iPhone 17 Pro系列

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iPhone 17 Pro系列将首次采用均热板,供应商为瑞声科技(02018)
智通财经网· 2025-07-08 03:32
CLSA认为,瑞声科技2025年上半年增长符合预期,主要得益于其光学业务的好转。该公司在苹果和安 卓两大业务领域均实现了稳健增长。根据瑞声科技公告,该公司2024年全年收入273.3亿元,创历史新 高,同比增长33.8%。其中,光学业务全年实现收入人民币50.0亿元,同比增长37.9%,毛利率同比大幅 提升19.5个百分点。 瑞声科技在去年2月完成对高端音响系统供应商"PSS"80%股权的收购并实现并表后,公司2024年车载及 消费声学产品业务收入为35.2亿元,产品已在国内市场供应理想、吉利、小米、小鹏等新能源品牌的热 门车型,车载NLC Pro算法(一种音频处理算法)也已首次定点全球头部豪车品牌。 据CLSA(里昂)最新调研报告,CLSA目前首选股是瑞声科技(02018)、小米和中芯国际。 智通财经APP了解到,即将发布的iPhone 17 Pro系列或将首次采用均热板,以大幅提高散热性能。 CLSA调研显示,瑞声科技将为iPhone 17 Pro/Pro Max供应均热板(VC)散热模块。此外,瑞声科技的 玻塑混合镜头已应用于Pura 80主摄,其也很可能作为主要供应商应用于即将推出的小米16主摄。 汽 ...
集成电路出口额增长18.9%;全球前十大IC设计厂营收季增6%;美光将停产DDR4…一周芯闻汇总(6.9-6.15)
芯世相· 2025-06-16 03:46
扫码加我本人微信 我是芯片超人花姐,入行20年,有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的, 关于芯片买卖、关于资 源链接等, 我会分享在朋友圈 。 宣传、直播、朋友圈广告等合作需求 一周大事件 1、 海关总署:前5个月集成电路出口额5264亿元 同比增长18.9% 5、 美光宣布将停产DDR4 2、 AMD发布两代旗舰AI芯片欲叫板英伟达 大摩:MI400或成关键拐点 3、 台积电:日本 JASM 第二晶圆厂预计今年下半年动工 4、 高通将以24亿美元收购ALPHAWAVE半导体 进一步加速向数据中心的扩张 行业风向前瞻 法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议一场小组讨论会上表示,法国必须藉由生产全球最先进 的 2 nm 至10nm半导体 ,在全球科技供应链取得一席之地,但他也坦承如果要达成这些目标, 法国可能需要台积电或三星等跨国企业在该国设立制造工厂。 ( 财联社 ) 集邦咨询:HBM4将在2026年第二季度量产 在日前集邦咨询主办的"TSS 2025半导体产业高层论坛"上,集邦咨询分析师许家源指出,HBM 迭代快速, 预计HBM3e将占据2025年出货份额超过90% , 2026年HB ...
iPhone 17 Pro系列配置12项升级抢先看
Huan Qiu Wang· 2025-06-16 02:41
在外观方面,iPhone 17 Pro系列将采用铝金属中框,可能采用"部分铝金属+部分玻璃"的全新设计,搭配带圆角的大型矩形三摄相机模组,整体造型更具辨 识度。配色上新增天蓝色版本,与最新款MacBook Air的色调相近,为用户带来更多个性化选择。为容纳更大容量电池,iPhone 17 Pro Max将采用略厚的机 身设计,续航表现值得期待。 核心配置上,iPhone 17 Pro将搭载苹果下一代A19 Pro芯片,采用台积电更新的第三代3nm工艺制造,在实现年度性能小幅提升的同时,进一步优化能效表 现。值得一提的是,四款iPhone 17机型均将标配苹果自研的Wi-Fi 7芯片,替代此前使用的博通芯片,网络连接性能有望得到显著提升。 【环球网科技综合报道】6月16日消息,据供应链最新消息,备受关注的iPhone 17系列即将进入生产阶段,这也意味着新品将如期在今年9月与消费者见 面。目前距离发布仅剩三个月时间,新机配置信息已逐步清晰,其中iPhone 17 Pro系列更是迎来近三代以来最大幅度升级,外观设计也实现七年来首次重大 革新。 影像系统升级尤为亮眼,四款机型均标配2400万像素前置摄像头,而iPh ...