Core Viewpoint - The article discusses the transition from custom chip environments to standardized chiplet designs, emphasizing the need for a robust ecosystem to support this shift [2][4]. Group 1: Chiplet Design and Ecosystem - The importance of application-specific chiplets is highlighted, suggesting that proper system segmentation can enhance efficiency and specialization [4]. - The concept of a "chip ecosystem" is introduced, indicating that it encompasses more than just purchasing chips; it involves a comprehensive infrastructure [5][6]. - The article notes significant advancements in EDA capabilities and standards, which have improved the integration and testing of chiplet systems [5][6]. Group 2: Challenges and Solutions - Key challenges in chiplet design include thermal performance, electromagnetic interference, and stress management, which require new models for integration [8][9]. - The lack of standardized packaging sizes and interfaces is identified as a barrier to effective chiplet integration [9][10]. - The article emphasizes the need for improved interconnect analysis to enhance predictability and reduce computational costs in chiplet design [14]. Group 3: Market Dynamics and Future Outlook - Companies are increasingly seeking cost efficiency, customization, and configurability in chiplet designs, driving the demand for multi-chip and chiplet systems [6][7]. - The article mentions that traditional semiconductor companies are now facing competition from automotive OEMs and emerging tech firms in the chiplet space [13]. - The vision for a chiplet ecosystem includes collaboration across hardware, software, protocols, and EDA processes to accelerate development [13].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 semiengineering。 UCIe 是先进封装中芯⽚间互连的标准，其 2.0 版本引发了⼈们对其过于"重量级"的担忧。但事 实上，许多新功能都是可选的，这⼀点似乎在公众讨论中被忽视了。 事实上，对于那些不针对未来芯⽚市场的设计来说，⽀持该市场可能出现的新功能并不是必需的。 "UCIe 既是福⾳，也是祸根，" Cadence⾼级产品营销事业部总监 Mick Posner 表⽰。"该规 范定义了许多变体，您可以根据⾃⼰的具体需求进⾏定制。它适⽤于从汽⻋到⾼性能计算、从⼈⼯ 智能到军事/航空航天等各个领域，因为它拥有如此多的⻛格。但对于 IP 提供商来说，这同样是 ⼀个祸根。您如何⽀持所有这些⻛格？" 被视为促进⼴泛芯⽚互操作性所必需的功能对于专⽤设计来说⽤处不⼤，并且业界已表⽰不愿意将 这些功能融⼊到不需要它们的设计中。 然⽽，UCIe 2.0 中⼀个关键的信息尚未引起⼈们的关注："⼀组 UCIe 功能是可选的，" UCIe 联盟营销⼯作组主席 Brian Rea 表⽰。"您⽆需为不需要的功能使⽤芯⽚。UCIe 与 PCIe、CXL 和 NVMe ...

事实上，那些支持未来潜在的 chiplet 市场的新的功能，对于那些不以该市场为目标的设计来说并 非必需。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢 。 UCIe，一种用于先进封装中 die-to-die 互连的标准，其 2.0 版本因被认为过于重量级而引发担 忧。但许多新增特性是可选的这一事实，在很大程度上被公众讨论所忽略了。 "这是 UCIe 的幸与不幸，"Cadence 的高级产品市场营销部门主管 Mick Posner 说，"该规范定义 了如此多的变体，以至于你可以根据自己的确切需求进行定制。由于其众多的特性，它适用于从汽 车到高性能计算、人工智能再到军事/航空等各种领域。但对于 IP 提供商来说，这也是一种不幸。 你如何支持所有这些特性呢？" 两种标准——Bunch of Wires (BoW) 和 UCIe——正与专有设计展开竞争。如今，后者占据主导 地位，因为几乎所有正在进行的项目都是内部项目，所有 chiplet 都是内部创建和应用的。因此， 与外部采购的 chiplet 的互操作性并非一个需要考虑的问题。 那些被认为是促进广泛 chiplet 互操作性所 ...

不同的变量，因此那里有很大的灵活性。在芯片领域也不例外。但你需要针对具体应用和目标市场 进行调整，以达到功率、性能和面积。一旦你确定了这一点，你就可以从内而外地开始工作了。" 所有芯片组的系统总线必须相同。"在理想情况下，I/O 互连是通用的，可以完美连接，我们希望有 这给小芯片子系统领域的 IP 供应商增加了复杂性和新的挑战，因为他们需要不断适应客户群的新变 化。 目标市场 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering ，谢谢。 随着芯片超越大型芯片制造商的专有设计并与封装或系统中的其他元素进行交互，管理芯片资源正 成为一项重大而多方面的挑战。 芯片中资源管理不善为通常的功率、性能和面积权衡增加了一个全新的维度。它可能导致性能瓶 颈，因为当芯片跨边界通信时，其固有延迟比单个芯片内更长。它还可能增加开发成本，因为添加 到系统中的每个芯片也会在多个层面上增加复杂性。它还会影响功耗，随着设计中的芯片数量增加 且必须不断相互通信，功耗变得更难管理。 最大的系统和处理器供应商已经有效地使用了这种方法，通过增加计算密度来提高性能，通过提高 产量来降低成本。但使用第三方芯片 ...