行情速递 ① 主板领涨，楚天龙(+10.00%)/中京电子 (+9.99%)/光华科技(+6.12%)/大恒科技(+5.34%)/沃 格光电 (+4.18%)/ ② 创业板领涨，强力新材(+20.02%)/华铭智能(+13.22%)/联建光电(+13.21%)/ ③科创板领涨，福光股份(+8.98%)/世华科技 (+7.95%)/仕佳光子(+6.95%)/ ④活跃子行业，SW电子化学品Ⅲ(+1.61%)/SW半导体设备(+0.47%)/ 国内新闻 ①半导体材料与工艺设备，盛合晶微科创板 IPO 辅导状态变更为 "辅导验 收"/公司是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准/以独立专业代工 模式服务全球客户的中段硅片制造企业/其 12 英寸高密度凸块加工/12 英寸 硅片级尺寸封装和测试达世界一流水平/现发展先进三维系统集成芯片业务/ ②核芯产业观察，新能源汽车领军企业比亚迪与科技巨头字节跳动达成战略 合作/共建"AI + 高通量联合实验室"/旨在突破动力电池领域关键技术瓶颈/ 此次合作采用创新协同机制/字节跳动 Seed 团队主导人工智能算法研发/火 山引擎提供云计算支持/比亚迪负责高通量实验平台搭建与数据 ...

最近，英特尔在电子元件技术大会（ECTC）上披露了多项芯片封装技术突破，尤其是EMIB-T，用于提 升芯片封装尺寸和供电能力，以支持HBM4/4e等新技术。 自新CEO陈立武上任以来，英特尔基本盘看来日益稳固，而新技术也进展颇大。 此外还包括新分散式散热器设计和新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更精细的芯片间连 接。 EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）：是嵌入式多芯片互连桥接封装技术的重 大升级版本，专为高性能计算和异构集成设计。 EMIB-T的技术升级主要集中在三个方面：引入TSV垂直互连、集成高功率MIM电容器和跃升封装尺寸 与集成密度。 首先，在传统EMIB的硅桥结构中嵌入硅通孔（TSV），实现了多芯片间的垂直信号传输。 与传统EMIB的悬臂式供电路径相比，TSV从封装底部直接供电，将电源传输电阻降低30%以上，显著 减少了电压降和信号噪声。 这项设计使其能稳定支持HBM4和HBM4e等高带宽内存的供电需求，同时兼容UCIe-A互连技术，数据 传输速率可达32 Gb/s+。 作者：周源/华尔街见闻 这些芯片设计依赖于日益 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 semiengineering。 UCIe 是先进封装中芯⽚间互连的标准，其 2.0 版本引发了⼈们对其过于"重量级"的担忧。但事 实上，许多新功能都是可选的，这⼀点似乎在公众讨论中被忽视了。 事实上，对于那些不针对未来芯⽚市场的设计来说，⽀持该市场可能出现的新功能并不是必需的。 "UCIe 既是福⾳，也是祸根，" Cadence⾼级产品营销事业部总监 Mick Posner 表⽰。"该规 范定义了许多变体，您可以根据⾃⼰的具体需求进⾏定制。它适⽤于从汽⻋到⾼性能计算、从⼈⼯ 智能到军事/航空航天等各个领域，因为它拥有如此多的⻛格。但对于 IP 提供商来说，这同样是 ⼀个祸根。您如何⽀持所有这些⻛格？" 被视为促进⼴泛芯⽚互操作性所必需的功能对于专⽤设计来说⽤处不⼤，并且业界已表⽰不愿意将 这些功能融⼊到不需要它们的设计中。 然⽽，UCIe 2.0 中⼀个关键的信息尚未引起⼈们的关注："⼀组 UCIe 功能是可选的，" UCIe 联盟营销⼯作组主席 Brian Rea 表⽰。"您⽆需为不需要的功能使⽤芯⽚。UCIe 与 PCIe、CXL 和 NVMe ...

