro-optics solutions, and custom high bandwidth memory chips, which enhance performance and bandwidth for custom AI servers [2][9]. - Marvell's revenues are rising due to the increasing demand for these custom AI solutions [9]. Gross Margin Trends - Marvell's non-GAAP gross margin has declined by 260 basis points year-over-year and 30 basis points sequentially to 59.8% in Q1 of fiscal 2026, with projections for Q2 of fiscal 2026 indicating a range of 59% to 60%, lower than the previous year's 61.9% [4]. - The higher manufacturing costs associated with AI silicon are contributing to the continued decline in gross margin [3][9]. Competitive Landscape - Marvell faces significant competitive pressure from Broadcom (AVGO) and Advanced Micro Devices (AMD) in the custom silicon solutions market [5][9]. - Broadcom's semiconductor segment, which includes custom silicon solutions, grew by 11% year-over-year in Q1 of fiscal 2025, highlighting the competitive environment [6]. - AMD's custom silicon solutions and AI accelerators are widely used in data centers, further intensifying competition [7]. Stock Performance and Valuation - Marvell's shares have decreased by 32.2% year-to-date, contrasting with the Electronics - Semiconductors industry's growth of 13.3% [8]. - The company trades at a forward price-to-sales ratio of 7.23X, which is lower than the industry average of 8.63X [10]. Earnings Estimates - The Zacks Consensus Estimate for Marvell's fiscal 2026 and 2027 earnings suggests year-over-year growth of 77.7% and 27.73%, respectively, with upward revisions in estimates over the past 30 days [11].

甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提升，成功 突破联发科、瑞昱等头部客户，募资提升多维异构封装产能，当前先进封装产线稼动率持续上升，成熟 产线稼动率饱满，业绩有望实现稳步增长。 公司拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过11.65 亿元，其中多维异构先进封装技术研发及产 业化项目拟投入募集资金9 亿元，2.65 亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。项目建成后，公司将开 展"晶圆级重构封装技术（RWLP）"、"多层布线连接技术（HCOS-OR）"、"高铜柱连接技术（HCOS- OT）"、"硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）"等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成封测 Fan-out 系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9 万片/年的生产能力。公司预计项目达产后可实现 年营收12.39 亿元，净利润3.96 亿元。 公司已形成以各细分领域知名芯片设计企业及龙头公司为主的核心客户群，与恒玄科技、晶晨股份、富 瀚微、联发科、北京君正、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、翱捷科技、昂瑞微、星宸科技等企业建立 了合作关系，并多次获得客户授予 ...

Bollène (France), July 1st, 2025 – 06 :00pm (CET)Press Release Return to normal trading onEuronext Growth Paris™ Exit from the "Penalty Bench" compartment as of July 2nd, 2025 Egide Group (Euronext Growth Paris™- ISIN: FR0000072373 - Ticker: ALGID), worldwide provider of hermetic packages and connectors and heat dissipation solutions for sensitive electronic components, announces that its shares will return to normal trading as of July 2nd, 2025. Following the publication of its 2024 Annual Financial Report ...

2025年6月25日，由上海证券交易所、上海证券同业公会指导，东方证券投资者教育基地主办，环旭电 子（601231）和全景网协办的"我是股东"东方证券投资者走进上市公司环旭电子（601231）在全景网播 出。活动通过公司介绍、互动问答、实地参观等环节，全面展示了环旭电子的经营成果与未来发展潜 力，为投资者搭建了深入了解企业的平台。 环旭电子是全球电子设计制造领导厂商，在SiP模组领域居行业领先地位。公司前身"环隆电气"于1976 年在中国台湾省成立，2012年环旭电子正式于上海A股主板上市。公司为全球品牌客户提供电子设备/模 块的设计、微型化、材料采购、制造、物流和售后服务，产品覆盖通讯类、云端及存储类、消费电子 类、工业类与医疗及车用电子为主等多样化电子产品。 环旭电子董秘史金鹏介绍，环旭电子在全球拥有30个生产据点，分布在12个国家和地区，其中60%的产 能集中在中国大陆。公司凭借其在微小化模组领域的技术优势，与多家全球知名企业建立了长期稳定的 合作关系。近年来，公司通过收购法国飞旭集团等跨国并购项目，进一步拓展了全球业务版图。 在参观环节，投资者们深入了解了公司的生产工艺、产品特点以及技术创新成果。在展 ...

更多资料加入知识星球：水木调研纪要 关注公众号：水木Alpha China's Wafer Fab Equipment Industry Present & Future Covering the present tools & future roadmap of NAURA, AMEC, ACM Research, SiCarrier and Piotech ZEPHYR JUN 29, 2025 5 Share Source: CGTN The advent of LLMs and the intensication of the US-China rivalry have placed semiconductors at the undisputed center of global power dynamics. While headlines frequently focus on the progress of Chinese chip designers like Huawei and foundries such as SMIC and CXMT, a critical yet far mor ...