事实上，那些支持未来潜在的 chiplet 市场的新的功能，对于那些不以该市场为目标的设计来说并 非必需。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢 。 UCIe，一种用于先进封装中 die-to-die 互连的标准，其 2.0 版本因被认为过于重量级而引发担 忧。但许多新增特性是可选的这一事实，在很大程度上被公众讨论所忽略了。 "这是 UCIe 的幸与不幸，"Cadence 的高级产品市场营销部门主管 Mick Posner 说，"该规范定义 了如此多的变体，以至于你可以根据自己的确切需求进行定制。由于其众多的特性，它适用于从汽 车到高性能计算、人工智能再到军事/航空等各种领域。但对于 IP 提供商来说，这也是一种不幸。 你如何支持所有这些特性呢？" 两种标准——Bunch of Wires (BoW) 和 UCIe——正与专有设计展开竞争。如今，后者占据主导 地位，因为几乎所有正在进行的项目都是内部项目，所有 chiplet 都是内部创建和应用的。因此， 与外部采购的 chiplet 的互操作性并非一个需要考虑的问题。 那些被认为是促进广泛 chiplet 互操作性所 ...

2025年Q1，GlobalFoundries（GF）收入同比增长2%，达15.9亿美元，主要得益于通信基础设施与数 据中心、家庭与工业物联网以及汽车业务的贡献。2025年Q2收入预计将实现小幅增长。由于GF拥有 多元化的供应链和广泛的供应商网络， 这将大幅缓解关税带来的冲击， 2025年关税影响预计约为 2000万美元。 GF首席运营官Timothy Breen在评论公司的制造规模与多元化战略时表示："实现制造规模和技术多 元化是我们多年来的战略，我们投资于具备差异化特性的产能。为此，自2021年以来，我们已在美 国、德国和新加坡的工厂投入超过70亿美元。" 分析师观点 Counterpoint高级分析师 Ashwath Rao 表示："GF的多元化供应链、广泛的供应商网络和全球制造 布局将使其在宏观不确定性下为客户提供更多选择，从而比同行更有效地降低关税对收入的影响。 帮助客户实现全球和本地采购将使GF的工厂保持高利用率，长期推动收入增长。制造布局带来的 成本优化（包括规模与多元化），以及跨部门差异化解决方案组合的扩展，将为GF提供长期收入 增长和毛利率提升的有力支撑。" 关于关税问题，Breen表示：" ...

5 月 7 日，由 GOSIM、CSDN 和 1ms.ai 联合主办的全球开源技术盛会——GOSIM AI Paris 2025 在法国巴黎迎来了大会第二日的精彩议程。 延续首日的热烈氛围 ， 来自全球的 AI 专家、开发者和 产业代表齐聚一堂，围绕 AI 技术的最新趋势与实践展开深入探讨。 从底层技术架构到前沿应用场景，本次大会围绕 AI 模型、AI 基础设施、AI 应用及具身智能等核心 主题设立技术论坛，全方位覆盖 AI 领域的关键议题。此外，Spotlight Talks、PyTorch Day 等特色 活动也为技术开发者搭建了一个思想碰撞与成果展示的技术舞台。 多模态统一架构。尽管"统一架构"仍有不少技术争议，但多个顶级实验室的研究已显示出明显趋 势，即试图将多模态建模能力整合进统一框架。他特别提到 Meta 于去年年底发布的 BLT（Byte Latent Transformer）架构，展示了这一方向的可行性。Zhipeng Huang 认为，2025 年有望 诞生具突破性的统一模型，对现有主流架构发起挑战。 高效注意力机制演进。线性注意力、动态稀疏注意力和混合注意力等机制正快速发展。 二阶优化走向 ...

不同的变量，因此那里有很大的灵活性。在芯片领域也不例外。但你需要针对具体应用和目标市场 进行调整，以达到功率、性能和面积。一旦你确定了这一点，你就可以从内而外地开始工作了。" 所有芯片组的系统总线必须相同。"在理想情况下，I/O 互连是通用的，可以完美连接，我们希望有 这给小芯片子系统领域的 IP 供应商增加了复杂性和新的挑战，因为他们需要不断适应客户群的新变 化。 目标市场 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering ，谢谢。 随着芯片超越大型芯片制造商的专有设计并与封装或系统中的其他元素进行交互，管理芯片资源正 成为一项重大而多方面的挑战。 芯片中资源管理不善为通常的功率、性能和面积权衡增加了一个全新的维度。它可能导致性能瓶 颈，因为当芯片跨边界通信时，其固有延迟比单个芯片内更长。它还可能增加开发成本，因为添加 到系统中的每个芯片也会在多个层面上增加复杂性。它还会影响功耗，随着设计中的芯片数量增加 且必须不断相互通信，功耗变得更难管理。 最大的系统和处理器供应商已经有效地使用了这种方法，通过增加计算密度来提高性能，通过提高 产量来降低成本。但使用第三方芯片 ...